【技術實現步驟摘要】
本專利技術屬于電子材料制造
，具體涉及ー種。
技術介紹
高容量、小體積是當今鋁電解電容器發展趨勢，根據平行板電容器靜電容量公式，c = ，在電極間距和介電常數已經確定的情況下,要想提高比容就只有提高電極的實際表面積，而電極的實際表面積是由腐蝕發孔決定的，但是仍然存在ー個問題就是腐蝕發孔不一定非常均勻，而且在箔的表面和孔洞里面都有很大部分過腐蝕，導致鋁箔變薄、孔洞 畸形甚至有ー些串孔，這些在一定程度上都限制了比容的提高，因而在化成方面如果能讓鋁凝膠在電場作用力下反析于箔面，就能在一定程度上修補這些缺陷，相應地提高比容。
技術實現思路
本專利技術提供一種，它能夠修復鋁箔在腐蝕生產過程中由于過腐蝕而造成的表面腐蝕過量、串孔、孔洞不均等問題，増加鋁箔的表面積，達到提高比容的目的，通過鋁凝膠反析法能夠提高化成箔比容I 15%。本專利技術通過以下技術方案達到上述目的一種，包括如下步驟1、腐蝕箔預處理，將腐蝕箔用純水清洗干凈放在460 580 V的高溫中焙燒l(T30min，取出冷卻密封保存備用；2、含有鋁凝膠的化成液的制備，將預處理后的腐蝕箔以0. 05、. 10A/cm2在化成液中形成l(T30min，重復形成f 3次，此時該化成液為澄清狀或為懸濁狀，pH值為4 8之間，其中鋁凝膠主要含有[A102]_、[Al (OH)4]'[Al6(OH)14(OH)7]2-離子；3、將預處理后的腐蝕箔放在含有鋁凝膠的化成液中按照常規三段化成方法進行化成。本專利技術的突出優點在于在化成過程中，鋁凝膠反析于箔面，從而修復鋁箔在腐蝕生產過程中由于過腐蝕而造成的表面腐蝕過量、串孔、...
【技術保護點】
一種提高化成箔比容的鋁凝膠反析方法，其特征在于，包括如下步驟：步驟1、腐蝕箔預處理將腐蝕箔用純水清洗干凈放在460~580℃的高溫中焙燒10~30min，取出冷卻密封保存備用；步驟2、含有鋁凝膠的化成液的制備將預處理后的腐蝕箔以0.05~0.10A/cm2在化成液中形成10~30min，重復形成1~3次，此時該化成液為澄清狀或為懸濁狀，pH值為4~8之間，其中鋁凝膠主要含有［AlO2]?、[Al(OH)4]?、［Al6(OH)14(OH)7]2?離子；步驟3、將預處理后的腐蝕箔放在含有鋁凝膠的化成液中按照常規三段化成方法進行化成。
【技術特征摘要】
1.一種提高化成箔比容的鋁凝膠反析方法，其特征在于，包括如下步驟步驟1、腐蝕箔預處理將腐蝕箔用純水清洗干凈放在46(T580°C的高溫中焙燒l(T30min，取出冷卻密封保存備用;步驟2、含有鋁凝膠的化成液的制備將預處理后的腐蝕箔以O. 05、. ΙΟΑ/cm2在化成液中形成l...
【專利技術屬性】
技術研發人員：宋洪洲，陸寶琳，隆忠良，黃勝權，
申請(專利權)人：廣西賀州市桂東電子科技有限責任公司，
類型：發明
國別省市：
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