帶內壓力容器的真空抽口的電阻封堵點焊制造技術

本發(fā)明專利技術公開了一種關于帶內壓力容器的真空抽口的封堵電阻點焊方法。本法采用ＳＯ４２６型點焊機及專用工藝裝備將封堵用不銹鋼球放置在抽口上，通過二次電阻點焊可獲得良好的點焊接頭。首先，對內壓力容器內腔抽真空，充氦，形成０．１０３ＭＰａ的內壓力，用電極施加預緊力焊接；然后，立即施加頂鍛力０．２－０．３ＭＰａ，并按相同的規(guī)范再次焊接。通過本法施焊的接頭，無任何燒穿現(xiàn)象；修補焊接亦不會造成鋼球飛逸及漏氦，本方法能滿足核電站用鎘套管的制造要求及在帶內壓力容器的封堵方面獲得應用。（*該技術在2017年保護過期，可自由使用*）

【技術實現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術涉及一種焊接方法，尤其涉及一種在帶內壓力的容器上施行的小孔電阻封堵點焊的方法。本專利技術所稱的方法是根據(jù)核電站用鎘套管制造過程的要求及核設備制造規(guī)范的許可而提出來的。眾所周知，由于密閉腔體內壓力大于外界的大氣壓，使得帶壓內力容器的封堵焊接在一般情況下是無法實現(xiàn)的。縱然采用特殊措施實現(xiàn)了這種焊接，其結合程度的好壞，也將直接影響下道工序TIG修補焊質量，以至造成封堵鋼球的飛逸或產生燒漏現(xiàn)象。本專利技術的目的是提出一種抽真空，充氦及電阻封堵點焊三個工序一次完成的工藝方法。本專利技術的技術方案是這樣實現(xiàn)的首先，采用SO462型點焊機作焊接設備，有機玻璃制成的抽空，充氦夾緊裝置作電阻點焊的專用工藝裝備，將Φ3-5mm奧氏體不銹鋼鋼球放置在帶內壓力容器的真空抽口上，并且按下述工藝參數(shù)施焊 其次，施焊過程包括以下兩個步驟(1)在焊點處安裝專用工裝，對欲抽真空容器抽真空，使殘余壓力達到1mbar，隨后充氦，使壓力達到0.103MPa之后將不銹鋼鋼球放置在帶內壓力的抽口上，放下上電極，施加預緊力0.1MPa，接通電流，預熱并焊接。(2)完成上述焊接后，立即施加頂鍛力0.2-0.3MPa，稍待5-15秒鐘后，采用同上規(guī)范進行第二次電阻點焊。本專利技術提供的方法已經(jīng)成功地應用在核電站鎘套管的研制中。通過宏觀金相檢查，可以看到鋼球與外套筒母材接觸部位熔合良好，焊點著色探傷合格，真空檢漏無泄漏。實施例核電站用鎘套管真空抽口不銹鋼鋼球電阻封堵點焊。核電站用鎘套管為焊接結構，由內外套筒，鎘夾套及底板等組成。其中，內套筒為2mm，外套筒為0.8mm，底板為28mm，材質均為奧氏體不銹鋼板；鎘夾套為0.5mmCd-2鎘板。工藝規(guī)程規(guī)定，鎘套管在2mm內套筒上包鎘后，套上0.8mm外套筒，內外套筒搭接處采用加絲脈沖TIG焊接在一起，形成一個密閉的腔體。由于密閉腔體真空檢漏的需要，在0.8mm外套筒上鉆有一個Φ2.5mm的小孔，利用其作為真空抽口，對密閉腔體真空。殘余壓力小于1mbar時，再充上0.103MPa的氦氣，用Φ3mm不銹鋼球堵在Φ2.5mm的小孔上，放下電極壓住鋼球，先加預緊力0.1MPa，然后接通電源，預熱并焊接；隨后立即加上0.2-0.3MPa的頂鍛力。幾秒中鐘后，采用相同的焊接規(guī)范，進行第二次電阻點焊。于是，可獲得在鎘套管的夾層中保留0.103MPa壓力的氦氣，焊點處無任何泄漏的電阻封堵焊點。本實施例的局部剖視圖示于附圖中。其中(1)內套筒(2)Cd-2鎘夾套(3)外套筒(4)專用焊接工裝(5)不銹鋼鋼球(6)真空抽口(7)電極板。權利要求1.一種帶內壓力容器的真空抽口的電阻封堵點焊，其特征在于工藝過程包括1.1采用SO462型點焊機作焊接設備，有機玻璃制成的抽空，充氦，夾緊裝置作電阻點焊的專用工藝裝備，φ3-φ5mm奧氏體不銹鋼鋼球置放在帶內壓力容器的真空抽口上，且1.2按下表設定的焊接工藝參數(shù)施行電阻點焊1.3施焊過程為1.3.1在焊點處安裝專用工裝，對欲抽空容器抽真空，使殘余壓力達到1mbar，隨后充氦，壓力達到0.103MPa之后，將不銹鋼鋼球放置在帶內壓力的抽口上，放下電極板，施加預緊力0.1MPa，接通電源，預熱并焊接1.3.2按權利要求1.3.1完成電阻點焊后應即加上頂鍛力0.2-0.3MPa，稍等5-15秒鐘后，采用同上規(guī)范進行第二次電阻點焊。全文摘要本專利技術公開了一種關于帶內壓力容器的真空抽口的封堵電阻點焊方法。本法采用SO426型點焊機及專用工藝裝備將封堵用不銹鋼球放置在抽口上,通過二次電阻點焊可獲得良好的點焊接頭。首先,對內壓力容器內腔抽真空,充氦,形成0.103MPa的內壓力,用電極施加預緊力焊接;然后,立即施加頂鍛力0.2—0.3MPa,并按相同的規(guī)范再次焊接。通過本法施焊的接頭,無任何燒穿現(xiàn)象;修補焊接亦不會造成鋼球飛逸及漏氦,本方法能滿足核電站用鎘套管的制造要求及在帶內壓力容器的封堵方面獲得應用。文檔編號B23K11/11GK1210049SQ9711609公開日1999年3月10日 申請日期1997年9月4日 優(yōu)先權日1997年9月4日專利技術者譚文一 申請人:國營五二三廠本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術保護點】
一種帶內壓力容器的真空抽口的電阻封堵點焊，其特征在于工藝過程包括：１．１采用ＳＯ４６２型點焊機作焊接設備，有機玻璃制成的抽空，充氦，夾緊裝置作電阻點焊的專用工藝裝備，Φ３－Φ５ｍｍ奧氏體不銹鋼鋼球置放在帶內壓力容器的真空抽口上，且１ ．２按下表設定的焊接工藝參數(shù)施行電阻點焊＊＊＊１．３施焊過程為１．３．１在焊點處安裝專用工裝，對欲抽空容器抽真空，使殘余壓力達到１ｍｂａｒ，隨后充氦，壓力達到０．１０３ＭＰａ之后，將不銹鋼鋼球放置在帶內壓力的抽口上，放下電極板， 施加預緊力０．１ＭＰａ，接通電源，預熱并焊接：１．３．２按權利要求１．３．１完成電阻點焊后應即加上頂鍛力０．２－０．３ＭＰａ，稍等５－１５秒鐘后，采用同上規(guī)范進行第二次電阻點焊。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：譚文一，
申請(專利權)人：大連寶原核設備有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：91[中國|大連]