熱敏頭、熱敏頭的制造方法和熱敏打印機技術

本發明專利技術的課題在于提供一種熱敏頭、熱敏頭的制造方法和熱敏打印機，其能夠防止熱活性成分附著于發熱元件上和發熱元件的周邊。本發明專利技術的熱敏頭是在基板(12)的主面(12a)上具備發熱元件(14)的粘合力表現用熱敏頭(10)(熱敏頭)，用于對熱敏性粘合標簽(5)(熱敏性標簽)的熱敏性粘合層(5b)(熱敏層)進行加熱，其特征在于，在基板(12)的主面(12a)上，夾著發熱元件(14)在熱敏性粘合標簽(5)的搬運方向S的上游側和下游側形成與熱敏性粘合層(5b)滑動接觸的熱活性成分附著防止層(20)，熱活性成分附著防止層(20)的表面(22)追隨第2壓印滾軸(53)(壓印滾軸)的外周面(53a)形成。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及熱敏頭、熱敏頭的制造方法和具備熱敏頭的熱敏打印機。
技術介紹
以往，作為例如食品的POS (銷售時點信息系統)標簽或物流/搬運標簽、醫療用標簽、行李標簽、瓶/罐類的表示標簽等，使用了粘貼用標簽。粘貼用標簽具有在記錄面(印字面)的背面設置了粘合劑層的粘合面。粘貼用標簽通過在粘合面暫時粘接有剝離紙(隔離物)來進行保存，使用時從粘合面將隔離物剝離。但是，在粘貼用標簽的使用時，存在著從粘合面剝離的隔離物成為工業廢棄物的問題。 因而，近年來，已知一種不使用隔離物的熱敏性粘合標簽。該熱敏性粘合標簽在熱敏顯色型的記錄面的背面設置了常溫下不具有粘合性的熱敏性粘合劑層，通過加熱該熱敏性粘合劑層而使其表現出粘合力。作為印刷/發行這種熱敏性粘合標簽的打印機，已知有具備以多個發熱元件作為熱源的熱敏頭的熱敏打印機。熱敏打印機利用壓印滾軸(platen roller)和熱敏頭夾持著熱敏性粘合標簽來進行搬運，使熱敏頭與移動的熱敏性粘合標簽的熱敏性粘合劑層滑動接觸并對其加熱，從而使其表現出粘合力。然而，熱敏頭的表面總是與熱敏性粘合劑層抵接。因此，存在熱敏性粘合劑或熱敏性粘合劑的改性物等(因熱而發生化學變化的物質或者碳化的物質等)熱活性成分附著于熱敏頭的表面這樣的問題。附著于熱敏頭表面的熱活性成分會成為搬運熱敏性粘合標簽時的阻力，因此有可能發生熱敏性粘合標簽的移動的堵塞和熱敏性粘合標簽的移動的彎曲、或者卡紙等搬運不良。另外，附著于熱敏頭表面的熱活性成分會阻礙熱傳遞，因此熱傳遞效率有可能惡化。圖13是現有技術的粘合力表現用熱敏頭10的說明圖。為了解決上述問題，如圖13所示，提出了一種粘合力表現用熱敏頭10，其中，發熱元件14被保護層18被覆，在保護層18的上表面以夾持發熱元件14的正上方區域的方式設置有大致平行的兩條熱活性成分附著防止層20 (例如，參照專利文獻I)。根據專利文獻I，熱活性成分D附著于熱敏性粘合標簽5而從發熱元件14的正上方區域被掃出到熱活性成分附著防止層20上，因而能夠避免熱活性成分停留在發熱元件14的正上方區域的情況。現有技術文獻專利文獻專利文獻I :日本特開2004-50507號公報
技術實現思路
專利技術要解決的問題但是，專利文獻I中記載的粘合力表現用熱敏頭10還存在有以下問題。如圖13所示，專利文獻I的粘合力表現用熱敏頭10中，所形成的熱活性成分附著防止層20在發熱元件14上開口而排成兩列。因此，在發熱元件14的上游側和下游側，由熱活性成分附著防止層20所產生的與發熱元件14的高度差21。熱敏性粘合標簽5被壓印滾軸53搬運時，熱敏性粘合標簽5抵接在熱活性成分附著防止層20的高度差21而相互摩擦。因此，附著于熱敏性粘合標簽5的熱活性成分D掛在高度差21上而停留在壓印滾軸53與保護層18的間隙，有可能附著于發熱元件14上和發熱元件14的周邊。因此，本專利技術的課題在于提供一種能夠防止熱活性成分附著于發熱元件上和發熱元件的周邊的熱敏頭、熱敏頭的制造方法和熱敏打印機。用于解決問題的方案 為了解決上述問題，本專利技術的熱敏頭是在基板的主面上具備發熱元件的熱敏頭，其用于對以在上述發熱元件和與該發熱元件相對配置的壓印滾軸之間夾持的狀態搬運的熱敏性標簽的熱敏層進行加熱，其特征在于，在上述基板的上述主面上，在夾著上述發熱元件的上述熱敏性標簽的搬運方向的至少上游側和下游側形成有與上述熱敏層滑動接觸的熱活性成分附著防止層，上述熱活性成分附著防止層的表面形成為追隨上述壓印滾軸的外周面的形狀。根據本專利技術，沿著壓印滾軸的外周面無高度差地形成了熱活性成分附著防止層的表面，因而在以夾持于壓印滾軸和發熱元件之間的狀態搬運熱敏性標簽時，熱敏性標簽的熱敏層能夠與熱活性成分附著防止層的表面進行面接觸。此處，熱活性成分附著防止層具有防止熱活性成分的附著的性質。因此，附著于熱敏性標簽的熱敏層的熱活性成分被搬運到發熱元件的下游側，并從發熱元件正上方周邊被除去，不會掛在熱活性成分附著防止層的表面、或者停留于壓印滾軸與熱活性成分附著防止層的間隙。因此，能夠抑制熱活性成分的停留，防止熱活性成分附著于發熱元件上和發熱元件的周邊。另外，本專利技術的熱敏頭的特征在于，上述熱活性成分附著防止層在夾著上述發熱元件的上述搬運方向的上游側和下游側之間連續地形成，上述熱活性成分附著防止層的表面在夾著上述發熱元件的上述搬運方向的上游側和下游側之間形成為追隨上述壓印滾軸的外周面的形狀。根據本專利技術，由于覆蓋著發熱元件而形成了熱活性成分附著防止層，因此能夠確實地防止熱活性成分附著于與發熱元件對應的熱活性成分附著防止層的表面。另外，通過在夾著發熱元件的熱敏性標簽的搬運方向的上游側和下游側之間追隨壓印滾軸的外周形狀形成熱活性成分附著防止層的表面，熱敏性標簽的熱敏層和熱活性成分附著防止層能夠從上述上游側至上述下游側無高度差地廣范圍地進行面接觸。由此，熱活性成分被搬運到發熱元件的下游側并確實地被除去，而不會掛在熱活性成分附著防止層的表面。此外，由于在壓印滾軸和熱活性成分附著防止層之間未形成間隙，因此熱活性成分也不會停留在壓印滾軸與熱活性成分附著防止層的間隙。因此，能夠抑制熱活性成分的停留，確實地防止熱活性成分附著于發熱元件上和發熱元件的周邊。另外，由于熱活性成分附著防止層的表面是追隨壓印滾軸的外周形狀而形成的，因此在夾著發熱元件的熱敏性標簽的搬運方向的上游側和下游側之間形成為大致圓弧形狀。因此，熱活性成分附著防止層中，與熱敏性標簽的搬運方向的上游側和下游側相比，在與發熱元件對應的位置所形成的熱活性成分附著防止層較薄。因此，在隔著熱活性成分附著防止層從發熱元件向熱敏層傳遞熱時，能夠抑制熱傳遞效率的降低。另外，本專利技術的熱敏頭的特征在于，上述熱活性成分附著防止層以有機硅系樹脂或氟系樹脂作為主要成分。根據本專利技術，能夠形成表面能量低、防水性和防油性優異的熱活性成分附著防止層。由此，附著于熱敏性標簽的熱敏層的熱活性成分不會掛在或殘留于熱活性成分附著防止層的表面，而能夠與熱敏性標簽的搬運一起被搬運到發熱元件的下游側并確實地除去，因此能夠防止熱活性成分附著于發熱元件上和發熱元件的周邊。另外，本專利技術的熱敏頭的特征在于，上述熱活性成分附著防止層以在氟系樹脂中 添加了硅、硅系合金、鈦、鈦系合金、鉭或鉭系合金的氧化物、氮化物或者氮氧化物的粉末的材料作為主要成分。根據本專利技術，能夠在維持防水性和防油性的同時，提高熱活性成分附著防止層的耐摩耗性。因此，可以提供一種熱敏頭，其能夠防止熱活性成分附著于發熱元件上和發熱元件的周邊、并且耐摩耗性優異。另外，本專利技術的熱敏頭的特征在于，上述熱活性成分附著防止層以在氟系樹脂中添加了金屬或碳的材料作為主要成分。根據本專利技術，通過添加金屬或碳而形成熱活性成分附著防止層，從而能夠在維持防水性和防油性的同時，使熱活性成分附著防止層具有導電性。由此，能夠由熱活性成分附著防止層將熱敏性標簽和熱活性成分附著防止層滑動接觸而產生的靜電放出。因此，能夠防止熱活性成分因靜電而附著于發熱元件上和發熱元件的周邊，同時能夠防止發熱元件等電子兀件的靜電破壞。另外，本專利技術的熱敏頭的特征在于，上述熱敏性標簽為熱敏性粘合標簽，上述熱敏層為通過加熱而表現出粘合力的熱敏性粘合劑層。根據本專利技術，熱活性成分附著防止層具有防止本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種熱敏頭，該熱敏頭在基板的主面上具備發熱元件，并且，用于對以在上述發熱元件和與該發熱元件相對配置的壓印滾軸之間夾持的狀態搬運的熱敏性標簽的熱敏層進行加熱，其特征在于，在上述基板的上述主面上，在夾著上述發熱元件的上述熱敏性標簽的搬運方向的至少上游側和下游側，形成有與上述熱敏層滑動接觸的熱活性成分附著防止層，上述熱活性成分附著防止層的表面形成為追隨上述壓印滾軸的外周面的形狀。

【技術特征摘要】
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【專利技術屬性】
技術研發人員：三本木法光，谷和夫，佐藤義則，
申請(專利權)人：精工電子有限公司，
類型：發明
國別省市：