USB公頭連接器改良結構制造技術

本實用新型專利技術為有關于一種USB公頭連接器改良結構，屬于電子類，通過高度位于同一平面上的各焊接部及各基部的設計，使的本實用新型專利技術得以使用同一組的端子而改變運用于不同的USB連接器型態，例如板端連接器或線端連接器等，再者，經由接地傳輸導體的第一、第二接地基部予以將第一、第二差分訊號傳輸導體組的包圍方式，得以抑制第一、第二差分訊號傳輸導體組所產生的共模訊號，另外，同樣通過第一、第二接地基部得以隔離第一、第二差分訊號傳輸導體組對訊號傳輸導體組所產生的串音干擾，又者，各彎折部的彎折角度為120度至150度，藉此，得以導散無線電波的干擾。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術為提供一種USB公頭連接器，尤指一種節省成本、增進制程速度，僅需一組或一種型態型式的端子即可組構出多種不同規格的USB公頭連接器改良結構。
技術介紹
目前，連接器的運用非常廣泛，所及包含USB等的連接器，而在于USB連接器的結構則是不斷的改良、進步，并同時增加了其傳輸速度。而對于目前一般的USB連接器來說，其焊接腳部分通常會依照所接設的基板進行改變，例如SMT、DIP、板端、線端、沉板、板上或板下等，使之焊接腳依據所接設板子的方式而改變其彎折角或方式，亦而生產制造時必須生產出不同焊接腳型態來搭配不同型態的USB連接器，此缺點無疑是增加了成本，且在制造時間上也較長，更重要的是，無法以單一導電端子規格來共享多個不同型態的連接器。
技術實現思路
本技術的主要目的在于提供一種USB公頭連接器改良結構，通過高度位于同一平面上的各焊接部及各基部的設計，使之本技術得以使用同一組的端子而改變運用于不同的USB連接器型態；經由接地傳輸導體的第一、第二接地基部予以將第一、第二差分訊號傳輸導體組的包圍方式，得以抑制第一、第二差分訊號傳輸導體組所產生的共模訊號；通過第一、第二接地基部得以隔離第一、第二差分訊號傳輸導體組對訊號傳輸導體組所產生的串首干擾。本技術的主要結構包括一電源傳輸導體及一接地傳輸導體，接地傳輸導體設有板狀接地接觸部、第一、第二接地基部及第一、第二接地焊接部，并且接地傳輸導體搭配電源傳輸導體及電子模塊予以環繞形成一接地回路，而在該接地回路之間設有第一差分訊號傳輸導體組、訊號傳輸導體組及第二差分訊號傳輸導體組，使將第一、第二差分訊號傳輸導體組進行包圍而有效抑制第一、第二差分訊號傳輸導體組所產生的共模訊號，且得以隔離第一、第二差分訊號傳輸導體組對訊號傳輸導體組所產生的串音干擾，又者，其接地傳輸導體包含有第一接地基部及一自該第一接地基部延伸的第一接地焊接部；而設于各該第一接地基部之間的第一差分訊號傳輸導體組包含第一差分訊號基部組及一由第一差分訊號基部組延伸的第一差分訊號焊接部組；設于第一接地基部及該第二接地基部之間的訊號傳輸導體組包含訊號基部組及一由訊號基部組延伸的訊號焊接部組；另設于第二接地基部背離該訊號傳輸導體組側處的第二差分訊號傳輸導體組包含第二差分訊號基部組及一由第二差分訊號基部組延伸的第二差分訊號焊接部組；再設于第二差分訊號傳輸導體組背離該第二接地基部一側處的電源傳輸導體包含一電源基部及一自電源基部延伸的電源焊接部，其中特征在于所述的電源焊接部、第二差分訊號焊接部組、第二接地焊接部、訊號焊接部組、第一接地焊接部及第一差分訊號焊接部組橫向排列平行于同一平面上，而電源基部、第二差分訊號基部組、第二接地基部、訊號基部組、第一接地基部及第一差分訊號基部組則同樣的橫向排列平行于同一平面上，藉此得以達到上述的優勢。本技術具體包括—接地傳輸導體，于前端設有一板狀接地接觸部，而該板狀接地接觸部向后端叉開分別延伸有第一接地基部及一自該第一接地基部延伸的第一接地焊接部，再該板狀接地接觸部向背離該第一接地基部方向彎折延伸而形成一與該第一接地基部平行的第二接地基部，且該第二接地基部延伸設有一與該第一接地焊接部連結的第二接地焊接部；一第一差分訊號傳輸導體組，設于各該第一接地基部之間，且該第一差分訊號傳輸導體組于前端設有一第一彈性差分訊號接觸部組，該第一彈性差分訊號接觸部組向后端延伸有第一差分訊號基部組及一由第一差分訊號基部組延伸的第一差分訊號焊接部組；—訊號傳輸導體組，設于該第一接地基部及該第二接地基部之間，且該訊號傳輸導體組前端設有一板狀訊號接觸部組，該板狀訊號接觸部組向后端延伸有訊號基部組及一由訊號基部組延伸的訊號焊接部組；一第二差分訊號傳輸導體組，設于該第二接地基部背離該訊號傳輸導體組側處，且該第二差分訊號傳輸導體組于前端設有一第二彈性差分訊號接觸部組，該第二彈性差分訊號接觸部組向后端延伸有第二差分訊號基部組及一由第二差分訊號基部組延伸的第二差分訊號焊接部組；—電源傳輸導體，設于該第二差分訊號傳輸導體組背離該第二接地基部一側處，其前端設有一板狀電源接觸部，而該板狀電源接觸部向后端延伸有一電源基部及一自電源基部延伸的電源焊接部；一絕緣膠體，于底部處形成一供下述電子模塊設置的容置空間，且具有至少一供用于限位該電子模塊的位置的擋止部，再該絕緣膠體供設置該接地傳輸導體、第一差分訊號傳輸導體組、訊號傳輸導體組、第二差分訊號傳輸導體組及電源傳輸導體，并且第一彈性差分訊號接觸部組及第二彈性差分訊號接觸部組與該電子模塊形成一間距；—屏蔽殼體,包覆該絕緣膠體。其中該屏蔽殼體包覆該絕緣膠體的范圍不包含第一接地焊接部、第二接地焊接部、第一差分訊號焊接部組、訊號焊接部組、第二差分訊號焊接部組及電源焊接部；其中該屏蔽殼體包覆該絕緣膠體的范圍包含第一接地焊接部、第二接地焊接部、第一差分訊號焊接部組、訊號焊接部組、第二差分訊號焊接部組及電源焊接部，且第一接地焊接部、第二接地焊接部、第一差分訊號焊接部組、訊號焊接部組、第二差分訊號焊接部組及電源焊接部共同焊接于一電子模塊上，該電子模塊被該屏蔽殼體所包覆，且屏蔽殼體于一端處設有一后蓋；其中該屏蔽殼體包覆該絕緣膠體的范圍包含第一接地焊接部、第二接地焊接部、第一差分訊號焊接部組、訊號焊接部組、第二差分訊號焊接部組及電源焊接部，且屏蔽殼體一端處形成一供傳輸線材組穿設的開口。一種USB公頭連接器改良結構，主要包括一接地傳輸導體，于前端設有一板狀接地接觸部，而該板狀接地接觸部向后端叉開分別延伸有第一接地基部及一自該第一接地基部延伸的第一接地焊接部，再該板狀接地接觸部向背離該第一接地基部方向彎折延伸而形成一與該第一接地基部平行的第二接地基部，且該第二接地基部延伸設有一與該第一接地焊接部連結的第二接地焊接部；一第一差分訊號傳輸導體組，設于各該第一接地基部之間，且該第一差分訊號傳輸導體組于前端設有一第一彈性差分訊號接觸部組，該第一彈性差分訊號接觸部組向后端延伸有第一差分訊號基部組及一由第一差分訊號基部組延伸的第一差分訊號焊接部組；—訊號傳輸導體組，設于該第一接地基部及該第二接地基部之間，且該訊號傳輸導體組前端設有一板狀訊號接觸部組，該板狀訊號接觸部組向后端延伸有訊號基部組及一由訊號基部組延伸的訊號焊接部組；一第二差分訊號傳輸導體組，設于該第二接地基部背離該訊號傳輸導體組側處，且該第二差分訊號傳輸導體組于前端設有一第二彈性差分訊號接觸部組，該第二彈性差分訊號接觸部組向后端延伸有第二差分訊號基部組及一由第二差分訊號基部組延伸的第二差分訊號焊接部組；—電源傳輸導體，設于該第二差分訊號傳輸導體組背離該第二接地基部一側處，其前端設有一板狀電源接觸部，而該板狀電源接觸部向后端延伸有一電源基部及一自電源基部延伸的電源焊接部，并且，該電源焊接部與第二差分訊號焊接部組、第二接地焊接部、訊號焊接部組、第一接地焊接部及第一差分訊號焊接部組橫向排列平行于同一平面上，再者，該電源基部與第二差分訊號基部組、第二接地基部、訊號基部組、第一接地基部及第一差分訊號基部組橫向排列平行于同一平面上。其中該接地傳輸導體、第一差分訊號傳輸導體組、訊號傳輸導體組、第二差分訊號傳輸導體組及電源傳輸導體與一絕緣膠體相互結合，該絕緣本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種USB公頭連接器改良結構，其特征在于包括：?一接地傳輸導體，于前端設有一板狀接地接觸部，而該板狀接地接觸部向后端叉開分別延伸有第一接地基部及一自該第一接地基部延伸的第一接地焊接部，再該板狀接地接觸部向背離該第一接地基部方向彎折延伸而形成一與該第一接地基部平行的第二接地基部，且該第二接地基部延伸設有一與該第一接地焊接部連結的第二接地焊接部；一第一差分訊號傳輸導體組，設于各該第一接地基部之間，且該第一差分訊號傳輸導體組于前端設有一第一彈性差分訊號接觸部組，該第一彈性差分訊號接觸部組向后端延伸有第一差分訊號基部組及一由第一差分訊號基部組延伸的第一差分訊號焊接部組；一訊號傳輸導體組，設于該第一接地基部及該第二接地基部之間，且該訊號傳輸導體組前端設有一板狀訊號接觸部組，該板狀訊號接觸部組向后端延伸有訊號基部組及一由訊號基部組延伸的訊號焊接部組；一第二差分訊號傳輸導體組，設于該第二接地基部背離該訊號傳輸導體組側處，且該第二差分訊號傳輸導體組于前端設有一第二彈性差分訊號接觸部組，該第二彈性差分訊號接觸部組向后端延伸有第二差分訊號基部組及一由第二差分訊號基部組延伸的第二差分訊號焊接部組；一電源傳輸導體，設于該第二差分訊號傳輸導體組背離該第二接地基部一側處，其前端設有一板狀電源接觸部，而該板狀電源接觸部向后端延伸有一電源基部及一自電源基部延伸的電源焊接部；一絕緣膠體，于底部處形成一供下述電子模塊設置的容置空間，且具有至少一供用于限位該電子模塊的位置的擋止部，再該絕緣膠體供設置該接地傳輸導體、第一差分訊號傳輸導體組、訊號傳輸導體組、第二差分訊號傳輸導體組及電源傳輸導體，并且第一彈性差分訊號接觸部組及第二彈性差分訊號接觸部組與該電子模塊形成一間距；一屏蔽殼體，包覆該絕緣膠體。...

【技術特征摘要】
1.一種USB公頭連接器改良結構，其特征在于包括一接地傳輸導體，于前端設有一板狀接地接觸部，而該板狀接地接觸部向后端叉開分別延伸有第一接地基部及一自該第一接地基部延伸的第一接地焊接部，再該板狀接地接觸部向背離該第一接地基部方向彎折延伸而形成一與該第一接地基部平行的第二接地基部， 且該第二接地基部延伸設有一與該第一接地焊接部連結的第二接地焊接部；一第一差分訊號傳輸導體組，設于各該第一接地基部之間，且該第一差分訊號傳輸導體組于前端設有一第一彈性差分訊號接觸部組，該第一彈性差分訊號接觸部組向后端延伸有第一差分訊號基部組及一由第一差分訊號基部組延伸的第一差分訊號焊接部組；一訊號傳輸導體組，設于該第一接地基部及該第二接地基部之間，且該訊號傳輸導體組前端設有一板狀訊號接觸部組，該板狀訊號接觸部組向后端延伸有訊號基部組及一由訊號基部組延伸的訊號焊接部組；一第二差分訊號傳輸導體組，設于該第二接地基部背離該訊號傳輸導體組側處，且該第二差分訊號傳輸導體組于前端設有一第二彈性差分訊號接觸部組，該第二彈性差分訊號接觸部組向后端延伸有第二差分訊號基部組及一由第二差分訊號基部組延伸的第二差分訊號焊接部組；一電源傳輸導體，設于該第二差分訊號傳輸導體組背離該第二接地基部一側處，其前端設有一板狀電源接觸部，而該板狀電源接觸部向后端延伸有一電源基部及一自電源基部延伸的電源焊接部；一絕緣膠體，于底部處形成一供下述電子模塊設置的容置空間，且具有至少一供用于限位該電子模塊的位置的擋止部，再該絕緣膠體供設置該接地傳輸導體、第一差分訊號傳輸導體組、訊號傳輸導體組、第二差分訊號傳輸導體組及電源傳輸導體，并且第一彈性差分訊號接觸部組及第二彈性差分訊號接觸部組與該電子模塊形成一間距；一屏蔽殼體，包覆該絕緣膠體。2.根據權利要求1所述的USB公頭連接器改良結構，其特征在于其中該屏蔽殼體包覆該絕緣膠體的范圍不包含第一接地焊接部、第二接地焊接部、第一差分訊號焊接部組、訊號焊接部組、第二差分訊號焊接部組及電源焊接部。3.根據權利要求1所述的USB公頭連接器改良結構，其特征在于其中該屏蔽殼體包覆該絕緣膠體的范圍包含第一接地焊接部、第二接地焊接部、第一差分訊號焊接部組、訊號焊接部組、第二差分訊號焊接部組及電源焊接部，且第一接地焊接部、第二接地焊接部、第一差分訊號焊接部組、訊號焊接部組、第二差分訊號焊接部組及電源焊接部共同焊接于一電子模塊上，該電子模塊被該屏蔽殼體所包覆，且屏蔽殼體于一端處設有一后蓋。4.根據權利要求1所述的USB公頭連接器改良結構，其特征在于其中該屏蔽殼體包覆該絕緣膠體的范圍包含第一接地焊接部、第二接地焊接部、第一差分訊號焊接部組、訊號焊接部組、第二差分訊號焊接部組及電源焊接部，且屏蔽殼體一端處形成一供傳輸線材組穿設的開口。5.—種USB公頭連接器改良結構，其特征在于包括一接地傳輸導體，于前端設有一板狀接地接觸部，而該板狀接地接觸部向后端叉開分別延伸有第一接地基部及一自該第一接地基部延伸的第一接地焊接部，再該板狀接地接觸部向背離該第一接地基部方向彎折延伸而形成一與該第一接地基部平行的第二接地基部，且該第二接地基部延伸設有一與該第一接地焊接部連結的第二接地焊接部；一第一差分訊號傳輸導體組，設于各該第一接地基部之間，且該第一差分訊號傳輸導體組于前端設有一第一彈性差分訊號接觸部組，該第一彈性差分訊號接觸部組向后端延伸有第一差分訊號基部組及一由第一差分訊號基部組延伸的第一差分訊號焊接部組；一訊號傳輸導體組，設于該第一接地基部及該第二接地基部之間，且該訊號傳輸導體組前端設有一板狀訊號接觸部組，該板狀訊號接觸部組向后端延伸有訊號基部組及一由訊號基部組延伸的訊號焊接部組；一第二差分訊號傳輸導體組，設于該第二接地基部背離該訊號傳輸導體組側處，且該第二差分訊號傳輸導體組于前端設有一第二彈性差分訊號接觸部組，該第二彈性差分訊號接觸部組向后端延伸有第二差分訊號基部組及一由第二差分訊號基部組延伸的第二差分訊號焊接部組；一電源傳輸導體，設于該第二差分訊號傳輸導體組背離該第二接地基部一側處，其前端設有一板狀電源接觸部，而該板狀電源接觸部向后端延伸有一電源基部及一自電源基部延伸的電源焊接部，并且，該電源焊接部與第二差分訊號焊接部組、第二接地焊接部、訊號焊接部組、第一接地焊接部及第一差分訊號焊接部組橫向排列平行于同一平面上，再者，該電源基部與第二差分訊號基部組、第二接地基部、訊號基部組、第一接地基部及第一差分訊號基部組橫向排列平行于同一平面上。6.根據權利要求5所述的USB公頭連接器改良結構，其特征在于其中該接地傳輸導體、第一差分訊號傳輸導體組、訊號傳輸導體組、第二差分訊號傳輸導體組及電源傳輸導體與一絕緣膠體相互結合，該絕緣膠體形成一摟空部，該摟空部供第一接地焊接部、第二接地焊接部、第一差分訊號焊接部組、訊號焊接部組、第二差分訊號焊接部組及電源焊接部裸露于外。7.根據權利要求6所述的USB公頭連接器改良結構，其特征在于其中該絕緣膠體被包覆一屏蔽殼體，且包覆范圍不包含該摟空部，并且該第一接地焊接部、第二接地焊接部、 第一差分訊號焊接部組、訊號焊接部組、第二差分訊號焊接部組及電源焊接部共同焊接于一電路基板上，該電路基板不被該屏蔽殼體所包覆。8.根據權利要求6所述的USB公頭連接器改良結構，其特征在于其中該絕緣膠體被包覆一屏蔽殼體，且包覆范圍包含該摟空部，并且該第一接地焊接部、第二接地焊接部、第一差分訊號焊接部組、訊號焊接部組、第二...

【專利技術屬性】
技術研發人員：鍾軒禾，林昱宏，許志銘，
申請(專利權)人：廣迎工業股份有限公司，
類型：實用新型
國別省市：