本發(fā)明專利技術(shù)有關(guān)一種電感元件及其成型方法，是在至少二層或二層以上的線圈層，表面分別成型有扁平狀線圈，而頂層的線圈層的扁平狀線圈二端，是在外層表面分別設(shè)有轉(zhuǎn)接導(dǎo)體及電極腳位，且各轉(zhuǎn)接導(dǎo)體貫通至另一側(cè)內(nèi)層表面，分別成型轉(zhuǎn)向接點(diǎn)，并電性連接于頂層以下至少一層以上的線圈層的扁平狀線圈二端轉(zhuǎn)向?qū)w，以供各線圈層的扁平狀線圈形成相互導(dǎo)通，則將至少二層或二層以上的線圈層予以組裝、層疊結(jié)合，且各扁平狀線圈內(nèi)側(cè)分別設(shè)有中心穿孔，以供置入金屬內(nèi)芯，可配合周邊扁平狀線圈產(chǎn)生電磁感應(yīng)效果，即可成型為電感元件，具有扁平狀、體積小的特征，符合電子零件輕、薄、短、小的設(shè)計(jì)訴求。
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)設(shè)計(jì)一種電感元件的結(jié)構(gòu)與成型方法，尤指具有扁平外形、體積小的電感元件的成型方法，通過層疊狀線圈層間以扁平狀線圈電性連結(jié)、導(dǎo)通，產(chǎn)生電磁感應(yīng)作用，成型為電感元件可供電路板使用。
技術(shù)介紹
在眾多的電子元件中，電感元件屬于輔助性質(zhì)，而主要作用在于阻礙電流的變化，以維持電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性，則電感元件結(jié)構(gòu)形式可依應(yīng)用線路搭配不同，設(shè)計(jì)出不同構(gòu)造，且在目前常用的電感元件，其應(yīng)用的模式大概分為二大類，一為信號用途，例如能量儲存及抑制瞬間電流等，另一類即為雜訊抑制用途，例如防電磁干擾的抑制(ElectromagneticDisturbance, EMI)及雜訊濾波等功能。而電感元件的特性受到鐵芯材料所影響，鐵芯位于電感內(nèi)部線圈中心位置處，并分為陶瓷及鐵氧體材料，且陶瓷鐵芯為應(yīng)用于信號用途，如陶瓷繞線電感及積層陶瓷電感；至于鐵氧鐵芯則用于抑制電瓷干擾，如扼流器(Power Choke)、陶鐵磁珠(FerriteBead, FB)及磁鐵芯(Ferrite Core)。且電感元件依構(gòu)造可分為繞線型及積層型，其中又以繞線型為最普遍使用的技術(shù)，因具有損耗小、容許電流大、簡單、成本低等優(yōu)點(diǎn)，但其結(jié)構(gòu)卻受到限制無法小型化；然而，根據(jù)電磁理論，以線圈卷繞鐵芯即為電感組件，傳統(tǒng)型式電感元件大都利用繞線型式生產(chǎn)，可利用線圈的粗細(xì)，控制耐電流的程度，也可憑借線圈卷繞圈數(shù)以調(diào)整電感值，設(shè)計(jì)上具有較大的彈性空間，但體積不易縮小則是最大的缺點(diǎn)。因此，如何解決現(xiàn)有電感元件電磁率損耗大、體積不易縮減的問題與缺失，且因使用線圈的材料而造成本提高等問題，即為本專利技術(shù)人與從事此行業(yè)的相關(guān)廠商所亟欲研究、改善的方向所在。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
故，專利技術(shù)人有鑒于上述現(xiàn)有電子元件的散熱功效的不足與缺失，乃搜集相關(guān)資料，經(jīng)由多方評估及考慮，更以從事此行業(yè)多年的經(jīng)驗(yàn)，通過不斷的構(gòu)思、修改，始設(shè)計(jì)出此種利用層疊狀線圈層以扁平狀線圈電性導(dǎo)通，具有體積小、使用不占空間的電感元件的成型方法的專利技術(shù)專利誕生。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本專利技術(shù)采用的技術(shù)方案是一種電感元件的成型方法，包括至少二層或二層以上的線圈層、以及金屬內(nèi)芯，其特征在于，其成型的步驟包括(a)準(zhǔn)備至少二層或二層以上的線圈層，各線圈層的表面分別成型有扁平狀線圈；(b)頂層的線圈層的扁平狀線圈二端，在其外層表面分別設(shè)有轉(zhuǎn)接導(dǎo)體及電極腳位；(c)頂層線圈層的扁平狀線圈二端，再貫通至線圈層另一側(cè)的內(nèi)層表面，分別成型轉(zhuǎn)向?qū)w并在頂層以下至少一層以上的線圈層的扁平狀線圈二端，均設(shè)有貫通線圈層的轉(zhuǎn)向?qū)w；(d)在至少二層或二層以上線圈層的各扁平狀線圈內(nèi)側(cè)，分別設(shè)有中心穿孔；(e)將至少二層或二層以上的線圈層予以組裝并層疊結(jié)合；(f)頂層線圈層內(nèi)側(cè)表面的二轉(zhuǎn)向?qū)w，分別與頂層以下至少一層以上線圈層的扁平狀線圈二端的轉(zhuǎn)向?qū)w上、下對接并電性導(dǎo)通，以供各線圈層的扁平狀線圖形成相互導(dǎo)通；(g)于組裝并層疊結(jié)合的至少二層或二層以上線圈層的各中心穿孔內(nèi)，置入金屬內(nèi)芯，以配合周邊扁平狀線圈產(chǎn)生電磁感應(yīng)效果；(h)成型為電感元件。該至少二層或二層以上的線圈層是線路板，并在各線路板表面通過加工作業(yè)成型有扁平狀線圈。該至少二層或二層以上的線路板表面，通過藥劑蝕刻、激光加工或電鍍加工的方式，成型扁平狀線圈。該至少二層或二層以上的線圈層表面，通過加工作業(yè)成型有渦卷式環(huán)形狀、渦卷式矩形狀、渦卷式多邊形狀、渦卷式幾何形狀或渦卷式不規(guī)則形狀。該至少二層或二層以上的線圈層，相鄰線圈層間的扁平狀線圈呈相同轉(zhuǎn)向或相反轉(zhuǎn)向的卷繞；或者層疊排列的復(fù)數(shù)線圈層，單數(shù)層的線圈層與雙數(shù)層線圈分別設(shè)有朝相反方向卷繞的扁平狀線圈。該至少二層或二層以上的線圈層，在其頂層線圈層的外表面的扁平狀線圈，分別在二端延設(shè)有不同極相的電極腳位及轉(zhuǎn)接導(dǎo)體，再利用頂層線圈層內(nèi)側(cè)表面的扁平狀線圈二端的轉(zhuǎn)向?qū)w，分別與至少一層或一層以上線圈層的扁平狀線圈二端的轉(zhuǎn)向?qū)w，呈對接的電性導(dǎo)通，而供至少二層或二層以上的線圈層間的各扁平狀線圈，形成連續(xù)的電性導(dǎo)通。該至少二層或二層以上的線圈層，在其表面分別設(shè)有二同向或反向卷繞的扁平狀線圈，并在外環(huán)扁平狀線圈二端分別設(shè)有轉(zhuǎn)接導(dǎo)體、電極腳位，另一內(nèi)環(huán)扁平狀線圈二端分別設(shè)有二轉(zhuǎn)接導(dǎo)體、電極腳位。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本專利技術(shù)采用的技術(shù)方案是一種電感元件，包括至少一層或一層以上的線圈層及金屬內(nèi)芯，其特征在于該至少一層或一層以上的線圈層，分別在兩個(gè)表面成型扁平狀線圈，而線圈層的兩個(gè)表面線圈內(nèi)側(cè)設(shè)有貫通的中心穿孔，且兩個(gè)表面的線圈近中心穿孔的一端設(shè)有貫穿線圈層并呈電性導(dǎo)通的轉(zhuǎn)接導(dǎo)體，兩個(gè)表面的線圈遠(yuǎn)離中心穿孔的另一端，則分別設(shè)有對外傳輸信號的電極腳位；該金屬內(nèi)芯嵌置、定位于線圈層的中心穿孔中。該金屬內(nèi)芯與線圈層兩個(gè)表面的扁平狀線圈形成相互感應(yīng)，而金屬內(nèi)芯呈環(huán)形狀的非晶質(zhì)金屬內(nèi)芯，則非晶質(zhì)金屬內(nèi)芯是鐵基非晶、鐵鎳基非晶、鈷基非晶或鐵基納米晶；且非晶質(zhì)金屬內(nèi)芯則呈圓形狀、環(huán)形狀、矩形狀、多邊形狀、中空框形狀或幾何形狀的造型設(shè)計(jì)。與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本專利技術(shù)具有的有益效果是該電感元件于至少二層或二層以上的線圈層，表面分別成型有扁平狀線圈，而頂層的線圈層是在扁平狀線圈二端，分別設(shè)有轉(zhuǎn)接導(dǎo)體及電極腳位，且各轉(zhuǎn)接導(dǎo)體貫通至另一側(cè)即分別成型轉(zhuǎn)向接點(diǎn)，并電性連接于頂層以下的扁平狀線圈二端轉(zhuǎn)向?qū)w，以供各線圈層的扁平狀線圈形成相互導(dǎo)通，則將至少二層或二層以上的線圈層層疊結(jié)合，且于各扁平狀線圈內(nèi)側(cè)的中心穿孔，置入金屬內(nèi)芯，可配合周邊扁平狀線圈產(chǎn)生電磁感應(yīng)效果，便成型為電感元件，具有扁平狀、體積小的特征，符合電子零件輕、薄、短、小的設(shè)計(jì)訴求。該至少二層或二層以上的線圈層，分別于表面設(shè)有扁平狀線圈，且相鄰線圈層的扁平狀線圈，為利用加工作業(yè)(可為藥劑蝕刻、激光加工或電鍍加工等加工模式)可分別成型為相同或不同轉(zhuǎn)向，而相鄰扁平狀線圈分別利用轉(zhuǎn)向?qū)w電性連接、導(dǎo)通，以配合中新穿孔的金屬內(nèi)芯，產(chǎn)生良好的電磁感應(yīng)、磁性導(dǎo)通效果，而降低磁能損耗。該至少二層或二層以上的線圈層，是在各線圈層表面，分別成型相同轉(zhuǎn)向或相反轉(zhuǎn)向的扁平狀線圈，且各線圈層的外環(huán)扁平狀線圈，二端分別設(shè)有轉(zhuǎn)接導(dǎo)體、電極接腳，而內(nèi)環(huán)扁平狀線圈，則于二端分別設(shè)有二轉(zhuǎn)接導(dǎo)體、一電極接腳。附圖說明圖1是本專利技術(shù)的制造流程圖； 圖2是本專利技術(shù)的立體外觀圖；圖3是本專利技術(shù)的立體分解圖；圖4是本專利技術(shù)仰視的立體分解圖；圖5是本專利技術(shù)磁性路徑導(dǎo)通的立體分解圖；圖6是本專利技術(shù)較佳實(shí)施例的立體外觀圖；圖7是本專利技術(shù)較佳實(shí)施例的立體分解圖。附圖標(biāo)記說明1-線圈層；10-中心穿孔；121-轉(zhuǎn)接導(dǎo)體；11_扁平狀線圈；122-電極腳位；111-轉(zhuǎn)接導(dǎo)體；13_內(nèi)環(huán)扁平狀線圈；112-電極腳位；131_轉(zhuǎn)接導(dǎo)體；113-轉(zhuǎn)向?qū)w；132_轉(zhuǎn)接導(dǎo)體；12_外環(huán)扁平狀線圈；133-電極腳位；2_金屬內(nèi)芯；3_電感元件。具體實(shí)施例方式為達(dá)成上述目的及功效，本專利技術(shù)所采用的技術(shù)手段及其構(gòu)造，茲繪圖就本專利技術(shù)的較佳實(shí)施例詳加說明其特征、功能如下，俾利完全了解。請參閱圖1、2、3、4、5所示，是本專利技術(shù)的制造流程圖、立體外觀圖、立體分解圖、仰視的立體分解圖、磁性路徑導(dǎo)通的立體分解圖，由圖中所示可以清楚看出，本專利技術(shù)的電感元件3包括至少二層或二層以上的線圈層1、成型于各線圈層I面的扁平狀線圈11、以及穿入各線圈層I的本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種電感元件的成型方法，包括至少二層或二層以上的線圈層、以及金屬內(nèi)芯，其特征在于，其成型的步驟包括：(a)準(zhǔn)備至少二層或二層以上的線圈層，各線圈層的表面分別成型有扁平狀線圈；(b)頂層的線圈層的扁平狀線圈二端，在其外層表面分別設(shè)有轉(zhuǎn)接導(dǎo)體及電極腳位；(c)頂層線圈層的扁平狀線圈二端，再貫通至線圈層另一側(cè)的內(nèi)層表面，分別成型轉(zhuǎn)向?qū)w并在頂層以下至少一層以上的線圈層的扁平狀線圈二端，均設(shè)有貫通線圈層的轉(zhuǎn)向?qū)w；(d)在至少二層或二層以上線圈層的各扁平狀線圈內(nèi)側(cè)，分別設(shè)有中心穿孔；(e)將至少二層或二層以上的線圈層予以組裝并層疊結(jié)合；(f)頂層線圈層內(nèi)側(cè)表面的二轉(zhuǎn)向?qū)w，分別與頂層以下至少一層以上線圈層的扁平狀線圈二端的轉(zhuǎn)向?qū)w上、下對接并電性導(dǎo)通，以供各線圈層的扁平狀線圈形成相互導(dǎo)通；(g)于組裝并層疊結(jié)合的至少二層或二層以上線圈層的各中心穿孔內(nèi)，置入金屬內(nèi)芯，以配合周邊扁平狀線圈產(chǎn)生電磁感應(yīng)效果；(h)成型為電感元件。
【技術(shù)特征摘要】
1.一種電感元件的成型方法，包括至少二層或二層以上的線圈層、以及金屬內(nèi)芯，其特征在于，其成型的步驟包括 (a)準(zhǔn)備至少二層或二層以上的線圈層，各線圈層的表面分別成型有扁平狀線圈； (b)頂層的線圈層的扁平狀線圈二端，在其外層表面分別設(shè)有轉(zhuǎn)接導(dǎo)體及電極腳位； (C)頂層線圈層的扁平狀線圈二端，再貫通至線圈層另一側(cè)的內(nèi)層表面，分別成型轉(zhuǎn)向?qū)w并在頂層以下至少一層以上的線圈層的扁平狀線圈二端，均設(shè)有貫通線圈層的轉(zhuǎn)向?qū)w； (d)在至少二層或二層以上線圈層的各扁平狀線圈內(nèi)側(cè)，分別設(shè)有中心穿孔； (e)將至少二層或二層以上的線圈層予以組裝并層疊結(jié)合； (f)頂層線圈層內(nèi)側(cè)表面的二轉(zhuǎn)向?qū)w，分別與頂層以下至少一層以上線圈層的扁平狀線圈二端的轉(zhuǎn)向?qū)w上、下對接并電性導(dǎo)通，以供各線圈層的扁平狀線圈形成相互導(dǎo)通； (g)于組裝并層疊結(jié)合的至少二層或二層以上線圈層的各中心穿孔內(nèi)，置入金屬內(nèi)芯，以配合周邊扁平狀線圈產(chǎn)生電磁感應(yīng)效果； (h)成型為電感元件。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述電感元件的成型方法，其特征在于該至少二層或二層以上的線圈層是線路板，并在各線路板表面通過加工作業(yè)成型有扁平狀線圈。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述電感元件的成型方法，其特征在于該至少二層或二層以上的線路板表面，通過藥劑蝕刻、激光加工或電鍍加工的方式，成型扁平狀線圈。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述電感元件的成型方法，其特征在于該至少二層或二層以上的線圈層表面，通過加工作業(yè)成型有渦卷式環(huán)形狀、渦卷式矩形狀、渦卷式多邊形狀、渦卷式幾何形狀或渦卷式不規(guī)則形狀。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述電感元件的成型方法，其特征在于該至少二層或二...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：莫家平，
申請(專利權(quán))人：弘鄴科技有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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