導(dǎo)體的焊接方法技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)公開(kāi)一種導(dǎo)體的焊接方法，能使焊接金屬中的Ｓｉ或Ｍｇ的分布保持均勻，防止焊接裂紋產(chǎn)生，在鋁合金導(dǎo)體管的焊接坡口與鋁合金端子零件的焊接坡口之間，插入鋁合金構(gòu)成的環(huán)狀焊填合金，用電子束照射該焊填合金使其熔融，將雙方部件焊接成一體。將母材對(duì)于焊接金屬的稀釋率控制為不足６０％的值，以重量百分比計(jì)，將焊接金屬中的Ｓｉ量調(diào)節(jié)為５．３５～１２．０％。（*該技術(shù)在2019年保護(hù)過(guò)期，可自由使用*）

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術(shù)涉及用高能量射束焊接組入電開(kāi)閉器的導(dǎo)體的導(dǎo)體焊接方法。現(xiàn)有技術(shù)中，作為此種鋁合金構(gòu)成的導(dǎo)體的焊接法之一，有使用焊填合金(溶加材)的MIG焊接法。該MIG焊接法中，如圖7所示，焊絲3由與焊接電源1連接的焊接電流導(dǎo)體2保持，焊接中，電被穩(wěn)定地供給焊絲3。另外，在焊接中，為了防止焊接金屬的氧化，通過(guò)包圍焊絲3的管咀5供給非活性氣體4。在鋁合金構(gòu)成的導(dǎo)體管6和端子零件7上，預(yù)先加工出焊接坡口8、9，保持同心并對(duì)接的導(dǎo)體管6和端子零件7由焊接金屬10埋住焊接坡口8、9部地焊接成一體。為了容易地進(jìn)行焊接坡口8、9的對(duì)中心，導(dǎo)體管6和端子零件7用凹窩嵌合住。該焊接中，電被供給焊接電流導(dǎo)體2，這時(shí)，電流流過(guò)焊填合金即焊絲3，焊絲3前端產(chǎn)生的電弧將焊絲3熔融，通過(guò)連續(xù)地送出焊絲3，生成焊接金屬10，埋住焊接坡口8、9，導(dǎo)體管6與端子零件7接合成一體。通常，導(dǎo)體管6和端子零件7是采用導(dǎo)電率良好的Al-Mg-Si類合金，但該材料的焊接裂紋感受性高。因此，為了防止焊接裂紋，焊絲3采用焊接性好的Al-Si類合金或Al-Mg類合金。除了該MIG焊接外，近年來(lái)，也采用電子束焊接法(日本特開(kāi)平3-57575號(hào)公報(bào)、特開(kāi)平4-182078號(hào)公報(bào)等)。該電子束焊接法中，如圖8所示，在導(dǎo)體管6和端子零件7上預(yù)先形成焊接坡口8、9，在該焊接坡口8、9之間，根據(jù)熔融金屬量插入0.2至2.0mm的環(huán)狀焊填合金11。焊接中，電子束12將焊填合金11熔融，生成焊接金屬10，埋住焊接坡口8、9，導(dǎo)體管6與端子零件7接合成一體。這時(shí)，電子束12借助偏轉(zhuǎn)線圈13對(duì)準(zhǔn)焊接坡口寬度地?cái)[動(dòng)。另外，標(biāo)記14表示使電子束聚集的聚集線圈。該電子束焊接與MIG焊接相比，能量密度大，即使焊接深度相同，也能大幅度縮窄焊接金屬10的寬度，而且，即使使用相同的焊填合金，也能更多地由母材稀釋焊填合金，因此，焊接金屬10部的成分可調(diào)節(jié)為Si,0.45～5.35％、Mg0,15～0.87％。用上述電子束焊接法焊接導(dǎo)體時(shí)，母材的稀釋率雖然高達(dá)60％(見(jiàn)圖9)，但焊接速度也比較高，焊填合金11向焊接金屬10中的混合不能充分進(jìn)行，Si或Mg的分布容易不均勻。尤其是在焊接金屬/母材界面中Si量或Mg量顯著降低，在該部分可能會(huì)引起焊接裂紋。為此，本專利技術(shù)的目的是提供一種焊接金屬中的Si或Mg的分布均勻且防止焊接裂紋的導(dǎo)體焊接方法。為了解決上述問(wèn)題，本專利技術(shù)采取以下技術(shù)方案，在鋁合金導(dǎo)體管的焊接坡口與鋁合金端子零件的焊接坡口之間，插入鋁合金構(gòu)成的焊填合金，用高能量射束照射該焊填合金，將雙方部件焊接成一體，其特征在于，將母材對(duì)于焊接金屬的稀釋率控制在一定范圍內(nèi)地照射高能量射束，使焊接金屬中的Si量以重量百分比計(jì)為5.35～12.0％。所述的，其特征在于，母材對(duì)于上述焊接金屬的稀釋率保持為不足60％。所述的，其特征在于，上述導(dǎo)體管的焊接坡口形成為臺(tái)階形狀，而且上述端子部件的焊接坡口形成為臺(tái)階形狀，在雙方的該臺(tái)階形狀的焊接坡口之間，插入與該臺(tái)階形狀相吻合的焊填合金，將該雙方部件焊接起來(lái)。所述的，其特征在于，上述導(dǎo)體管的焊接坡口形成為三角形狀，上述端子部件的焊接坡口形成為三角形狀，在雙方的該三角形狀焊接坡口之間，插入與該三角形狀相吻合的焊填合金，將該雙方的部件焊接起來(lái)。，在鋁合金導(dǎo)體管的焊接坡口與鋁合金端子零件的焊接坡口之間，插入鋁合金構(gòu)成的焊填合金，用高能量射束照射該焊填合金，將雙方部件焊接成一體，其特征在于，使射束中心靠近焊填合金地用高能量射束照射與上述焊接坡口相接的該焊填合金的兩端緣部。所述的，其特征在于，在上述導(dǎo)體管和/或端子零件的焊接坡口，用堆焊或熔射形成由鋁合金構(gòu)成的焊填合金。，在鋁合金導(dǎo)體管的焊接坡口與鋁合金端子零件的焊接坡口之間，插入Al-Mg類合金構(gòu)成的焊填合金，用高能量射束照射該焊填合金，將雙方部件焊接成一體，其特征在于，以重量百分比計(jì)，焊接金屬中的Mg量調(diào)節(jié)為0.87～5.0％。所述的，其特征在于，用Al-Mg-Si類合金構(gòu)成的。焊填合金代替Al-Mg類合金構(gòu)成的該焊填合金，插入上述導(dǎo)體管與端子零件的焊接坡口之間，以重量百分比計(jì)，焊接金屬中的Mg量和Si量，分別調(diào)節(jié)為0.87～2.0％和1.2～4.8％。所述的，其特征在于，上述導(dǎo)體管的焊接坡口形成為臺(tái)階形狀，上述端子部件的焊接坡口形成為臺(tái)階形狀，在雙方的該臺(tái)階形狀的焊接坡口之間，插入與該臺(tái)階形狀相吻合的焊填合金，將該雙方部件焊接起來(lái)。所述的，其特征在于，上述導(dǎo)體管的焊接坡口形成為三角形狀，上述端子部件的焊接坡口形成為三角形狀，在雙方的該三角形狀的焊接坡口之間，插入與該三角形狀相吻合的焊填合金，而將該雙方部件進(jìn)行焊接。所述的導(dǎo)體焊接的焊接方法，其特征在于，在上述導(dǎo)體和/或端子零件的焊接坡口，用堆焊或熔射形成由Al-Mg類合金或Al-Mg-Si類合金構(gòu)成的焊填合金。一種導(dǎo)體，其特征在于其是用權(quán)利要求1至11所述方法制造的導(dǎo)體。本專利技術(shù)提供的，在鋁合金導(dǎo)體管的焊接坡口與鋁合金端子零件的焊接坡口之間，插入鋁合金構(gòu)成的焊填合金，用電子束或激光照射該焊填合金，將雙方部件焊接成一體，其特征在于，將母材相對(duì)于焊接金屬的稀釋率控制在一定范圍內(nèi)地照射電子束或激光，以重量百分比計(jì)，使焊接金屬中的Si量為5.35～12.0％。該焊接方法中，焊接金屬中的Si量增加，所以Si的分布不均勻減少，可減少在焊接金屬/母材界面上的焊接裂紋。另外，該焊接方法中，母材的稀釋率最好保持為不足60％。為了保持該稀釋率，如果焊填合金的厚度薄，則Si量達(dá)不到希望值，所以焊填合金的厚度必須超過(guò)0.5mm。另外，最好上述導(dǎo)體管的焊接坡口形成為臺(tái)階形狀，上述端子部件的焊接坡口形成為臺(tái)階形狀，在雙方的該臺(tái)階形狀焊接坡口之間，插入與該臺(tái)階形狀相吻合的焊填合金，將該雙方部件焊接起來(lái)。該方法中，母材的稀釋率更加降低，Si大大增加，所以Si的分布不均勻更加減少，可減少在焊接金屬/母材界面上的焊接裂紋。另外，最好上述導(dǎo)體管的焊接坡口形成為三角形狀，上述端子部件的焊接坡口形成為三角形狀，在雙方的該三角形狀焊接坡口之間，插入與該三角形狀相吻合的焊填合金，將該雙方部件焊接起來(lái)。該方法中，母材的稀釋率更加降低，Si大大增加，所以Si的分布不均勻更加減少，可減少在焊接金屬/母材界面上的焊接裂紋。另外，本專利技術(shù)的，在鋁合金導(dǎo)體管的焊接坡口與鋁合金端子零件的焊接坡口之間，插入鋁合金構(gòu)成的焊填合金，用電子束或激光照射該焊填合金，將雙方部件焊接成一體，其特征在于，使射束中心靠近焊填合金地用電子束或激光照射與上述焊接坡口相接的該焊填合金的兩端緣部。該方法中，母材的稀釋率降低，焊接金屬中的Si增加，所以Si的分布不均勻得到改善，可減少在焊接金屬/母材界面上的焊接裂紋。另外，本專利技術(shù)的，在鋁合金導(dǎo)體管的焊接坡口與鋁合金端子零件的焊接坡口之間，插入Al-Mg類合金構(gòu)成的焊填合金，用電子束或激光照射該焊填合金，將雙方部件焊接成一體，其特征在于，以重量百分比計(jì)，焊接金屬中的Mg量調(diào)節(jié)為0.87～5.0％。該焊接方法中，由于焊接金屬中的Mg量增加，所以，Mg的分布不均勻減少，可減少在焊接金屬/母材界面上的焊接裂紋。另外，本專利技術(shù)的，在鋁合金導(dǎo)體管的焊接坡口與鋁合金端子零件的焊接坡口之間，插入Al-Mg-Si本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
導(dǎo)體的焊接方法，在鋁合金導(dǎo)體管的焊接坡口與鋁合金端子零件的焊接坡口之間，插入鋁合金構(gòu)成的焊填合金，用高能量射束照射該焊填合金，將雙方部件焊接成一體，其特征在于，將母材對(duì)于焊接金屬的稀釋率控制在一定范圍內(nèi)地照射高能量射束，使焊接金屬中的Ｓｉ，量以重量百分比計(jì)為５．３５～１２．０％。

【技術(shù)特征摘要】
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【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：田村雅貴，牧野吉延，木村盛一郎，友田憲次，雛田谷博，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：東芝株式會(huì)社，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：JP[日本]