一種電線包裝方法技術

本發明專利技術公開一種電線包裝方法，包括至少兩電線盤，每一電線盤均纏繞包裝形成圓盤狀，電線盤的盤心形成有圓孔，將其中一電線盤包裝形成較大直徑圓孔的電線盤，將其中另一電線盤包裝形成盤直徑較小的電線盤，盤直徑較小的電線盤收容包裝在較大直徑圓孔的電線盤的圓孔內。本發明專利技術電線包裝方法使得電線盤的圓孔空間得到充分利用，能夠減小電線包裝體積，提高了單位體積內電線的容積率。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及，尤其涉及一種能縮小包裝體積的電線包裝方法。
技術介紹
目前，電線在生產制造后纏繞包裝形成中間具有圓孔的電線盤，以電線盤這種包裝形式銷售給客戶。然而，由于電線盤中間具有圓孔，這導致了單位體積內電線的容積率不高。
技術實現思路
本專利技術的目的在于提供一種能夠減小電線包裝體積進而提高單位體積內電線的容積率的電線包裝方法。為實現上述目的，本專利技術所提供電線包裝方法，包括至少兩電線盤，每一電線盤均纏繞包裝形成圓盤狀，電線盤的盤心形成有圓孔，將其中一電線盤包裝形成較大直徑圓孔的電線盤，將其中另一電線盤包裝形成盤直徑較小的電線盤，盤直徑較小的電線盤收容包裝在較大直徑圓孔的電線盤的圓孔內。優選地，所述較大直徑圓孔的電線盤的電線規格大于所述盤直徑較小的電線盤的電線規格。如上所述，本專利技術電線包裝方法將其中一電線盤包裝形成較大直徑圓孔的電線盤，將其中另一電線盤包裝形成盤直徑較小的電線盤，盤直徑較小的電線盤收容包裝在較大直徑圓孔的電線盤的圓孔內，這使得電線盤的圓孔空間得到充分利用，能夠減小電線包裝體積，提高了單位體積內電線的容積率。附圖說明圖1是本專利技術電線包裝方法之包裝前的示意 圖2是本專利技術電線包裝方法之包裝后的示意 圖中較大直徑圓孔的電線盤11，盤直徑較小的電線盤12，圓孔111/121。具體實施例方式為詳細說明本專利技術的
技術實現思路
、部件結構、所實現目的及效果，以下結合附圖詳予說明。請參閱圖1和圖2，本專利技術電線包裝方法包括至少兩電線盤，每一電線盤均纏繞包裝形成圓盤狀，電線盤的盤心形成有圓孔。將其中一電線盤包裝形成較大直徑圓孔111的電線盤11。將其中另一電線盤包裝形成盤直徑較小的電線盤12，電線盤12具有圓孔121。電線盤12盤直徑較小的電線盤12收容包裝在較大直徑圓孔的電線盤11的圓孔111內。優選地，較大直徑圓孔的電線盤11的電線規格大于盤直徑較小的電線盤12的電線規格。當然，較大直徑圓孔的電線盤11與盤直徑較小的電線盤12的電線規格也可以相同。綜上所述，本專利技術電線包裝方法將其中一電線盤包裝形成較大直徑圓孔的電線盤11，將其中另一電線盤包裝形成盤直徑較小的電線盤12，盤直徑較小的電線盤12收容包裝在較大直徑圓孔的電線盤11的圓孔111內，這使得電線盤的圓孔空間得到充分利用，能夠減小電線包裝體積，提高了單位體積內電線的容積率。本專利技術電線包裝方法并不局限于兩個電線盤的包裝，還可以是多個電線盤，例如其中一電線盤放置于另一電線盤的圓孔內，而該另一電線盤放置于再一電線盤的圓孔內。本專利技術并不局限于上述具體實施方式，熟悉本
的人員還可據此做出多種變化，但任何與本專利技術等同或相類似的變化都應涵蓋在本專利技術權利要求的范圍內。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種電線包裝方法，包括至少兩電線盤，每一電線盤均纏繞包裝形成圓盤狀，電線盤的盤心形成有圓孔，其特征在于：將其中一電線盤包裝形成較大直徑圓孔的電線盤，將其中另一電線盤包裝形成盤直徑較小的電線盤，盤直徑較小的電線盤收容包裝在較大直徑圓孔的電線盤的圓孔內。

【技術特征摘要】
1.一種電線包裝方法，包括至少兩電線盤，每一電線盤均纏繞包裝形成圓盤狀，電線盤的盤心形成有圓孔，其特征在于:將其中一電線盤包裝形成較大直徑圓孔的電線盤，將其中另一電線盤包裝形成盤直徑較小...

【專利技術屬性】
技術研發人員：周和平，
申請(專利權)人：深圳市沃爾核材股份有限公司，深圳市沃爾特種線纜有限公司，金壇市沃爾新材料有限公司，
類型：發明
國別省市：