COB封裝的攝像模組制造技術

一種COB封裝的攝像模組，用以消除其在SMT制程的第二次回流焊時在成像器件表面上產生的微粒，包括具有型腔結構的底座，所述底座包括凹腔、設于凹腔內的成像器件和呈規則排列的電子元件，所述電子元件排列所占底座區域呈方形或類方形，其特征在于：所述凹腔內增設一直立于成像器件與電子元件之間空隙處的隔板。相對于現有技術，本實用新型專利技術COB封裝的攝像模組通過在底座的凹腔內設置隔板，以將成像器件與電子元件分隔開，使成像器件在過回流焊的時候，避免了電子元件的焊接錫膏微粒飛濺到成像器件上。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及一種COB封裝的攝像模組。
技術介紹
如圖1所示，傳統的板上芯片(COB)封裝的攝像模組底座(COBHolder)的設計是一個簡單的型腔，包括凹腔10、設于凹腔內的成像器件20和電子元件30，攝像模組內部是一整體，即成像器件20和電子元件30放在一起。由于板上芯片(COB)類型的攝像模組的成像器件20加工工序無法先于電子元件30加工工序完成，只可同時加工，致使板上芯片(COB)類型的攝像模組在SMT制程過程中，會在成像感測器(sensor)的表面及成像區上產生微粒(particle)，形成攝像模組的產成品品質不良，從而導致經攝像模組成像后的圖像上出現微粒(particle)遮蔽而產生的黑點。有鑒于此，提供一種能消除SMT制程中使攝像模組被微粒污染的裝置實為必要。
技術實現思路
本技術的目的在于消除板上芯片(COB)封裝的攝像模組在SMT制程的第二次回流焊時在成像器件表面上產生的微粒。為了解決上述技術問題，技術專利技術人通過反復觀察和試驗，發現板上芯片(COB)類型的攝像模組在SMT制程過程中，會在成像感測器(sensor)的表面及成像區上產生微粒(particle)，由于微粒的形成是SMT的焊接材料錫膏在第二次回流焊的時候發生熔化后飛濺而起的微小顆粒，而非其他人為因素或組裝環境因素造成，且由于成像器件與電子元件放在一起，才使電子元件在錫膏焊接時飛濺而起的微粒落于與電子元件放在一起的成像器件上，若將成像器件與電子元件分隔開，則可避免電子元件的焊接錫膏微粒飛濺至成像器件上。據此，本技術提供了一種COB封裝的攝像模組，包括具有型腔結構的底座，所述底座包括凹腔、設于凹腔內的成像器件和電子元件，所述凹腔內增設一直立于成像器件與電子元件之間空隙處的隔板。相對于現有技術，本技術COB封裝的攝像模組通過在底座的凹腔內設置隔板，以將成像器件與電子元件分隔開，使成像器件在過回流焊的時候，避免了電子元件的焊接錫膏微粒飛濺到成像器件上。雖然解決“成像器件表面產生微粒”問題的技術手段非常簡單，但認識其根本原因“錫膏在第二次回流焊時飛濺而起”是不容易的。作為本技術COB封裝的攝像模組的一種改進，隔板兩端與凹腔的內側壁相連，以形成成像器件區和電子元件區的各自獨立的封閉區域，從而更好地防止電子元件的焊接錫膏微粒飛濺至成像器件上。隔板還可采用朝向電子元件的轉折結構與凹腔的內側壁相連，即隔板包括直段隔板和 轉折段隔板，轉折段隔板以稍偏轉向電子元件區的方式直立于成像器件與電子元件之間的空隙處，以盡可能收窄電子元件的空間，更好地為電子元件遮擋焊接錫膏微粒。隔板的高度與底座的外壁平齊，即可利于加工的實現，且遮擋焊接錫膏微粒的效果最好。附圖說明圖1為現有技術中COB封裝的攝像模組底座的立體結構圖。圖2為本技術COB封裝的攝像模組底座的立體結構圖。具體實施方式請參閱圖2，板上芯片(COB)封裝的攝像模組的底座(COBHolder)為型腔結構，包括凹腔10、設于凹腔內的成像器件20和呈規則排列的電子元件30，電子元件30排列所占底座區域呈方形或類方形，凹腔10內設一隔板11，隔板11直立于成像器件20與電子元件30之間的空隙處，以將成像器件20與電子元件30分隔開，使成像器件在過回流焊的時候，避免電子元件的焊接錫膏微粒飛濺到成像器件上。優選地，底座外壁的四角呈內凹結構，以利于底座的安裝定位。凹腔10的隔板11兩端可不與凹腔10的內壁，更優選地，凹腔10的隔板11兩端可與凹腔10的內側壁15相連，以形成成像器件區和電子元件區的各自獨立的封閉區域，從而更好地防止電子元件30的焊接錫膏微粒飛濺至成像器件20上。更優地，對于呈方形或類方形布置的電子元件30區域而言，隔板11采用朝向電子元件30的轉折結構與凹腔10的內側壁15相連，即隔板11包括直段隔板111和轉 折段隔板113，轉折段隔板113以稍偏轉向電子元件區的方式直立于成像器件20與電子元件30之間的空隙處，以盡可能收窄電子元件的空間，更好地為電子元件遮擋焊接錫膏微粒。更優地，隔板11的高度與底座的外壁17平齊，即可利于加工的實現，且遮擋焊接錫膏微粒的效果最好。根據上述說明書的揭示和教導，本技術所屬領域的技術人員還可以對上述實施方式進行變更和修改。因此，本技術并不局限于上面揭示和描述的具體實施方式，對本技術的一些修改和變更也應當落入本技術的權利要求的保護范圍內。此外，盡管本說明書中使用了一些特定的術語，但這些術語只是為了方便說明，并不對本技術構成任何限制。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種COB封裝的攝像模組，用以消除其在SMT制程的第二次回流焊時在成像器件表面上產生的微粒，包括具有型腔結構的底座，所述底座包括凹腔、設于凹腔內的成像器件和呈規則排列的電子元件，所述電子元件排列所占底座區域呈方形或類方形，其特征在于：所述凹腔內增設一直立于成像器件與電子元件之間空隙處的隔板。

【技術特征摘要】
1.一種COB封裝的攝像模組，用以消除其在SMT制程的第二次回流焊時在成像器件表面上產生的微粒，包括具有型腔結構的底座，所述底座包括凹腔、設于凹腔內的成像器件和呈規則排列的電子元件，所述電子元件排列所占底座區域呈方形或類方形，其特征在于所述凹腔內增設一直立于成像器件與電子元件之間空隙處的隔板。2.根據權利要求1所述的COB封裝的攝像模組，其特征在于所述隔板兩端與凹腔的內側壁相連。3.根據權利要求1或2所述的COB封裝的...

【專利技術屬性】
技術研發人員：張生杰，
申請(專利權)人：光寶電子廣州有限公司，光寶科技股份有限公司，
類型：實用新型
國別省市：