具有散熱基材的發光二極管燈制造技術

本發明專利技術公開了多種具有散熱基材的發光二極管燈，其中一種發光二極管燈，包含發光單元，其創新點在于，該發光單元包含第一金屬以及第二金屬、發光芯片、封裝膠體、透鏡和散熱基材，發光芯片安置于第一金屬的上端；封裝膠體包裹發光芯片以及第一金屬與第二金屬的上端；透鏡設置于發光芯片的前面；散熱基材貼附于第一金屬與第二金屬的下端。本發明專利技術發光二極管燈的散熱基材具有隙縫或是凹孔，提供發光單元的金屬腳插入固定用，散熱基材外壁裸露于大氣中，便于將發光單元的熱量散發至燈具外部。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及一種發光二極管燈。
技術介紹
如圖1所示，美國專利US7，434，964B1于2008年10月14日公開了一種發光二極管燈，其以發光二極管模塊(LED module)設置在一個散熱基材30的周邊。其中的發光二極管模塊系由多顆發光二極管54安置在電路板52的前方，多根導熱管(heat pipe) 40安置在散熱基材30的內部，一個碗狀蓋子20安置在散熱基材30的底部，一個燈頭10安置在碗狀蓋子20的下方。上述常見的發光二極管燈體積龐大且重量相對較重，成本高昂且制作復雜。一個比較輕便、制作容易、且散熱效果較佳的燈具產品極待開發。
技術實現思路
針對現有技術的上述不足，本專利技術所要解決的技術問題是提出一種輕便、制作容易，且散熱效果較佳的具有散熱基材的發光二極管燈。本專利技術為解決其技術問題而提供的一種發光二極管燈，包含發光單元，其創新點在于，該發光單元包含第一金屬以及第二金屬、發光芯片、封裝膠體、透鏡和散熱基材，發光芯片安置于第一金屬的上端；封裝膠體包裹發光芯片以及第一金屬與第二金屬的上端；透鏡設置于發光芯片的前面；散熱基材貼附于第一金屬與第二金屬的下端。本專利技術為解決其技術問題而提供的另一種發光二極管燈，包含發光單元，其創新點在于，該發光單元包含第一金屬、第二金屬、金屬基座、發光芯片、第一導線、第二導線、封裝膠體、透鏡和散熱基材，第一金屬和第二金屬平行；金屬基座安置于第一金屬與第二金屬下方；發光芯片安置于金屬基座上；第一導線將發光芯片的第一電極電性耦合至第一金屬；第二導線將發光芯片的第二電極電性耦合至第二金屬；封裝膠體包裹發光芯片、第一金屬、第二金屬的下端以及金屬基座的上端；透鏡安置于發光芯片前方；散熱基材貼附于金屬基座。本專利技術為解決其技術問題而提供的再一種發光二極管燈，其創新點在于，包含散熱基材、下層中央通道、隙縫和發光單元，散熱基材具有內層環墻以及外層環墻；下層中央通道設置于內層環墻中心；隙縫設置于內層環墻以及外層環墻之間；發光單元具有金屬腳，且金屬腳插固于隙縫中。本專利技術為解決其技術問題而提供的又一種發光二極管燈，其創新點在于，包含散熱基材、下層中央通道、隙縫和發光單元，散熱基材具有內層環墻以及外層環墻；下層中央通道設置于內層環墻中心；隙縫設置于內層環墻以及外層環墻之間；發光單元具有金屬基座，且金屬基座插固于隙縫中。本專利技術為解決其技術問題而提供的再一種發光二極管燈，其創新點在于，包含散熱基材、兩個插孔和發光單元，兩個插孔設置于散熱基材，且與散熱基材的中心軸向平行；發光單兀具有第一金屬腳與第二金屬腳，第一金屬腳與第二金屬腳分別插固于插孔中。相對于現有技術，本專利技術發光二極管燈的散熱基材具有隙縫或是凹孔，提供發光單元的金屬腳插入固定用，散熱基材外壁裸露于大氣中，便于將發光單元的熱量散發至燈具外部。附圖說明圖1是常見發光二極管燈的結構示意圖。圖2A 2B是本專利技術的發光單元實施例一的結構示意圖。圖3A 3C是本專利技術的環強散熱基材的結構示意圖。圖4是本專利技術的發光二極管燈實施例一的結構示意圖。圖5A 5B是本專利技術的發光二極管燈實施例二的結構示意圖。圖6A 6B是本專利技術的發光二極管燈實施例三的結構示意圖。圖7是本專利技術的發光二極管燈實施例四的結構示意圖。圖8A 8B是本專利技術的發光二極管燈實施例五的結構示意圖。圖9A 9D是本專利技術的發光二極管燈實施例六部份組件的結構示意圖。圖1OA IOB是本專利技術的發光二極管燈實施例六的結構示意圖。圖11是本專利技術的發光二極管燈實施例七爆炸圖。圖12是本專利技術的發光二極管燈實施例七的結構示意圖。圖13A 13B是本專利技術的發光二極管燈實施例八的結構示意圖。圖14A 14B是本專利技術的發光二極管燈實施例九的結構示意圖。圖15A 15B是本專利技術的發光單元實施例二的結構示意圖。圖16A 16B是本專利技術的發光單元實施例三的結構示意圖。圖17A 17C是本專利技術的發光二極管燈實施例十的分解圖。圖18A 18B是本專利技術的發光單元實施例四的結構示意圖。圖19A 19B是本專利技術的發光單元實施例五的結構示意圖。圖20A 20C是本專利技術的發光二極管燈實施例1^一的分解圖。圖21A 21C是本專利技術的發光二極管燈實施例十二的分解圖。圖22k 22C是本專利技術的發光二極管燈實施例十三的分解圖。圖23A 23C是本專利技術的發光二極管燈實施例十四的部份組件的結構示意圖。圖24A 24C是本專利技術的發光二極管燈實施例十五的部份組件的結構示意圖。 其中21，23為金屬腳；608，609為發光單元；62為軟性電路板；62B為硬式電路板；621為通孔；66為螺旋燈頭；663，6631為發光芯片；664為金屬線；703為裝膠體；72為透鏡；914為環墻散熱基材；914S為散熱基材內表面；914P為電性絕緣材料；917，917E，917G，917K為散熱基材；917A為內層環墻；917B為外層環墻；917C為散熱基材；917D為內層環墻的內壁；918為隙縫；919為硬式電路板；919C為導線；919R為通孔；962為球型透光護蓋;1009，1009B為發光單元;1019，1019B為發光單元;1021，1023為金屬腳；1021A,1023A為弧形臂；1021F, 1023F為平面金屬；1024，1025為金屬腳;1101，1101B為透光護蓋；1102為管道環壁；1103為中央通道；1103B為中央通道；1103F為中央開口 ；1104為通孔；1105A, 1105B 為彎折凸塊;1106A，1106B 為凹槽;1121B，1123B 為彎臂;1121，1123 為金屬腳；1121F, 1123F為平面金屬；1031為金屬基座；1041，1042為金屬線。具體實施例方式下面結合附圖和具體實施例，進一步闡述本專利技術。這些實施例應理解為僅用于說明本專利技術而不用于限制本專利技術的保護范圍。在閱讀了本專利技術記載的內容之后，本領域技術人員可以對本專利技術作各種改動或修改，這些等效變化和修飾同樣落入本專利技術權利要求所限定的范圍。圖2A 2B是本專利技術的發光單元實施例一。圖2A顯示一對發光單元608的導線架的結構，其中的每一單元具有互相平行的第一扁平金屬腳21與第二扁平金屬腳23。發光芯片663具有底面電極黏貼并且電性稱合至第一扁平金屬腳21的上端。金屬線664將發光芯片663的表面電極電性稱合至第二扁平金屬腳23。當第一扁平金屬腳21與第二扁平金屬腳23通電時,發光芯片663會被點亮。圖2B顯示封裝膠體703包裹了圖2A的發光芯片663、金屬線664、第一扁平金屬腳21,以及第二扁平金屬腳23的上端,構成發光單兀608。透鏡72設置于發光芯片663前面，用以修飾發光芯片663的出射光線。環墻散熱基材914準備貼附于第一扁平金屬腳21與第二扁平金屬腳23的下端，提供散熱效果。第一扁平金屬腳21和第二扁平金屬腳23的制備，可以采用傳統的導線架(lead frame)制程制作之，在這種制程下，第一扁平金屬腳21具有一個前面表面與第二扁平金屬腳23的前面表面為共平面。圖3A 3C是實施本專利技術時的環墻散熱基材。圖3A顯示發光單元608具有金屬腳21和23，貼附于環墻散熱基材914內表面914S的立體示意圖。圖3B顯示圖3A的AA’剖面圖，圖3B顯示的環墻散熱基材914本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種發光二極管燈，包含發光單元，其特征是，該發光單元包含第一金屬以及第二金屬、發光芯片、封裝膠體、透鏡和散熱基材，發光芯片安置于第一金屬的上端；封裝膠體包裹發光芯片以及第一金屬與第二金屬的上端；透鏡設置于發光芯片的前面；散熱基材貼附于第一金屬與第二金屬的下端。

【技術特征摘要】
2011.10.11 US 13/270,5821.一種發光二極管燈，包含發光單元，其特征是，該發光單元包含第一金屬以及第二金屬、發光芯片、封裝膠體、透鏡和散熱基材，發光芯片安置于第一金屬的上端；封裝膠體包裹發光芯片以及第一金屬與第二金屬的上端；透鏡設置于發光芯片的前面；散熱基材貼附于第一金屬與第二金屬的下端。2.如權利要求1所述的發光二極管燈，其特征是，第一金屬具有一個前面表面;第二金屬具有一個前面表面，并與第一金屬的前面表面共平面；第一金屬的前面表面與第二金屬的前面表面均貼附于散熱基材。3.如權利要求1所述的發光二極管燈，其特征是，散熱基材呈環墻狀，并具有內壁;第一金屬與第二金屬的金屬腳均貼附于內壁。4.如權利要求3所述的發光二極管燈，其特征是，散熱基材由陶瓷材料制成。5.如權利要求3所述的發光二極管燈，其特征是，散熱基材由金屬材料制成，且其表面具有絕緣材料，使散熱基材與第一金屬、第二金屬的金屬腳電性絕緣。6.如權利要求3所述的發光二極管燈，其特征是，進一步包含透光護蓋和燈頭，該透光護蓋安置于散熱基材的上方，并包圍發光單元；該燈頭安置于散熱基材的下方。7.一種發光二極管燈，包含發光單元，其特征是，該發光單元包含第一金屬、第二金屬、金屬基座、發光芯片、第一導線、第二導線、封裝膠體、透鏡和散熱基材，第一金屬和第二金屬平行；金屬基座安置于第一金屬與第二金屬下方；發光芯片安置于金屬基座上；第一導線將發光芯片的第一電極電性耦合至第一金屬；第二導線將發光芯片的第二電極電性耦合至第二金屬；封裝膠體包裹發光芯片、第一金屬、第二金屬的下端以及金屬基座的上端；透鏡安置于發光芯片前方；散熱基材貼附于金屬基座。8.如權利要求7所述的發光二極管燈，其特征是，散熱基材呈環墻狀，并具有內表面；金屬基座貼附于散熱基材。9.如權利要求7所述的發光二極管燈，其特征是，散熱基材由陶瓷材料制成。10.如權利要求7所述的發光二極管燈，其特征是，散熱基材由金屬材料制成，其表面具有絕緣材料，使散熱基材與金屬基座作電性絕緣。11.如權利要求7所述的發光二極管燈，其特征是，進一步包含透光護蓋和燈頭，該透光護蓋安置于散熱基材的上方，并包圍發光單元；燈頭安置于散熱基材的下方。12.如權利要求11所述的發光二極管燈，其特征是，進一步包含電路板，該電路板安置于透光護蓋內，并電性耦合至第一金屬以及第二金屬。13.如權利要求12所述的發光二極管燈，其特征是，電路板為軟性電路板。14.如權利要求12所述的發光二極管燈，其特征是，電路板為硬性電路板并具有通孔。15.一種發光二極管燈，其特征是，包含散熱基材、下層中央通道、隙縫和發光單元，散熱基材具有內層環墻以及外層環墻；下層中央通道設置于內層環墻中心；隙縫設置于內層環墻以及外層環墻之間；發光單元具有金屬腳，且金屬腳插固于隙縫中。16.如權利要求15所述的發光二極管燈，其特征是，進一步包含透光護蓋、上層中央通道和...

【專利技術屬性】
技術研發人員：林明德，林明耀，邱恒，
申請(專利權)人：優利德電球股份有限公司，
類型：發明
國別省市：