本發(fā)明專利技術(shù)公開了一種擴(kuò)散焊機(jī)平行度自適應(yīng)壓頭，要解決現(xiàn)有技術(shù)上、下壓頭平行度難以調(diào)整的問題。包括下壓桿（３）、下壓頭（４）、上壓頭（６）和上壓桿（８），其特征在于：還包括基座（１）、鋼球（２）和陶瓷球（７），鋼球（２）置于基座（１）圓柱體頂端的半球凹面中，下壓桿（３）下端磨平，放置于鋼球（２）頂端；上壓頭（６）頂端的半球凹面放置陶瓷球（７），上壓桿（８）下端磨平放置于陶瓷球（７）頂端。本發(fā)明專利技術(shù)還公開了這種擴(kuò)散焊機(jī)平行度自適應(yīng)壓頭的自適應(yīng)調(diào)整方法，利用本發(fā)明專利技術(shù)擴(kuò)散焊機(jī)平行度自適應(yīng)壓頭，可使上、下壓頭與工件上、下表面貼合良好，焊接合格率從現(xiàn)有技術(shù)的３０％提高到９５％。省去了機(jī)械調(diào)整上、下壓頭不平行度的煩瑣操作過程。
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及一種擴(kuò)散焊機(jī)平行度自適應(yīng)壓頭，還涉及這種擴(kuò)散焊機(jī)壓頭的自適應(yīng)調(diào)整方法。
技術(shù)介紹
擴(kuò)散焊是將兩個金屬或陶瓷工件的待焊表面緊密貼合，在真空或保護(hù)氣氛中，在一定的溫度和壓力下保持一段時間，使接觸面之間的原子相互擴(kuò)散完成連接的一種焊接方法。在擴(kuò)散焊機(jī)的設(shè)計中，一般通過端面平行的一對上、下壓頭，將焊接壓力傳遞到焊件接觸面。因此，上、下壓頭的平行度，將影響到接觸面上壓力分布的均勻性，以及工件焊后的變形量。通常，上、下壓頭的平行度通過擴(kuò)散焊機(jī)制造中的加工和裝配精度來保證。然而，擴(kuò)散焊機(jī)的加壓機(jī)構(gòu)一般為焊裝式龍門框架結(jié)構(gòu)，因此上、下壓頭的不平行度是明顯的。當(dāng)上、下壓頭端面貼合時，會出現(xiàn)楔形夾縫間隙。這種間隙經(jīng)過精心調(diào)整，可以控制在0.1％左右，即，對于直徑為φ100mm的壓頭，間隙最大處為0.1mm。這種結(jié)構(gòu)只適應(yīng)于傳統(tǒng)的、厚度10mm以上的、焊后需進(jìn)行二次加工的零件的焊接。然而，對于焊后不允許二次加工的精密零件的擴(kuò)散焊，特別是總厚度僅為1mm左右的多層板精密零件的擴(kuò)散焊實(shí)體制造時，如紡織物數(shù)碼印花不銹鋼噴墨打印頭、層板噴注器、微波器件等，上、下壓頭平行度成為擴(kuò)散焊工藝成敗的關(guān)鍵技術(shù)。在焊接每一批零件前，都需要校驗(yàn)上、下壓頭的平行度，需要頻繁地采用機(jī)械加工、加工藝墊片、調(diào)整壓頭基座等方法來減小上、下壓頭的不平行度，操作十分不便。即便如此，以不銹鋼噴頭的擴(kuò)散焊實(shí)體制造為例，焊接合格率也僅有30％，其中報廢的零件基本上是由于上、下壓頭平行度不夠所引起的焊后變形超差。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專利技術(shù)針對現(xiàn)有技術(shù)擴(kuò)散焊機(jī)上、下壓頭的平行度難以調(diào)整的不足，提供一種擴(kuò)散焊機(jī)平行度自適應(yīng)壓頭，可解決擴(kuò)散焊機(jī)上、下壓頭因平行度難以調(diào)整而造成焊接合格率低的焊接工藝瓶頸，可消除擴(kuò)散焊機(jī)上、下壓頭的不平行度對焊接壓力均勻性的影響，而且省去了頻繁調(diào)整平行度的繁瑣操作過程。本專利技術(shù)還涉及擴(kuò)散焊機(jī)壓頭的自適應(yīng)調(diào)整方法。利用本專利技術(shù)提供的擴(kuò)散焊機(jī)平行度自適壓頭，當(dāng)對工件施加焊接壓力時，下壓桿與基座、上壓頭與上壓桿處為球面接觸傳力，使上、下壓頭作自適應(yīng)調(diào)整，以與工件上、下表面貼合，承受焊接壓力，完成自適應(yīng)調(diào)整。本專利技術(shù)解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種擴(kuò)散焊機(jī)平行度自適應(yīng)壓頭，包括下壓桿3、下壓頭4、下壓頭6和上壓桿8，其特征在于還包括基座1、鋼球2和陶瓷球7，在基座1圓柱體的頂端有一與鋼球2相匹配的半球凹面，鋼球2置于基座1圓柱體頂端的半球凹面中，下壓桿3下端磨平，依靠真空爐9下方的壓桿孔定位，放置于鋼球2頂端；上壓頭6的頂端設(shè)計一凸臺，凸臺上有一與陶瓷球7相匹配的半球凹面，陶瓷球7置于半球凹面中，上壓桿8下端磨平，依靠真空爐9上方的壓桿孔定位，放置于陶瓷球7頂端。所述的基座1圓柱體頂端的半球凹面半徑與鋼球2的半徑等大；上壓頭6頂端的半球凹面半徑與陶瓷球7的半徑等大。一種上述擴(kuò)散焊機(jī)平行度自適應(yīng)壓頭的自適應(yīng)調(diào)整方法，其特征在于下述步驟(1)在基座1上埋入鋼球2，將下壓頭4與下壓頭3固接后，下壓頭3下端平面置于鋼球2頂端；(2)在上壓頭6上端面埋入陶瓷球7；(3)每次焊接時，將工件5放置在下壓頭4上，將上壓頭6放置在工件5的上面，并調(diào)整好位置；(4)移動上壓桿8至上壓頭6上端面的陶瓷球7頂端，施加焊接壓力，使上、下壓頭與工件上、下表面貼合，完成自適應(yīng)調(diào)整。本專利技術(shù)的有益效果是，由于采用了擴(kuò)散焊機(jī)平行度自適應(yīng)壓頭，配合本專利技術(shù)擴(kuò)散焊機(jī)平行度自適應(yīng)壓頭的自適應(yīng)調(diào)整方法，使上、下壓頭與工件上、下表面貼合良好，焊接合格率從現(xiàn)有技術(shù)的30％提高到95％。而且省去了頻繁地采用機(jī)械加工、加工藝墊片、調(diào)整壓頭基座等方法來減小上、下壓頭的不平行度的操作過程。下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對本專利技術(shù)作進(jìn)一步說明。附圖說明圖1是本專利技術(shù)結(jié)構(gòu)示意2是擴(kuò)散焊機(jī)壓頭示意圖，是
技術(shù)介紹
中，1-基座，2-鋼球，3-下壓桿，4-下壓頭，5-工件，6-上壓頭，7-陶瓷球，8-上壓桿，9-真空爐具體實(shí)施方式實(shí)施例1參照圖1。本專利技術(shù)擴(kuò)散焊機(jī)平行度自適應(yīng)壓頭，包括下壓桿3、下壓頭4、上壓頭6和上壓桿8，還包括基座1、鋼球2和陶瓷球7，在基座1圓柱體的頂端有一與鋼球2相配合的半球凹面，鋼球2置于基座1圓柱體頂端的半球凹面中，下壓桿3下端磨平后與下壓頭4固連，依靠真空爐9下方的壓桿孔定位，放置于鋼球2頂端；上壓頭6的頂端設(shè)計一凸臺，凸臺上有一與陶瓷球7相配合的半球凸面，陶瓷球7置于半球凸面中，上壓桿8下端磨平，依靠真空爐9上方的壓桿孔定位，放置于陶瓷球7頂端。在真空爐9內(nèi)工作的下壓桿3、下壓頭4、上壓頭6和上壓桿8選用耐高溫材料，選用陶瓷球7的目的也是耐高溫?；?圓柱體的直徑為80mm，其頂端的半球凸面半徑為30mm，鋼球2表面滲氮硬化處理，鋼球2的表面和下壓桿3的下端面自由接觸；鋼球2的半徑為30mm。上壓頭6的頂端凸臺上的半球凹面半徑為10mm，陶瓷球7的表面和上壓桿8的下端滿自由接觸；陶瓷球7的半徑為10mm。實(shí)施例2擴(kuò)散焊機(jī)平行度自適應(yīng)壓頭結(jié)構(gòu)同實(shí)施例1，基座1圓柱體的直徑為120mm，其頂端的半球凹面半徑為40mm。鋼球2表面滲氮硬化處理，鋼球2的表面和下壓桿3的下端面自由接觸；鋼球2的半徑為40mm。上壓頭6的頂端凸臺上的半球凹面半徑為15mm，陶瓷球7的表面和上壓桿8的下端自由接觸；陶瓷球7的半徑為15mm。實(shí)施例3擴(kuò)散焊機(jī)平行度自適應(yīng)壓頭的自適應(yīng)調(diào)整方法為下述步驟(1)在基座1上埋入鋼球2，將下壓頭4與下壓桿3固接后，下壓桿3下端平面置于鋼球2頂端；(2)在上壓頭6上端面埋入陶瓷球7；(3)每次焊接時，將工件5放置在下壓頭4上，將上壓頭6放置在工件5的上面，并調(diào)整好位置；(4)移動上壓桿8至上壓頭6上端面的陶瓷球7頂端，施加焊接壓力，使上、下壓頭與工件上、下表面貼合，完成自適應(yīng)調(diào)整。權(quán)利要求1.一種擴(kuò)散焊機(jī)平行度自適應(yīng)壓頭，包括下壓桿(3)、下壓頭(4)、上壓頭(6)和上壓桿(8)，其特征在于還包括基座(1)、鋼球(2)和陶瓷球(7)，在基座(1)圓柱體的頂端有一與鋼球(2)相配合的半球凹面，鋼球(2)置于基座(1)圓柱體頂端的半球凹面中，下壓桿(3)下端磨平，依靠真空爐(9)下方的壓桿孔定位，放置于鋼球(2)頂端；上壓頭(6)的頂端設(shè)計一凸臺，凸臺上有一與陶瓷球(7)相配合的半球凹面，陶瓷球(7)置于半球凹面中，上壓桿(8)下端磨平，依靠真空爐(9)上方的壓桿孔定位，放置于陶瓷球(7)頂端。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的擴(kuò)散焊機(jī)平行度自適應(yīng)壓頭，其特征在于所述的基座(1)圓柱體頂端的半球凹面半徑與鋼球(2)的半徑等大；上壓頭(6)頂端的半球凹面半徑與陶瓷球(7)的半徑等大。3.一種根據(jù)權(quán)利要求1所述擴(kuò)散焊機(jī)平行度自適應(yīng)壓頭的自適應(yīng)調(diào)整方法，其特征在于下述步驟(1)在基座(1)上埋入鋼球(2)，將下壓頭(4)與下壓桿(3)固接后，下壓桿(3)下端平面置于鋼球(2)頂端；(2)在上壓頭(6)上端面埋入陶瓷球(7)；(3)每次焊接時，將工件(5)放置在下壓頭(4)上，將上壓頭(6)放置在工件(5)的上面，并調(diào)整好位置；(4)移動上壓桿(8)至上壓頭(6)上端面的陶瓷球(7)頂端，施加焊接壓力，使上、下壓頭與工件上、下表面貼合，完成自適應(yīng)調(diào)整。全文摘要本專利技術(shù)公開了一種擴(kuò)散焊機(jī)平行度自適應(yīng)本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種擴(kuò)散焊機(jī)平行度自適應(yīng)壓頭，包括下壓桿（３）、下壓頭（４）、上壓頭（６）和上壓桿（８），其特征在于：還包括基座（１）、鋼球（２）和陶瓷球（７），在基座（１）圓柱體的頂端有一與鋼球（２）相配合的半球凹面，鋼球（２）置于基座（１）圓柱體頂端的半球凹面中，下壓桿（３）下端磨平，依靠真空爐（９）下方的壓桿孔定位，放置于鋼球（２）頂端；上壓頭（６）的頂端設(shè)計一凸臺，凸臺上有一與陶瓷球（７）相配合的半球凹面，陶瓷球（７）置于半球凹面中，上壓桿（８）下端磨平，依靠真空爐（９）上方的壓桿孔定位，放置于陶瓷球（７）頂端。
【技術(shù)特征摘要】
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：張賦升，王忠平，李京龍，熊江濤，
申請(專利權(quán))人：西北工業(yè)大學(xué)，
類型：發(fā)明
國別省市：87[中國|西安]
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