本發(fā)明專利技術(shù)涉及評價基板，獲得能夠使評價環(huán)境簡化，并謀求評價的高效率的評價基板。評價基板（1）是為了評價功率模塊（2）而被使用的。功率模塊（2）具有：功率半導(dǎo)體裝置（3）、檢測功率半導(dǎo)體裝置（3）的特性的溫度檢測部（4）以及電壓檢測部（5）。在評價基板（1）的1塊基板（7）設(shè)置有電源電路（8）、光電耦合器驅(qū)動電路（9）及顯示部（10）。電源電路（8）對功率模塊（2）供給電力。光電耦合器驅(qū)動電路（9）驅(qū)動功率半導(dǎo)體裝置（3）。顯示部（10）顯示從溫度檢測部（4）及電壓檢測部（5）輸入的檢測信號。
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及用于評價功率模塊的評價基板，特別涉及能夠使評價環(huán)境簡化，并謀 求評價的高效率的評價基板。
技術(shù)介紹
近年來，將在I個模塊內(nèi)安裝有許多功率半導(dǎo)體元件的功率模塊應(yīng)用于逆變器 (inverter)等中(例如，參照專利文獻(xiàn)I)。為了評價該功率模塊而使用評價基板。現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn) 專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1:日本特開2003-249624號公報。專利技術(shù)要解決的課題在評價功率模塊時，需要將多個電源和測量器電纜連接于功率模塊和評價基板。而且， 由于電纜布線復(fù)雜，有錯誤連接的可能性，所以在連接后需要確認(rèn)電纜布線。此外，因?yàn)楣?率模塊的評價使用高電壓/大電流，所以為了安全需要以塑料的外罩(cover)覆蓋功率模 塊和評價基板。因此，為了將功率模塊以及評價基板與多個電源和測量器連接，需要從安全 外罩的間隙放入電纜布線、測量探針。因此，由于評價環(huán)境復(fù)雜，所以在其準(zhǔn)備方面耗費(fèi)時 間。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專利技術(shù)正是為了解決上述那樣的課題而完成的，其目的在于獲得一種能夠使評價 環(huán)境簡化，并謀求評價的高效率的評價基板。用于解決課題的方案本專利技術(shù)的評價基板，用于評價功率模塊，所述功率模塊具有功率半導(dǎo)體裝置和檢測所 述功率半導(dǎo)體裝置的特性的檢測部，所述評價基板的特征在于，具備電源電路，對所述功 率模塊供給電力；驅(qū)動電路，驅(qū)動所述功率半導(dǎo)體裝置；顯示部，顯示從所述檢測部輸入的 檢測信號；以及I塊基板，設(shè)置有所述電源電路、所述驅(qū)動電路以及所述顯示部。專利技術(shù)效果通過本專利技術(shù)，能夠使評價環(huán)境簡化，并謀求評價的高效率。附圖說明圖1是表示本專利技術(shù)的實(shí)施方式I的評價基板及功率模塊的框圖。圖2是表示在具有電力用連接器的功率模塊連接有評價基板的狀態(tài)的立體圖。圖3是表示在具有電力用連接器的功率模塊連接有評價基板的狀態(tài)的側(cè)面圖。圖4是表示在具有電源端子的功率模塊連接有評價基板的狀態(tài)的立體圖。圖5是表示在具有電源端子的功率模塊連接有評價基板的狀態(tài)的側(cè)面圖。圖6是沿著圖5的1-1I的剖面圖。圖7是表示比較例的評價基板及功率模塊的框圖。圖8是表示本專利技術(shù)的實(shí)施方式2的顯示部中包含的電路的圖。圖9是表示本專利技術(shù)的實(shí)施方式2的顯示部中包含的電路的圖。圖10是表示檢測信號的電壓與點(diǎn)亮的發(fā)光元件的關(guān)系的圖。圖11是表示檢測信號的電壓與點(diǎn)亮的發(fā)光元件的關(guān)系的圖。圖12是表示發(fā)光元件的配置順序和發(fā)光顏色的圖。圖13是表示本專利技術(shù)的實(shí)施方式3的顯示部的框圖。圖14是表示三角波發(fā)生部產(chǎn)生的三角波的圖。圖15是表示在檢測信號為第I電壓的情況下的電壓比較電路的輸出電壓的圖。圖16是表示在檢測信號為第2電壓的情況下的電壓比較電路的輸出電壓的圖。圖17是表不發(fā)光兀件的點(diǎn)亮、聲音發(fā)生部產(chǎn)生的聲音的占空比和檢測信號的電 壓的關(guān)系的圖。圖18是表示本專利技術(shù)的實(shí)施方式4的顯示部的框圖。圖19是表示振蕩電路的輸出的圖。圖20是表示本專利技術(shù)的實(shí)施方式5的評價基板及功率模塊的框圖。圖21是表示本專利技術(shù)的實(shí)施方式5的評價基板及功率模塊的立體圖。具體實(shí)施方式針對本專利技術(shù)的實(shí)施方式的評價基板，參照附圖進(jìn)行說明。對同樣的或?qū)?yīng)的結(jié)構(gòu) 要素賦予相同的附圖標(biāo)記，有省略重復(fù)說明的情況。實(shí)施方式1.圖1是表示本專利技術(shù)的實(shí)施方式I的評價基板及功率模塊的框圖。該評價基板I是為了 評價功率模塊2而被使用的。功率模塊2具有功率半導(dǎo)體裝置3、檢測功率半導(dǎo)體裝置3 的特性的溫度檢測部4、電壓檢測部5以及異常檢測部6。功率半導(dǎo)體裝置3是具有U相、 V相和W相的三相逆變器。在評價基板I的I塊基板7設(shè)置有電源電路8、光電稱合器(photocoupIer)驅(qū)動 電路9及顯示部10。評價基板I的信號用連接器11連接于功率模塊2的信號用連接器12。 評價基板I的電力用連接器13連接于功率模塊2的電力用連接器14，或評價基板I的電源 端子連接部15連接于功率模塊2的電源端子(后述)。電源電路8根據(jù)從外部的供給電源16輸入的單一電力生成多個電力，并分別供給 至功率半導(dǎo)體裝置3的U相、V相和W相。此外，電源電路8也對顯示部10、光電耦合器驅(qū) 動電路9供給電力。為了在將來自供給電源16的電源電壓的極性反向連接的情況下防止 評價基板I的損壞，在電源電路8的輸入前級連接有保護(hù)二極管17。光電耦合器驅(qū)動電路9經(jīng)由控制用連接器19連接于外部的控制單元18，經(jīng)由脈沖 發(fā)生器連接端子21連接于外部的脈沖發(fā)生器20。光電耦合器驅(qū)動電路9經(jīng)由信號用連接 器11、12連接于功率模塊2的絕緣部的光電耦合器22，通過驅(qū)動信號來驅(qū)動光電耦合器22 而對功率半導(dǎo)體裝置3的U相、V相和W相進(jìn)行驅(qū)動。利用切換開關(guān)23、24來供給/切斷對功率模塊2的光電耦合器22的電力，使功率 模塊2的U相、V相和W相為驅(qū)動許可/驅(qū)動禁止。由此，防止在錯誤地從外部的脈沖發(fā)生器輸入了驅(qū)動信號的情況等下的錯誤工作。該驅(qū)動許可/驅(qū)動禁止的設(shè)定經(jīng)由評價基板I 的控制用連接器19在外部進(jìn)行，或通過內(nèi)部的切換開關(guān)23、24來進(jìn)行。功率模塊2的溫度檢測部4檢測功率半導(dǎo)體裝置3的溫度，電壓檢測部5檢測施 加到功率半導(dǎo)體裝置3的PN端子的電壓，分別輸出檢測信號。從溫度檢測部4及電壓檢測部5輸出的檢測信號由脈沖變換部25暫時變換成具 有對應(yīng)于電壓的脈沖寬度的脈沖信號，在通過了絕緣部后，由模擬電壓變換部26解調(diào)成模 擬電壓。該解調(diào)后的檢測信號被輸入到評價基板I的顯示部10。顯示部10顯示從該溫度 檢測部4及電壓檢測部5輸入的檢測信號的電壓電平。在發(fā)生了功率半導(dǎo)體裝置3內(nèi)的IGBT等的溫度過熱、過電流、施加到功率模塊2 的U相、V相和W相的電壓降低等的情況下，異常檢測部6輸出異常信號。當(dāng)從異常檢測部 6輸入異常信號時，顯示部10顯示該意思。由此，作業(yè)者能夠確認(rèn)異常。該異常信號也可以 經(jīng)由評價基板I的控制用連接器19輸入到上位的控制單元18。接著，說明評價基板I和功率模塊2的連接方法。根據(jù)功率模塊2的電力輸入部 的形式(電力用連接器、電源端子)，評價基板I和功率模塊2的連接方法分為以下2種。但 是，在所有的情況下，均在功率模塊2上隔著隔離物(spaCer)27載置評價基板1，經(jīng)由電纜 28連接評價基板I的信號用連接器11和功率模塊2的信號用連接器12。圖2是表示在具有電力用連接器的功率模塊連接有評價基板的狀態(tài)的立體圖，圖 3是側(cè)面圖。評價基板I的電力用連接器13和功率模塊2的電力用連接器14經(jīng)由電纜29 連接。圖4是表示在具有電源端子的功率模塊連接有評價基板的狀態(tài)的立體圖，圖5是 側(cè)面圖。圖6是沿著圖5的1-1I的剖面圖。在評價基板I的電源端子連接部15插入功率 模塊2的電源端子30而連接。接著，與比較例進(jìn)行比較來說明本實(shí)施方式的效果。圖7是表示比較例的評價 基板及功率模塊的框圖。在比較例中，需要將測量檢測信號、異常信號的電壓計(jì)、示波器 (oscilloscope)等的測量器31連接于評價基板I的電壓檢測端子32。進(jìn)而，需要在評價 基板I連接控制電源33，在功率模塊2連接UP相驅(qū)動電源34、VP相驅(qū)動電源35、WP相驅(qū) 動電源36、以及UN/VN/WN相驅(qū)動電源37。因此，電纜布線復(fù)雜。另一方面，在本實(shí)施方式中，在I塊基板7設(shè)置有功率模塊2的評價所需要的電源 電路8、光電耦合器驅(qū)動電路9及顯示部10。由此，能夠使電纜布線減少，并能夠省去確本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種評價基板，用于評價功率模塊，所述功率模塊具有功率半導(dǎo)體裝置和檢測所述功率半導(dǎo)體裝置的特性的檢測部，所述評價基板的特征在于，具備：電源電路，對所述功率模塊供給電力；驅(qū)動電路，驅(qū)動所述功率半導(dǎo)體裝置；顯示部，顯示從所述檢測部輸入的檢測信號；以及1塊基板，設(shè)置有所述電源電路、所述驅(qū)動電路以及所述顯示部。
【技術(shù)特征摘要】
...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：熊谷敏之，
申請(專利權(quán))人：三菱電機(jī)株式會社，
類型：發(fā)明
國別省市：
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