【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及作為熱陽離子聚合引發劑有用的新型硼酸锍(sulfonium borate)絡合物。
技術介紹
一直以來,作為將IC芯片等電子部件安裝于配線基板時使用的一種粘合劑,使用的是含有環氧樹脂作為主成分的光致陽離子聚合性粘合劑。這樣的光致陽離子聚合性粘合劑中配合有由光產生質子而引發陽離子聚合的光致陽離子聚合引發劑,作為該類光致陽離子聚合引發劑,已知鋪酸锍(sulfonium antimonate)絡合物。但是,由于銻酸锍絡合物具有氟原子結合至金屬銻上的SbF6_作為抗衡陰離子(counter anion),因而在陽離子聚合時大量地產生氟離子,存在令金屬配線、連接襯墊腐蝕的問題。因此提出了使用硼酸锍絡合物作為陽離子聚合引發劑來代替SbFp所述硼酸锍絡合物使用了氟原子結合至碳原子上的四(五氟苯基)硼酸鹽陰離子[(C6F5)4Bl (專利文獻I),實際上,市售有下式(Ic)的絡合物[對羥苯基-芐基-甲基锍四(五氟苯基)硼酸鹽]。[化學式I]`
【技術保護點】
式(1)表示的硼酸锍絡合物,式(1)中,R1為(1?萘基)甲基或鄰甲基芐基,R2為甲基、乙基、丙基或丁基,X為鹵素原子,n為1~3的整數。FDA00002494074800011.jpg
【技術特征摘要】
2007.06.07 JP 2007-1512031.式(I)表示的硼酸锍絡合物,2.權利要求1所述的硼酸锍絡合物,其中,R2為甲基。3.權利要求1或2所述的硼酸锍絡合物,其中,η...
【專利技術屬性】
技術研發人員:新家由久,
申請(專利權)人:索尼化學信息部件株式會社,
類型:發明
國別省市:
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