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    電感磁套結構制造技術

    技術編號:8581196 閱讀:232 留言:0更新日期:2013-04-15 05:03
    本實用新型專利技術公開了一種電感磁套結構,包括磁套,磁套一側面設置為開口,其中:磁套的開口端面設有缺口;本實用新型專利技術旨在提供一種散熱性好,可提升溫升及耐電流特性,在同等特性下實現用料更節省的電感磁套結構,具有結構簡單、加工方便和電感特性強等優點,既可用于組裝插件類電感,也可用于組裝SMD類電感適應未來多層PCB發展趨勢,應用范圍更廣。(*該技術在2022年保護過期,可自由使用*)

    【技術實現步驟摘要】

    本技術涉及ー種電感,更具體地說,尤其涉及一種貼片/插件通用的電感磁套結構
    技術介紹
    如圖10所示,傳統平ロ型電感的結構包括磁套I'、磁柱芯2'和線圈3',磁套I' 一側面設置為開ロ,線圈3'環繞磁柱芯2'組合設置于磁套r的殼腔中并注膠固定為一體,線圈3'兩端形成連接腳31'。上述結構磁柱芯2'和線圈3'構成的磁芯組裝易錯位造成特性不足,以致制作過程中需點膠以固定和烘烤エ序易造成氣隙,降低了感值,存在電感整體結構存在強度較弱、制作エ序較多、組裝時間長等缺點。如生產時具體存在的技術問題如下1、結構由于沒有位置限制,R棒在磁套內的組裝位置不統一。平ロ型電感材料組裝后需焊錫、修腳造成エ序和エ時的増加。2、平ロ型電感材料組裝后耐電流不好,不利于散熱,溫升特性不佳,難以提升電感性能。3、平ロ型電感材料只能用于插件型電感來組裝電路板,其應用受限且制程組裝性復雜,難度高。如因為結構本身或生產問題所衍生存在的問題具體如下(1)由于R棒在磁套內的組裝位置不統一,易造成特性不足;(2) —塊電路板上有多個插件,如果某一位置漏掉ー個插件,又需重復組裝、焊錫與修腳等整套エ序,且補漏行為只能由專業人員作業,難度大且無法應用自動化作業。(3)很多中高端的電路板同時支持插件與貼片電感電容,七層以上電路板基本上只用貼片型,而平ロ型磁套電感只能用作插件電路板,不能用于貼片類組件,應用范圍 受限;(4)制程エ序多,組裝エ時長。因此,如何解決上述問題,成為亟待解決的問題。
    技術實現思路
    本技術的目的在于針對上述現有技術的不足,提供一種散熱性好,可提升溫升及耐電流特性,在同等特性下實現用料更節省的電感磁套結構,具有結構簡單、加工方便和電感特性強等優點,既可用于組裝插件類電感,也可用于組裝SMD類電感適應未來多層PCB發展趨勢,應用范圍更廣。本技術的技術方案是這樣實現的ー種電感磁套結構,包括磁套,磁套ー側面設置為開ロ,其中磁套的開ロ端面設有缺ロ。上述的電感磁套結構,磁套為方形,其缺ロ有兩個,相對稱設置在開ロ的對角位兩偵れ上述的電感磁套結構,磁套內腔長度與磁柱芯長度相適應、寬度和深度與線圈外徑相適應。上述的電感磁套結構,磁套的缺ロ與線圈的兩連接腳相對應。上述的電感磁套結構,磁套開ロ端面呈水平方向設置,缺ロ兩對角位定位線圈的連接腳于其中。本技術采用上述結構的ー種電感結構,包括磁套、磁柱芯和線圈,磁套ー側面設置為開ロ,線圈環繞磁柱芯組合設置于磁套的殼腔中并注膠固定為一體,線圈兩端形成連接腳,其中磁套的開ロ端面設有缺ロ。上述的電感結構,磁套為方形,其缺ロ有兩個,相對稱設置在開ロ的對角位兩側,上述的電感結構,磁套其長度與磁柱芯長度相適應、寬度和深度與線圈外徑相適應。上述的電感結構,連接腳定位在缺ロ處。上述的電感結構,磁柱芯與磁套開ロ端面呈水平方向設置,連接腳分別位于磁套的兩對角位與缺ロ相對應。上述的電感結構,電感結構為SMD類結構,連接腳相反向彎折成與磁柱芯軸向相平行設置、其外端部分別卡設在缺口上。缺ロ型磁套磁路結構與平ロ型相同。可用于插件類與SMD類電感,應用更多元化,范圍更廣。通過在磁套的開ロ端面設置缺ロ來散熱,解決了因平ロ型磁套較封閉,散熱不好,耐電流與溫升效果不佳等技術問題。可依兩端缺ロ準確快速定位進行作業至正確位置,并實現組裝エ序簡單,因此組裝流程不因人員作業所產生之變異所衍生之特性問題。本技術與現有技術相比具有1、散熱性好,可提升溫升及耐電流特性。2、同等特性下,用料更節省。3、既可用于組裝插件類電感,也可用于組裝SMD類電感適應未來多層PCB發展趨勢,應用范圍更廣。4、制程中缺ロ型磁套組裝成SMD類電感更簡單,具體如下(I)線圈卡在缺ロ處,可作為位置限定,解決R棒在磁套內位置不統ー的問題;(2)可用于自動化流水線,查補漏缺亦可用自動化處理;(3 )制程エ序少,組裝エ時短。附圖說明下面將結合附圖中的實施例對本技術作進ー步的詳細說明,但并不構成對本技術的任何限制。圖1是本技術具體實施例的俯視結構示意圖;圖2是圖1的仰視圖;圖3是圖2的E-E剖面結構示意圖;圖4是本技術ー種具體實施例電感結構的俯視結構示意圖;圖5是圖4的A-A剖面結構示意圖;圖6是圖4的B-B剖面結構示意圖;圖7是本技術另ー種具體實施例的俯視結構示意圖;圖8是圖7的C-C剖面結構示意圖;圖9是圖7的D-D剖面結構示意圖;圖10是傳統平ロ型電感的結構示意圖。圖中磁套1,缺ロ 11,磁柱芯2,線圈3,連接腳31。具體實施方式參閱圖1 9所示,本技術的應用為ー種電感結構,包括磁套1、磁柱芯2和線圈3,磁套I 一側面設置為開ロ,線圈3環繞磁柱芯2組合設置于磁套I的殼腔中并注膠固定為一體,線圈3兩端形成連接腳31,磁套I的開ロ端面設有缺ロ 11。磁套I為方形,其缺ロ 11有兩個,相對稱設置在開ロ的對角位兩側。磁套I其長度與磁柱芯2長度相適應、寬度和深度與線圈3外徑相適應。如圖1 3所示,電感結構為插件類結構,連接腳31與線圈3呈徑向向外延伸,連接腳31分別定位在缺ロ 11處的磁套I角位。磁柱芯2與磁套I開ロ端面呈水平方向設置,連接腳31分別位于磁套I的兩對角位與缺ロ 11相對應。如圖4 6所示,電感結構為SMD類結構,連接腳31相反向彎折成與磁柱芯2軸向相平行設置、其外端部分別卡設在缺ロ 11上。本技術在具體使用時,在磁套I形成開ロ式殼腔把線圈3環繞磁柱芯2組合設置于其中,通過磁套I的開ロ端面的缺ロ 11進行定位,然后對殼腔中的線圈3和磁柱芯2進行點膠封裝,實現準確快速定位進行作業至正確位置,并實現組裝エ序簡單,因此組裝流程不因人員作業所產生之變異所衍生之特性問題。綜上所述,本技術已如說明書及圖示內容,制成實際樣品且經多次使用測試,從使用測試的效果看,可證明本技術能達到其所預期之目的,實用性價值乃無庸置疑。以上所舉實施例僅用來方便舉例說明本技術,并非對本技術作任何形式上的限制,任何所屬
    中具有通常知識者,若在不脫離本技術所提技術特征的范圍內,利用本技術所掲示
    技術實現思路
    所做出局部更動或修飾的等效實施例,并且未脫離本技術的技術特征內容,均仍屬于本技術技術特征的范圍內。本文檔來自技高網
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    【技術保護點】
    一種電感磁套結構,包括磁套(1),磁套(1)一側面設置為開口,其特征在于:磁套(1)的開口端面設有缺口(11)。

    【技術特征摘要】
    1.一種電感磁套結構,包括磁套(I ),磁套(I) 一側面設置為開口,其特征在于磁套(I)的開口端面設有缺口(11)。2.根據權利要求1所述的電感磁套結構,其特征在于磁套(I)為方形,其缺口(11)有兩個,相對稱設置在開口的對角位兩側。3.根據權利要求2所述的電感磁套結構,其特征在于磁套...

    【專利技術屬性】
    技術研發人員:張先覺
    申請(專利權)人:亞世電子東莞有限公司
    類型:實用新型
    國別省市:

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