【技術實現步驟摘要】
本專利技術屬于銅基多元合金釬料,適用于母材為銅和鋼、鑄鐵另件的釬焊。晶體管座的釬焊,通常采用銀銅合金釬料,如料308(一機部牌號),按合金成份重量百分比,含Ag72%,Cu28%;料305,含Ag50%,Cu50%;目前含銀量最低的銀銅合金釬料是料301,含Ag10%,Cu53%,Zn37%。這類釬料由于用銀,價格昂貴,又是國家統配材料。而現有的不含銀的銅磷釬料,由于電阻率偏高和加工困難;銅鋅釬料,則由于含易揮發元素多且機械強度偏低,都難以替代銀銅釬料。關于銅基合金釬料,美國焊接學會(AWS)制定的釬料規范中,列有銅基釬料、銅鋅釬料和銅磷釬料。這樣的分類方法,國際上基本通用。我國內冶金部和一機部分別制訂的焊料牌號編制方法中,列有銅鋅釬料和銅磷釬料。本專利技術的目的,是制造一種機械強度高,電性能和接合力都可以達到釬焊工藝要求的由銅、錫、磷、鋅和稀土元素組合的多元合金釬料,用以替代銀銅釬料。本專利技術提供的銅基多元合金釬料含有(按重量)6~7%Sn,4~6%Zn,0.2~0.4%P,0.1~0.15%稀土元素。優先選擇6.5%Sn,5%Zn,0.3%P,0.12%稀土元素。本釬料熔點948℃,電阻率<0.129Ωmm2/M。本專利技術釬料具有以下優點1.本釬料有較高的機械強度。軋制厚度為0.20mm時的抗拉強度,σb40~43kgf/mm2。達到或略高于銀銅釬料的機械強度。足以保證焊縫的強度要求。2.本釬料具有良好的塑性。軋制厚度為0.20mm時的延伸率,δ%37~42%。可以加工成厚度為0.11~0.12mm的薄帶料,適應那些接頭間隙<0.13mm的釬 ...
【技術保護點】
一種銅基多元合金釬料,其特征(按重量)含有6~7%Sn,4~6%Zn,0.2~0.4%P,0.1~0.15%稀土元素。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員:朱和瑞,陳國華,
申請(專利權)人:浙江大學材料制造廠,
類型:發明
國別省市:33[中國|浙江]
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