一種具有防拆除式RFID標簽的包裝袋制造技術

本實用新型專利技術公開一種具有防拆除式RFID標簽的包裝袋，包括袋體，所述袋體的封口處設有一RFID標簽，袋體的材料為貼有金屬箔的包裝紙或具有金屬涂層的包裝紙。本實用新型專利技術涉及一種具有防拆除式RFID標簽的包裝袋，包裝袋封口設有一種容易損毀的RFID標簽，一旦被打開，RFID標簽就會毀壞，不能被反復使用，從而杜絕了因RFID標簽反復使用而產生的商品管理混亂、監管困難等問題，有效提升本實用新型專利技術所述包裝袋的防偽性能。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及一種包裝袋，特別是一種具有防拆除式RFID標簽的包裝袋。
技術介紹
射頻識別技術，即RFID(Radio Frequency IDentification)技術，又稱電子標簽、無線射頻識別，是一種通信技術，可通過無線電訊號識別特定目標并讀寫相關數據，而無需識別系統與特定目標之間建立機械或光學接觸。RFID系統的組成包括RFID標簽(Tag)、RFID閱讀器(Reader)、RFID縫隙天線(Antenna)。RFID標簽，即射頻識別標簽，可分為被動式，半被動式,主動式三類,被動式標簽具有價格低廉、體積小巧、無需電源的優點，目前市場的RFID標簽主要是被動式標簽，廣泛應用于生產制造業、各種收費系統、物流管理系統、超市管理系統、安保系統等。很多小型商品，如食品、日用品等都是使用小型包裝袋，在包裝袋安裝RFID標簽，便于商品的管理和追蹤。由于RFID標簽體積小巧，安裝、拆卸方便，有些不法分子會將RFID標簽從某一商品上撕下、轉貼到另一商品上，有些情況下，一張RFID標簽甚至能夠被轉貼多次，這樣做的后果是，商品數目混亂，統計數字與真實數字不符合；質量檢測混亂，未經檢測的商品會被當成合格商品流入市場，無法保證貨物質量；造成整個管理系統混亂，增加企業或監管單位的管理成本；甚至還有可能發生逃稅、走私等犯罪行為。
技術實現思路
本技術所要解決的技術問題在于，現有技術存在的RFID標簽，體積小巧，安裝、拆卸方便，很容易被不法分子反復使用，從而導致商品管理混亂，難以監管；甚至還有可能發生逃稅、走私等犯罪行為。本技術公開技術方案如下一種具有防拆除式RFID標簽的包裝袋，包括袋體，所述袋體的封口處設有一 RFID標簽。進一步地，所述袋體的材料為貼有金屬箔的包裝紙或具有金屬涂層的包裝紙。進一步地，所述RFID標簽包括在所述封口一側的袋體上蝕刻成的縫隙天線、與所述縫隙天線電性連接的射頻識別芯片，所述射頻識別芯片粘貼在所述縫隙天線上，所述縫隙天線與所述封口另一側的袋體間設有雙面膠層。進一步地，所述雙面膠層的粘合力大于射頻識別芯片與縫隙天線的粘著力。進一步地，所述雙面膠層內設有兩個以上的鏤空部。進一步地，所述雙面膠層為可固化膠或液態硅膠。進一步地，所述封口兩側的袋體上分別設有一開孔和/或一非金屬塊，所述開孔或非金屬塊的大小、位置分別與所述RFID標簽的大小、位置相適應，所述縫隙天線與所述袋體電性或容性連接。本技術涉及一種具有防拆除式RFID標簽的包裝袋，包裝袋封口設有一種容易損毀的RFID標簽，一旦被打開，RFID標簽就會毀壞，不能被反復使用，從而杜絕了因RFID標簽反復使用而產生的商品管理混亂、監管困難等問題，有效提升本技術所述包裝袋的防偽性能。附圖說明圖1為本技術的整體結構示意圖；圖2為本技術中RFID標簽的分解結構示意圖；圖3為本技術中封口處的局部結構示意圖；圖中標號意思如下1、袋體，2、RFID 標簽，3、封口；11、封口 一側的袋體，12、封口另一側的袋體；21、縫隙天線，22、射頻識別芯片，23、雙面膠層，231、鏤空部；31、開孔，32、非金屬塊。具體實施方式以下結合附圖詳細說明本技術的具體實施方式，使本領域的技術人員更清楚地理解如何實踐本技術。應當理解，盡管結合其優選的具體實施方案描述了本技術，但這些實施方案擬闡述，而不是限制本技術的范圍。如圖1所示為一種用于包裝袋的RFID標簽，圖中包括袋體1，袋體I的封口 3處設有一 RFID標簽2。袋體I的材料為含金屬材質的包裝紙，具體地說，袋體I的材料為貼有金屬箔的包裝紙或具有金屬涂層的包裝紙。RFID標簽2可幫助產品有效實現簡單管理，當使用者打開包裝袋袋體I時，RFID標簽2就會被撕壞，不會再次被人重復利用。如圖2所示，RFID標簽2包括在封口 一側的袋體11上蝕刻成的縫隙天線21、與縫隙天線21電性連接的射頻識別芯片22，射頻識別芯片22粘貼在縫隙天線21上，縫隙天線21與封口另一側的袋體12之間設有雙面膠層23，雙面膠的粘合力大于射頻識別芯片22與縫隙天線21的粘著力。雙面膠層23為可固化膠或液態硅膠，雙面膠層23內設有兩個以上的鏤空部231，便于使用者在打開包裝袋的袋體I時將RFID標簽2由此鏤空部231被撕壞毀壞。鏤空部231可以為圖案、字母、商標等，使得RFID標簽2被撕開后顯得更美觀，也能在一定程度上起到防偽的效果。此處的RFID標簽2，在袋體I上蝕刻出縫隙天線21，整個金屬袋體皆為縫隙天線的一部分。在袋體I上，正對著縫隙天線21的袋體部分12上設有一開孔31或一非金屬塊32，此為去金屬化處理。其中，開孔31或非金屬塊32的大小、位置分別與縫隙天線21的大小、位置相對應，縫隙天線21在開孔31邊緣處或非金屬塊32邊緣處與袋體I電性或容性連接。袋體I的材料為貼有金屬箔的絕緣包裝紙，袋體I可導電，整個袋體I與縫隙天線21 —起形成RFID標簽2的射頻識別縫隙天線。其中，金屬箔材料為鋁、銅、銀、金等導電性良好的金屬，絕緣包裝紙的材料為PET、PE、聚酯材料、紙中的任一種，也可以為聚丙烯塑料薄膜、聚酯塑料薄膜等。貼有金屬箔的絕緣包裝紙是通過真空鍍金屬的方法，如直接蒸鍍法、轉移蒸鍍法，制備出來的。RFID標簽2中的縫隙天線21的兩側若存在距離較近的金屬層，就會形成屏蔽層，嚴重影響縫隙天線21的輻射效果，也就是說，縫隙天線21兩側不能有金屬材質屏蔽。因此，在袋體I上對應RFID標簽2處，或者說，在袋體I上對應縫隙天線21處，需要將袋體I挖出開孔或者在開孔處用一非金屬塊填充，在袋體上進行局部去金屬化處理，這樣RFID標簽2的兩側沒有金屬層屏蔽，完全可以有效提高縫隙天線的輻射效果。如圖3所示，封口 3兩側的袋體I上分別設有一開孔31和/或一非金屬塊32，此為去金屬化處理，具體地說，封口 3兩側的袋體I上可以設有兩個開孔31、也可以設有兩個非金屬塊32，還可以在一側有一開孔31，在另一側有一非金屬塊32。其中，開孔31或非金屬塊32的大小、位置分別與RFID標簽2的大小、位置相對應，開孔的尺寸為長度L遵循公式,=c· 21 * ,f為標簽工作頻率，c為光速，f,.為相對介電常數?？p隙天線的帶寬和縫隙的寬度有關，縫隙越寬則縫隙天線的工作頻帶就越寬。同時縫隙的尺寸還受包裝袋I的尺寸影響，尤其是垂直于縫隙的尺寸，一般包裝袋的寬度越寬，縫隙的長度L相應越短?？p隙天線22在開孔31邊緣處或非金屬塊32邊緣處與袋體I電性或容性連接。電性相接時袋體I的材料為貼有金屬箔的絕緣包裝紙，袋體I可導電，整個袋體I與縫隙天線22一起形成RFID標簽2的射頻識別縫隙天線。其中，金屬箔材料為鋁、銅、銀、金等導電性良好的金屬，絕緣包裝紙的材料為PET、PE、聚酯材料、紙中的任一種，也可以為聚丙烯塑料薄膜、聚酯塑料薄膜等。貼有金屬箔的絕緣包裝紙是通過真空鍍金屬的方法，如直接蒸鍍法、轉移蒸鍍法，制備出來的。RFID標簽2中的縫隙天線22的兩側若存在距離較近的金屬層，就會形成屏蔽層，嚴重影響縫隙天線22的輻射效果。具體地說，是指縫隙天線22兩側的袋體不能有金屬材質屏蔽。因此，在袋體I上對應RFID標簽2處，或者說，在袋體I上對應縫隙天線22處本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種具有防拆除式RFID標簽的包裝袋，包括袋體，其特征在于，所述袋體的封口處設有一RFID標簽。

【技術特征摘要】
1.一種具有防拆除式RFID標簽的包裝袋，包括袋體，其特征在于，所述袋體的封口處設有一 RFID標簽。2.如權利要求1所述的一種具有防拆除式RFID標簽的包裝袋，其特征在于，所述袋體的材料為貼有金屬箔的包裝紙或具有金屬涂層的包裝紙。3.如權利要求1或2所述的一種具有防拆除式RFID標簽的包裝袋，其特征在于，所述 RFID標簽包括在所述封口一側的袋體上蝕刻成的縫隙天線、與所述縫隙天線電性連接的射頻識別芯片，所述射頻識別芯片粘貼在所述縫隙天線上，所述縫隙天線與所述封口另一側的袋體間設有雙面膠層。4.如權利要求3所述的一種具有防拆除式RF...

【專利技術屬性】
技術研發人員：祝辰，
申請(專利權)人：蘇州數倫科技有限公司，
類型：實用新型
國別省市：