一種制造金屬真空雙壁容器的方法，該容器由金屬內外容器構成，金屬內容器與外容器之間的空間為一真空熱絕緣層。在本發明專利技術中，在待密封容器的內容器或外容器上有一凹部，在凹部中鉆有一抽真空孔，通過把真空孔抽真空，在真空加熱前，固體密封熱料設在待密封雙壁容器的抽真空孔的正上方，在密封熱料和抽真空孔之間留有一間距，待密封雙壁容器被置入真空加熱爐內，經抽真空孔將內容器和外容器之間的空腔抽成真空，對密封熱料加熱并使之熔解，使之滴落在抽真空孔上或滴落在抽真空孔附近，充填該抽真空孔，然后密封熱料冷卻并固體，真空密封該容器。（*該技術在2013年保護過期，可自由使用*）
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及一種金屬雙壁容器，例如便攜熱水瓶，壺，罐或類似物品。對于制造真空雙壁容器的方法，現有一些有效的傳統方法，例如，通過貼附在外容器上的微管，將內外容器之間空間抽成真空，然后微管被壓力焊接并密封(日本專利申請，公開號昭59-37914，日本專利申請，公開號昭59-103633)；在外容器上設有一真空開口，焊接金屬材料堆積在抽空孔的周緣，封裝機件位于抽空孔上部，封裝機件與抽空孔之間有一段間距，在真空加熱爐中進行熱抽真空，將溫度升至焊接金屬材料的熔解溫度，焊接封裝機件，容器被真空密封(日本專利申請公開號昭58-192516)；另一方法是在外容器上開有一小孔或窄縫，焊接金屬材料設置在小孔或窄縫的附近，在真空加熱爐進行熱抽真空，溫度升至焊接金屬材料的熔解溫度，導致焊接金屬材料熔解并流入小孔或窄縫，真空密封容器(日本專利申請平1-106925(美國專利號5153977)技術申請平2-26837)。上述的方法中使用了一個微管，由于微管伸出外容器的底部，則必須設一底部殼套以保護微管，產生的問題是由于該保護套的長度，所制造的產品變得更高，進一步考慮到大批量的生產，因對每一個制品必須密封和切除微管，操作變得復雜，并且，制造過程的密封技術要求非常精確，因此要求操作非常熟練，另外，偶然密封不完全，導致真空度降低和熱絕緣能力的喪失，進一步考慮使用微管的密封方法，在對內外容器之間的空間抽真空的情況下，在促使吸附在金屬表面的氣體解吸時，需對整個容器加熱，容器的外表面暴露于大氣中，與大氣中氧的反應導致劇烈的氧化作用，由于氧化后的表面的外觀和抗腐蝕性能受到損害，必須設置一個工序來排除這些低于標準的制品，成本相應地增加。另一方面，在使用焊接材料的密封方法中，為獲得密封材料以外容器材料之間良好的粘接性能，必須清除抽真空開口周緣材料的表面氧化物質，有一種可靠的方法是在1×10-3乇的壓力和在950℃或更高的溫度下加熱，對于不銹鋼材料壓力可低一些，該方法對金屬熱水瓶使用情況良好，這種情況下，必須具有可在950℃或更高溫度下使用的特殊真空加熱爐，其問題是設備費用變得非常昂貴。為進一步了解傳統的金屬真空雙壁容器的制造方法，可見附圖說明圖14所示，圖中所示的是在真空密封前的金屬真空雙壁容器的狀態，待密封容器由內殼1和外殼4構成，內殼1為圓柱形并有一底部，外殼4由圓柱形殼體部分2和外殼底部3構成，外殼體部分2的嘴部與內殼1的嘴部氣密性連接，同時外殼底部3氣密連接在容器一端的開口處，其位置與外殼體部分2的嘴部位置相反，在外殼體底部3的近似中心位置，朝向內殼1方向壓出一凹部6，在凹部6的近似中心部分有一小孔7(抽真空孔)或窄縫，利用小孔7經內殼1和外殼4之間的空腔5抽真空。在利用真空密封制造金屬真空雙壁容器過程中，容器被倒置，未密封的容器的嘴部朝下，密封熱料8例如金屬焊接材料以糊狀形式配置在凹部6中，待密封容器置于真空加熱爐中，在真空加熱爐內部達到一定的真空度時，加熱并熔解密封熱料8，熔化狀態的密封熱料8由孔7周緣流入抽真空孔7內，堵塞熱真空孔7之后，密封熱料8冷卻并固化，真空密封抽真空孔7，這樣在容器的內殼1和外殼4之間存在一真空的熱絕緣層(技術專利2-26387)。然而，在傳統的密封方法中，密封熱料8配置在凹部6的周緣，在真空密封過程中，密封熱料8被熔解并沿著凹部6流入抽真空孔7，密封抽真空孔7，熔解狀態的密封熱料8的流動方式由下述原因而變化，使用的密封熱料8的量的多少，外殼底部部分3和凹部6的傾斜度和表面特性，因此熱料8流入抽真空孔7的流動是不穩定的，其導致不完全的密封，為避免這種情況，必須使用比實際需要更多的密封熱料8，導致生產成本的增加。圖1是待密封的雙壁容器的正視剖面圖，給出本專利技術的第一個實施例。圖2是同一待密封容器的底部表面的視圖。圖3是容器底部的剖面視圖。圖4是容器底部真空密封狀態的剖面視圖。圖5是待密封容器的正視剖面圖，給出本專利技術的第二個實施例。圖6是圖5所示容器的主要構件的正視圖。圖7是圖5所示容器的主要構件的剖面視圖。圖8是待密封雙壁容器的正視剖面圖，給出本專利技術的第三個實施例。圖9是圖8所示容器的底部表面的視圖。圖10是真空密封后容器的主要構件的放大剖面視圖。圖11是待密封容器的正剖面圖，給出本專利技術的第四個實施例。圖12是圖11所示容器的主要構件放大底部視圖。圖13是待密封容器的正視剖面圖，給出本專利技術的第五個實施例。圖14是與本專利技術的相關的現有技術的待密封的容器的正視剖面圖，以解釋傳統的現有技術。本專利技術考慮到前述的情況，其采取的主要措施使之可能對于抽真空的金屬雙壁容器，密封熱料確實位于抽真空孔的位置，并以較低的費用密封熱料密封抽真空孔，使降低產品生產費用成為可能。本專利技術的第一個專利技術是真空金屬雙壁容器的制造方法，在制造真空金屬雙壁容器的方法中，容器由一金屬內外容器構成，在內容器與外容器之間的空腔內有一抽真空的熱絕緣層，該方法由下述步驟構成金屬內外容器的嘴部相連結，兩者構成整體結構的待密封雙壁容器，內外容器兩者之一有一凹部，在凹部內開有一抽真空的抽真空孔，在真空加熱的同時，密封熱料以固態形式垂直位于抽真空孔上方，密封熱料與抽真空孔之間留有一間隙，將待密封容器置于真空加熱爐內，經抽真空孔將內外容器之間的空腔抽至一設定的真空度，加熱并熔化密封熱料致使熔解狀態的密封熱料直接落入抽真空孔或其附近，填滿抽真空孔內部，使密封熱料固化，真空密封容器。本專利技術第一個專利技術提供的真空密封比之通過熔解狀態的密封熱料的流動構成的傳統的密封方法更為可靠，因此利用本專利技術的第一個專利技術可降低真空密封的缺陷率和提高生產率。進而，由于真空密封是熔解狀的密封熱料直接落入抽真空孔，由于密封熱料表面張力導致的抽真空孔堵塞不完全的密封缺陷得以消除，所需的密封熱料用量可以減少，使制造成本降低。本專利技術的第二個專利技術是一種真空金屬雙壁容器的制造方法，特征在于在該制造真空金屬雙壁容器的方法中，容器由一金屬內外容器構成，內容器與外容器之間的空腔為一抽成真空的熱絕緣屋，該方法包括下列步驟內容器與外容器相連結構成一雙壁容器，內容器和外容器兩者之一上有一抽真空孔，在真空開口的附近配置有由較低熔解溫度的玻璃構成的密封材料，其軟化溫度為200℃到600℃，將雙壁容器置于一真空加熱爐內，在低于密封材料軟化溫度的情況下將內外容器之間的空腔抽為真空，然后加熱雙壁容器到高于密封材料的軟化溫度，使軟化的密封材料流入抽真空孔進而密封抽真空孔。在第二個專利技術中，由于密封在內外容器兩者之一上的抽真空孔的密封材料為低溫熔解玻璃，其熔解溫度為200℃至600℃，比之傳統的焊接方法，真空密封溫度能夠降低，基于這一原因，用于真空加熱爐的溫度可以降低，設備費用則可降低，并且成品的制造費用可以降低，用于本專利技術的低瘟熔解玻璃的優點是雖然在金屬雙壁容器表面存在氧化物，粘接性能不受損害，并能得到良好的密封，因此可省去將雙壁金屬容器加熱至高溫去除氧化物的過程，可進一步降低真空雙壁金屬容器的生產成分。進一步與使用微管的傳統方法比較，由于不存在伸出的微管的剩余部分，本專利技術可使制品結構更為緊湊，并且在密封過程，對于同時在真空加熱爐中處理大批量的制品時，處理過程穩定，并無需人力參與，很容易達到大批量生產并可降低本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種制造金屬真空雙壁容器的方法，所說的容器由金屬內外容器構成，所述的內容器和外容器之間的空間為一真空熱絕緣層，該方法包括下列步驟： （ａ）通過僅將所述的金屬內容器與所述的外容器各自的嘴部連結在一起而構成待密封雙壁容器，在所述的內容器和所述的外容器兩者之一內有一凹部，在所述的凹部內開有一抽真空孔，通過該抽真空孔進行抽真空； （ｂ）在真空加熱前，將固體密封材料設置在所述的待密封雙壁容器的所述的抽真空孔的正上方，密封材料與抽真空孔之間有一間距； （ｃ）將所述的待密封雙壁容器置入真空加熱爐內，通過所述的抽真空孔將所述的內容器與外容器之間的空腔抽至一特定的真空度；并且 （ｄ）真空密封的過程是加熱并熔解所述的密封材料，使所述的熔解的密封材料滴落在抽真空孔上和孔的附近，并充填所述的抽真空孔，硬化所述的密封材料。
【技術特征摘要】
...
【專利技術屬性】
技術研發人員：石井博，里見泰彥，伊藤精一，大塚榮二，落合利充，山木純，
申請(專利權)人：日本酸素株式會社，
類型：發明
國別省市：JP[日本]
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