一種手機保護套制造技術

本發明專利技術公開了一種手機保護套，其用于平板式觸控手機及平板電腦，其改變了傳統的裝機模式，采用了正面裝機的形式。采用了保護膜與軟膠套體imd工藝結合，其自帶保護膜，省去了貼膜的煩惱，達到全方位的保護，有效的防止手機滑落碰撞劃傷，使手機防震，耐磨，便于裝機拆卸。手機背面采用了散熱片，更好的輔助手機耐磨及散熱，解決手機因長時間使用而產生發燙。由金屬片及塑膠片構成的底蓋，具有時尚的外觀感。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及一種手機保護套。
技術介紹
申請號為201120413160.0的中國技術專利公開了一種手機保護套，其由底蓋和與底蓋配合的套體構成，所述套體實際上僅僅是包圍手機四個側面的側圍。使用時，該手機保護套從手機的背面套入，套入的過程中，容易把手機正面的保護膜掀起并脫落，而且，該手機保護套僅僅能對手機的背面及側面進行保護，不能對手機的正面進行保護，達不到全方位保護手機的效果。
技術實現思路
本專利技術的目的在于提出一種手機保護套，其能解決目前的手機保護套不能對手機進行全方位保護的問題。為了達到上述目的，本專利技術所采用的技術方案如下一種手機保護套，其用于套裝在一平板式觸控手機上，其包括一用于保護平板式觸控手機背面的底蓋和一套體；所述套體由一用于保護平板式觸控手機正面的護板和一用于保護平板式觸控手機的四個側面的側圍連接構成，所述護板上開設有用于露出平板式觸控手機正面的觸摸屏的窗口，所述窗口上覆蓋有用于保護平板式觸控手機的觸摸屏的保護膜；所述底蓋為一板狀結構，所述底蓋與所述套體的側圍卡扣連接。優選的，所述側圍的頂緣向內延伸出一卡槽底板，所述卡槽底板的內壁開設有卡槽；所述底蓋的周緣上設有卡子，所述卡子與所述卡槽匹配安裝。優選的，為了提高保護膜與套體的結合力以及避免保護膜產生氣泡，所述保護膜采用模內裝飾工藝與護板連接，以覆蓋所述窗口。優選的，為了保證散熱效果，所述底蓋為金屬片或塑膠片。所述金屬片相當于散熱片。進一步的，所述金屬片上設有由多個菱形或圓形或六角形或長條形或三角形或球形的散熱槽連接構成的散熱結構，有效的增加散熱面積，避免長時間使用而發燙。優選的，所述底蓋上開設有用于露出平板式觸控手機背面的攝像頭的第一通孔。所述第一通孔設有喇叭狀反光環。優選的，所述護板上還開設有用于露出平板式觸控手機正面的攝像頭的第二通孔。進一步的，第二通孔處制有喇叭狀反光環，使照相有聚光的效果，照片更清晰。優選的，所述護板上還開設有用于露出平板式觸控手機正面的喇叭的第三通孔。優選的，所述側圍上還開設有用于露出平板式觸控手機側面的音頻插孔、收音頭、USB插口的第四通孔。優選的，所述側圍上還設有用于按壓平板式觸控手機側面的功能鍵的凸塊。優選的，所述套體為軟膠套體。本專利技術具有如下有益效果1、對手機進行正面、背面、側面的全方位保護，有效防止手機滑落碰撞而產生的碎裂及劃痕。2、在手機背面采用了金屬片進行散熱，快速、有效地向外界傳遞手機因長時間工作而產生的熱量，延長手機的使用壽命。3、自帶保護膜，省去找專業人員貼保護膜的煩惱，而且，保護膜采用了 MD工藝(In-Mold Decoration,模內裝飾工藝)與套體結合,結合力強,不會脫落,更不會產生氣泡。附圖說明圖1為本專利技術較佳實施例的手機保護套的組裝結構示意圖2為本專利技術較佳實施例的手機保護套的拆分結構示意圖3為本專利技術較佳實施例的手機保護套的套體的結構示意圖4為本專利技術較佳實施例的手機保護套的的底蓋的結構示意圖5為圖1的A-A線剖視圖`圖6為本專利技術較佳實施例的手機保護套的安裝流程示意圖7為本專利技術較佳實施例的手機保護套的金屬片的結構示意圖8為本專利技術較佳實施例的手機保護套的金屬片的另一結構示意圖。附圖標記1、護板；11、第三通孔；12、第五通孔；13、第四通孔；14、第二通孔；2、側圍；21、凸塊；22、卡槽底板；221、卡槽；3、窗口 ；4、保護膜；5、底蓋；51、第一通孔；52、周緣；521、卡子；100、平板式觸控手機。具體實施例方式下面，結合附圖以及具體實施方式，對本專利技術做進一步描述如圖1至圖5所示，一種手機保護套，其用于套裝在一平板式觸控手機上。本實施例的手機保護套包括一用于保護平板式觸控手機100背面的底蓋5和一套體；所述套體由一用于保護平板式觸控手機100正面的護板I和一用于保護平板式觸控手機100的四個側面的側圍2連接構成，所述護板I上開設有用于露出平板式觸控手機100正面的觸摸屏的窗口3，所述窗口 3上覆蓋有用于保護平板式觸控手機100的觸摸屏的保護膜4 ;所述底蓋5為一板狀結構，所述底蓋5與所述套體的側圍2卡扣連接。優選的卡扣連接方式如圖5所示，所述側圍2的頂緣向內延伸出一^^槽底板22，所述卡槽底板22的內壁開設有卡槽221 ;所述底蓋5的周緣52上設有卡子521，所述卡子521與所述卡槽221匹配安裝。本實施例的底蓋5為金屬片(圖未畫出)或塑膠片(圖未標出)。為了散熱，金屬片與平板式觸控手機100的背面緊貼。。本實施例的保護膜4采用模內裝飾工藝(MD)與護板I連接，以覆蓋所述窗口 3。本實施例的套體由軟膠材料制成，形成軟膠套體。為了實現平板式觸控手機100的按鍵及插孔能正常工作，在手機保護套上作出如下設置所述底蓋5上開設有用于露出平板式觸控手機100背面的攝像頭的第一通孔51。進一步的，第一通孔51處制有喇叭狀反光環，使照相有聚光的效果，照片更清晰。所述護板I上還開設有用于露出平板式觸控手機100正面的攝像頭的第二通孔14。所述護板I上還開設有用于露出平板式觸控手機100正面的喇叭的第三通孔11。所述護板I上還開設有用于露出平板式觸控手機100正面的功能按鍵的第五通孔12。所述側圍2上還開設有用于露出平板式觸控手機100側面的音頻插孔、收音頭、USB插口的第四通孔13。所述第四通孔13為由多個通孔組成。所述側圍2上還設有用于按壓平板式觸控手機100側面的功能鍵的凸塊21。平板式觸控手機100側面的功能按鍵可包括音量調節鍵、存儲卡彈出鍵、電源開關鍵、拍攝按鍵坐寸O如圖6所示，本實施例的安裝流程如下步驟S1:套體從平板式觸控手機100的正面屏幕方向套入；步驟S2 :然后再從平板式觸控手機100的背面裝上底蓋5,使底蓋5與套體卡扣結合在一起,從而使平板式觸控手機100位于底蓋5與套體連接形成的空間內，達到全方位保護的效果。而且套體上具有保護膜4，平板式觸控手機100的觸摸屏上不再需要貼保護膜，省去了單獨給平板式觸控手機100貼保護膜的步驟，只需在使用本實施例的手機保護套前，把平板式觸控手機100擦拭干凈再裝入，即可達到全方位保護的效果，十分的方便。此外，如圖7和圖8所示，上述實施例的金屬片上還可以設有由多個菱形或圓形或六角形或長條形或三角形或球形的散熱槽連接構成的散熱結構，其能有效的增加散熱面積，增強散熱效果，避免長時間使用而發燙。此外，本專利技術還可作為平板電腦的保護套來使用。總而言之，本專利技術改變了傳統的裝機模式，采用了正面裝機的形式。采用了保護膜與軟膠套體imd工藝結合，自帶保護膜，省去了貼膜的煩惱，達到全方位的保護，有效的防止手機滑落碰撞劃傷，使手機防震，耐磨，便于裝機拆卸。手機背面采用了金屬片進行散熱，更好的輔助手機耐磨及散熱，解決手機因長時間使用而產生發燙。由金屬片及塑膠片構成的底蓋，更具有時尚的外觀感。對于本領域的技術人員來說，可根據以上描述的技術方案以及構思，做出其它各種相應的改變以及變形，而所有的這些改變以及變形都應該屬于本專利技術權利要求的保護范圍之內。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種手機保護套，其用于套裝在一平板式觸控手機上，其特征在于，包括一用于保護平板式觸控手機背面的底蓋和一套體；所述套體由一用于保護平板式觸控手機正面的護板和一用于保護平板式觸控手機的四個側面的側圍連接構成，所述護板上開設有用于露出平板式觸控手機正面的觸摸屏的窗口，所述窗口上覆蓋有用于保護平板式觸控手機的觸摸屏的保護膜；所述底蓋為一板狀結構，所述底蓋與所述套體的側圍卡扣連接。

【技術特征摘要】
1.一種手機保護套，其用于套裝在一平板式觸控手機上，其特征在于，包括一用于保護平板式觸控手機背面的底蓋和一套體；所述套體由一用于保護平板式觸控手機正面的護板和一用于保護平板式觸控手機的四個側面的側圍連接構成，所述護板上開設有用于露出平板式觸控手機正面的觸摸屏的窗口，所述窗口上覆蓋有用于保護平板式觸控手機的觸摸屏的保護膜；所述底蓋為一板狀結構，所述底蓋與所述套體的側圍卡扣連接。2.如權利要求1所述的手機保護套，其特征在于，所述側圍的頂緣向內延伸出一卡槽底板，所述卡槽底板的內壁開設有卡槽；所述底蓋的周緣上設有卡子，所述卡子與所述卡槽匹配安裝。3.如權利要求1所述的手機保護套，其特征在于，所述保護膜采用模內裝飾工藝與護板連接，以覆蓋所述窗口。4.如權利要求1...

【專利技術屬性】
技術研發人員：周順勇，莊明雄，
申請(專利權)人：佛山市萬佳塑料有限公司，
類型：發明
國別省市：