【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)涉及一種機(jī)箱面板控制線纜組件，尤其涉及一種具有低頻線纜的機(jī)箱面板控制線纜組件。
技術(shù)介紹
一般現(xiàn)有的機(jī)箱面板控制線纜組件包括安裝于電腦機(jī)箱內(nèi)部的電路板、安裝在電路板上的電連接器、及低頻線纜，電連接器包括絕緣本體及收容于絕緣本體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子，導(dǎo)電端子的一端焊接在電路板上，另一端與低頻線纜鉚接在一起，使得電路板與低頻線纜之間形成電性連接器，由于設(shè)置了導(dǎo)電端子和鉚接低頻線纜的工藝，導(dǎo)致增加了機(jī)箱面板控制線纜組件的材料及制造成本，同時(shí)影響了機(jī)箱面板控制線纜組件的外觀。因此，有必要設(shè)計(jì)出一種新型機(jī)箱面板控制線纜組件，以解決上述技術(shù)問題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本技術(shù)的目的在于提供一種具有降低材料及制造成本的機(jī)箱面板控制線纜組件。為實(shí)現(xiàn)前述目的，本技術(shù)采用如下技術(shù)方案一種機(jī)箱面板控制線纜組件，其包括電路板、低頻線纜及安裝在電路板上的外殼，所述低頻線纜包括若干導(dǎo)體及包裹導(dǎo)體的絕緣外皮，所述電路板包括上表面及與上表面相對的下表面，所述上表面排設(shè)有若干焊接片，所述低頻線纜的導(dǎo)體直接與焊接片相互焊接在一起，所述外殼遮蓋于焊接片的頂部。作為本技術(shù)的進(jìn)一步改進(jìn)，所述外殼具有收容焊接片及導(dǎo)體的收容空間。作為本技術(shù)的進(jìn)一步改進(jìn)，所述外殼包括頂壁、分別自頂壁向下延伸的前端壁、兩側(cè)壁及后端壁，所述頂壁、前端壁、兩側(cè)壁及后端壁共同圍設(shè)形成所述收容空間。作為本技術(shù)的進(jìn)一步改進(jìn)，所述頂壁、前端壁、兩側(cè)壁及后端壁中的至少其中至一向下抵靠在電路板上表面。作為本技術(shù)的進(jìn)一步改進(jìn)，所述頂壁、前端壁、兩側(cè)壁及后端壁的底面位于同一水平面而向下抵靠在電路板上。作為本技術(shù)的進(jìn)一步改進(jìn)，所述前端壁底部開設(shè)有前后貫穿...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種機(jī)箱面板控制線纜組件，其包括電路板、低頻線纜及安裝在電路板上的外殼，所述低頻線纜包括若干導(dǎo)體及包裹導(dǎo)體的絕緣外皮，所述電路板包括上表面及與上表面相對的下表面，所述上表面排設(shè)有若干焊接片，其特征在于：所述低頻線纜的導(dǎo)體直接與焊接片相互焊接在一起，所述外殼遮蓋于焊接片的頂部。
【技術(shù)特征摘要】
1.一種機(jī)箱面板控制線纜組件，其包括電路板、低頻線纜及安裝在電路板上的外殼，所述低頻線纜包括若干導(dǎo)體及包裹導(dǎo)體的絕緣外皮，所述電路板包括上表面及與上表面相對的下表面，所述上表面排設(shè)有若干焊接片，其特征在于所述低頻線纜的導(dǎo)體直接與焊接片相互焊接在一起，所述外殼遮蓋于焊接片的頂部。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的機(jī)箱面板控制線纜組件，其特征在于所述外殼具有收容焊接片及導(dǎo)體的收容空間。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的機(jī)箱面板控制線纜組件，其特征在于所述外殼包括頂壁、分別自頂壁向下延伸的前端壁、兩側(cè)壁及后端壁，所述頂壁、前端壁、兩側(cè)壁及后端壁共同圍設(shè)形成所述收容空間。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的機(jī)箱面板控制線纜組件，其特征在于所述頂壁、前端壁、兩側(cè)壁及后端壁中的至少其中至一向下抵靠在電路板上表面。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的機(jī)箱面板控制線纜組件，其特征在于所述頂壁、前端壁、...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：馮云，冉海，楊基警，張光卿，
申請(專利權(quán))人：深圳立訊精密工業(yè)股份有限公司，
類型：實(shí)用新型
國別省市：
還沒有人留言評論。發(fā)表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。