本發(fā)明專利技術(shù)涉及一種含硫氰酸根的金絡(luò)合物及其制備方法和應(yīng)用，該化合物的通式為Mr[AuLm]q·xH2O，L代表充當金配體的硫氰酸根，m代表其配位數(shù)，[AuLm]是該絡(luò)合物的核心成份，q代表[AuLm]的數(shù)量，M代表與[AuLm]平衡的陽離子，r代表M的數(shù)目，x代表該金絡(luò)合物分子中含有的結(jié)晶水的數(shù)量；Au的價態(tài)為正1價；[AuLm]整體價態(tài)為零價或負1價；其中，m、q均為正整數(shù)，r、x均為零或正整數(shù)。該類絡(luò)合物可應(yīng)用于電鍍金、化學沉金、藥物、陶瓷、催化劑及金納米材料制造等領(lǐng)域；含硫氰酸根的金絡(luò)合物也可作為中間體而進一步用于其它金化合物的合成。
【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及一類不含腈、氰ICN^的金絡(luò)合物(也稱配位化合物)的制備方法及其應(yīng)用。
技術(shù)介紹
在印刷線路板(簡稱PCB)生產(chǎn)、五金電鍍、金屬粉末、藥物(如治療風濕病)、催化劑制造和濕法提金等行業(yè)中，均涉及到在水或其它介質(zhì)中有一定溶解性的亞金絡(luò)合物，這類化合物的特點是中心金屬金與配體之間形成了配位健。含氰或腈的金絡(luò)合物是當前鍍金所用的主要金鹽，如電鍍金、化學鍍金所用的亞金氰化物MlAu (CN) 2]一 (M=Na+, K+，NH4O>含丙二腈的檸檬酸金鹽[CN200710193015. 4 ；CN200710193014. X ]等，以及黃金提取中用 的氰化物和有機腈類化合物等，氰、腈的存在使得它們在生產(chǎn)、使用過程和使用后的廢水處理中均存在著極大的安全隱患及環(huán)境危害問題。以亞硫酸根、硫代硫酸根作為配體的金配合物及其溶液，其穩(wěn)定性低因而限制了它們的使用；以鹵素陰離子作為配體的金配合物及其溶液，其腐蝕性、穩(wěn)定性、成本和具體的應(yīng)用性能等問題也限制了它在表面處理等領(lǐng)域的應(yīng)用。硫氰酸根可作為金配體而與金形成相關(guān)的金絡(luò)合物，其中室溫下“亞金一硫氰酸根”絡(luò)陰離子的穩(wěn)定常數(shù)的對數(shù)值高達23以上[①黎鼎鑫，貴金屬提取與精煉，中南工業(yè)大學出版社(1991)，PP :64]，是一種毒性低、環(huán)境友好而值得探索的金絡(luò)合物；但是，全球市場上至今仍無相關(guān)的絡(luò)合物產(chǎn)品出現(xiàn)[②余健民，貴金屬化合物及配合物合成手冊，化學工業(yè)出版社(2009), PP 65 !③ http://www. jandjmaterials. com !④ http://www. surepure.com http://en. wikipedia. org],也無該類亞金絡(luò)合物純品的合成、性能及使用報道。開發(fā)相關(guān)的合成工藝和制取方法以制備出含有亞金和硫氰酸根的金絡(luò)合物，并將其應(yīng)用在表面處理等領(lǐng)域是本專利技術(shù)的目的。
技術(shù)實現(xiàn)思路
針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本專利技術(shù)旨在提供一種含硫氰酸根的金絡(luò)合物及其制備方法和應(yīng)用。該金絡(luò)合物不含有毒的腈、氰{CNn，可以應(yīng)用于電鍍金、化學沉金、藥物、陶瓷、催化劑及金納米材料制造等領(lǐng)域；也可作為中間體而進一步用于其它金化合物的合成。為實現(xiàn)上述目的，本專利技術(shù)的技術(shù)方案是 技術(shù)方案之一 一種含硫氰酸根的金絡(luò)合物，該化合物的通式為MJAuLJt^xH2O, L代表充當金配體的硫氰酸根，m代表其配位數(shù)，[AuLJ是該絡(luò)合物的核心成份，q代表[AuLj的數(shù)量，M代表與[AuLJ平衡的，且使得所述金絡(luò)合物能在水或其它溶劑中溶解的陽離子，r代表M的數(shù)目，X代表該金絡(luò)合物分子中含有的結(jié)晶水的數(shù)量;Au的價態(tài)為正I價；其中，m、q均為正整數(shù)，r、X均為零或正整數(shù)。所述M優(yōu)選為鉀離子、銨離子、鈉離子或鎂離子。所述[AuLJ整體價態(tài)優(yōu)選為零價或負I價。所述金絡(luò)合物更優(yōu)選為AuSCN H2O, NH4 [Au (SCN) 2] 2H20 或者 AuSCN。技術(shù)方案之二 制備所述含硫氰酸根的金絡(luò)合物的方法選擇不與金化合物原料和硫氰酸鹽發(fā)生副反應(yīng)的物質(zhì)作為分散介質(zhì)，將含有金化合物的物料與含硫氰酸根的物料按照金與含硫氰酸根的摩爾比為I 5的比例進行混合和反應(yīng)，以生成含核心成份[AuLm]的物質(zhì)，然后經(jīng)濃縮、結(jié)晶、固液分離、洗滌純化、干燥以得到所述含硫氰酸根的金絡(luò)合物。所述含金化合物優(yōu)選選自氯化亞金、硫脲亞金、氯金酸或三氯化金；所述含硫氰酸根的物料優(yōu)選為硫氰酸銨、硫氰酸鈉或硫氰酸鉀；所述的分散介質(zhì)優(yōu)選為不與金化合物原料、含硫氰酸根原料發(fā)生化學反應(yīng)的惰性物；更優(yōu)選所述分散介質(zhì)優(yōu)選丙酮、乙二醇丁醚等有機溶劑。技術(shù)方案之三 本專利技術(shù)提供了所述含硫氰酸根的金絡(luò)合物在制備混配型金絡(luò)合物中的應(yīng)用，所述混配型金絡(luò)合物是以硫氰酸根作為外配體，以中性配體作為內(nèi)配體所形成的混配型金絡(luò)合物，其化學式為[Au (I^n)LnJq xH20，其中L*代表中性配體，L*選自硫脲類化合物、二甲基海因(Hydantoin)或咪唑類物質(zhì)，n代表L*的數(shù)量，n為正整數(shù)；L代表充當金配體的硫氰酸根，m代表其配位數(shù)，q代表[Au (L\) LJ的數(shù)量，x代表該金絡(luò)合物分子中含有的結(jié)晶水的數(shù)量；其中，m、s均為不等于零的正整數(shù)。所述混配型金絡(luò)合物的化學式優(yōu)選為[Au (ATU) SCN] H2O,其中ATU是烯丙基硫脲。所述含硫氰酸根的金絡(luò)合物在電鍍金、化學沉金方面、制備陶瓷金水方面的應(yīng)用。本專利技術(shù)也提供了所述含硫氰酸根的金絡(luò)合物在藥物的制備、催化劑的制備或金納米材料的制備方面的應(yīng)用。技術(shù)方案之四 一種混配型金絡(luò)合物，以硫氰酸根作為外配體，以中性配體作為內(nèi)配體所形成的混配型金絡(luò)合物，其化學式為[Au (L\)Lm]s*XH20，其中L*代表中性配體，L*選自硫脲類化合物、二甲基海因或咪唑類物質(zhì)，n代表L *的數(shù)量，n為正整數(shù)，L代表充當金配體的硫氰酸根，m代表其配位數(shù)，s代表[Au (L\) LJ的數(shù)量，X代表該金絡(luò)合物分子中含有的結(jié)晶水的數(shù)量；其中，m、s均為不等于零的正整數(shù)。所述混配型金絡(luò)合物的化學式優(yōu)選為[Au (ATU) SCN] H2O,其中ATU是烯丙基硫脲。下面對本專利技術(shù)做進一步的解釋和說明 該類絡(luò)合物的化學式通式為MJAuIJ, xH20，其中[AuL1J是該絡(luò)合物的核心成份，q代表在金絡(luò)合物中這種核心成份的數(shù)量，其取值可為1、2、3等整數(shù);111代表這類絡(luò)合物中的配位數(shù)，其取值為不等于零的正整數(shù)如1，2，3等。M代表與[AuLJ平衡的陽離子如鉀離子、銨離子、鈉離子、鎂離子等；以及由有機化合物所形成的陽離子，如由含氨基NH2的有機胺類化合物陽離子化后的陽離子，例如乙二胺(分子式C2H8N2)陽離子化后形成的正一價陽離子(離子式C2H9N2+),等等。r代表這種陽離子的數(shù)目，其取值可為0或1、2、3等整數(shù)；x代表該類金絡(luò)合物分子中可能含有的結(jié)晶水的數(shù)量，其取值為0或1、2、3等整數(shù)。當r為零時該類絡(luò)合物通式簡化為[AuLJqxH2Otj與現(xiàn)有技術(shù)相比，本專利技術(shù)的優(yōu)勢在于 本專利技術(shù)提供了一種含硫氰酸根的金絡(luò)合物及其制備方法和應(yīng)用。該金絡(luò)合物不含有毒的腈、氰{Cf}，可以應(yīng)用于電鍍金、化學沉金、藥物、陶瓷、催化劑及金納米材料制造等領(lǐng)域；也可作為中間體而進一步用于其它金化合物的合成。 具體實施例方式下面結(jié)合實施例對本專利技術(shù)做進一步的說明。實施例I : 取含金量為I克的氯化亞金，將其溶于I升含鹽酸和氯化銨的混合液中，室溫下向該混合液中滴加質(zhì)量濃度為5%的硫氰酸銨溶液，使得硫氰酸根與金的摩爾比為1，發(fā)生配位沉淀反應(yīng)，至不再產(chǎn)生沉淀物為止，固液分離，用水或其它親水性溶劑對所得沉淀物進行洗滌，低溫(彡80°C)干燥后得一種固體產(chǎn)品，重I. 2克。產(chǎn)品的元素C、H、0、N、S分析的結(jié)果表明它為含一個結(jié)晶水的硫氰酸亞金AuSCN. H2O,試金法測量的結(jié)果表明它的純度為98%，紅外光譜結(jié)果顯示出它是由硫作為配位元素與亞金進行配位；說明按本法可制備出相應(yīng)的亞金絡(luò)合物產(chǎn)品。應(yīng)用將上述AuSCN. H2O產(chǎn)品溶于硫氰酸銨溶液中，調(diào)節(jié)其金濃度為f 2g/L、pH為2 5，在溫度為4(T60°C、施鍍時間為擴12分鐘(min)的條件下對PCB (印刷線路板)鍍鎳板進行了化學鍍金測試，發(fā)現(xiàn)所本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護點】
一種含硫氰酸根的金絡(luò)合物，其特征是，該化合物的通式為Mr[AuLm]q·xH2O，?L代表充當金配體的硫氰酸根，m代表其配位數(shù)，[AuLm]是該絡(luò)合物的核心成份，q代表[AuLm]的數(shù)量，M代表與[AuLm]平衡的，且使得所述金絡(luò)合物能在水或其它溶劑中溶解的陽離子，r代表M的數(shù)目，x代表該金絡(luò)合物分子中含有的結(jié)晶水的數(shù)量；Au的價態(tài)為正1價；其中，m、q均為正整數(shù)，r、x均為零或正整數(shù)。
【技術(shù)特征摘要】
1.一種含硫氰酸根的金絡(luò)合物，其特征是，該化合物的通式為MJAuLJ^xH2O, L代表充當金配體的硫氰酸根，m代表其配位數(shù)，[AuLJ是該絡(luò)合物的核心成份，q代表[AuLm]的數(shù)量，M代表與[AuLJ平衡的，且使得所述金絡(luò)合物能在水或其它溶劑中溶解的陽離子，r代表M的數(shù)目，X代表該金絡(luò)合物分子中含有的結(jié)晶水的數(shù)量;Au的價態(tài)為正I價；其中，m、q均為正整數(shù)，r、x均為零或正整數(shù)。2.根據(jù)權(quán)利要求I所述含硫氰酸根的金絡(luò)合物，其特征是，所述M為鉀離子、銨離子、鈉離子或有機胺類陽離子。3.根據(jù)權(quán)利要求I所述含硫氰酸根的金絡(luò)合物，其特征是，所述[AuLm]整體價態(tài)為零價或負I價。4.根據(jù)權(quán)利要求I所述含硫氰酸根的金絡(luò)合物，其特征是，所述金絡(luò)合物為AuSCN · H20、NH4 [Au (SCN) 2] · 2H20 或者 AuSCN。5.制備權(quán)利要求1-4之一所述含硫氰酸根的金絡(luò)合物的方法，其特征是，選擇不與金化合物原料和硫氰酸鹽發(fā)生副反應(yīng)的物質(zhì)作為分散介質(zhì)，將含有金化合物的物料與含硫氰酸根的物料按照金與含硫氰酸根的摩爾比為I 5的比例進行混合和反應(yīng)，以生成含核心成份[AuLm]的物質(zhì)，然后經(jīng)濃縮、結(jié)晶、固液分離、洗滌純化、干燥以得到所述含硫氰酸根的金絡(luò)合物。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述含硫氰酸根的金絡(luò)合物的制備方法，其特征是，所述含金化合物選自氯化亞金、硫脲亞金、氯金酸或三氯化金；所述含硫氰酸根的物料為硫氰酸銨、硫氰酸鈉或硫氰酸鉀；所述的分散介質(zhì)選自剛玉...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：李德良，張闖，李樂，張云亮，
申請(專利權(quán))人：長沙鉑鯊環(huán)保設(shè)備有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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