用于直接照明和間接照明的照明裝置制造方法及圖紙

一種照明裝置包括至少一個散熱片。至少兩個發(fā)光二極管(LED)模塊被安裝在至少一個散熱片上。該至少兩個LED模塊以不同方向安裝在至少一個散熱片上，使得至少兩個LED模塊中的第一LED模塊為了直接照明而大體上在第一方向上發(fā)光，而至少兩個LED模塊中的第二LED模塊則為了通過在表面上的反射所形成的間接照明而大體上在第二方向上發(fā)光。本發(fā)明專利技術(shù)還公開了一種用于直接照明和間接照明的照明裝置。

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術(shù)通常涉及的是照明裝置并且更具體地涉及的是使用發(fā)光二極管(LED)的照明裝置。
技術(shù)介紹
對于一些照明應(yīng)用(例如，家庭照明)而言，直接照明和間接照明具有不同的目的。例如，直接照明用于閱讀，而間接照明用于提供舒適的氛圍。現(xiàn)今，更多的發(fā)光二極管(LED)被用于許多種照明應(yīng)用，包括家庭照明。帶有不同布局的分離照明裝置提供了使用LED的直接照明和間接照明，其既昂貴又不方便
技術(shù)實現(xiàn)思路
為了解決現(xiàn)有技術(shù)中所存在的問題，根據(jù)本專利技術(shù)的一個方面，提供了一種裝置，包括至少一個散熱片；以及至少兩個發(fā)光二極管LED模塊，位于所述至少一個散熱片上，其中，所述至少兩個LED模塊以不同方向安裝在所述至少一個散熱片上，使得所述至少兩個LED模塊中的第一 LED模塊為了直接照明而大體上在第一方向上發(fā)光，而所述至少兩個LED模塊中的第二 LED模塊則為了通過在表面上的反射所形成的間接照明而大體上在第二方向上發(fā)光。在該照明裝置中，所述表面是天花板；或者所述第一方向和所述第二方向是彼此相反的方向。在該照明裝置中，所述至少兩個LED模塊中的每個LED模塊都包括基板和安裝在所述基板上的LED芯片。在該照明裝置中，每個LED模塊進一步包括印刷電路板PCB，并且所述基板安裝在所述PCB上。在該照明裝置中，所述PCB包括金屬芯PCB ;或者每個LED模塊進一步包括封裝所述LED芯片的LED透鏡；或者熱脂材料接合所述PCB和所述散熱片。在該照明裝置中，大體上在第一方向上發(fā)光的所述至少兩個LED模塊的多個LED模塊被布置在所述照明裝置的外側(cè)區(qū)域上，并且大體上在第二方向上發(fā)光的所述至少兩個LED模塊的多個LED模塊被布置在所述照明裝置的內(nèi)側(cè)區(qū)域上；或者所述照明裝置進一步包括封閉所述至少兩個LED模塊的至少一個光罩。根據(jù)本專利技術(shù)的另一方面，提供了一種制造照明裝置的方法，包括為了形成至少兩個LED模塊，將至少兩個發(fā)光二極管LED芯片安裝在基板上；以及將至少兩個LED模塊以不同方向安裝在至少一個散熱片上，使得所述至少兩個LED模塊中的第一 LED模塊為了直接照明而大體上在第一方向上發(fā)光，而所述至少兩個LED模塊中的第二 LED模塊則為了通過在表面上的反射所形成的間接照明而大體上在第二方向上發(fā)光。該方法進一步包括在印刷電路板PCB上安裝基板；或者進一步包括利用LED透鏡封裝所述LED ;或者通過施加熱脂材料將所述至少兩個LED模塊安裝在所述至少一個散熱片上；或者所述第一方向和所述第二方向是彼此相反的方向。該方法進一步包括將大體上在第一方向上發(fā)光的所述至少兩個LED模塊的多個LED模塊布置在所述照明裝置的外側(cè)區(qū)域上；或者將大體上在第二方向上發(fā)光的所述至少兩個LED模塊的多個LED模塊布置在所述照明裝置的內(nèi)側(cè)區(qū)域上；或者利用至少一個光罩封閉所述至少兩個LED模塊。根據(jù)本專利技術(shù)的又一方面，提供了一種照明裝置，包括至少一個散熱片至少兩個發(fā)光二極管LED模塊，被安裝在所述至少一個散熱片上，以及至少一個光罩，封閉所述至少兩個LED模塊，其中，所述至少兩個LED模塊以不同方向安裝在至少一個散熱片上，使得所述至少兩個LED模塊中的第一 LED模塊為了直接照明而大體上在第一方向上發(fā)光，而所述至少兩個LED模塊中的第二 LED模塊則為了通過在表面上的反射所形成的間接照明而大體上在第二方向上發(fā)光，所述第一方向與所述第二方向相反。 附圖說明現(xiàn)將結(jié)合附圖所進行的描述作為參考，其中圖IA是根據(jù)一些實施例的示例性照明裝置的截面圖；圖IB是根據(jù)一些實施例用于圖I中的照明裝置的示例性發(fā)光二極管(LED)模塊的截面圖；圖IC是根據(jù)一些實施例的另一個示例性照明裝置的截面圖；圖2A-2E是根據(jù)一些實施例的示例性照明裝置布局的二維視圖；以及圖3A-3C是根據(jù)一些實施例的圖I中的照明裝置在各個制造階段中的示意圖。具體實施例方式下面，詳細討論本專利技術(shù)各實施例的制造和使用。然而，應(yīng)該理解，本專利技術(shù)提供了許多可以在各種具體環(huán)境中實現(xiàn)的可應(yīng)用的概念。所討論的具體實施例僅僅示出了制造和使用本專利技術(shù)的具體方式，而不用于限制本專利技術(shù)的范圍。圖IA是根據(jù)一些實施例的示例性照明裝置100的截面圖。照明裝置100包括LED模塊102a和102b。一些LED模塊102a成角度地安裝在散熱片IlOa上，從而通過LED模塊102a提供由光在表面(諸如，天花板107)上的反射所形成的間接照明。其他LED模塊102b被安裝在散熱片IlOb上，從而通過LED模塊102b提供直接照明108。為了大體上以不同方向(但不必須以相反方向)發(fā)光，通常可以(例如，在散熱片IlOa和IlOb上)安裝LED 模塊 102a 和 102b。使用光罩103a和103b來覆蓋(封裝)LED模塊102a和102b。光罩103a和103b可以具有任意形狀和顏色，根據(jù)應(yīng)用方式，該光罩可以是透明的、半透明的或部分透明的等等。根據(jù)外觀和機械設(shè)計，散熱片IlOa和IlOb可以是整體的或是由多個部分結(jié)合而成的(通過接合或通過其他機械方式)。可以通過散熱片110和IlOb的不同形狀(例如，圓形、方形、矩形、環(huán)形、帶形等)的各種布置來實現(xiàn)良好的熱管理。可以各種方式(例如，懸掛在天花板上，安裝在柱子上或支架上(未示出)等)機械地固定照明裝置100。安裝在不同方向上的帶有LED模塊102a和102b的照明裝置100適用于多方向的照明應(yīng)用。圖I所示的雙面設(shè)計尤其適用于從兩面發(fā)光，例如，用于直接的照明應(yīng)用和間接的照明應(yīng)用。可以利用各種順序算法(sequential algorithm)來接通或關(guān)斷LED模塊102a和102b。例如，可以根據(jù)以下表格來控制照明序列。序列直接間接 I IS —2 HH- I WMIf4 關(guān)斷關(guān)斷表格I 根據(jù)表格1，在序列的第一設(shè)定中，只有直接照明LED模塊(例如，102b)被接通，例如，利用開關(guān)或按鈕操作。在序列的第二設(shè)定中，只有間接照明LED模塊(102a)被接通。在序列的第三設(shè)定中，兩者都接通，而在序列的第四設(shè)定中兩者都被關(guān)斷。序列中設(shè)定的操作可以存在許多變型方式。例如，在序列中可以存在比表格I中的僅四個設(shè)定更多的設(shè)定，并且控制單元可以是不同的(例如，可以分開控制一半的直接照明LED模塊和另一半的直接照明LED模塊，等)。圖IB是根據(jù)一些實施例用于圖IA中的照明裝置的示例性發(fā)光二極管(LED)模塊的截面圖。LED芯片114安裝在基板116上，該芯片和基板依次地安裝在集成電路板(PCB) 118上。LED透鏡112封裝LED芯片114。LED芯片114可以是包括不同材料的任意顏色的LED。例如，LED芯片可以包括用于藍色/綠色的GaN、用于黃色/紅色的AlInGaP等。LED芯片114可以具有不同厚度(例如，大約IOOii m，然而該厚度也可以厚于或薄于IOOum)的不同尺寸(例如，大約為4X4mm2的尺寸或可以是更大或更小的尺寸)。基板116可以包括硅、陶瓷或其他任意適當(dāng)?shù)牟牧稀Ｔ谝恍嵤├校梢曰诠韫に噥碇圃鞄в蠰ED或其他檢測電路的復(fù)雜的集成電路。基板116可以具有不同的厚度，例如，大約400 iim (但可以更厚或更薄)。基板116被安裝在PCB 118上。在各個實施例中，可以使用不同的PCB，例如，包括FR-4的PCB、A1基金本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護點】
一種裝置，包括：至少一個散熱片；以及至少兩個發(fā)光二極管LED模塊，位于所述至少一個散熱片上，其中，所述至少兩個LED模塊以不同方向安裝在所述至少一個散熱片上，使得所述至少兩個LED模塊中的第一LED模塊為了直接照明而大體上在第一方向上發(fā)光，而所述至少兩個LED模塊中的第二LED模塊則為了通過在表面上的反射所形成的間接照明而大體上在第二方向上發(fā)光。

【技術(shù)特征摘要】
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【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：葉偉毓，柯佩雯，
申請(專利權(quán))人：臺灣積體電路制造股份有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：