【技術實現步驟摘要】
傳聲器
本技術屬于傳聲器領域，特別是指一種將傳聲器芯片設置于封裝于傳聲器罩內的傳聲器。
技術介紹
現利用MEMS (micro electro mechanical systems)技術制造的 MEMS 傳聲器,其基本結構是由基板和罩構成封裝，在基板的上表面設置傳聲器芯片和電路元件，且在罩上設置有傳遞聲音的聲孔。或在基板的上表面設置傳聲器芯片和電路元件，在傳聲器芯片的下表面正對的基板上開設有聲孔；或在基板的上表面橫向并排設置有傳聲器芯片和電路元件，在離開傳聲器芯片的位置外的基板上開設有聲孔。在現有技術方案中，均是將傳聲器芯片和電路兀件橫向并排設置于基板的上表面及罩的下表面，難以將傳聲器小型化，不能適應電子設備、特別是便攜設備中的小型化問題。
技術實現思路
本技術的目的是在維持傳聲器芯片的特性的同時，將傳聲器小型化，特別是實現安裝面積的小面積化。本技術是通過以下技術方案實現的傳聲器,包括有罩、基板及設置于基板上的電路兀件和傳聲器芯片，所述傳聲器芯片設置于電路元件設置面的相反側的面上；通過導線將設于傳聲器芯片的傳聲端子和電路元件的多個輸入輸出端子的一部分連接，電路元件上剩余的輸入輸出端子同基板連接，所述罩的上表面設置有傳播聲音的聲孔。所述聲孔在從與罩底面垂直的方向觀察時，基板的外表面側的開口和電路兀件內表面側的開口至少部分重合。所述聲孔以從基板的外表面側的開口不能直線地看穿電路元件的內表面側的武器開口的方式彎曲。本技術同現有技術相比的有益效果是由于在電路元件上層疊置了傳聲器芯片后封裝，有效利用了封裝內的縱向空間， 將傳聲器小型化。相比于將電路元件和傳聲器芯片橫...
【技術保護點】
傳聲器，包括有罩、基板及設置于基板上的電路元件和傳聲器芯片，其特征在于：所述傳聲器芯片設置于電路元件設置面的相反側的面上；通過導線將設于傳聲器芯片的傳聲端子和電路元件的多個輸入輸出端子的一部分連接，電路元件上剩余的輸入輸出端子同基板連接，所述罩的上表面設置有傳播聲音的聲孔。
【技術特征摘要】
1.傳聲器，包括有罩、基板及設置于基板上的電路元件和傳聲器芯片，其特征在于所述傳聲器芯片設置于電路元件設置面的相反側的面上；通過導線將設于傳聲器芯片的傳聲端子和電路元件的多個輸入輸出端子的一部分連接，電路元件上剩余的輸入輸出端子同基板連接，所述罩的上表面設置有傳播聲音的...
【專利技術屬性】
技術研發人員：徐旭芬，
申請(專利權)人：寧波市鄞州聲光電子有限公司，
類型：實用新型
國別省市：
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