具有近場通訊芯片的手機背蓋組制造技術

本實用新型專利技術公開了一種具有近場通訊芯片的手機背蓋組，其包含有一對可互相對接固定的第一殼體及第二殼體，且該第一殼體上設有一第一連接端子，同時該第一殼體上更設有一芯片匣，且該芯片匣內設有一近場通訊芯片，該近場通訊芯片電性連于該第一連接端子，藉此，讓使用者可將該具有近場通訊芯片的手機背蓋組組設于一手機上，并透過該第一連接端子與該手機進行聯機，而可利用該手機內的應用程序來存取該近場通訊芯片。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及手機背蓋組，尤其涉及一種具有近場通訊芯片的手機背蓋組。
技術介紹
近場通訊芯片(Near Field Communication, NFC)是結合無線射頻辨識系統(Radio Frequency Identification,RFID)以及無線網絡互連技術而成的新世代行動計算技術，其因為可透過非接觸讀取的方式，讓使用者可以簡易、快速的讀取該近場通訊芯片內儲存的數據，所以被廣泛的應用于物流管理、門禁管理、門票檢驗、電子貨幣包以及數據傳輸等用途。然而目前坊間的業者多半會將該近場通訊芯片制作成一薄膜貼片，可供使用者直接將該近場通訊芯片貼設于一手機的背蓋，此種方式雖可便于用戶使用該近場通訊芯片，但無法將該近場通訊芯片與該手機進行聯機，若使用者欲讀取該近場通訊芯片內儲存的數據，例如 查詢余額時，則必須要透過額外的讀取裝置來進行，在使用上仍有改進的空間，特別是因為該薄膜貼片直接貼設于該手機上，所以該近場通訊芯片更容易因為摩擦等外力介入而發生損壞。
技術實現思路
有鑒于此，本技術的主要目的在于提供一種具有近場通訊芯片的手機背蓋組，其內設有一近場通訊芯片，使該手機背蓋組組設于一手機后，讓該手機能夠與該近場通訊芯片進行聯機。本技術的另一目的在于提供一種具有近場通訊芯片的手機背蓋組，其具有一芯片匣，可供容置該近場通訊芯片，以保護該近場通訊芯片避免發生損壞。為達到上述目的，本技術的技術方案是這樣實現的具有近場通訊芯片的手機背蓋組，其包含有一第一殼體，且該第一殼體具有一第一底板，該第一底板的周緣可劃分成一第一封閉段與一第一開放段，另，該第一底板的第一封閉段橫向延伸有一第一框壁，又，該第一底板上設有一芯片匣，且該芯片匣內設有一近場通訊芯片，同時該第一殼體上更設有一第一連接端子，且該第一連接端子電性連接于該近場通訊芯片；以及一第二殼體，其組設固定于該第一殼體的第一開放段，并具有一第二底板，且該第二底板的周緣對應該第一開放段設有一第二開放段以及對應該第一封閉段設有一第二封閉段，同時該第二底板的第二封閉段更橫向延伸有一第二框壁。作為優選方案，其中，該第一底板上設有一第一組接槽，且該第一組接槽內設有一第一連接接點，該第一連接接點電性連接于該第一端子，而該芯片匣則組設于該第一組接槽內，且該芯片匣上設有一第二連接接點，該第二連接接點電性連接于該近場通訊芯片，同時該第二連接接點更觸接于該一連接接點，以使該第一連接端子可電性連接于該近場通訊-H-* I I心/T 作為優選方案，其中，該第一組接槽的一端延伸連接于該第一底板的第一開放段而形成一第一開放端，以使該芯片匣可由該第一開放端滑設組接固定于該第一組接槽。作為優選方案，其中，該第二殼體于該第二底板上對應該第一組接槽設有一第二組接槽，且該第二組接槽的一端連接于該第二開放段而形成一第二開放端，以使該芯片匣的另端可由該第二開放端滑設組接固定于該第二組接槽。作為優選方案，其中，該第二殼體于該第二組接槽內設有一第一傳輸接點，同時該第二殼體上更設有一第一傳輸端子，且該第一傳輸端子電性連接于該第一傳輸接點，而該芯片匣上則設有一第二傳輸接點，該第二傳輸接點電性連接于該近場通訊芯片，并進一步觸接于該第一傳輸接點。作為優選方案，其中，該第一連接端子設置于該第一框壁處。作為優選方案，其中，該第一傳輸端子設置于該第二框壁處。作為優選方案，其中，該芯片匣一體成型于該第一底板。作為優選方案，其中，該第一底板的第一開放段鄰近該第一框體的兩端處各設有一第一組接部，而該第二底板上則設有對應該第一組接部的第二組接部，且該第二組接部可組接于該第一組接部，使該第一殼體與該第二殼體相組接固定。作為優選方案，其中，該第一組接部為一卡制凸塊，而該第二組接部則為一卡制凹槽。本技術所提供的具有近場通訊芯片的手機背蓋組，具有以下優點本技術提供的具有近場通訊芯片的手機背蓋組，其可組設固定于一手機上，并透過該第一連接端子與該手機進行聯機，藉此，讓用戶不僅可透過該芯片匣內的近場通訊芯片進行物流管理、門禁管制、電子貨幣包以及數據傳輸等應用，且可透過該手機內的應用程序來存取該近場通訊芯片，以取得該近場通訊芯片內所存儲的各項信息，而可達到便于管理的效果，同時透過該芯片匣更可保護該近場通訊芯片，以避免外力造成該近場通訊芯片發生損壞。附圖說明圖1為本技術之第一較佳實施例之立體圖。圖2為本技術之第一較佳實施例之分解圖。圖3為本技術之第一較佳實施例之第一殼體之局部放大剖視圖。圖4為本技術之第一較佳實施例之使用示意圖。圖5為本技術之第一較佳實施例之操作示意圖。圖6為本技術之第二較佳實施例之分解圖。圖7為本技術之第二較佳實施例之第二殼體之局部放大剖視圖。圖8為本技術之第二較佳實施例之使用示意圖。圖9為本技術之第三較佳實施例之分解圖。主要組件符號說明100具有近場通訊芯片的手機背蓋組10第一殼體11第一底板111第一封閉段112第一開放段12第一框壁13第一組接部14第一組接槽141第一開放端15第一連接接點16第一連接端子 20第二殼體21第二底板211第二封閉段212第二開放段22第二框壁23第二組接部24第二組接槽241第二開放端25第一傳輸接點26第一傳輸端子30芯片匣31近場通訊芯片32第二連接接點33第二傳輸接點200手機201第二連接端子202第二傳輸端子。具體實施方式以下結合附圖及本技術的實施例對本新型作進一步詳細的說明。請參閱圖1所示，為本技術之第一較佳實施例之立體圖，并請配合參閱圖2以及圖3所示，為本技術之第一較佳實施例之分解圖以及第一殼體之局部放大剖視圖，其揭露有一種具有近場通訊芯片的手機背蓋組100，該手機背蓋組100主要包含有—第一殼體10，其具有一第一底板11,且該第一底板11的周緣可劃分成一第一封閉段111與一第一開放段112,另，該第一底板11的第一封閉段111橫向延伸有一第一框壁12，又，該第一底板11的第一開放段111鄰近該第一框體12的兩端處各設有一第一組接部13，于本實施例中，該第一組接部13為一卡制凸塊，同時該第一底板11上設有一第一組接槽14，且該第一組接槽14之一端延伸連接于該第一底板11的第一開放段112而形成一第一開放端141，此外該第一殼體10于該第一組接槽14內的設有一第一連接接點15，并于該第一框壁12處設有一第一連接端子16，且讓該第一連接端子16電性連接于該第一連接接點15。一第二殼體20，其組設固定于該第一殼體10的第一開放段111，并具有一第二底板21，且該第二底板21的周緣對應該第一開放段111設有一第二開放段211以及對應該第一封閉段112設有一第二封閉段212,另，該第二底板21的第二封閉段211更橫向延伸有一第二框壁22，又，該第二底板21上設有對應該第一組接部13的第二組接部23，于本實施例中，該第二組接部23為一卡制凹槽，并可組接于該第一組接部13，使該第一殼體10與該第二殼體20相組接固定，同時該第二殼體20于該第二底板21上對應該第一組接槽14設有一第二組接槽24，且該第二組接槽24的一端連接于該第二開放段212而形成一第二開放端241。—芯片匣30,其設置于該第一底板11上,于本實施例中，該芯本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種具有近場通訊芯片的手機背蓋組，其特征在于，其包含有：一第一殼體，其具有一第一底板，且該第一底板的周緣能夠劃分成一第一封閉段與一第一開放段，另，該第一底板的第一封閉段橫向延伸有一第一框壁，又，該第一底板上設有一芯片匣，且該芯片匣內設有一近場通訊芯片，同時該第一殼體上更設有一第一連接端子，且該第一連接端子電性連接于該近場通訊芯片；一第二殼體，其組設固定于該第一殼體的第一開放段，并具有一第二底板，且該第二底板的周緣對應該第一開放段設有一第二開放段以及對應該第一封閉段設有一第二封閉段，同時該第二底板的第二封閉段更橫向延伸有一第二框壁。

【技術特征摘要】
1.一種具有近場通訊芯片的手機背蓋組，其特征在于，其包含有一第一殼體，其具有一第一底板，且該第一底板的周緣能夠劃分成一第一封閉段與一第一開放段，另，該第一底板的第一封閉段橫向延伸有一第一框壁，又，該第一底板上設有一芯片匣，且該芯片匣內設有一近場通訊芯片，同時該第一殼體上更設有一第一連接端子， 且該第一連接端子電性連接于該近場通訊芯片；一第二殼體，其組設固定于該第一殼體的第一開放段，并具有一第二底板，且該第二底板的周緣對應該第一開放段設有一第二開放段以及對應該第一封閉段設有一第二封閉段， 同時該第二底板的第二封閉段更橫向延伸有一第二框壁。2.根據權利要求1所述的具有近場通訊芯片的手機背蓋組，其特征在于，其中，該第一底板上設有一第一組接槽，且該第一組接槽內設有一第一連接接點，該第一連接接點電性連接于該第一端子，而該芯片匣則組設于該第一組接槽內，且該芯片匣上設有一第二連接接點，該第二連接接點電性連接于該近場通訊芯片，同時該第二連接接點更觸接于該一連接接點，以使該第一連接端子能夠電性連接于該近場通訊芯片。3.根據權利要求2所述的具有近場通訊芯片的手機背蓋組，其特征在于，其中，該第一組接槽的一端延伸連接于該第一底板的第一開放段而形成一第一開放端，以使該芯片匣能夠由該第一開放端滑設組接固定于該第一組接槽。4.根據權利要求3所述的具有近場通訊芯片的手機背蓋組，其特征在于，其中，該...

【專利技術屬性】
技術研發人員：鄭清汾，李可方，陳建源，姜芳隆，徐國原，
申請(專利權)人：釩創科技股份有限公司，
類型：實用新型
國別省市：