一種氣體保護焊的焊接系統及其焊接方法技術方案

一種氣體保護焊的焊接系統，包括焊機、氣瓶、送絲裝置、焊槍和工件，其特征是，在所述的氣瓶與送絲裝置之間串接一個裝有特定藥粉的送粉器；所述送粉器側壁的軟管接頭Ａ通過送氣管連接氣瓶的減壓閥，所述送粉器底部的軟管接頭Ｂ通過氣粉管接入由送絲裝置通向焊槍的氣絲復合管。（*該技術在2023年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及一種氣體保護焊的焊接系統和焊接方法。
技術介紹
一般的氣體保護焊的焊接系統，包括分別通過軟管連接氣瓶和焊槍的送絲裝置以及分別通過電纜連接送絲裝置和工件的焊機。在焊接過程中，通過焊槍給焊接區送電并傳送焊絲和保護氣體。實施現有的焊接方法時，焊絲與工件的接觸使兩者之間產生電弧，由電弧熱熔化焊絲和工件，并同時以保護氣體(常用CO2、Ar或兩者的混合氣體)保護焊接區域免受空氣侵襲。所述的保護氣體在電弧中部分電離，從而成為電弧的導電氣氛，以便保證焊接過程的連續和穩定。這種焊接方法存在的缺點是電弧氣氛電離度低，電弧導電率低，生產效率受限，同時由于焊絲熔滴表面張力大，焊接過程的熔滴過渡方式通常為大顆粒過渡或短路過渡，導致焊接過程飛濺大，熔池表面無熔渣保護，焊縫成型差。
技術實現思路
為了克服現有技術的缺點，本專利技術改進了現有的氣體保護焊焊接系統，提供一種通過提高電弧導電率、降低熔滴表面張力和改變焊接熔滴過渡方式的焊接方法，以達到減少焊接過程飛濺、改善焊縫成型，使生產效率有所提高的目的。本專利技術對現有焊接系統的一種改進，是在原焊接系統的氣瓶與送絲裝置之間串接一個裝有特定藥粉的送粉器，所述送粉器側壁的軟管接頭A通過送氣管連接氣瓶的減壓閥，所述送粉器底部的軟管接頭B通過氣粉管接入由送絲裝置通向焊槍的氣絲復合管。本專利技術對現有焊接系統的另一種改進，是將一個裝有特定藥粉的送粉器和送絲裝置并接在氣瓶與焊槍之間，所述送粉器側壁的軟管接頭A和送絲裝置氣絲復合管的進氣端分別通過送氣管共同連接氣瓶的減壓閥，所述送粉器底部的軟管接頭B通過氣粉管連接焊槍，所述氣絲復合管的另一端也連接焊槍。利用改進后的焊接系統，本專利技術提供的焊接方法有以下步驟1.將注滿藥粉的送粉器接入焊接系統，打開氣瓶減壓閥、送粉器電源和焊機電源，在檢驗氣體流量，送粉量和送絲通暢性正常后，開始焊接。2.所述送粉器中的藥粉由其上部的儲粉室經刮板器送到下部的氣粉混合室中，與氣瓶送入的保護氣體混合對于串接在氣瓶與送絲裝置之間的送粉器，所述的藥粉在保護氣體的帶動下被輸送到氣絲復合管的送氣管內，再隨送氣管中的氣體一起進入焊槍，然后其中一部分藥粉通過焊槍導電嘴座上的出氣口隨保護氣流進入焊接電弧區，參與焊接過程，另一部分藥粉在導電嘴座內與焊絲接觸并附著在焊絲表面，隨焊絲進入焊接電弧區，參與焊接過程；對于與送絲裝置同時并接在氣瓶與焊槍之間的送粉器，所述的藥粉在保護氣體的帶動下被直接送入焊槍，然后一部分藥粉與送入焊槍的保護氣體一起通過焊槍導電嘴座上的出氣口進入焊接電弧區，參與焊接過程，另一部分藥粉在導電嘴座內與焊絲接觸并附著在焊絲表面，隨焊絲進入焊接電弧區，參與焊接過程。3.焊絲、保護氣體、藥粉在電流的作用下共同參與焊接電弧的燃燒和焊縫成型，完成穩定連續的焊接過程。本專利技術的有益效果是隨保護氣體送進的藥粉，與焊絲以及保護氣體同時進入焊接電弧區，共同參與焊接電弧的燃燒、焊絲熔滴的過渡和焊縫成型過程，根據藥粉成分和特性的不同，可獲得適合不同情況需要的電弧性能、焊絲熔滴過渡形式和焊縫成型質量。附圖說明圖1是本專利技術在氣瓶與送絲裝置之間串接送粉器的示意圖；圖2是本專利技術將送粉器與送絲裝置并接在氣瓶與焊槍之間的示意圖。具體實施例方式下面結合附圖和實施例對本專利技術的焊接系統和方法作以詳細描述現有的氣體保護焊焊接系統，包括分別通過送氣管7a和氣絲復合管8連接氣瓶1和焊槍5的送絲裝置4以及分別通過電纜連接送絲裝置4和工件10的焊機6。本專利技術的焊接系統是在現有的焊接系統中加裝一個送粉器3。實施例1圖1所示的是本專利技術的一種實施例。在本實施例的焊接系統中，所述的送粉器3串接在氣瓶1與送絲裝置4之間，串接方法是以送粉器3側壁的軟管接頭A通過送氣管7a連接氣瓶1上的減壓閥2，以送粉器3底部的軟管接頭B通過氣粉管9接入連接送絲裝置4和焊槍5的氣絲復合管8。實施例2圖2所示的是本專利技術的另一種實施例。在本實施例的焊接系統中，所述的送粉器3與送絲裝置4并接在氣瓶1與焊槍5之間，并接方法是送粉器3側壁的軟管接頭A和送絲裝置4氣絲復合管8的進氣端分別通過送氣管7a、7b共同連接氣瓶1的減壓閥2，送粉器3底部的軟管接頭B通過氣粉管9接入焊槍5，氣絲復合管8的另一端也接入焊槍5。根據焊接施工時的場地狀況，送粉器3可以安裝在任何方便使用的位置，也可以就近安裝在焊機6的箱體上部或送絲裝置4上。所述送粉器3的藥粉可選擇具有較低電離電壓的活性劑藥粉，也可以選用對焊接過程或焊縫成型具有有益作用的其他藥粉。本專利技術的焊接方法包括以下步驟內容1.將注滿藥粉的送粉器3按上述連接方式接入焊接系統，打開氣瓶1上的減壓閥2、送粉器3的電源和焊機6的電源，在檢驗氣體流量，送粉量和送絲通暢性正常后，開始焊接。2.所述送粉器3中的藥粉由其上部的儲粉室經刮板器送到下部的氣粉混合室中，與氣瓶1送入的保護氣體混合(1)對于串接在氣瓶1與送絲裝置4之間的送粉器3，所述的藥粉在保護氣體的帶動下被輸送到氣絲復合管8的送氣管內，再隨送氣管中的氣體一起進入焊槍5，然后一部分藥粉通過焊槍5導電嘴座上的出氣口隨保護氣流進入焊接電弧區，參與焊接過程，另一部分藥粉在導電嘴座內與焊絲接觸并受壓力作用附著在焊絲表面，隨焊絲進入焊接電弧區，參與焊接過程；(2)對于與送絲裝置4同時并接在氣瓶1與焊槍5之間的送粉器3，所述的藥粉在保護氣體的帶動下被直接送入焊槍5，然后一部分藥粉與送入焊槍5的保護氣體一起通過焊槍5導電嘴座上的出氣口進入焊接電弧區，參與焊接過程，另一部分藥粉在導電嘴座內與焊絲接觸并附著在焊絲表面，隨焊絲進入焊接電弧區，參與焊接過程。3.焊絲、保護氣體、藥粉在電流的作用下共同參與電弧的燃燒和焊縫成型，完成穩定連續的焊接過程。本專利技術與現有技術相比，其優點在于(1)由于送進電弧區的活性劑藥粉中含有易電離物質，所以，在電弧電壓不變的情況下，可增加電弧的電離度，使電弧導電率得以提高；與此同時，電流密度也會隨之提高，從而引起焊絲熔滴過渡方式的改變；(2)由于活性劑的表面活性作用，在焊絲熔化后，部分活化劑吸附在焊絲熔滴表面，顯著降低了熔滴的表面張力，從而減小過渡的熔滴尺寸，細化熔滴，使之由原來的短路過渡轉變成顆粒過渡，以消除引起氣體保護焊嚴重飛濺的“小橋爆斷”現象，有效減少焊接過程飛濺；(3)由于活性劑燃燒后會在熔池表面形成一層很薄的液態熔渣，保護了熔池的結晶過程，提高了熔池金屬的流動性，從而，改善了焊縫成型；(4)由于提高了電弧導電率且減少了焊縫清理時間(消除了由于大量飛濺引起的需用風鏟清理焊縫表面飛濺物的狀況)，可使焊接生產效率顯著提高，同時也降低了焊工的勞動強度。(5)由于可以根據焊接工藝的不同需要給焊接區輸送不同的藥粉，因此，本系統能通過調整藥粉成分來調節焊接的工藝性能。以上結合附圖和實施例對本專利技術實施方式進行了示意性描述，因此，該描述不具有限制性。如果本領域其他人員受其啟示，在不脫離本專利技術創造宗旨和權利要求的情況下，作出與本專利技術相關的其它實施方式，均應屬于本專利技術的保護范圍。權利要求1.一種氣體保護焊的焊接系統，包括焊機、氣瓶、送絲裝置、焊槍和工件，其特征是，在所述的氣瓶與送絲裝置之間串接一個裝有特定藥粉的送粉器；所述送粉器側壁的軟管接頭A通過送氣管連接氣瓶的減壓閥，所述送粉器底本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：王惜寶，孫棟，
申請(專利權)人：天津大學，
類型：發明
國別省市：