鎂合金表面蝕刻電解質溶液及其蝕刻方法技術

本發明專利技術公開了一種鎂合金表面蝕刻方法，包括：對鎂合金材料表面打磨、拋光、超聲清洗，取適量的蝕刻電解質溶液，在25~35℃溫度下，攪拌25~30min；在鎂合金表面覆蓋掩模；將上述處理過的鎂合金材料浸漬于上述電解質溶液中，以鎂合金材料作為陽極，Ag作為陰極，調節直流穩壓穩流電源的電壓為6~10V，溫度控制在30℃，攪拌速度控制在30~60r/s，進行蝕刻20~40min；然后超聲清洗；將蝕刻后的鎂合金材料進行表面氟化處理后，揭去掩膜。本發明專利技術蝕刻方法能夠很好的控制反應速度，抑制橫向腐蝕，保證縱向腐蝕，提高鎂合金的抗腐蝕性，而且該加工工藝簡單，操作方便，具有廣泛的應用前景。

【技術實現步驟摘要】

【技術保護點】
一種鎂合金表面蝕刻電解質溶液，其組分及摩爾濃度為：NaNO2??????0.30~0.60mol/L；NaOH???????0.10~0.20mol/L；Na2SiO3????0.01~0.03mol/L；NH4F???????0.01~0.03mol/L；EDTA???????0.01~0.03mol/L。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：黃遠，張麗芬，何芳，陸兆輝，
申請(專利權)人：天津大學，
類型：發明
國別省市：