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    銅與低碳鋼電阻擴散焊接工藝方法技術

    技術編號:858385 閱讀:280 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
    一種銅與低碳鋼電阻擴散焊接工藝方法,解決了現有技術存在的先除漆層、預熱,焊后甩錫,質量不好的不足。其特征是主電極采用以銅為基的材料,副電極采用以鎢為基的材料,具有焊后無明顯的焊點,外形美觀,操作簡單,周期短,提高工效,節省大量原材料與設備,降低成本。焊接面不存在第三類金屬,減小了電機內電阻和無用功耗??捎糜诓牧蠟榈吞间摰碾姍C定子殼體與帶高強度漆層的磁極線圈的銅引出線之間進行電阻擴散焊接。(*該技術在2013年保護過期,可自由使用*)

    【技術實現步驟摘要】

    本專利技術涉及一種焊接工藝方法,特別是一種材料為低碳鋼的電機定子殼體與磁極線圈的帶高強度漆層或漆層的銅引出線之間進行電阻擴散焊接的。電機定子殼體與帶高強度漆層的磁極線圈銅引出線之間進行焊接時,存在著一定的特殊性。目前國內外公知的焊接方法是先清除磁極線圈引線上的高強度漆層后,用500瓦的鉻鐵燙錫焊,甚至要先將電機定子殼體預熱后才能進行焊接。需用的焊接時間長,操作人員的工作環境惡劣。由于錫鉛焊料的熔點只有180℃,而焊點處需通過600-1100A的電流,錫極易熔化而產生甩錫現象。特別是在進行臺架實驗時,此種現象更為明顯,從而嚴重地影響焊接質量。本專利技術的目的在于克服上述現有技術中的不足之處,而提供一種操作簡單,成本低廉,效率高,生產周期短,電機在零下25℃和180℃之間的環境溫度中均能正常起動和運行,確保焊接質量的。本專利技術的目的可以通過以下措施來達到根據焊接處需要加熱的體積的大小,來確定主電極的工作面積的大小,為使焊接電流能迅速通過焊接面并使外觀不受損傷,副電極的工作面一定要大于主電極的工作面。根據導線粗細和焊接加熱需要的最大熱量確定扣圈的厚度。電機定子殼體焊接時,將帶漆層導線用銅扣圈扣住后置于焊接位置。焊機選用25KVA以上的作焊接電源,電流選用8000A以上,垂直壓力的氣壓選用0.25MPa以上,主電極采用以銅為基的材料作電極,副電極采用以鎢為基的材料作電極,通電加熱后,焊接區熱量高度集中,銅與低碳鋼同時產生塑性變形,然后進行擴散,經過0.5-1秒鐘后,使其焊接成一體。本專利技術相比現有技術具有如下優點1、焊接面為銅與低碳鋼直接結合,不存在第三類金屬,從而減少了電機內的電阻,減少了無用功耗。當600-1100A的大電流通過時,可克服焊接處現有技術中存在的甩錫現象。這就大大地提高了電機的輸出功率,降低了溫升,保障了焊接質量的穩定和電機的可靠性,使電機在零下25℃和180℃之間的環境溫度中,均能正常起動和運行,并能順利的通過臺架試驗。2、工序操作簡單,可縮短生產周期,提高工效,節省大量的工時、焊料、清洗劑等物資與設備,降低成本。3、焊后電機定子殼體無明顯的焊點,外形美觀。4、可焊接導線最大截面積為20平方毫米左右。本專利技術下面結合實施例作進一步的詳述根據焊接處需要加熱的體積的大小來確定主電極工作面積的大小。為使焊接電流能迅速通過焊接面并使外觀不受損傷,副電極的工作面一定要大于主電極的工作面。電機定子殼體焊接時,將帶漆層導線用銅扣圈扣住后,置于焊接位置。點焊機可選用25KVA以上的作焊接電源,電流選用8000A以上的,垂直加壓壓力0.25MPa以上,使焊接處直接接觸。主電電極采用以銅為基的材料,副電極采用以鎢為基的材料,主、副電極的工作面制成與被焊工件相同的弧面或成型所需的弧面通電加熱形成電位差,焊接區熱量高度集中,銅與低碳鋼同時產生塑性變形,使漆層解聚液化,然后在壓力的作用下,液態漆被擠出焊接區,然后進行擴散,經過0.5-1秒鐘后,使其焊接成一體??捎糜诓牧蠟榈吞间摰碾姍C定子殼體與一根或多根帶高強度漆層的磁極線圈的銅引出線之間進行電阻擴散焊接,也可用于銅與低碳鋼直接擴散焊接。權利要求1.一種焊接工藝方法,特別是一種材料為低碳鋼的電機定子殼體與帶高強度漆層或漆層的磁極線圈的銅引出線之間進行電阻擴散焊接的,使用點焊機,具有主電極和副電極,采取垂直加壓,其特征在于,根據焊接處需要加熱的體積的大小來確定主電極工作面積的大小,副電極的工作面一定要大于主電極的工作面,焊接時,將帶漆層導線用銅扣圈扣住后,置于焊接位置,扣圈的厚度由導線的粗細和焊接加熱需要的最大熱量確定,點焊機可選用25KVA以上的作焊接電源,電流選用8000A以上的,垂直加壓壓力為0.25MPa以上,使焊接處直接接觸,主電極采用以銅為基的材料,副電極采用以鎢為基的材料,主、副電極的工作面制成與被焊工件相同或成型所需的弧面,通電加熱,形成電位差,然后進行擴散,經過0.5-1秒鐘后,使其焊接成一體。全文摘要一種,解決了現有技術存在的先除漆層、預熱,焊后甩錫,質量不好的不足。其特征是主電極采用以銅為基的材料,副電極采用以鎢為基的材料,具有焊后無明顯的焊點,外形美觀,操作簡單,周期短,提高工效,節省大量原材料與設備,降低成本。焊接面不存在第三類金屬,減小了電機內電阻和無用功耗??捎糜诓牧蠟榈吞间摰碾姍C定子殼體與帶高強度漆層的磁極線圈的銅引出線之間進行電阻擴散焊接。文檔編號B23K11/20GK1080226SQ9310220公開日1994年1月5日 申請日期1993年2月25日 優先權日1993年2月25日專利技術者孫啟政 申請人:貴州航空工業總公司貴陽電機廠本文檔來自技高網...

    【技術保護點】
    一種焊接工藝方法,特別是一種材料為低碳鋼的電機定子殼體與帶高強度漆層或漆層的磁極線圈的銅引出線之間進行電阻擴散焊接的銅與低碳鋼電阻擴散焊接工藝方法,使用點焊機,具有主電極和副電極,采取垂直加壓,其特征在于,根據焊接處需要加熱的體積的大小來確定主電極工作面積的大小,副電極的工作面一定要大于主電極的工作面,焊接時,將帶漆層導線用銅扣圈扣住后,置于焊接位置,扣圈的厚度由導線的粗細和焊接加熱需要的最大熱量確定,點焊機可選用25KVA以上的作焊接電源,電流選用8000A以上的,垂直加壓壓力為0.25MPa以上,使焊接處直接接觸,主電極采用以銅為基的材料,副電極采用以鎢為基的材料,主、副電極的工作面制成與被焊工件相同或成型所需的弧面,通電加熱,形成電位差,然后進行擴散,經過0.5-1秒鐘后,使其焊接成一體。

    【技術特征摘要】

    【專利技術屬性】
    技術研發人員:孫啟政
    申請(專利權)人:貴州航空工業總公司貴陽電機廠,
    類型:發明
    國別省市:52[中國|貴州]

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