一種鍵盤按鍵制造技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)公開(kāi)了一種鍵盤按鍵，包括鍵帽、線路板和位于所述鍵帽與所述線路板之間的硅膠墊，所述硅膠墊為具有一開(kāi)口端的碗型結(jié)構(gòu)，其開(kāi)口端連接于所述鍵帽下表面；所述硅膠墊的另一端為底座，固定于線路板表面；所述鍵帽下表面中心設(shè)置有一凸點(diǎn)，對(duì)齊所述底座的中心位置。本發(fā)明專利技術(shù)所述的按鍵通過(guò)將硅膠墊傳統(tǒng)的碗狀倒扣設(shè)置改為開(kāi)口朝上的設(shè)置，并在鍵帽下表面中心設(shè)置有一凸點(diǎn)；當(dāng)按壓按鍵時(shí)，鍵帽上的凸點(diǎn)向下移動(dòng)時(shí)，由于鍵帽下壓的是硅膠墊的開(kāi)口端，使得硅膠墊的形變不會(huì)限制凸點(diǎn)向下移動(dòng)的行程，從而能夠在保持必要按壓行程時(shí)，減少硅膠墊的高度，也即降低了按鍵高度，達(dá)到形成超薄鍵盤的要求。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術(shù)涉及鍵盤
，特別是一種鍵盤按鍵。
技術(shù)介紹
隨著電子設(shè)備的普及，人們?nèi)粘Ｉ钪性絹?lái)越離不開(kāi)電子設(shè)備。而鍵盤作為人與電子設(shè)備之間的指令裝置，具有重要的作用。超薄化是電子設(shè)備的發(fā)展趨勢(shì)，因此，對(duì)于鍵盤，超薄鍵盤也不斷獲得開(kāi)發(fā)。但是，目前的鍵盤由于按鍵的高度很難進(jìn)ー步減低，因此，制作超薄鍵盤便遇到了挑戰(zhàn)。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專利技術(shù)解決的問(wèn)題是提供ー種鍵盤按鍵，解決現(xiàn)有鍵盤無(wú)法進(jìn)ー步減低厚度的問(wèn) 題。為解決上述問(wèn)題，本專利技術(shù)采用的技術(shù)方案為 ー種鍵盤按鍵，包括鍵帽、線路板和位于所述鍵帽與所述線路板之間的硅膠墊，所述硅膠墊為具有ー開(kāi)ロ端的碗型結(jié)構(gòu)，其開(kāi)ロ端連接于所述鍵帽下表面；所述硅膠墊的另一端為底座，固定于線路板表面；所述鍵帽下表面中心設(shè)置有ー凸點(diǎn)，對(duì)齊所述底座的中心位置。進(jìn)ー步的，所述底座的底部設(shè)置有環(huán)形槽，所述環(huán)形槽把底部分成一中心凸起和周緣凸起。進(jìn)ー步的，所述底座通過(guò)周緣凸起粘接在所述線路板表面。進(jìn)ー步的，所述硅膠墊開(kāi)ロ端端緣設(shè)置有圓周突臺(tái)，所述硅膠墊開(kāi)ロ端通過(guò)圓周突臺(tái)連接所述鍵帽。進(jìn)ー步的，所述圓周突臺(tái)的高度小于所述凸點(diǎn)高度與所述底座高度之和。進(jìn)ー步的，所述鍵帽下表面設(shè)置有限位槽，所述圓周突臺(tái)扣接于所述限位槽內(nèi)。進(jìn)ー步的，所述按鍵還包括剪刀架，所述剪刀架設(shè)置于所述鍵帽與線路板之間。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本專利技術(shù)技術(shù)方案的優(yōu)點(diǎn)在于 通過(guò)將硅膠墊傳統(tǒng)的碗狀倒扣設(shè)置改為開(kāi)ロ朝上的設(shè)置，并將其開(kāi)ロ端連接在鍵帽下表面，而硅膠墊的另一端為底座，固定于線路板表面；所述鍵帽下表面中心設(shè)置有ー凸點(diǎn)，對(duì)齊所述底座的中心位置；當(dāng)按壓按鍵時(shí)，鍵帽上的凸點(diǎn)向下移動(dòng)，并觸壓硅膠墊底座中心位置，進(jìn)而觸壓線路板相應(yīng)位置，形成信號(hào)。在這ー過(guò)程中，由于鍵帽下壓的是硅膠墊的開(kāi)ロ端，使得硅膠墊的形變不會(huì)限制凸點(diǎn)向下移動(dòng)的行程，從而能夠在保持必要按壓行程吋，減少硅膠墊的高度，也即降低了按鍵高度，達(dá)到形成超薄鍵盤的要求。附圖說(shuō)明圖1a和圖1b為現(xiàn)有按鍵的結(jié)構(gòu)及硅膠墊下壓過(guò)程示意 圖2a、圖2b和圖2c為本專利技術(shù)具體實(shí)施例按鍵結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本專利技術(shù)具體實(shí)施例中硅膠墊另ー實(shí)例的仰視示意 圖4為本專利技術(shù)具體實(shí)施例按鍵的另ー種結(jié)構(gòu)示意圖。具體實(shí)施例方式本專利技術(shù)的專利技術(shù)人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有鍵盤由于其按鍵無(wú)法進(jìn)ー步降低高度導(dǎo)致鍵盤本身無(wú)法做成超薄鍵盤。其原因在干，傳統(tǒng)鍵盤的按鍵如圖1a所示，主要包括鍵帽11、剪刀架12、硅膠墊13，其中硅膠墊13為倒扣的碗狀結(jié)構(gòu)，當(dāng)下壓按鍵時(shí)，硅膠墊13的觸頭131向下移動(dòng)，觸壓位于硅膠墊13下面的線路板14形成信號(hào)。由于硅膠墊13下壓過(guò)程中(圖1b中虛線部分所示)，硅膠墊13側(cè)壁會(huì)形成折疊，使得觸頭131向下移動(dòng)的行程受到限制，使得其下移的行程最多為硅膠墊13高度的一半。圖1b所示，所述硅膠墊13各部分的高度為h1、h2和h3，常見(jiàn)大小為hl :1. 5毫米，h2 :3毫米，h3 :0. 3毫米，整體高度達(dá)到hl+h2+h3=4. 8毫米，而其按壓行程為h2的一半，即1. 5毫米。因此，為了保持一定的行程，以保證手按壓時(shí)的手感，硅膠墊的高度有一定限制，導(dǎo)致了按鍵高度無(wú)法進(jìn)一歩降低，影響了鍵盤的整體厚度。下面結(jié)合附圖對(duì)本專利技術(shù)的具體實(shí)施方式作詳細(xì)說(shuō)明。圖2a為本專利技術(shù)具體實(shí)施例按鍵結(jié)構(gòu)示意圖，圖2b為其剖面示意圖。結(jié)合圖2a和圖2b所示，ー種鍵盤按鍵，包括鍵帽21、線路板22和位于所述鍵帽21與所述線路板22之間的硅膠墊23，所述硅膠墊23為具有ー開(kāi)ロ端的碗型結(jié)構(gòu)，其開(kāi)ロ端連接于所述鍵帽21下表面；所述硅膠墊23的另一端為底座231，固定于線路板22表面；所述鍵帽21下表面中心設(shè)置有ー凸點(diǎn)211，對(duì)齊所述底座231的中心位置。所述鍵帽21下表面設(shè)置有限位槽，所述限位槽由兩兩限位塊212構(gòu)成；所述圓周突臺(tái)232扣接于所述限位槽內(nèi)。在圖2b中，所述底座231底部為中間鏤空的環(huán)形臺(tái)2311，其高度為h3’，所述環(huán)形臺(tái)2311粘接在所述線路板22表面；所述硅膠墊23開(kāi)ロ端端緣設(shè)置有圓周突臺(tái)232，所述圓周突臺(tái)232 —部分嵌入開(kāi)設(shè)于所述鍵帽21的凹槽，其突出部分高度為hi’ ；所述硅膠墊23的另一部分高度為h2’。由于所述鍵帽21的凸點(diǎn)211高度一般與底座231高度一致或略高，即為h3’，以保證按壓的有效性。由此，所述按鍵的按壓行程為hi’+h2’ + h3’_ h3’ =hi，+h2，，取hi，為0.3毫米，h2’為3毫米，h3’為1. 5毫米，則按壓行程為hi’ +h2’ =3.3毫米，也即同樣的高度，本專利技術(shù)所述按鍵的按壓行程遠(yuǎn)大于傳統(tǒng)的按鍵；換句話說(shuō)，要達(dá)到同樣的按壓行程，本專利技術(shù)所述按鍵的高度遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)按鍵，例如，按壓行程為同樣的1. 5毫米，本專利技術(shù)所述按鍵的高度僅為3毫米。如圖2c所示，所述底座231的底部設(shè)置有環(huán)形槽，所述環(huán)形槽把底部231分成一中心凸起2312和周緣凸起2313 ;所述底座231通過(guò)周緣凸起2313粘接在所述線路板22表面，用于將硅膠墊23固定在線路板22的特定位置。所述硅膠墊23開(kāi)ロ端端緣設(shè)置有圓周突臺(tái)232，所述圓周突臺(tái)232 —部分嵌入開(kāi)設(shè)于所述鍵帽21的凹槽。所述中心凸起2312的高度低于周緣凸起2313的高度。一具體事例為，圓周突臺(tái)232的突出部分高度為hi’’，其大小為0. 3毫米；周緣凸起2313的高度為h3’ ’，大小為1. 5毫米；中心凸起2312的高度為h4’ ’，大小為0. 8毫米；凸點(diǎn)211與周緣凸起2313的距離為h2’ ’，大小為0. 8毫米；則按壓行程為:h2，，+ h3” - h4’’ =0.8+1. 5-0. 8=1. 5毫米，而按鍵高度為:hl，，+ h2” +h3” =0. 3+0. 8+1. 5=2. 6毫米，遠(yuǎn)小于傳統(tǒng)按鍵的高度。圖3為硅膠墊另ー實(shí)例的仰視示意圖。如圖3所示，所述硅膠墊33開(kāi)ロ端端緣設(shè)置的圓周突臺(tái)331為方形；硅膠墊33底座仍為圓形，包括一周緣凸起332和中心凸起333 ；所述方形圓周突臺(tái)331用于粘接(或者扣接)在鍵帽下表面，周緣凸起332則用于粘接到線路板上。圖4為本專利技術(shù)所述按鍵的另ー種具體實(shí)施例，該按鍵除了圖2a和圖2b所述的結(jié)構(gòu)外，還包括剪刀架24，所述剪刀架24設(shè)置于所述鍵帽與線路板之間，用于增強(qiáng)鍵帽的穩(wěn)定性，提高按鍵的觸壓手感。本專利技術(shù)具體實(shí)施例所述的按鍵，通過(guò)將硅膠墊傳統(tǒng)的碗狀倒扣設(shè)置改為開(kāi)ロ朝上的設(shè)置，并將其開(kāi)ロ端連接在鍵帽下表面，而硅膠墊的另一端為底座，固定于線路板表面；所述鍵帽下表面中心設(shè)置有ー凸點(diǎn)，對(duì)齊所述底座的中心位置；當(dāng)按壓按鍵時(shí)，鍵帽上的凸點(diǎn)向下移動(dòng)，并觸壓硅膠墊底座中心位置，進(jìn)而觸壓線路板相應(yīng)位置，形成信號(hào)。在這ー過(guò)程中，由于鍵帽下壓的是硅膠墊的開(kāi)ロ端，使得硅膠墊的形變不會(huì)限制凸點(diǎn)向下移動(dòng)的行程，從而能夠在保持必要按壓行程時(shí)，減少硅膠墊的高度，也即降低了按鍵高度，達(dá)到形成超薄鍵盤的要求。本專利技術(shù)雖然以較佳實(shí)施例公開(kāi)如上，但其并不是用來(lái)限定本專利技術(shù)，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離本專利技術(shù)的精神和范圍內(nèi)，都可以做出可能的變動(dòng)和修改，因此本專利技術(shù)的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)以本專利技術(shù)權(quán)利要求所界定的范圍為準(zhǔn)。本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種鍵盤按鍵，包括鍵帽、線路板和位于所述鍵帽與所述線路板之間的硅膠墊，其特征在于，所述硅膠墊為具有一開(kāi)口端的碗型結(jié)構(gòu)，其開(kāi)口端連接于所述鍵帽下表面；所述硅膠墊的另一端為底座，固定于線路板表面；所述鍵帽下表面中心設(shè)置有一凸點(diǎn)，對(duì)齊所述底座的中心位置。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種鍵盤按鍵，包括鍵帽、線路板和位于所述鍵帽與所述線路板之間的硅膠墊，其特征在于，所述硅膠墊為具有一開(kāi)口端的碗型結(jié)構(gòu)，其開(kāi)口端連接于所述鍵帽下表面；所述硅膠墊的另一端為底座，固定于線路板表面；所述鍵帽下表面中心設(shè)置有一凸點(diǎn)，對(duì)齊所述底座的中心位置。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的按鍵，其特征在于，所述底座的底部設(shè)置有環(huán)形槽，所述環(huán)形槽把底部分成一中心凸起和周緣凸起。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的按鍵，其特征在于，所述底座通過(guò)周緣凸起粘接在所...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：薛志勇，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：廈門三展電子有限公司，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：