一種X－Ray鉆靶機控制方法技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)涉及控制方法技術(shù)領(lǐng)域，更具體地，涉及一種X－Ray鉆靶機控制方法。S1.X－Ray鉆靶機上安裝控制軟件，存儲壓合后每批PCB板的生產(chǎn)參數(shù)和生產(chǎn)條碼，每批PCB板對應(yīng)唯一的一個生產(chǎn)條碼；S2.運行控制軟件，輸入生產(chǎn)條碼，控制軟件調(diào)取已經(jīng)存儲的該批PCB板的生產(chǎn)參數(shù)，設(shè)置X－Ray鉆靶機的鉆靶模式及鉆出的靶孔距離；S3.對調(diào)取的該批PCB板進行鉆靶，X－Ray鉆靶機對鉆完的每塊PCB板保存數(shù)據(jù)，控制軟件讀取該數(shù)據(jù)，計算出漲縮的方案號，顯示該漲縮的方案號；S4.根據(jù)漲縮的方案號對PCB板分堆放置。本發(fā)明專利技術(shù)簡化漲縮管控中從鉆靶到分堆過程的操作步驟，降低操作難度，大幅度提高鉆靶一次完成的效率。

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術(shù)涉及控制方法
，更具體地，涉及一種X - Ray鉆靶機控制方法。
技術(shù)介紹
印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，簡稱印制板，英文簡稱PCB或PWB，以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其上至少附有一個導(dǎo)電圖形，并布有孔(如元件孔、緊固孔、金屬化孔等)，用來代替以往裝置電子元器件的底盤，并實現(xiàn)電子元器件之間的相互連接。PCB行業(yè)內(nèi)中小批量快板、樣板廠經(jīng)常出現(xiàn)壓合后的板整批漲縮差異較大的情況(某一方向漲縮極差值大于8mil)，因此為避免鉆出孔偏造成電路板短路，鉆孔工序不適宜只用一個鉆帶(指鉆孔程序，對應(yīng)一個拉伸系 數(shù))來鉆完同批次的所有板。對此情況，業(yè)界一般采取漲縮區(qū)間劃分方法，將壓合后的板經(jīng)X-Ray鉆靶機鉆靶后按不同漲縮區(qū)間分堆，對落入每個漲縮區(qū)間內(nèi)的板給出一個方案，并建立一個與之漲縮系數(shù)匹配的鉆帶來解決問題。漲縮管控的重要執(zhí)行步驟體現(xiàn)在“鉆靶”到“分堆”過程，現(xiàn)有的技術(shù)解決方案如下在鉆靶過程中，操作人員首先會對X-Ray鉆靶機的漲縮管控區(qū)間進行初始設(shè)置，只有漲縮落在設(shè)置管控區(qū)間的板才能完成鉆靶(此區(qū)間一般設(shè)置在±4mil范圍內(nèi))，區(qū)間設(shè)置完畢后開始執(zhí)行自動鉆靶，當(dāng)部分板因為漲縮超出X-Ray鉆靶機管控范圍時，X-Ray鉆靶機拒絕執(zhí)行鉆靶并將其退出，操作人員此時將這些板分開放置，待整批板鉆完一次后再處理未完成鉆靶的板，其主要操作流程如圖1所示，通過不斷調(diào)整漲縮管控區(qū)間，最終所有的板都會被鉆完并形成若干分堆，相應(yīng)地每堆板對應(yīng)一個漲縮方案號，此方案號對應(yīng)唯一一個拉伸系數(shù)的鉆帶。上述解決方案的技術(shù)要點體現(xiàn)在鉆靶過程中根據(jù)不同漲縮的板劃分區(qū)間進行管控處理，但是現(xiàn)有技術(shù)的主要缺點在于X-Ray鉆靶機對漲縮異常而又在可接受范圍內(nèi)的板不能一次性完成鉆靶及漲縮分區(qū)判斷，大大影響生產(chǎn)效率。此缺點導(dǎo)致一塊板因為漲縮異常可能需要X-Ray鉆靶機作出多次漲縮管控區(qū)間調(diào)整才能完成鉆靶及分堆，過程中做了許多重復(fù)卻無用的“鉆靶拒鉆靶”動作。舉例如下 如圖2所示，假設(shè)一批100塊的板經(jīng)壓合后X方向漲縮正常，Y方向漲縮異常(漲縮值為z)，實際落在 A (-4miI ^ z ^ +4mil)、B (_12mil ^ z < _4mil)、C (+4miI < z ^ +12mil)三個漲縮區(qū)間(A區(qū)間為漲縮正常區(qū)間),對應(yīng)漲縮方案號分別為方案A，方案B，方案C ;對應(yīng)的塊數(shù)分別為80，10，10。則X-Ray鉆靶機若執(zhí)行鉆靶，按照圖1所示流程，第一次完成鉆靶及分堆的塊數(shù)為80，第二次完成鉆靶及分堆的塊數(shù)為10，第三次完成鉆靶及分堆的塊數(shù)為10，總計鉆靶次數(shù)為100+20+10=130 (次)，其中有30次為判斷漲縮異常板分區(qū)所作的不必要鉆靶動作。此缺點不僅使生產(chǎn)效率受到影響，而且生產(chǎn)過程中由于存在漲縮管控區(qū)間設(shè)置判斷，增加了生產(chǎn)過程中的操作及管理難度，必然會引起成本的增加。若員工由于為了提高個人有效工時或者缺乏耐心，私自更改X-Ray鉆靶機漲縮管控區(qū)間(將區(qū)間設(shè)置的上下限擴大)，增加一次鉆靶的成功率，則會釀成后續(xù)工序的報廢事件。上述缺點出現(xiàn)的根本原因是中、小批量快板樣板廠所生產(chǎn)的板多是材料特別、工藝類型復(fù)雜，難以準(zhǔn)確控制壓合后的板的漲縮情況，而現(xiàn)有技術(shù)在鉆靶過程中過早(在鉆靶完成前)對板的漲縮進行管控。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本專利技術(shù)所要解決的技術(shù)問題是提供一種X - Ray鉆靶機控制方法，優(yōu)化鉆靶到分堆過程中的漲縮管控方式，提高作業(yè)效率。為解決上述技術(shù)問題，本專利技術(shù)采用的技術(shù)方案是首先通過在X-Ray鉆靶機上安裝聯(lián)網(wǎng)ERP的軟件(xrayaux. exe),即控制軟件為xrayaux. exe軟件,對漲縮異常而又在可接受范圍內(nèi)的板先完成鉆靶，然后再判斷板的漲縮情況，操作人員根據(jù)屏幕提示進行漲縮板的分堆操作，省略了操作員工的思考判斷步驟，大大降低生產(chǎn)難度，藉此大幅度提高鉆X - Ray靶機的鉆靶完成效率。現(xiàn)有技術(shù)的實施方案是人工根據(jù)來料信息在X-Ray鉆靶機上手動設(shè)置標(biāo)靶距離及鉆靶方式，同時需手動錄入圖號才能在機器自帶電腦文件夾里保存生產(chǎn)數(shù)據(jù)。X-Ray鉆靶機準(zhǔn)備工作做好后，操作人員通過操作流程，反復(fù)設(shè)置X-Ray鉆靶機的漲縮管控區(qū)間，最后實現(xiàn)對漲縮板的分堆及后續(xù)處理。不僅使生產(chǎn)效率受到影響，而且生產(chǎn)過程中由于存在漲縮管控區(qū)間設(shè)置判斷，增加了生產(chǎn)過程中的操作及管理難度，必然會引起成本的增加。一種X - Ray鉆靶機控制方法，包括以下步驟， S1. X - Ray鉆靶機上安裝控制軟件，存儲壓合后每批PCB板的生產(chǎn)參數(shù)和生產(chǎn)條碼，每批PCB板對應(yīng)唯一的一個生產(chǎn)條碼；控制軟件預(yù)先設(shè)置X - Ray漲縮管控區(qū)間；其中，生產(chǎn)參數(shù)為壓合后每批PCB板的 圖號、尺寸和標(biāo)靶距離，控制軟件預(yù)先設(shè)置X — Ray漲縮管控區(qū)間為±0. 5mil。首先ERP會存儲壓合后每批PCB板的圖號、尺寸、標(biāo)靶距離、生產(chǎn)條碼，由于一個生產(chǎn)條碼是對應(yīng)一批PCB板，這樣可以使得操作人員清楚的分辨每批PCB板，減少了錯誤的機率，提聞了生廣的效率。S2.運行控制軟件，輸入生產(chǎn)條碼，控制軟件調(diào)取已經(jīng)存儲的該批PCB板的生產(chǎn)參數(shù)，設(shè)置X - Ray鉆靶機的鉆靶模式及鉆出的靶孔距離；此時，鉆靶操作人員可運行xrayaux. exe軟件，由于X — Ray鉆祀機設(shè)有屏幕,屏幕會顯示生產(chǎn)條碼輸入界面,操作人員輸入該批PCB板的生產(chǎn)條碼，由于生產(chǎn)條碼與PCB板是--對應(yīng)的,xrayaux. exe軟件可連接到ERP上調(diào)取已經(jīng)存儲的該批PCB板的生產(chǎn)參數(shù)，生產(chǎn)參數(shù)為PCB板的圖號、尺寸和標(biāo)靶距離。然后xrayaux. exe軟件自動設(shè)置X — Ray鉆靶機的鉆靶模式及鉆出的靶孔距離，鉆靶模式為“三孔距離”H模式，所述的靶孔距離為300mm 600mm，“三孔距離”H模式即AB孔線補償，E孔垂直于AB與B孔定距離鉆孔，而靶孔距離范圍為300mm ^ AB ^ 600mm。上述為X — Ray鉆靶機的準(zhǔn)備流程，當(dāng)X-Ray鉆靶機初始準(zhǔn)備操作正常完成后，操作人員便可以直接進行下述的鉆靶操作。S3.對調(diào)取的該批PCB板進行鉆靶，X — Ray鉆靶機對鉆完的每塊PCB板保存數(shù)據(jù)，控制軟件讀取該數(shù)據(jù)，計算出漲縮的方案號，顯示該漲縮的方案號；X_ray鉆靶機每鉆完成一塊板會自動保存數(shù)據(jù)，該數(shù)據(jù)包括每塊PCB板的漲縮值，數(shù)據(jù)還包括圖號、標(biāo)準(zhǔn)CAM長度、打革El的時間和PCB板的打祀順序編號。xrayaux. exe軟件便會從X_ray鉆祀機保存該PCB板數(shù)據(jù)的文件夾中讀取該板數(shù)據(jù)，并計算出方案號，X - Ray鉆靶機設(shè)有屏幕，這時屏幕就會彈出窗口顯示該板的漲縮的方案號，再進行步驟S4. S4.根據(jù)漲縮的方案號對PCB板分堆放置。操作人員根據(jù)屏幕漲縮的方案號提示對板進行分堆放置，操作人員所需要做的事情就是輸入PCB板的生產(chǎn)條碼，然后在生產(chǎn)板的過程中看到屏幕提示PCB板的方案號標(biāo)志，根據(jù)漲縮的方案號對PCB板分堆放置。省略了操作員工的思考判斷步驟，大大降低生產(chǎn)難度，藉此大幅度提高鉆X — Ray靶機的鉆靶完成效率。另外，步驟S3中若PCB板的漲縮值在±12mil范圍外，屏幕顯示漲縮值作為方案號。漲縮值在±12mil范圍外為PCB板的漲縮特別異常，控制軟件作出預(yù)警控制，屏幕顯示漲縮值作為本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護點】
一種X－Ray鉆靶機控制方法，其特征在于包括以下步驟，S1.?X－Ray鉆靶機上安裝控制軟件，存儲壓合后每批PCB板的生產(chǎn)參數(shù)和生產(chǎn)條碼，每批PCB板對應(yīng)唯一的一個生產(chǎn)條碼；S2.運行控制軟件，輸入生產(chǎn)條碼，控制軟件調(diào)取已經(jīng)存儲的該批PCB板的生產(chǎn)參數(shù)，設(shè)置X－Ray鉆靶機的鉆靶模式及鉆出的靶孔距離；S3.對調(diào)取的該批PCB板進行鉆靶，X－Ray鉆靶機對鉆完的每塊PCB板保存數(shù)據(jù)，控制軟件讀取該數(shù)據(jù)，計算出漲縮的方案號，顯示該漲縮的方案號；S4.?根據(jù)漲縮的方案號對PCB板分堆放置。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種X - Ray鉆靶機控制方法，其特征在于包括以下步驟， 51.X - Ray鉆靶機上安裝控制軟件，存儲壓合后每批PCB板的生產(chǎn)參數(shù)和生產(chǎn)條碼，每批PCB板對應(yīng)唯一的一個生產(chǎn)條碼； 52.運行控制軟件，輸入生產(chǎn)條碼，控制軟件調(diào)取已經(jīng)存儲的該批PCB板的生產(chǎn)參數(shù)，設(shè)置X - Ray鉆靶機的鉆靶模式及鉆出的靶孔距離； 53.對調(diào)取的該批PCB板進行鉆靶，X- Ray鉆靶機對鉆完的每塊PCB板保存數(shù)據(jù)，控制軟件讀取該數(shù)據(jù)，計算出漲縮的方案號，顯示該漲縮的方案號； 54.根據(jù)漲縮的方案號對PCB板分堆放置。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種X- Ray鉆靶機控制方法，其特征在于所述的步驟SI中的生產(chǎn)參數(shù)為壓合后每批PCB板的圖號、尺寸和標(biāo)靶距離。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種X- Ray鉆靶機控制方法，其特征在于所述的控制軟件預(yù)先設(shè)置X - Ray漲縮管控區(qū)間為±0. 5mil。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種X- R...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：張良昌，沈治才，唐鋒，劉國漢，
申請(專利權(quán))人：廣州杰賽科技股份有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：