一種單面PCB板制造技術

本實用新型專利技術一種單面PCB板，包括第一布線面以及第二布線面，所述的第一布線面為具有電子元器件的布線面，第二布線面為不具有元器件的布線面。實施本實用新型專利技術的單面PCB板，將PCB板的元器件移至一面布線，節省加工成本。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及一種單面PCB板。
技術介紹
PCB (Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。印制電路板的設計是以電路原理圖為根據，實現電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計，需要考慮外部連接的布局、內部電子元件的優化布局、金屬連線和通孔的優化布局、電磁保護、熱耗散等各種因素。優秀的版圖設計可以節約生產成本，達到良好的電路性能和散熱性能。印制電路板需要輸出的層有布線層(包括頂層、底層、中間布線層)、電源層(包括VCC層和GND層)、絲印層(包括頂層絲印、底層絲印)、阻焊層(包括頂層阻焊和底層阻焊)，另外還要生成鉆孔文件(NC Drill)。目前市面上主要生產的HD6670的顯示卡采用都是正，反面都打料來完成，這樣子就大大提供廣品的加工成本。
技術實現思路
為了解決以上的技術問題，本技術提供一種單面PCB板。本技術公開了一種單面PCB板，包括第一布線面以及第二布線面，所述的第一布線面為具有電子元器件的布線面，第二布線面為不具有元器件的布線面。在本技術所述的單面PCB板中，所述的單面PCB板型號為HD6670。在本技術所述的單面PCB板中，所述的HD6670具有兩個布線面，并將第二個布線面上的元器件全移到第一布線面進行布線。在本技術所述的單面PCB板中，所述的HD6670具有兩個布線面，并將第二個布線面上的元器件全移到與第一布線面相對應的位置進行布線。在本技術所述的單面PCB板中，所述的HD6670具有兩個布線面，并將第二個布線面上的元器件全移到與第一布線面“空出”的位置進行布線。實施本技術的單面PCB板，具有以下有益的技術效果將PCB板的元器件移至一面布線，節省加工成本。附圖說明圖1a為PCB板現有結構示意圖；圖1b為圖1a中的第一布線面的示意圖；圖1c為圖1a中的第二布線面的示意圖；圖2a為本技術的單面PCB板的結構示意圖；圖2b為圖2a中的第一布線面的示意圖；圖2c為圖2a中的第二布線面的示意圖。具體實施方式為詳細說明本技術的
技術實現思路
、構造特征、所實現目的及效果，以下結合實施方式并配合附圖詳予說明。請參閱圖la、圖lb、圖lc，一種PCB板現有結構，包括PCB板10共有兩面，分別是第一布線面101、第二布線面102。第一布線面101具有電子元器件1011、1012，第二布線面具有電子元器件1021，圖中僅作出了示意，實際上，布線面還包括絲印，阻焊層等。進一步地，本PCB板型號為HD6670，現有的HD6670為2面的結構。本公司將現有的2面的結構的HD6670加以改進，請參閱圖2a、圖2b、圖2c，本技術的一種單面PCB板，包括單面PCB板10，共有2面，分別是第一布線面101、第二布線面 102。第一布線面101具有電子元器件1011、1012及電子元器件1021，實際上，第二布線面具有電子元器件1021移至第一布線面而制得本技術的產品。實踐證實，可將第二布線面102上的元器件全移到與第一布線面101相對應的位置進行布線，或，將第二布線面102上的元器件全移到與第一布線面101 “空出”的位置，這兩種布線均與現有技術的兩面布線的HD6670具有相同的技術效果，但加工時間，加工程序明顯改善。實施本技術的單面PCB板，具有以下有益的技術效果將PCB板的元器件移至一面布線，節省加工成本。上面結合附圖對本技術的實施例進行了描述，但是本技術并不局限于上述的具體實施方式，上述的具體實施方式僅僅是示意性的，而不是限制性的，本領域的普通技術人員在本技術的啟示下，在不脫離本技術宗旨和權利要求所保護的范圍情況下，還可做出很多形式，這些均屬于本技術的保護范圍之內。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種單面PCB板，包括第一布線面以及第二布線面，其特征在于，所述的第一布線面為具有電子元器件的布線面，第二布線面為不具有元器件的布線面。

【技術特征摘要】
1.一種單面PCB板，包括第一布線面以及第二布線面，其特征在于，所述的...

【專利技術屬性】
技術研發人員：盧松敏，
申請(專利權)人：深圳市微正電子科技開發有限公司，
類型：實用新型
國別省市：