【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本專利技術涉及利用電阻加熱及施振摩擦進行接合的接合方法及接合裝置。
技術介紹
以往，電阻焊接作為將導電性金屬材料彼此相互接合的方法得到了使用。電阻焊接是在使導電性金屬材料彼此接觸的狀態(tài)下用電極將其夾住、從電極供給電流、從而利用由接合面的接觸電阻產生的電阻加熱、將導電性金屬材料彼此熔融接合的方法。專利文獻1中記載有如下方法，即，在使接合的成對導電性金屬材料接觸的狀態(tài)下對其施振，將表面的絕緣包覆剝去之后使施振停止，利用電阻加熱進行熔融接合。專利文獻1：日本特開平11-138275號公報然而，在專利文獻1記載的方法中，在供給電流的時候，由于電流集中于接合面上的高表面壓力部，所以接合面上的電流不怎么流過的部位不被加熱，只有被限定的面積及形狀能夠接合。
技術實現思路
本專利技術是為了解決上述課題而作出的，其目的是提供一種能將接合面整體均勻地接合的接合方法及接合裝置。用于達成上述目的本專利技術的接合方法是用于將具備導電性的一對被接合構件接合的接合方法。該接合方法使進行相互接合的被接合構件的接合面相對，邊使一對所述被接合構件相對滑動邊使電流從所述被接合構件中的一被接合構件流向另一被接合構件從而利用電阻加熱將所述接合面彼此接合。用于達成上述目的本專利技術的接合裝置是用于將具備導電性的一對被接合構件接合的接合裝置。該接合裝置具有：一對電極，該一對電極用于向一對所述...
【技術保護點】
【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】2010.06.24 JP 2010-143880;2010.12.15 JP 2010-279811.一種接合方法，其用于將具備導電性的被接合構件接
合，其具有如下接合工序：
使進行相互接合的所述被接合構件的接合面相對，邊使一
對所述被接合構件相對滑動，邊使電流從所述被接合構件中的
一被接合構件流向另一被接合構件從而利用電阻加熱將所述接
合面彼此接合。
2.如權利要求1所述的接合方法，其中，
該接合方法在所述接合工序之前具有預滑動工序，該預滑
動工序是這樣的工序：在不進行電阻加熱的情況下使進行相互
接合的所述被接合構件的接合面相對，使一對該被接合構件相
對滑動。
3.如權利要求1或2所述的接合方法，其中，
在所述接合工序中，邊使施壓力作用于所述被接合構件的
相對的接合面之間邊使所述被接合構件的相對的接合面之間相
對滑動并進行電阻加熱，之后，通過使所述施壓力降低，使滑
動停止，而將所述被接合構件彼此定位。
4.如權利要求1～3中任意1項所述的接合方法，其中，
在所述接合工序之前，由定位構件進行所述被接合構件的
定位，所述定位構件用于相對于保持構件規(guī)定該一對所述被接
合構件的位置，該保持構件用于對一對所述被接合構件以該一
對所述被接合構件能夠相對滑動的方式進行保持。
5.如權利要求4所述的接合方法，其中，
所述定位構件是能插入到形成于所述被接合構件的定位部
中且能夠相對于所述保持構件進退的定位構件，
在使該定位構件插入到所述被接合構件的定位部中而進行
了所述被接合構件的定位之后，在所述接合工序之前，使所述
定位構件后退而從所述被接合構件的定位部中拔出所述定位構
\t件。
6.如權利要求4或5所述的接合方法，其中，
所述定位構件是能插入到形成于所述被接合構件的定位部
中且能夠相對于所述保持構件進退的定位構件，
在所述接合工序之后，使所述定位構件插入到所述被接合
構件的定位部中。
7.如權利要求4～6中任意1項所述的接合方法，其中，
所述定位構件應用電阻值比所述被接合構件及所述保持構
件的電阻值大的材料。
8.如權利要求2所述的接合方法，其中，
在所述預滑動工序中，通過用于對進行相互接合的所述被
接合構件之間的接觸電阻進行檢測的接觸電阻檢測部來檢測接
觸電阻，在該被檢測到的接觸電阻成為了預先設定的閾值以下
的時候開始所述接合工序。
9.如權利要求1～8中任意1項所述的接合方法，其中，
熔點比所述被接合構件中的至少一方的熔點低的導電性的
中間材料介于進行相互接合的所述接合面之間。
10.如權利要求9所述的接合方法，其中，
所述中間材料形成為根據部位不同而厚度不同的膜狀。
11.如權利要求10所述的接合方法，其中，
所述中間材料的與使施壓力作用在相對的所述接合面之間
的時候的表面壓力相對較低的部位相對應的部分的厚度形成得
相對較厚。
12.如權利要求1～11中任意1項所述的接合方法，其中，
在所述接合工序中，隨著接合時間的推移，使電阻加熱所
產生的發(fā)熱量減少并使因滑動引起的摩擦的發(fā)熱量增加。
13.如權利要求12所述的接合方法，其中，
在所述接合工序中，邊使施壓力作用于所述被接合構件的
相對的接合面之間邊使所述被接合構件的相對的接合面之間相
對滑動并進行電阻加熱，隨著接合時間的推移，使作用在所述
接合面的施壓力增加。
14.如權利要求1～13中任意1項所述的接合方法，其中，
通過用于對所述被接合構件中的電流路徑進行調整的電流
路徑調整部件調整電流路徑來調整所述接合面上的接觸電阻。
15.如權利要求1～14中任意1項所述的接合方法，其中，
在所述接合工序中，通過用于對進行相互接合的所述被接
合構件間的接觸電阻進行檢測的接觸電阻檢測部來檢測接觸電
阻，在該接觸電阻成為了預先設定的閾值以下的時候，停止所
述接合工序。
16.如權利要求1～15中任意1項所述的接合方法，其中，
在所述接合工序中，通過用于對進行相互接合的所述被接
合構件間的摩擦力進行檢測的摩擦力檢測部來檢測摩擦力，在
該摩擦力成為了預先設定的閾值以上的時候，停止所述接合工
序。
17.如權利要求1～16中任意1項所述的接合方法，其中，
所述被接合構件的滑動通過往復運動來進行。
18.如權利要求1～16中任意1項所述的接合方法，其中，
所述被接合構件的滑動通過公轉運動來進行。
19.如權利要求1～18中任意1項所述的接合方法，其中，
由所述電阻加熱向所述被接合構件輸入的總熱量比由所述
滑動產生的摩擦加熱向所述被接合構件輸入的總熱量大。
20.如權利要求1～19中任意1項所述的接合方法，其中，
進行相互接合的所述被接合構件形成為相互分開的非接觸
部被所述接合面包圍。
21.如權利要求20所述的接合方法，其中，
相對于與所述被接合構件接觸的電極的中心軸線的延長線
而言，所述接合面處于該延長線的外側。
22.如權利要求1～21中任意1項所述的接合方法，其中，
設置多條從同極通往所述被接合構件的電流輸入路徑，在
使電流流向所述被接合構件的時候，對同極的所述電流輸入路
徑中的至少1條電流輸入路徑上的電流輸入值進行獨立調整。
23.如權利要求22所述的接合方法，其中，
在使電流流向所述被接合構件的時候，通過對向所述被接
合構件供給電流的同極的多個電極中的至少1個電極的電流量
進行獨立調整，來調整所述電流輸入路徑中的電流輸入值。
24.如權利要求23所述的接合方法，其中，
調整所述同極的多個電極中的距離所述接合面的重心相對
較近的電極的電流量，以使該相對較近的電極的電流量比其它
同極的電極的電流量小。
25.如權利要求23所述的接合方法，其中，
調整所述同極的多個電極中的距離所述接合面上的接觸表
面壓力相對較高的部位相對較近的電極的電流量，以使該相對
較近的電極的電流量比其它同極的電極的電流量小。
26.如權利要求24或25所述的接合方法，其中，
測出所述接合面上的接觸表面壓力，基于所測出的該接觸
表面壓力調整所述電極的電流量。
27.如權利要求22～26中任意1項所述的接合方法，其中，
在使電流流向所述被接合構件的時候，通過調整向所述被
接合構件供給電流的電極對被接合構件的接觸表面壓力，來調
整所述電流輸入路徑中的電流輸入值。
28.如權利要求27所述的接合方法，其中，
通過獨立調整向所述被接合構件供給電流的同極的多個電
極中的至少1個電極對接觸對象的施壓力，來調整所述電流輸
入路徑中的電流輸入值。
29.如權利要求28所述的接合方法，其中，
調整所述同極的多個電極中的距離所述接合面的重心相對
較近的電極對所述接觸對象的施壓力，以使該相對較近的電極
的電流量比其它的同極的電極的電流量小。
30.如權利要求28所述的接合方法，其中，
調整所述同極的多個電極中的距離所述接合面上的接觸表
面壓力相對較高的部位相對較近的電極對所述接觸對象的施壓
力，以使該相對較近的電極對所述接觸對象的施壓力比其它的
同極的電極對所述接觸對象的施壓力低。
31.如權利要求29或30所述的接合方法，其中，
測出所述接合面上的接觸表面壓力，基于所測出的該接觸
表面壓力調整所述電極的施壓力。
32.如權利要求28～31中任意1項所述的接合方法，其中，
使向各所述被接合構件供給電流的各極性的電極與接觸對
象的總接觸面積有差異，使被從所述總接觸面積大的極性的電
極供給電流的一方的被接合構件滑動。
33.如權利要求14或27所述的接合方法，其中，
通過個別變更用軸向力將所述被接合構件相對于所述電極
緊固的多個緊固部的緊固軸向力，來調整所述接合面的接觸電
阻。
34.如權利要求33所述的接合方法，其中，
使所述緊固部的緊固軸向力隨著遠離與所述被接合構件接
觸的電極的中心軸線而增大。
35.如權利要求33所述的接合方法，其中，
使配置在所述接合面上的表面壓力相對較高的位置近旁的
所...
【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：深見徹，牛島研史，金堂雅彥，水野秀昭，茂木克也，
申請(專利權)人：日產自動車株式會社，
類型：
國別省市：
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