多層電容器及其制造方法技術

本文中公開了一種多層電容器，包括：層壓件，多個第一片材和第二片材交替地層壓在所述層壓件內，其中，在與安裝表面垂直的方向設置第一片材和第二片材；第一內部電極，形成在第一片材上，其中，通過層壓件的上、下以及第一側表面露出第一電極；第二內部電極，形成在第二片材上并且具有關于第一內部電極水平對稱的形狀；密封部分，封裝通過層壓件的兩個側表面露出的第一和第二內部電極；以及外部電極，電連接到通過層壓件的上下表面露出的第一和第二內部電極中。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及一種多層電容器，更具體地說，涉及一種多層電容器，其中，內部電極的表面區域盡可能地增大，從而在層壓或壓縮的過程中，減少塊體變形(bar deformation)和切割缺陷，并且可降低最終芯片的尺寸之間的不均勻間距。
技術介紹
通常，多層陶瓷電容器(MLCC)為充電或放電的芯片狀電容器，安裝在各種電子產品的印刷電路板內，比如，移動通信終端、膝上型電腦、計算機、個人數字助理(PDA)等等。根據其用途和容量，MLCC具有各種尺寸和層壓結構。同樣，MLCC具有一種結構，在該結構中，不同極性的內部電極交替地層疊在多個介電層之間。MLCC可制成緊湊型、具有較大的容量、并且容易安裝。因此，MLCC廣泛地用作各種電子裝置的元件。 然而，由于MLCC的安裝密度連續增大、高電流以及低壓，所以要求上述MLCC結構緊湊并且具有低等效串聯電感(ESL)。
技術實現思路
本專利技術的一個目的在于提供多層電容器以及制造多層電容器的方法，該電容器可安裝成集成度較高，并且具有低等效串聯電感(ESL)。根據本專利技術的示范性實施例，提供了一種多層電容器，包括層壓件，多個第一片材和第二片材交替地層疊在所述層壓件內，其中，在與安裝表面垂直的方向設置第一片材和第二片材；第一內部電極，形成在第一片材上，其中，通過層壓件的上、下以及第一側表面露出第一電極；第二內部電極，形成在第二片材上并且具有關于第一內部電極水平對稱的形狀；密封部分，封裝通過層壓件的兩個側表面露出的第一和第二內部電極；以及外部電極，電連接到通過層壓件的上下表面露出的第一和第二內部電極。外部電極可進一步形成在層壓件的兩個側表面上。同樣，密封部分可由介電漿體或環氧材料制成。根據本專利技術的另一個示范性實施例，提供了一種制造多層電容器的方法，包括制備片材；在片材上形成多個內部電極；切割片材；通過層壓所切割片材的部分形成層壓件；在層壓件的兩個側表面上形成密封部分；以及在層壓件的上下表面上形成外部端子。該方法可進一步包括在形成外部電極之后，在層壓件的兩個側表面上形成外部電極。密封部分可由介電漿體或環氧材料制成。附圖說明圖1為根據本專利技術的一個實施例的多層電容器的剖視圖；圖2為示出圖1中所示的內部電極的透視圖；圖3示出了根據本專利技術的一個實施例的第一片材；圖4示出了根據本專利技術的一個實施例的第二片材；圖5為示出根據本專利技術的另一個實施例的多層電容器的剖視圖；以及圖6為根據本專利技術的一個實施例的切割前的片材的示圖。具體實施例方式下文中，將參照附圖詳細描述本專利技術的示范性實施例。然而，僅僅通過實例進行描述，因此，本專利技術不限于此。·當相關領域內已知的技術配置使得本專利技術的內容不清楚時，省略對其進行詳細的描述。而且，考慮本專利技術中的功能，限定以下術語，并且使用者和操作人員根據用意可能以不同的方式理解這些術語。因此，應根據整個說明書中的內容理解其定義。因此，通過權利要求書確定本專利技術的精神，并且可提供以下示范性實施例，以便向本領域的技術人員有效地描述本專利技術的精神。圖1為根據本專利技術的一個實施例的多層電容器100的剖視圖。圖2為示出圖1中所示的內部電極115的透視圖。圖3示出了根據本專利技術的一個實施例的第一片材110。圖4示出了根據本專利技術的一個實施例的第二片材120。參看圖1到圖4，多層電容器100包括層壓件105、第一內部電極115、第二內部電極125、密封部分150以及外部電極140。通過交替地層壓在與安裝表面垂直的方向設置的多個第一片材110和第二片材120，形成層壓件105。即，在這些片材豎立在豎直方向的同時沿水平方向層壓這些片材，從而形成層壓件105。同樣，如圖3中所示，第一內部電極115位于第一片材110上，并且通過層壓件105的上、下以及第一側表面露出第一內部電極。S卩，通過層壓件105的上表面露出第一內部電極115的部分115a，通過層壓件105的下表面露出第一內部電極115的部分115b，以及通過層壓件105的第一側表面露出第一內部電極115的部分115c。同時，第二內部電極125形成在第二片材120上并且關于第一內部電極115水平對稱。參看圖4，通過層壓件105的上表面露出第二內部電極125的部分125a，通過層壓件105的下表面露出第二內部電極125的部分125b，以及通過層壓件105的第二側表面露出第二內部電極125的部分125c。通過層壓件105的上下表面露出的第一和第二內部電極115和125的115a、115b、125a以及125b電連接到外部電極140，并且使用密封部分150封裝通過層壓件105的兩個側表面露出的第一和第二內部電極115c和125c。這里,夕卜部電極140可進一步形成在層壓件105的兩個側表面上。同樣，密封部分150可由介電漿體或環氧材料制成。介電材料和環氧為電絕緣特性高的材料，并且可防止通過層壓件105的兩個側表面露出的第一和第二內部電極115和125彼此短路或電連接到外面。如上所述，根據多層電容器100，通過第一和第二內部電極115和125內經由層壓件105的側表面露出的部分115c和125c，盡可能多地提供第一和第二內部電極115和125的表面區域，從而在層壓或壓縮過程中可減少塊體變形，并且可防止切割缺陷。此外，由于減少塊體變形，減少了切割芯片的尺寸擴展，據此，可減少最終多層電容器的尺寸擴展。圖5為示出根據本專利技術的另一個實施例的多層電容器200的剖視圖。參看圖5，在多層電容器200內，外部電極240僅僅形成在層壓件的上下表面上。因此，焊接部分20僅僅由芯片下面的部分構成，該部分與襯底10的安裝表面相鄰。即，根據本專利技術的該實施例的多層電容器200，通過垂直設置內部電極，多層電容器200可具有低等效串聯電感(ESL)，并且可安裝有較高的集成度。圖6示出了根據本專利技術的一個實施例的片材上形成的內部電極。在下文中，將參看圖6描述根據本專利技術的一個實施例的制造多層電容器的方法。根據制造本專利技術的多層電容器的方法，首先，制備片材，在該片材上有待形成內部電極，并且在片材上形成多個內部電極。這里，交替地層壓第一內部電極115和第二內部電極125。即，其上形成第一內部電極115的片材部分為第一片材110，并且其上形成第二內部電極125的片材部分為第二片材120。此外，沿著圖6中所示的虛線切割該片材。通過這樣切割片材，可獲得其上形成第一內部電極115的第一片材110和其上形成第二內部電極125的第二片材120。接下來，通過交替地層壓切割的第一片材110和第二片材120，形成層壓件105。這里，形成第一內部電極115，使得通過層壓件105的上、下以及第一側表面露出第一電極115的部分，并且第二內部電極125具有關于第一內部電極115水平對稱的形狀。接下來，在層壓件105的兩個側表面上形成密封部分150。密封部分150封裝通過層壓件105的兩個側表面露出的第一和第二內部電極115和125。密封部分150可由介電漿體或環氧材料制成。介電材料和環氧為電絕緣特性高的材料，并且可防止通過層壓件105的兩個側表面露出的內部電極彼此短路或電連接到外面。最后，通過形成電連接到通過層壓件105的上下表面露出的內部電極的外部端子140，完成根據本專利技術的多層電容器的制造。此外，根據本專利技術的制造多層電容器的方法可進一本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種多層電容器，包括：層壓件，多個第一片材和第二片材交替地層壓在所述層壓件內，其中，在與安裝表面垂直的方向上設置所述第一片材和所述第二片材；第一內部電極，形成在所述第一片材上，其中，通過所述層壓件的上表面、下表面以及第一側表面露出所述第一內部電極；第二內部電極，形成在所述第二片材上并且具有關于所述第一內部電極水平對稱的形狀；密封部分，封裝通過所述層壓件的兩個側表面露出的所述第一內部電極和所述第二內部電極；以及外部電極，電連接到通過所述層壓件的所述上表面和所述下表面露出的所述第一內部電極和所述第二內部電極。

【技術特征摘要】
2011.10.04 KR 10-2011-01007151.一種多層電容器,包括 層壓件，多個第一片材和第二片材交替地層壓在所述層壓件內，其中，在與安裝表面垂直的方向上設置所述第一片材和所述第二片材； 第一內部電極，形成在所述第一片材上，其中，通過所述層壓件的上表面、下表面以及第一側表面露出所述第一內部電極； 第二內部電極，形成在所述第二片材上并且具有關于所述第一內部電極水平對稱的形狀； 密封部分，封裝通過所述層壓件的兩個側表面露出的所述第一內部電極和所述第二內部電極；以及 外部電極，電連接到通過所述層壓件的所述上表面和所述下表面露出的所述第一內部...

【專利技術屬性】
技術研發人員：丁海碩，崔才烈，金賢佑，曹東秀，
申請(專利權)人：三星電機株式會社，
類型：發明
國別省市：