本發明專利技術的目的在于，提供能夠使基板與IC芯片實現良好連接的電路零件及其制造方法。本發明專利技術的電路零件是利用含有導電粒子的導電性粘接劑將IC芯片連接于基板形成的電路零件，在IC芯片的安裝面上，設置凸出電極與除了設置凸出電極的部分外的非電極面。在基板表面與非電極面之間，各導電粒子以接觸基板的表面及非電極面雙方接觸的第1狀態配置。在基板表面與凸出電極之間以比第1狀態扁平的第2狀態陷入凸出電極地配置各導電粒子。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及電路零件及其制造方法。
技術介紹
將液晶顯示用玻璃面板等的基板與液晶驅動用I C等I C芯片加以連接制造電路零件時，有時候使用含有導電粒子的導電性粘接劑。使用導電性粘接劑制造電路零件的情況下，可將設置于IC芯片上的多個凸出電極一次連接于基板。例如，特開2010 - 251789號公報中，借助于含有導電粒子以及光固化性樹脂的各向異性導電膜將LCD面板與IC芯片加以接合。然后，隔著各向異性導電薄膜將LCD面板與IC芯片壓接之前，對其施加超聲波，在施加超聲波后，一邊隔著各向異性導電膜將LCD面板與IC芯片加以壓接,一邊對各向異性導電膜照射光線，以此抑制IXD面板的翹曲。
技術實現思路
但是，近年來，基板以及IC芯片朝大型化和薄膜化方向發展。大而薄的基板以及IC芯片容易變形。利用導電性粘接劑連接這樣的IC芯片和基板時，填充于沒有凸出電極的部分的導電性粘接劑的熱收縮或固化收縮，導致基板和IC芯片相互牽拉，基板和IC芯片在沒有凸出電極的部分發生變形，間隔變窄，有整體上發生翹曲的情況。基板和IC芯片一旦翅曲，在基板與IC芯片之間的間隔擴大的部分，凸出電極與基板之間的間隔擴大，凸出電極與基板不能夠充分接觸，有時候不能夠實現基板與IC芯片的良好連接。本專利技術是為了解決這樣的課題而作出的，其目的在于提供能夠使基板與IC芯片實現良好接觸的電路零件及其制造方法。本專利技術的一個側面的電路零件，是利用含有導電粒子的導電性粘結劑將IC芯片連接于基板而形成的電路零件，在IC芯片的安裝面上設置有凸出電極和除了形成有凸出電極的部分之外的非電極面，在基板的表面與非電極面之間，存在與基板的表面及非電極面雙方接觸的第I狀態的導電粒子，在基板表面與凸出電極之間，存在以比第I狀態扁平的第2狀態陷入凸出電極而配置的導電粒子。通過采用本專利技術的一個側面的電路零件，在制造電路零件時，由于基板表面與非電極面之間填充的導電性粘接劑的熱收縮或固化收縮，基板和IC芯片相互牽拉要發生變形時，與基板的表面和非電極面兩者接觸著配置的第I狀態的導電粒子阻止基板及IC芯片的變形，抑制基板及IC芯片的翹曲。從而，抑制了基板的表面與凸出電極之間的間隔的擴大，利用以陷入凸出電極的方式配置的第2狀態的導電粒子，使凸出電極與基板形成良好連接。因此，能夠很好地將基板與IC芯片加以連接。又，本專利技術的另一側面的電路零件，是利用含有導電粒子的導電性粘接劑，將IC芯片連接于基板形成的電路零件，在IC芯片的安裝面上設置有凸出電極與除了形成有凸出電極的部分之外的非電極面，在基板表面與非電極面之間存在導電粒子，該導電粒子在凸出電極的高度方向的尺寸與基板表面和非電極面之間的間隔大致一致。通過采用本專利技術的另一側面的電路零件，在基板的表面與非電極面之間存在導電粒子，該導電粒子在凸出電極的高度方向的尺寸與基板的表面和非電極面之間的間隔大致一致，且該導電粒子被基板的表面與非電極面夾著。從而，基板的表面與非電極面之間填充的導電性粘接劑熱收縮或固化收縮，導致基板和IC芯片相互牽拉而要發生變形時，基板的表面與非電極面夾著的導電粒子能夠阻止基板和IC芯片的變形，抑制基板和IC芯片的翹曲。從而能夠抑制基板的表面與凸出電極之間的間隔的擴大，使凸出電極與基板保持良好連接。借助于此，能夠使基板與IC芯片連接良好。還有，基板也可以是玻璃基板。在這種情況下，能夠使玻璃基板與IC芯片很好地連接。又，凸出電極也可以具有2 5iim的高度。又，基板也可以是0.1 0.3mm厚度的基板。又，IC芯片的厚度也可以是0.1 0.3mm。又，相對于100體積份的粘接劑成分，導電性粘接劑中的導電粒子的配比可以為0.1 30體積份。又，凸出電極也可以比導電粒子柔軟。另外，IC芯片可以為長方形板狀，凸出電極可以在IC芯片的短邊方向分隔地設置有多個，在IC芯片的短邊方向上，相鄰的凸出電極的內側的端部之間的間隔中最大的間隔，與配置在兩端部的凸出電極的外側的端部之間的間隔的比率可以為0.3 0.9。本專利技術的一個側面的電路零件的制造方法是利用含有導電粒子的導電性粘接劑將IC芯片連接于基板的電路零件制造方法，在基板的表面與IC芯片之間填充含有比IC芯片的凸出電極的高度大的平均粒徑的導電粒子的導電性粘接劑之后，將基板與IC芯片壓接在一起。通過采用本專利技術的一個側面的電路零件的制造方法，基板和IC芯片利用含有比IC芯片的凸出電極的高度大的平均粒徑的導電粒子的導電性粘接劑連接。從而，介于在IC芯片的安裝面上的除了形成有凸出電極的部分之外的非電極面與基板的表面之間的導電粒子被壓縮到凸出電極的高度為止，由非電極面與基板的表面夾著。從而，由于填充于基板的表面與非電極面之間的導電性粘接劑的熱收縮或固化收縮，基板和IC芯片相互牽拉要發生變形的情況下，非電極面與基板的表面夾著的導電粒子阻礙基板和IC芯片的變形，抑制基板和IC芯片的翹曲。借助于此，可以抑制凸出電極與基板之間的間隔的擴大，使凸出電極與基板形成良好連接。因此，能夠很好地將基板與IC芯片加以連接。在這里，也可以使導電性粘接劑介于其間，使壓接前的導電性粘接劑的厚度為導電粒子的平均粒徑的80%以上200%以下。這樣一來，借助于壓接，凸出電極推開的粘接劑的量相當于與導電粒子的平均粒徑大致相同的高度的相應的量，從凸出電極與基板之間流向凸出電極旁邊的導電性粘接劑的量減少。因此能夠使導電粒子很好地處在凸出電極與基板之間。從而能夠將基板與IC芯片很好地加以連接。又可以使在IC芯片的安裝面上除了形成凸出電極的部分以外的非電極面與基板的表面之間的壓接后的間隔成為如下值的方式壓接基板與IC芯片，S卩，壓接后的間隔為從導電粒子中去掉粒徑大的上位1%的導電粒子后剩下的導電粒子的最大粒徑的70%以上100%以下。這樣一來，能夠在非電極面與基板的表面之間很好地夾著導電粒子。從而，即使是導電性粘接劑熱收縮或固化收縮造成基板和IC芯片相互牽拉，被夾著的導電粒子能夠進一步阻止基板和IC芯片的變形，基板和IC芯片的翹曲得以抑制。從而，能夠更好地將基板與IC芯片加以連接。又可以這樣壓接基板和IC芯片，即借助于壓接，使得介于凸出電極與基板的表面之間的導電粒子在凸出電極的高度方向上的壓接后的尺寸為導電粒子的平均粒徑的15 %以上80%以下。這樣一來，借助于壓接能夠使導電粒子很好地陷入凸出電極，基板與IC電極能夠實現良好的連接。通過采用本專利技術，能夠提供可以很好地將基板與IC芯片加以連接的電路零件及其制造方法。附圖說明圖1是示出使用本實施方式的電路零件的電子設備的俯視圖。 圖2是示出圖1的電路零件的俯視圖。 圖3是不出圖2中的III — III線箭頭向視首I]面的不意首I]面圖。 圖4是示出圖3中的A部的剖面圖。 圖5是示出圖3中的B部的剖面圖。 圖6是示出本實施方式的電路零件的制造方法的示意剖面圖。 圖1是示出接著圖6的制造方法的示意剖面圖。 圖8是示出已有的電路零件的示意剖面圖。 圖9是示出已有的電路零件的示意剖面圖。 圖10是示出已有的電路零件的示意剖面圖。具體實施例方式下面參照附圖對本實施方式的電路零件及其制造方法進行詳細說明。[基板和IC芯片] 圖1是示出使用本實施方式的電路零件的電子設備的俯視圖。圖2是示出圖1的本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種電路零件，其是利用含有導電粒子的導電性粘接劑將IC芯片連接于基板而形成的電路零件，其特征在于，在所述IC芯片的安裝面上設置有凸出電極和除了形成有所述凸出電極的部分之外的非電極面，在所述基板的表面與所述非電極面之間，存在與所述基板的表面及所述非電極面雙方接觸的第1狀態的導電粒子，在所述基板的表面與所述凸出電極之間，存在以比所述第1狀態扁平的第2狀態陷入所述凸出電極而配置的導電粒子。
【技術特征摘要】
2011.10.26 JP 2011-2351451.一種電路零件，其是利用含有導電粒子的導電性粘接劑將IC芯片連接于基板而形成的電路零件，其特征在于， 在所述IC芯片的安裝面上設置有凸出電極和除了形成有所述凸出電極的部分之外的非電極面， 在所述基板的表面與所述非電極面之間，存在與所述基板的表面及所述非電極面雙方接觸的第I狀態的導電粒子， 在所述基板的表面與所述凸出電極之間，存在以比所述第I狀態扁平的第2狀態陷入所述凸出電極而配置的導電粒子。2.一種電路零件，其是利用含有導電粒子的導電性粘接劑將IC芯片連接于基板而形成的電路零件，其特征在于， 所述IC芯片的安裝面上設置有凸出電極以及除了形成有所述凸出電極的部分之外的非電極面， 在所述基板的表面與所述非電極面之間存在導電粒子，該導電粒子在所述凸出電極的高度方向的尺寸與所述基板的表面和所述非電極面之間的間隔大致一致。3.根...
【專利技術屬性】
技術研發人員：佐藤和也，
申請(專利權)人：日立化成工業株式會社，
類型：發明
國別省市：
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