【技術實現步驟摘要】
本技術涉及一種全鋼通路地板，確切地說是一種全鋼鉚接抗靜電通路地板。該產品主要用于電子計算機機房、通訊樞紐、電視發射臺、軍事指揮系統、各類實驗室及管線敷設較集中的有防尖、防靜電要求的場所。
技術介紹
現有的同類產品其下板上的杯底及四周與上板的結合均采用焊接結構。在實際使用中，焊點如開縫會造成型腔內填充物外溢對地板的強度和平整度會造成不同程度的影響。因此，這種結構的地板存在著生產效率低，產品易開焊，質量得不到保證的缺點。
技術實現思路
本技術以解決上述問題為目的，提供一種上、下板不易開縫、整體結構強度高的新型全鋼鉚接抗靜電通路地板。為實現上述目的，本技術采用下述技術方案全鋼鉚接抗靜電通路地板，包括上板(I)、下板(2 )，下板(2 )上設有杯型結構(3 )。所述上板(I)與下板(2 )的杯型結構(3 )的底部和四周鉚接，可一次成形。所述上板(I)與下板(2)的型腔內設有填充物(4)。本技術的有益效果及特點由傳統的焊接結構改進為鉚接結構，能一次成形。具有生產效率高、整體結構強度好、產品不易變形、平整度好、密封性能佳及型腔內填充物不易外溢的特點。附圖說明圖I是本技術的結構示意圖。圖2是圖I的俯視圖。圖3是圖I中A-A旋轉的放大視圖。實施例參照圖I、圖2和圖3,全鋼鉚接抗靜電通路地板,包括上板I、下板2,下板2上設有杯型結構3。所述上板I與下板2的杯型結構3的底部和四周鉚接，可一次成形。所述上板I與下板2的型腔內設有填充物4。權利要求1.一種全鋼鉚接抗靜電通路地板，包括上板(I)、下板(2)，下板(2)上設有杯型結構(3)，上板(I)與下板(2)的型腔內設有填充物(4...
【技術保護點】
一種全鋼鉚接抗靜電通路地板，包括上板（1）、下板（2），下板（2）上設有杯型結構（3），上板（1）與下板（2）的型腔內設有填充物（4），其特征在于：所述上板（1）與下板（2）的杯型結構（3）的底部和四周鉚接。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：秦蓮芳，陳振中，張大千，顧曉輝，林林，
申請(專利權)人：沈陽航空航天大學，
類型：實用新型
國別省市：
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