一種可固化的有機聚硅氧烷組合物，其可被用作用于光學半導體元件的密封劑或粘合劑，并包含至少以下組分：(A)含烯基的有機聚硅氧烷，其包含平均組成式的成分(A-1)和平均組成式的成分(A-2)；(B)含有硅鍵合的氫原子并包含成分(B-1)、成分(B-2)以及，必要時，平均分子式的成分(B-3)的有機聚硅氧烷，成分(B-1)含有至少0.5wt.％的硅鍵合的氫原子并由平均分子式代表，成分(B-2)含有至少0.5wt.％的硅鍵合的氫原子并由平均組成式代表；及(C)氫化硅烷化反應催化劑。組合物可形成具有透光率和粘合能力的持久性能以及相對高的硬度的固化體。
【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本專利技術涉及可固化的有機聚硅氧烷組合物及光學半導體器件，所述光學半導體器件具有由前述組合物的固化體密封的和/或由前述組合物的固化體粘合的光學半導體元件。要求了于2010年6月29日提交的日本專利申請第2010-147690號的優先權，該申請的內容在此通過引用方式并入。
技術介紹
可固化的有機聚硅氧烷組合物被用于在具有光學半導體元件諸如光電耦合器、發 光二極管、固態攝圖元件或類似元件的光學半導體器件中密封和/或粘合光學半導體元件。要求這種組合物的固化體既不吸收，也不散射由半導體元件發射或接收的光。此外，為了改善光學半導體器件的可靠性，希望固化體不會變色或降低粘合強度。日本未經審查的專利申請公開(在下文中被稱為“Kokai”) 2006-342200公開了可形成具有高硬度和高透光率的固化體的可固化的有機聚硅氧烷組合物。然而，由這種組合物產生的固化體在光學半導體器件的制造或使用過程中可容易被損壞，或者可從光學半導體元件或這種元件的包裝上容易地脫層。此外，Kokai 2007-63538和Kokai 2008-120843公開可形成具有極好的抗沖擊性能的固化體的可固化的有機聚硅氧烷組合物。然而，由于隨著時間的推移，這種固化體經受黃化，因此它們不適合于密封或粘合意圖在高溫下長時間使用的光學半導體器件的光學半導體元件。本專利技術的目的是提供可形成固化體的可固化的有機聚硅氧烷組合物，所述固化體具有透光性和粘合能力(bondablity)的持久性能并具有相對高的硬度。另一個目的是提供具有極好的可靠性的光學半導體器件。專利技術公開內容本專利技術的可固化的有機聚硅氧烷組合物包含至少以下組分(A)包含15至35wt. %的成分(A_l)和65至85wt. %的成分(A_2)的含烯基的有機聚硅氧烷，其中成分(A-ι)包含具有以下平均組成式的有機聚硅氧烷 (R13SiOl72) a (R12SiO272) b (R1SiO372) c (Si04/2) d其中R1指定苯基、甲基或具有2至10個碳原子的烯基；全部R1基團中的O. 4至50摩爾％是具有2至10個碳原子的烯基；甲基構成包含在R1中的甲基和苯基的總和的90摩爾％或更多；“a”、“b”、“c”和“d”是滿足以下條件的數:0彡a彡0.05 ;0.9彡b彡I ;O 彡 c 彡 O. 03 ;0 彡 d 彡 O. 03 ;且 a+b+c+d = I ；成分(A-2)包含具有以下平均組成式的有機聚硅氧烷(R23SiOl72) e (R22SiO272) f (R2SiO372) g (SiO472) h (HO172),其中R2指定苯基、甲基或具有2至10個碳原子的烯基；全部R2基團中的5至10摩爾％是具有2至10個碳原子的烯基；甲基構成包含在R2中的甲基和苯基的總和的90摩爾％或更多；“6”、“廣’、‘4”、“11”和“1”是滿足以下條件的數0. 4彡e彡O. 6 ;0彡f彡O. 05 ;O 彡 g 彡 O. 05 ;0· 4 彡 h 彡 O. 6 ;0· 01 彡 i 彡 O. 05 ;且 e+f+g+h = I ；(B)以使得組分⑶中的硅鍵合的氫原子在每I摩爾組分(A)中的烯基總含量的O. 5至2. O摩爾的范圍內的量的含有硅鍵合的氫原子并包含10至50wt. %的成分(B-1)、50至90wt. %的成分(B-2)和O至30wt. %的成分(B-3)的有機聚硅氧烷，其中成分(B-1)包含含有至少O. 5wt. %的娃鍵合的氫原子并由以下平均分子式代表的有機聚硅氧烷R33SiO (R32SiO) j (R3HSiO) ,SiR33其中R3指定苯基或甲基；甲基構成包含在R3中的全部基團的90摩爾％或更多；“j”是在O至35的范圍內的數；且1”是在5至100的范圍內的數； 成分(B-2)包含含有至少O. 5wt. %的硅鍵合的氫原子并由以下平均組成式代表的有機聚硅氧烷 (HR42SiOl72) I (R43SiOl72) ffl (R42SiO272) n (R4SiO372)。(SiO472) p (R5O172) q其中R4指定苯基或甲基；甲基構成包含在R4中的全部基團的90摩爾％或更多；R5指定氫原子或具有I至10碳原子的烷基；且“1”、“!11”、“11”、“0”、“？”和“q”是滿足以下條件的數0· 4彡I彡O. 7 ;0彡m彡O. 2 ;0彡η彡O. 05 ;0彡ο彡O. 5 ;0· 3彡P彡O. 6 ;O < q < O. 05 ;且 1+m+n+o+p = I ；成分(B-3)是由以下平均分子式代表的有機聚硅氧烷HR62SiO(R62SiO)rSiR62H其中R6代表苯基或甲基；甲基構成包含在R6中的全部基團的至少90%;且“r”是10至100范圍內的數；及(C)足以使組合物固化的量的氫化硅烷化反應催化劑。還可提供具有(D)熱解法二氧化硅的本專利技術的組合物，所述(D)熱解法二氧化硅具有20至200m2/g的BET比表面積并且以每100重量份的組分㈧至組分(C)的總和的I至10重量份的量被加入。當本專利技術的組合物固化時，其形成如下的固化體所述固化體具有根據JIS K6253的30至70的范圍內的D型硬度計硬度，并適合用作用于密封或粘合光學半導體元件尤其是發光二極管的劑。本專利技術的光學半導體器件的特征在于具有利用前述組合物的固化體密封和/或粘合的光學半導體元件。專利技術效果本專利技術的可固化的有機聚硅氧烷組合物的特征在于形成具有透光性和粘合能力的持久性能并具有相對高的硬度的固化體。本專利技術的光學半導體器件具有極好的可靠性的特征。附圖簡述附圖說明圖1是被說明為本專利技術的光學半導體器件的實例的表面貼裝的發光二極管(LED)的截面圖。說明書中使用的參考數字I由聚鄰苯二酰胺樹脂制成的殼體2內部引線3沖模墊4粘合材料5LED 芯片6結合線7密封材料專利技術詳述 組分(A)其為本專利技術的組合物的主要組分，包含由以下描述的成分(A-1)和成分(A-2)組成的含烯基的有機聚硅氧烷。成分(A-1)被用于改善組合物的可操作性以及固化體的機械強度。這種成分包含具有以下平均組成式的有機聚硅氧烷(R13SiOl72) a (R12SiO272) b (R1SiO372) c (SiO472) d其中R1指定苯基、甲基或具有2至10個碳原子的稀基。R1的稀基可由乙稀基、稀丙基、丁烯基、戊烯基或己烯基代表。鑒于其反應性以及易于合成，乙烯基是優選的。然而，全部R1基團中的O. 4至50摩爾％是烯基。這是因為，如果烯基的含量低于所推薦的下限，則組合物的固化體將具有低的機械強度，并且另一方面，如果烯基的含量超過所推薦的上限，則固化體將變得易碎。此外，當R1的甲基和苯基的總和被假定為100%時，甲基應構成90摩爾％或更多。這是因為，如果甲基的含量低于所推薦的下限，則組合物的固化體在高溫下可能容易獲得顏色。此外，在上式中，“a”、“b”、“c”和“d”是代表硅氧烷結構單元的比并且滿足以下條件的數0彡a彡O. 05 ;0· 9彡b彡I ;0彡c彡O. 03 ;0彡d彡O. 03 ;且a+b+c+d=1。如果“a”的值超過所推薦的上限，則這將導致這種成分的粘度顯著下降。這又將削弱組合物的可操作性并使該成分易揮發，本文檔來自技高網...
【技術保護點】
【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】2010.06.29 JP 2010-1476901.一種可固化的有機聚硅氧烷組合物，其包含至少以下組分(A)包含15至35wt.%的成分(A-1)和65至85wt. %的成分(A-2)的含烯基的有機聚硅氧烷，其中成分(A-1)包含具有以下平均組成式的有機聚硅氧烷(R13SiOl72) a (R12SiO272) b (R1SiO372) c (Si04/2) d其中R1指定苯基、甲基或具有2至10個碳原子的烯基；全部R1基團中的O. 4至50 摩爾％是具有2至10個碳原子的烯基；甲基構成包含在R1中的甲基和苯基的總和的90 摩爾％或更多；“a”、“b”、“c”和“d”是滿足以下條件的數:0彡a彡0.05 ;0.9彡b彡I ; O 彡 c 彡 O. 03 ;0 彡 d 彡 O. 03 ;且 a+b+c+d = I ；成分(A-2)包含具有以下平均組成式的有機聚硅氧烷(R23SiOl72) e (R22SiO272) f (R2SiO372) g (SiO472) h (HO172),其中R2指定苯基、甲基或具有2至10個碳原子的烯基；全部R2基團中的5至10摩爾％是具有2至10個碳原子的烯基；甲基構成包含在R2中的甲基和苯基的總和的90摩爾％或更多；“6”、“廣’、‘4”、“11”和“1”是滿足以下條件的數:0.4^ e^0.6；0^f ^0.05； O 彡 g 彡 O. 05 ;0· 4 彡 h 彡 O. 6 ;0· 01 彡 i 彡 O. 05 ;且 e+f+g+h = I ；(B)以使得組分(B)中的硅鍵合的氫原子在每I摩爾組分(A)中的烯基總含量的O.5 至2. O摩爾的范圍內的量的含有硅鍵合的氫原子并包含10至50wt. %的成分(B-1)、50至 90wt. %的成分(B-2)和O至30wt. %的成分(B-3)的有機聚硅氧烷，其中成分(B-1)包含含有至少O. 5wt. %的硅鍵合的氫原子并由以下平均分子式代表的有機聚硅氧烷R33SiO (R32SiO) ...
【專利技術屬性】
技術研發人員：吉武誠，山川美惠子，
申請(專利權)人：道康寧東麗株式會社，
類型：
國別省市：
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。