用于地板覆層鋪設的系統及方法技術方案

用于連接相鄰模塊式地板覆層單元的連接器。該連接器的實施方式包括膜以及涂覆于該膜的一側上的粘合劑層。該連接器可具有允許維持相鄰地磚之間的電氣連續性的導電部件。在另一實施方式中，該連接器可通過包括射頻應答器而配備成射頻識別標簽。為了利用該連接器鋪設地磚，將第一塊地磚置于地板上，并將連接器定位成使得粘合劑層面向上并且不與地板接觸。該連接器通常定位成使得僅粘合劑層的一部分粘附至該地磚的下側，留下該連接器的其余部分從地磚的下側延伸。接著，與該第一塊地磚相鄰地定位一塊或多塊地磚，使得該連接器的一部分粘附至相鄰地磚。這樣，該連接器跨越相鄰地磚邊緣。無需將地磚附接至地板表面，就可以將地磚組裝在下方地板表面上。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術的實施方式涉及用于鋪設地板覆層的系統及方法，所述地板覆層尤其包括地毯塊和其它模塊式地板覆層。
技術介紹
自人類有史記載之前就已使用地板覆層。最初的這類材料無疑是獸皮或者樹葉或莖桿之類的植物材料。后來，通過例如編織或打結各種天然產生的纖維包括劍麻和羊毛來制造地板覆層。從二十世紀開始，這樣的纖維面地板覆層開始也由人造纖維制造。盡管最初的地板覆層在尺寸上局限于獸皮的尺寸，但是后來的地板覆層擴展至覆蓋整個房間的地板。“寬幅”地板覆層的這種“墻到墻”鋪設在二十世紀開始廣泛應用。這種材料的典型鋪設是利用一片或少數片寬幅的地毯覆蓋整個房間的地板。這種墻到墻式地板覆層通常以某種方式附接到地板上。后來，在乙烯地磚之類的固體表面地板覆層以及織物面地板覆層中，模塊式地板覆層都利用了更小且統一尺寸的模塊或地磚，這通常稱為地毯塊。如2003年8月11日提交的名稱為“可重構的模塊式地板覆層”的美國專利申請公報2004/0258870中所述(通過引用將其內容結合)，地磚可以以不覆蓋整個地板表面的小地毯的形式鋪設。然而，大多數地磚被用在墻到墻鋪設中。地磚傳統上行列對齊地鋪設，并且各個地磚的邊緣與相鄰地磚的邊緣對齊(“常規的地毯塊鋪設方法”)。常規的地毯塊在歷史上曾經是這樣一種產品，其試圖模擬寬幅地毯的外觀并試圖掩蓋或至少淡化該產品是模塊式的這一事實。實現這一結果要求至少在地板鋪設中以與生產這些模塊時所具有的相同取向來放置這些地毯塊或模塊(即，整體式地)。然而，織物面模塊地板設計者近來開始設計不追求掩蓋而是展示地板的模塊性的地板和地板鋪設。例如，盡管仍以行列對齊的形式鋪設，但是模塊被“直角轉彎”地鋪設，使各地磚位置相對于每個相鄰地磚轉動90°。而且，已研制出可不關心其位置或旋轉取向而“隨機”鋪設的地毯塊，如美國專利No. 6，908, 656中所述，通過引用將其結合于此。然而，模塊并不總是以行列對齊方式鋪設。例如，還以列對齊而不形成對齊的模塊行的方式鋪設地磚，從而使地磚列相對于相鄰地磚列上下偏移(“方石鋪設方法”)。在其它鋪設中，地磚以行對齊而不形成對齊列(而是交錯的列)的方式鋪設(“鋪磚式鋪設方法”)。盡管地板覆層模塊通常具有相對較大的尺寸和重量，這便于在組裝地板覆層時對就位的模塊進行維護，但是期望的是提供一種用于進一步阻止模塊運動的手段。這傳統上通過以各種方式將模塊附接到下方的地板表面上而實現。通常通過首先在下方的地板表面上涂敷粘合劑層，然后將地磚定位在粘合劑頂部，從而將模塊粘到地板上。通過該方法，粘合劑通常與鋪地的模塊下側的整個表面區域接觸，這增加了材料成本并且通常致使難以在地磚定位不正確時對其進行重定位。這在必需在接縫處匹配的圖案式模塊的鋪設期間尤其是個問題。而且，當地磚最終被去除時，膠會留在地板表面上，并且有時膠會保留去除的地磚的部分。在鋪設新的地磚之前必須將這些膠(以及任何被膠粘住的地板材料)從地板去除以產生光滑表面。這增加了鋪設過程的成本和時間。還可通過在模塊的整個下側(或者任何部位)預先涂敷粘合劑來鋪設模塊。例如，可在模塊鋪設之前，在橫過各地磚下側的相對窄的條中涂敷粘合劑并由塑料膜或紙條覆蓋，直到放置模塊之前才剝除這些塑料膜或紙條。然而，該方法同樣涉及將模塊直接附接到地板上，從而可弓I起上述必然的缺陷。還可利用雙面膠帶鋪設模塊，借此將膠帶的一面定位在模塊的背面，將膠帶的另一面定位在地板上，從而將模塊固定至地板。雙面膠帶也在整個相鄰地毯和地毯塊邊緣之間沿著整個相鄰地毯和地毯塊邊緣定位。然而，與粘合劑一樣，就地磚重定位而言雙面膠帶會是不能接受的，并且在去除地磚時也會在地板上留下殘留物。而且，膠帶的拉伸強度小，相對無彈性，因此易于拉長但不能恢復其形狀。這會導致在相鄰地磚之間形成縫隙。除了直接附接到地板上以外，模塊還可間接附接到下方的地板表面上，例如通過機械緊固件或者覆蓋有粘合劑的墊。例如，利用鉤與環的緊固件，借此將一個鉤或環固定至地板，將鉤或環中的另一個設置在模塊的背面。然后，使模塊上的鉤或環與地板上的鉤或環接合，從而將模塊固定至地板。還已利用了覆蓋有粘合劑的墊。例如，利用在雙面上預先涂覆有可除去的粘合劑的泡沫墊。在鋪設期間，從墊的兩面去除隔離紙以暴露出粘合劑，然后將墊附接到地板上。然后將地毯塊定位在墊的頂部并通過粘合劑保持就位。盡管這些系統和方法可提高鋪設者重定位地磚的能力，但是其顯著增加了鋪設的材料成本。而且，利用這些鋪設方法，地磚更有可能相對于彼此運動，從而在鋪設中產生縫隙。存在借以將地磚既不直接也不間接附接至地板的其它鋪設方法。例如，利用單面膠帶(例如防水膠帶(duct tape))將相鄰地磚固定在一起。將地磚面向下定位并沿著地磚的整個相鄰邊緣固定膠帶。然后必須小心地反轉地磚以露出其磨損面而不破壞相鄰地磚之間的連接。該方法需要大量的時間將膠帶定位在地磚上，并且需要大量的材料投入以沿著整個接縫將相鄰地磚邊緣粘在一起。而且，這樣的膠帶比較脆弱，使得將膠帶按期望定位在地磚下側是個挑戰，并且與雙面膠帶一樣，由于低拉伸強度和無彈性，使得其在受到應力時可能永久性伸長，從而在相鄰地磚之間產生永久性縫隙。無論何種鋪設方法，地磚經常不經意地鋪設在具有高含水量和高pH值的表面上。若地毯塊直接鋪設在高含水量的地板上，則由于在地板表面與地磚之間被俘獲的濕氣而有可能產生不期望的氣味。為了克服該問題，傳統上在將地磚粘附到地板上之前在地板表面上涂敷密封劑。而且，制造地毯塊使其帶有襯墊背襯，這對于舒適性來說是可取的。傳統上，襯墊背襯層直接附接到地毯塊上，使得若以后去除或更換地毯塊，有必要與地磚一起去除襯墊。盡管存在用于鋪設地板覆層的方法，然而仍需要能減少將模塊鋪設成穩定的地板覆層所需的時間和材料成本的系統和方法。
技術實現思路
本專利技術的實施方式通過提供減少了鋪設地板覆層所需的時間和材料成本的系統和方法從而解決現有模塊式地板鋪設方法的問題。利用連接器將相鄰地板覆層單元連接起來。這些連接器在鋪設模塊式地板覆層單元(“地磚”)中尤其有用。在一個實施方式中，所述連接器包括膜和涂覆在該膜的一側上的粘合劑層。為了利用所述連接器鋪設地磚，將第一塊地磚放置在地板上位于由常規地磚鋪設方法所確定的位置處。將連接器定位成使得所述粘合劑層面朝上并且不與地板接觸。該連接器通常定位成使得僅粘合劑層的一部分粘附至地磚的下側，而留下該連接器的其余部分從該地磚的下側延伸。接著，與該第一塊地磚相鄰地定位多塊地磚，使得連接器的一部分粘附至相鄰地磚。這樣，連接器跨越相鄰地磚的相鄰邊緣。無需將地磚附接至地板表面就將地磚組裝在下方的地板表面上。而是地磚利用連接器相互聯系在一起，使得地磚產生“浮”于下方的地板表面上的地板覆層。在鋪設中，連接器無需沿著整個相鄰邊緣定位，甚至也無需橫過所有相鄰地磚邊緣定位。而且，連接器的尺寸設定成使得當在鋪設中定位時，連接器不會沿著相鄰邊緣的整個長度延伸。而且，盡管可在相鄰地磚之間的任何數量的位置處使用任何數量的連接器，但是通過將連接器置于組件內的策略位置(例如在四塊地磚相遇的一些角部處)可完全實現本專利技術的優點。這與要求沿著整個相鄰地磚邊緣放置穩定材料使得鋪設中的所有相鄰地磚邊緣都被穩定的現有鋪設方法形成對比。使地磚鋪設穩定所需的連接器的尺寸和相本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種地板覆層鋪設，包括：a.?定位在地板表面上但是不與所述地板表面連接的中間基板；b.?多塊地磚，各地磚均具有下側和邊緣，其中這些地磚定位在所述中間基板的頂部上但是不與所述中間基板連接；以及c.?連接器，所述連接器定位成跨越至少一些相鄰地磚的相鄰邊緣，所述連接器包括：i.?連接器膜；以及ii.?膜的一側上的粘合劑，其中所述粘合劑與所述至少一些相鄰地磚的下側接觸。

【技術特征摘要】
2007.03.27 US 60/9203681.一種地板覆層鋪設，包括: a.定位在地板表面上但是不與所述地板表面連接的中間基板； b.多塊地磚，各地磚均具有下側和邊緣，其中這些地磚定位在所述中間基板的頂部上但是不與所述中間基板連接；以及 c.連接器，所述連接器定位成跨越至少一些相鄰地磚的相鄰邊緣，所述連接器包括: i.連接器膜；以及 ii.膜的一側上的粘合劑，其中所述粘合劑與所述至少一些相鄰地磚的下側接觸。2.如權利要求1所述的地板系統，其中，所述中間基板包括下墊膜。3.如權利要求2所述的地板系統，其中，所述下墊膜包括聚合材料。4.如權利要求2所述的地板系統，其中，所述下墊膜是不透濕氣的。5.如權利要求2所述的地板系統，其中，所述下墊膜包括第一側和第二側，各側均具有摩擦系數，其中所述第一側的摩擦系數大于所述第二側的摩擦系數。6.如權利要求5所述的地板系統，其中，所述地磚定位在所述下墊膜的第二側的頂部上。7.如權利要求2所述的地板系統，其中，所述下墊膜的厚度介于約1/1000英寸至約.40/1000英寸之間。8.如權利要求1所述的地板系統，其中，所述中間基板包括襯墊。9.如權利要求8所述的地板系統，其中，所述襯墊包括泡沫、橡膠、軟木、紡織纖維、無紡纖維或毛氈纖維中的至少一種。10.如權利要求8所述的地板系統，其中，所述襯墊是不透濕氣的。11.如權利要求1所述的地板系統，其中，所述中間基板包括定位在所述地板表面上的下墊膜以及定位在所述下墊膜的頂部上的襯墊。12.如權利要求11所述的地板系統，其中，所述下墊膜和所述襯墊中的至少一個是不透濕氣的。13.如權利要求1所述的地板系統，其中，所述中間基板包括襯墊復合件，所述襯墊復合件包括附接至第二層的第一層，其中所述第一層包括襯墊，所述第二層比所述第一層更剛硬。14.如權利要求13所述的地板系統，其中，從所述第二層的一側伸出至少一個夾持部件。15.如權利要求14所述的地板系統，其中，所述地板表面包括地毯表面，并且所述襯墊復合件定位在所述地毯表面的頂部上，使得所述至少一個夾持部件與所述地毯表面接合。16.一種用于連接模塊式地磚的連接器，各地磚均具有下側，所述連接器包括:a.膜； b.附接至所述膜的射頻應答器；以及 c.膜的一側上的粘合劑，其中所述粘合劑能夠與所述地磚的下側形成結合，使得當連接器跨越相鄰地磚的相鄰邊緣從而所述粘合劑與所述相鄰地磚的下側接觸時，所述粘合劑防止所述相鄰地磚之間的相對運動。17.如權利要求16所述的連接器，其中，所述射頻應答器壓印在所述膜上。18.如權利要求16所述的連接器，其中，所述射頻應答器嵌在所述膜中。19.一種地板覆層鋪設，包括: a.多塊地磚，各地磚均具有下側和邊緣，所述多塊地磚定位在地板表面上；以及 b.連接器，所述連接器定位成跨越至少一些相鄰地磚的相鄰邊緣，所述連接器包括:1.膜； .附接至所述膜的射頻應答器；以及 ii1.膜的一側上的粘合劑，其中所述粘合劑與所述至少一些相鄰地磚的下側接觸。20.如權利要求19所述的地板覆層鋪設，其中，所述連接器之一跨越兩塊或更多塊地磚的相鄰角部。21.如權利要求19所述的地板覆層鋪設，其中，所述連接器之一跨越四塊地磚的相鄰角部。22.如權利要求19所述的地板覆層鋪設，其中，所述連接器之一跨越比四塊相鄰地磚的角部相遇之處的所有交點少的交點。23.如權利要求19所述的地板覆層鋪設，其中，所述連接器之一跨越四塊相鄰地磚的角部相遇之處的每一個交點。24.如權利要求19所述的地板覆層鋪設，其中，定位成跨越至少一些相鄰地磚的相鄰邊緣的連接器被相互隔開，從而形成規則間隔的陣列。25.一種覆蓋地板的方法，所述方法包括: a.將多塊地磚彼此相鄰地定位在地板表面上，各地磚均具有下側和邊緣；以及b.將連接器定位成跨越至少一些相鄰地磚的相鄰邊緣，所述連接器包括:(i)膜；( )與所述膜相鄰的射頻應答器；以及(iii)膜的一側上的粘合劑；其中所述粘合劑與所述至少一些相鄰地磚的下側接觸。26.如權利要求25所述的覆蓋地板的方法，其中，將連接器定位成跨越至少一些相鄰地磚的相鄰邊緣還包括將所述連接器中的至少一些連接器定位成跨越兩塊或更多塊地磚的相鄰角部。27.如權利要求25所述的覆蓋地板的方法，其中，將連接器定位成跨越至少一些相鄰地磚的相鄰邊緣還包括將所述連接器中的至少一些連接器定位成跨越四塊地磚的相鄰角部。28.如權利要求25所述的覆蓋地板的方法，其中，將連接器定位成跨越至少一些相鄰地磚的相鄰邊緣還包括將所述連接器中的至少一些連接器定位成跨越四塊相鄰地磚的角部相遇之處的一些交點中的每一交點。29.如權利要求25所述的覆蓋地板的方法，其中，將連接器定位成跨越至少一些相鄰地磚的相鄰邊緣還包括將所述連接器中的至少一些連接器定位成跨越四塊相鄰地磚的角部相遇之處的每一交點。30.如權利要求25所述的覆蓋地板的方法，其中，將連接器定位成跨越至少一些相鄰地磚的相鄰邊緣還包括使所述連接器中的至少一些連接器相互間隔開，從而形成網格。31.如權利要求25所述的方法，其中，所述連接器之一的射頻應答器利用與所述連接器中的另一個連接器上的射頻應答器不同的頻率操作。32.如權利要求25所述的方法，其中，所述連接器中的每一個均包括以不同頻率操作的多個射頻應答器。33.一種在地板覆層中利用射頻應答器的方法，所述方法包括: 如下形成地板覆層，即: a)將多塊地磚彼此相鄰地定位在地板表面上，各地磚均具有下側和邊緣；以及 b)將連接器定位成跨越至少一些相鄰地磚的相鄰邊緣，每一個連接器都包括:i)膜；ii)射頻應答器；以及iii)膜的一側上的粘合劑；其中所述粘合劑與所述至少...

【專利技術屬性】
技術研發人員：石鐘憲，KN格雷，CD亨斯勒，SF費澤，HE小布拉德利，
申請(專利權)人：因特菲斯有限公司，
類型：發明
國別省市：