一種超薄微晶層微晶玻璃陶瓷復合板的生產工藝制造技術

一種超薄微晶層微晶玻璃陶瓷復合板的生產工藝，包括如下步驟：1制備低溫素燒高吸水率陶瓷基板；2在陶瓷基板上印刷或噴灑固定劑，然后鋪灑或印刷1.0mm-3.5mm透明玻璃熔塊、半透明玻璃熔塊或乳濁玻璃熔塊并預壓及固定；3經窯爐高溫釉燒使得玻璃熔塊熔化、退火、冷卻即得到微晶玻璃陶瓷復合板半成品;4對微晶玻璃陶瓷復合板半成品進行拋光、磨邊、檢驗、包裝成為成品。本發明專利技術與現有技術相比，通過多次優化實驗，得到優選的特殊微晶玻璃熔塊布料生產工藝與燒成工藝，制備出的超薄微晶層微晶玻璃陶瓷復合板表面可以達到目視無氣泡、結晶度高，使得微晶玻璃陶瓷復合板更加美觀。本發明專利技術具有生產成本低、產能大、產品品質高、外觀效果好等優點，具有極強的市場競爭力。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及一種超薄微晶層微晶玻璃陶瓷復合板的生產工藝，特別是一種通過改變陶瓷基板的吸水率，降低玻璃微晶層厚度，提高產能、降低綜合生產成本的生產工藝方法，屬于無機材料生產領域。
技術介紹
微晶玻璃陶瓷復合板是近期才成功研制開發的高檔綠色建筑裝飾材料。它形似石材卻超過石材，具有高致密度、高抗折強度、高熱穩定性，高耐磨度等優于天然石材的物理性能；貌似瓷磚又優于瓷磚。它沒有石材的色差和暗裂紋，也不像瓷磚易吸污。微晶玻璃陶瓷復合板將是21世紀高檔建筑裝飾材料。用途十分廣泛，大規格產品可應用于高層建筑的外墻干掛；中小規格產品可用于室內墻面、地面的裝飾。目前，玻璃陶瓷復合板的生產工藝已經成熟，尤其我國廣東地區在這方面的研究和工業化、規模化生產具有優勢。但現有技術采用是在吸水率O. 01% O. 5%陶瓷基板燒結玻璃微晶層，微晶熔塊層的重量在6. Okg 11. 5kg/Hf，微晶玻璃陶瓷復合板微晶熔塊層的厚度為2. 5mm 5. 5mm，現有技術的缺點是微晶熔塊層厚，玻璃熔塊層結晶生產周期長，玻璃微晶層易產生氣泡等生產缺陷增加廢品率，進而導致生產成本高、產能低。
技術實現思路
為克服現有技術中，微晶熔塊層高成本、生產周期長，低產能、玻璃微晶層易產生氣泡增加廢品率的技術問題，本專利技術公開一種超薄微晶層微晶玻璃陶瓷復合板的生產工藝，該生產工藝可以實現縮短生產周期、降低原料成本及綜合生產成本、提高玻璃熔塊層結晶度、降低玻璃微晶層氣泡，使得玻璃熔塊層可以達到目視無氣泡。本專利技術實現專利技術目的采用的技術方案是包括如下步驟(1):制備附有圖案層或沒有圖案層，燒結素坯吸水率在3% 20%的陶瓷基板；(2):在步驟⑴獲得的陶瓷基板上，噴灑或印刷固定劑，然后鋪灑或印刷Imm 3.5mm透明玻璃熔塊、半透明玻璃熔塊及乳濁玻璃熔塊并對其預壓及固定；⑶經窯爐高溫釉燒使得玻璃熔塊熔化、退火、冷卻即得到微晶玻璃陶瓷復合板半成品;⑷對微晶玻璃陶瓷復合板半成品進行拋光、磨邊、檢驗、包裝成為成品。本專利技術的有益效果是，生產周期短、原料成本低和綜合生產成本、玻璃熔塊層結晶度高、玻璃微晶層氣泡量少，使得玻璃熔塊層可以達到目視無氣泡。本專利技術可以通過改變步驟⑶燒結溫度和時間參數，獲得高或低吸水率陶瓷基板的微晶玻璃陶瓷復合板。下面結合附圖對本專利技術進行詳細描述。附圖為本專利技術工藝流程圖。具體實施方式一種超薄微晶層微晶玻璃陶瓷復合板的生產工藝，該方法包括如下步驟(1):制備附有圖案層或沒有圖案層，燒結素坯吸水率在3% 20%的陶瓷基板；(2):在步驟⑴獲得的陶瓷基板上，噴灑或印刷固定劑，然后鋪灑或印刷Imm 3.5mm透明玻璃熔塊、半透明玻璃熔塊及乳濁玻璃熔塊并對其預壓及固定；⑶經窯爐高溫釉燒使得玻璃熔塊熔化、退火、冷卻即得到微晶玻璃陶瓷復合板半成品;⑷對微晶玻璃陶瓷復合板半成品進行拋光、磨邊、檢驗、包裝成為成品。本專利技術實施例中，步驟⑵中所述玻璃熔塊的粒度為4目 350目。本專利技術實施例中，步驟⑶中燒結溫度在1150°C 1250°C，燒結素坯吸水率在 O. 01% O. 5%，燒成周期為60 150分鐘，得低吸水率陶瓷基板的微晶玻璃陶瓷復合板。本專利技術實施例中，步驟(3)中燒結溫度在1050°C 1150°C，燒結素坯吸水率在 O. 5% 5%，燒成周期為60 150分鐘，得高吸水率陶瓷基板的微晶玻璃陶瓷復合板。制備低溫素燒高吸水率陶瓷基板的燒成工藝將陶瓷坯體配方中各原料稱量之后，投入球磨機，濕法球磨；噴霧干燥造粒，粉料水份為5 8% ;粉料經陶瓷壓磚機壓制成型，并經干燥窯烘干，制得水份為O. I I. 5%干燥的陶瓷磚坯；進入輥道窯爐進行第一次低溫快速燒結。第一次低溫快速燒結高吸水率陶瓷基板燒成工藝參數燒結溫度在850°C 1150°C，燒結素坯吸水率在3% 20%，燒成周期為40 70分鐘。制備高溫釉燒超薄微晶層微晶玻璃陶瓷復合板半成品燒成工藝將預壓后的玻璃熔塊噴灑固定劑，經干燥設備干燥進入窯爐釉燒使得玻璃熔塊熔化、 退火、冷卻即得到微晶玻璃陶瓷復合板半成品第二次高溫溫釉燒生產工藝參數燒結溫度在1150°C 1250°C，燒結素坯吸水率在 O. 01% O. 5%，燒成周期為60 150分鐘。第二次高溫溫釉燒生產工藝參數也可采用燒結溫度在1050°C 1150°C，燒結素坯吸水率在O. 5% 5%，燒成周期為60 150分鐘。上述燒成生產工藝打破了傳統第一次高溫燒結低吸水率(O. 01% O. 5%)的陶瓷基板與第二次低溫釉燒生產工藝。新燒成工藝的使用實現了高產能、低成本的生產運作，在同樣的生產環境下產能提高I. 5 3倍。其次，陶瓷基板上鋪灑或印刷微晶玻璃熔塊層的布料工藝陶瓷基板上噴灑或印刷固定劑，鋪灑或印刷的玻璃熔塊層，將鋪灑或印刷的玻璃熔塊進行預壓。灑或印刷到陶瓷基板上玻璃熔塊的重量控制在I. 5kg 5. 5kg/ m2 ;玻璃熔塊層厚度控制在I. Omm 3. 5mm ;玻璃熔塊的粒度控制范圍4目 350目。然后，將預壓后的玻璃熔塊噴灑固定劑，經干燥設備干燥進入窯爐第二次高溫釉燒使得玻璃熔塊熔化、退火、冷卻即得到微晶玻璃陶瓷復合板半成品。最后，將第二次高溫釉燒所得的超薄微晶層微晶玻璃陶瓷復合板半成品經過前磨邊、粗拋、精拋、后磨邊、檢驗、包裝成成品。利用該生產工藝在同樣的生產環境下將傳統微晶玻璃陶瓷復合板微晶熔塊層的重量由6. Okg 11. 5kg/ m2下降為I. 5kg 5. 5kg/ m2 ;超薄微晶層微晶玻璃陶瓷復合板微晶溶塊層的厚度由2. 5mm 5. 5mm下降為I. Omm 3. 5mm ；本專利技術通過減薄微晶熔塊層提高產能，實現降低微晶熔塊層原材料的用量與提高微晶玻璃陶瓷復合板產能，降低單位能耗，進而達到降低微晶玻璃陶瓷復合板的綜合生產成本， 本專利技術較傳統生產工藝微晶玻璃陶瓷復合板的綜合生產成本降低30%以上；同時本專利技術還解決了快速燒成過程中微晶玻璃熔塊層難排氣、難結晶的技術難題。本專利技術突破了傳統生產工藝生產條件中高成本、低產能、玻璃熔塊層難結晶、多氣泡的技術壁壘。實施例I本實施例包括如下步驟(I)本步驟為常規的陶瓷制造技術制備陶瓷磚坯工序以鉀鈉長石、鉀鈉砂、粘土、高嶺土、滑石、硅灰石、鋰輝石、霞長石等以及外加適量的解膠劑、增強劑作為原料，原料的配方滿足(質量比例):二氧化硅63 75份、氧化鋁14 25份、氧化韓O 3. 5份、氧化鎂O 4份、氧化鉀2 5份、氧化鈉I 5份、二氧化鈦O I份、氧化鐵O 2份、燒失量4 7份。將各原料稱量之后，投入球磨機，濕法球磨；噴霧干燥造粒，粉料水份為5 8% ;粉料經陶瓷壓磚機壓制成型，并經干燥窯烘干，制得水份為O. I I. 5%干燥的陶瓷磚還。(2)本步驟為未附有圖案層的普通陶瓷基板制備工序干燥的陶瓷磚坯經輥道窯爐快速低溫燒結制備高吸水率陶瓷基板。燒結溫度為 850°C 1090°C，燒結素坯吸水率為8% 12%，燒成周期為40 55分鐘。溫度可以出現一定的波動，但是不能波動太大。(3)本步驟為鋪灑或印刷半透明或乳濁玻璃熔塊的布料工序陶瓷基板上噴灑或印刷固定劑，鋪灑或印刷半透明或乳濁玻璃熔塊，將鋪灑或印刷的半透明或乳濁玻璃熔塊進行預壓。鋪灑或印刷到陶瓷基板上的半透明或乳濁玻璃熔塊重量控制本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種超薄微晶層微晶玻璃陶瓷復合板的生產工藝，其特征在于：該方法包括如下步驟：⑴：制備附有圖案層或沒有圖案層，燒結素坯吸水率在3%～20%的陶瓷基板；⑵：在步驟⑴獲得的陶瓷基板上，噴灑或印刷固定劑，然后鋪灑或印刷1mm～3.5mm透明玻璃熔塊、半透明玻璃熔塊及乳濁玻璃熔塊并對其預壓及固定；⑶：經窯爐高溫釉燒使得玻璃熔塊熔化、退火、冷卻即得到微晶玻璃陶瓷復合板半成品；⑷：對微晶玻璃陶瓷復合板半成品進行拋光、磨邊、檢驗、包裝成為成品。

【技術特征摘要】
1.一種超薄微晶層微晶玻璃陶瓷復合板的生產工藝，其特征在于該方法包括如下步驟(1):制備附有圖案層或沒有圖案層，燒結素坯吸水率在3% 20%的陶瓷基板；(2):在步驟⑴獲得的陶瓷基板上，噴灑或印刷固定劑，然后鋪灑或印刷Imm 3.5mm透明玻璃熔塊、半透明玻璃熔塊及乳濁玻璃熔塊并對其預壓及固定；⑶經窯爐高溫釉燒使得玻璃熔塊熔化、退火、冷卻即得到微晶玻璃陶瓷復合板半成品;⑷對微晶玻璃陶瓷復合板半成品進行拋光、磨邊、檢驗、包裝成為成品。2.根據權利要求I所述的一種超薄微晶層微晶玻璃陶瓷復合板的生產工藝，其特征在于，...

【專利技術屬性】
技術研發人員：趙國濤，
申請(專利權)人：趙國濤，
類型：發明
國別省市：