【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及一種對(duì)加工路徑上的拐角部進(jìn)行加工的控制裝置。
技術(shù)介紹
在激光切斷加工中,一般轉(zhuǎn)換切斷方向而產(chǎn)生拐角部(邊沿部分)。拐角部的角度越是銳角,則從激光輸入的熱越是過剩,有時(shí)會(huì)因熔融物(渣滓)或自燃的發(fā)生而產(chǎn)生加工不良,或者發(fā)生無法切斷的狀態(tài)。為了抑制在拐角部(邊沿部分)輸入的熱,有時(shí)在拐角部暫時(shí)停止激光輸出而設(shè)置冷卻時(shí)間,或者在冷卻時(shí)間后的切斷再開始時(shí)脈沖狀地輸出激光(邊沿加工)。或者,還有時(shí)進(jìn)行以下的動(dòng)作(轉(zhuǎn)向動(dòng)作),即在從拐角部的頂點(diǎn)隔開一定距離而進(jìn)行了切斷后暫時(shí)停止激光輸出而設(shè)置切斷部位的冷卻時(shí)間,在冷卻后沿著切斷后的加工路徑逆行到拐角部頂點(diǎn),再次沿著加工路徑開始進(jìn)行切斷。根據(jù)在拐角部產(chǎn)生的角度,判斷是否進(jìn)行這樣的加工。通常,由在激光切斷加工中使用的控制裝置對(duì)加工路徑進(jìn)行分析來判斷。在日本特許第3211902號(hào)中,提出了根據(jù)由兩個(gè)切斷路徑所生成的拐角部的角度進(jìn)行邊沿加工的加工方法。另外,在日本特許第3825123號(hào)中,提出了一種加工方法和控制裝置,其在對(duì)銳角的拐角部的外側(cè)進(jìn)行切斷加工的情況下,不是對(duì)實(shí)際的加工路徑,而是對(duì)按照加工程序指示的路徑的拐角部的角度進(jìn)行分析來進(jìn)行邊沿加工。圖12是表示在現(xiàn)有技術(shù)中由兩個(gè)直線主加工路徑構(gòu)成的拐角部的圖。如圖12所示,在兩個(gè)直線主加工路徑ab、be之間產(chǎn)生角度Θ1。在這樣生成比較銳角的拐角部的切斷加工的情況下,如果對(duì)兩個(gè)加工路徑ab、be進(jìn)行分析,則能夠求出角度Θ I。圖13是表示在現(xiàn)有技術(shù)中由兩個(gè)直線主加工路徑和圓弧路徑構(gòu)成的拐角部的圖。在圖13中,在兩個(gè)直線路徑de、fg之間插入了微小的圓弧路徑ef ...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種控制裝置(10),為了沿著根據(jù)加工程序(11)而確定的加工路徑對(duì)工件進(jìn)行加工,對(duì)加工噴嘴(20)和激光振蕩器(22)進(jìn)行控制,其特征在于,包括:分析部(12),其根據(jù)上述加工程序,對(duì)相互鄰接的兩個(gè)主加工路徑、與這些主加工路徑的雙方連續(xù)的一個(gè)或多個(gè)圓弧加工路徑或直線加工路徑進(jìn)行分析;計(jì)算部(13),其計(jì)算出上述兩個(gè)主加工路徑所成的假想的拐角部的角度;判斷部(14),其判斷與上述圓弧加工路徑或直線加工路徑對(duì)應(yīng)的上述兩個(gè)主加工路徑之間的直線距離或沿著上述圓弧加工路徑或直線加工路徑的距離是否為第一預(yù)定值以下、以及由上述計(jì)算部計(jì)算出的上述角度是否為第二預(yù)定值以下;以及變更部(15),其在由上述判斷部判斷出上述直線距離或沿著上述圓弧加工路徑或直線加工路徑的距離為第一預(yù)定值以下,并且上述角度為第二預(yù)定值以下的情況下,根據(jù)上述主加工路徑的激光加工條件變更上述圓弧加工路徑或直線加工路徑上的激光加工條件。
【技術(shù)特征摘要】
2011.10.07 JP 2011-223102;2012.04.05 JP 2012-08631.一種控制裝置(10),為了沿著根據(jù)加工程序(11)而確定的加工路徑對(duì)工件進(jìn)行加工,對(duì)加工噴嘴(20 )和激光振蕩器(22 )進(jìn)行控制,其特征在于,包括 分析部(12),其根據(jù)上述加工程序,對(duì)相互鄰接的兩個(gè)主加工路徑、與這些主加工路徑的雙方連續(xù)的一個(gè)或多個(gè)圓弧加工路徑或直線加工路徑進(jìn)行分析; 計(jì)算部(13),其計(jì)算出上述兩個(gè)主加工路徑所成的假想的拐角部的角度; 判斷部(14),其判斷與上述圓弧加工路徑或直線加工路徑對(duì)應(yīng)的上述兩個(gè)主加工路徑之間的直線距離或沿著上述圓弧加工路徑或直線加工路徑的距離是否為第一預(yù)定值以下、以及由上述計(jì)算部計(jì)算出的上述角度是否為第二預(yù)定值以下;以及 變更部(15),其在由上述判斷部判斷出上述直線距離或沿著上述圓弧加工路徑或直線加工路徑的距離為第一預(yù)定值以下,并且上述角度為第二預(yù)定值以下的情況下,根據(jù)上述主加工路徑的激光加工條件變更上述圓弧加工路徑或直線加工路徑上的激光加工條件。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的控制裝置,其特征在于, 上述變更部(15)將從上述圓弧加工路徑或直線加工路徑沿著上述主加工路徑延伸預(yù)定距離的上述主加工路徑的一部分上的激光加工條件設(shè)定為上述圓弧加工路徑或直線加工路徑上的變更后的激光加工條件。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的控制裝置,其特征在于, 上述變更部(15),與上述圓弧加工路徑或上述直線加工路徑上的激光加工條件和上述主加工路徑上的激光加工條件不同地設(shè)定從上述圓弧加工路徑或上述直線加工路徑沿著上述主加工路徑延伸預(yù)定距離的上述主加工路徑的一部分上的激光加工條件。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的控制裝置,其特征在于, 由上述變更部(15)變更后的激光加工條件中的上述加工噴嘴的速度和上述激光振蕩器的輸出中的至少一方比上述主加工路徑的激光加工條件中的上述加工噴嘴的速度和上述激光振蕩器的輸出小。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的控制裝置,其特征在于, 上述變更部(15)在上述圓弧加工路徑或直線加工路徑的起點(diǎn)和終點(diǎn)的至少一方、或從上述圓弧加工路徑或直線加工路徑沿著上述主加工路徑延伸預(yù)定距離的上述主加工路徑的一部分中,變更激光加工條件使得上述加工噴嘴的動(dòng)作暫時(shí)停止。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的控制裝置,其特征在于, 上述變更部(15)在上述圓弧加工路徑或直線加工路徑的起點(diǎn)和終點(diǎn)的至少一方、或從上述圓弧加工路徑或直線加工路徑沿著上述主加工路徑延伸預(yù)定距離的上述主加工...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員:鈴木一弘,時(shí)任宏彰,持田武志,
申請(qǐng)(專利權(quán))人:發(fā)那科株式會(huì)社,
類型:發(fā)明
國(guó)別省市:
還沒有人留言評(píng)論。發(fā)表了對(duì)其他瀏覽者有用的留言會(huì)獲得科技券。