【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及一種風扇模組。
技術介紹
隨著IT產業的快速發展,服務器等電子裝置內的電子元件(如中央處理器、硬盤及顯卡等)的高速、高頻及集成化使其發熱量劇增,如不及時散熱,會影響電子裝置的正常運行。目前,通常利用螺絲將風扇固定于服務器內,以散發電子元件產生的熱量。這種安裝方式,不僅不便于拆裝風扇,同時還產生噪音。
技術實現思路
鑒于以上內容,有必要提供一種拆裝方便的風扇模組。一種風扇模組,包括一風扇、一安裝架、若干第一扣合件及若干第二扣合件,該安裝架包括一基板,基板上開設若干卡固孔,風扇包括一側板,側板上開設若干分別正對基板的卡固孔的固定孔,第一扣合件包括桿部、位于桿部一端的頭部及位于桿部另一端的扣合部,第一扣合件沿桿部的軸向開設一貫穿桿部、頭部及扣合部的通孔,扣合部的內表面于通孔內形成一楔形塊,第二扣合件包括一軸桿,第一扣合件的桿部穿過基板的卡固孔及風扇的固定孔,使第一扣合件的扣合部露出于風扇的側板的內側,第二扣合件的軸桿穿入對應的第一扣合件的通孔,第二扣合件的軸桿在穿過扣合部處的通孔時,抵壓扣合部的內表面的楔形塊,使扣合部向外變形擴張,進而擋止于風扇的側板的內側。相較現有技術,本專利技術風扇模組利用第一扣合件配合第二扣合件方便地將風扇固定于安裝架,拆卸時,只需將第二扣合件自第一扣合件中抽出即可,裝拆方便。附圖說明下面參照附圖結合具體實施方式對本專利技術作進一步的描述。圖I為本專利技術風扇模組的具體實施方式的立體分解圖,該風扇模組包括一風扇、一安裝架、若干減振件、若干第一扣合件及若干第二扣合件。圖2為圖I的風扇模組的另一視角的立體分解圖。圖3為圖I中一第 ...
【技術保護點】
一種風扇模組,包括一風扇、一安裝架、若干第一扣合件及若干第二扣合件,該安裝架包括一基板,基板上開設若干卡固孔,風扇包括一側板,側板上開設若干分別正對基板的卡固孔的固定孔,第一扣合件包括桿部、位于桿部一端的頭部及位于桿部另一端的扣合部,第一扣合件沿桿部的軸向開設一貫穿桿部、頭部及扣合部的通孔,扣合部的內表面于通孔內形成一楔形塊,第二扣合件包括一軸桿,第一扣合件的桿部穿過基板的卡固孔及風扇的固定孔,使第一扣合件的扣合部露出于風扇的側板的內側,第二扣合件的軸桿穿入對應的第一扣合件的通孔,第二扣合件的軸桿在穿過扣合部處的通孔時,抵壓扣合部的內表面的楔形塊,使扣合部向外變形擴張,進而擋止于風扇的側板的內側。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員:周海清,涂一新,
申請(專利權)人:鴻富錦精密工業深圳有限公司,鴻海精密工業股份有限公司,
類型:發明
國別省市:
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