一種LED光源及燈具制造技術(shù)

本實(shí)用新型專(zhuān)利技術(shù)公開(kāi)一種LED光源及燈具，包括可透光的LED支架（15）、固定在所述LED支架（15）上的LED芯片（11、12），以及涂覆在所述LED支架（15）上下兩面的熒光粉層(13)，所述LED芯片至少包括間隔排列的第一LED芯片和第二LED芯片，所述第一LED芯片和第二LED芯片為紅光LED芯片（11）、藍(lán)光LED芯片（12）或綠光LED芯片其中任意兩者的組合，所述第一LED芯片與所述第二LED芯片的數(shù)量之比為1：1-6:1。本實(shí)用新型專(zhuān)利技術(shù)采用可透光的LED支架（15）作為L(zhǎng)ED芯片（11、12）的載體，可以實(shí)現(xiàn)較大的發(fā)光角度，所述第一LED芯片與所述第二LED芯片的數(shù)量之比值1:1-6:1，按照上述比例排列后發(fā)出的光可以形成高亮度、高顯色性的低色溫白光。（*該技術(shù)在2022年保護(hù)過(guò)期，可自由使用*）

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)涉及一種照明
，尤其涉及一種LED光源及燈具。
技術(shù)介紹
在一些場(chǎng)合，為了實(shí)現(xiàn)LED光源的大角度發(fā)光，通常需要對(duì)LED光源兩次以上的光學(xué)設(shè)計(jì)，但是這樣做會(huì)使得LED光源的零部件增多、結(jié)構(gòu)復(fù)雜、加工工藝也變得復(fù)雜，使得LED光源的成本增加，而且經(jīng)過(guò)多次光學(xué)處理后，LED光源的光通量降低，使得LED節(jié)能的優(yōu)勢(shì)無(wú)法充分發(fā)揮。申請(qǐng)?zhí)枮?00820303374. 0的中國(guó)專(zhuān)利公開(kāi)了一種實(shí)現(xiàn)大角度發(fā)光的LED多面燈，該LED多面燈結(jié)構(gòu)復(fù)雜，加工工藝較為復(fù)雜，不利于大量生產(chǎn)，且與傳統(tǒng)燈具相比，該燈具尺寸較大，故其成本必然較高。申請(qǐng)?zhí)枮?01120216056. 2的中國(guó)專(zhuān)利公開(kāi)了一種兩面發(fā)光·的新型LED雙面燈，該新型LED雙面燈采用PCB板兩面均貼附LED燈的方式，眾所周知，單顆LED的發(fā)光角度一般在120°左右，采用這種方式無(wú)法達(dá)到新型360°發(fā)光，只能形成兩面發(fā)光。同時(shí)上述專(zhuān)利技術(shù)沒(méi)有給出藍(lán)光LED芯片與所述紅光LED芯片的數(shù)量之比以及排列方式，按照上述專(zhuān)利技術(shù)實(shí)施的LED燈可能產(chǎn)生亮度較低、顯色性差等缺點(diǎn)。另外藍(lán)光LED芯片發(fā)出的光隨LED芯片溫度的增加，其色溫升高，也會(huì)導(dǎo)致LED燈的亮度降低。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本技術(shù)要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種發(fā)光角度大、亮度高、顯色性好和色溫穩(wěn)定的LED光源及燈具。為了解決該技術(shù)問(wèn)題，本技術(shù)提供了一種LED光源，包括可透光的LED支架、固定在所述LED支架上的LED芯片，以及涂覆在所述LED支架上下兩面的熒光粉層，所述LED芯片至少包括間隔排列的第一 LED芯片和第二 LED芯片，所述第一 LED芯片和第二 LED芯片為紅光LED芯片、藍(lán)光LED芯片或綠光LED芯片其中任意兩者的組合，所述第一 LED芯片與所述第二 LED芯片的數(shù)量之比為I :1-6:1。在上述的LED光源中，所述第一 LED芯片和第二 LED芯片分別為紅光LED芯片和藍(lán)光LED芯片，所述藍(lán)光LED芯片與所述紅光LED芯片的數(shù)量之比值2: I。在上述的LED光源中，所述LED光源還包括第三LED芯片，所述第三LED芯片為紅光LED芯片、藍(lán)光LED芯片或綠光LED芯片其中一種，且發(fā)光顏色不同于所述第一 LED芯片和所述第二 LED芯片。在上述的LED光源中，所述LED光源還包括可透光的LED底座，所述LED支架與所述LED底座相連。在上述的LED光源中，所述LED光源還包括設(shè)置在所述LED支架上的熱敏電阻，所述熱敏電阻與所述LED芯片電性連接。本技術(shù)還提出一種LED燈具，所述LED光源包括可透光的LED支架、固定在所述LED支架上的LED芯片，以及涂覆在所述LED支架上下兩面的熒光粉層，所述LED芯片至少包括間隔排列的第一 LED芯片和第二 LED芯片，所述第一 LED芯片和第二 LED芯片為紅光LED芯片、藍(lán)光LED芯片或綠光LED芯片其中任意兩者的組合，所述第一 LED芯片與所述第二 LED芯片的數(shù)量之比為I :1-6:1。在上述的LED光源中，還包括如權(quán)利要求2-6中任一項(xiàng)所述的LED光源。本技術(shù)采用可透光的LED支架作為L(zhǎng)ED芯片的載體，LED芯片發(fā)出的光經(jīng)過(guò)涂覆在透光LED支架上下兩面的熒光粉層后可以到達(dá)新型的照射效果，可以實(shí)現(xiàn)發(fā)光角度為 360。。另外本技術(shù)的LED芯片包括紅光LED芯片和藍(lán)光LED芯片，所述藍(lán)光LED芯片與所述紅光LED芯片的數(shù)量之比值2:1，這兩種芯片按照上述比例間隔排列后發(fā)出的光可以形成高亮度、高顯色性的低色溫白光。本技術(shù)還引入了熱敏電阻，該熱敏電阻可以實(shí)現(xiàn)LED支架溫度升高時(shí)，穩(wěn)定紅色LED芯片色溫的作用。采用了上述LED光源的燈具同樣也具有發(fā)光角度大、亮度高、顯色性好以及色溫穩(wěn)定的效果。·附圖說(shuō)明下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本技術(shù)作進(jìn)一步說(shuō)明，附圖中圖I為本技術(shù)LED光源第一實(shí)施例的俯視圖；圖2為本技術(shù)LED光源第一實(shí)施例的剖視圖；圖3為本技術(shù)LED光源第二實(shí)施例的示意圖；圖4為本技術(shù)LED光源第三實(shí)施例的示意圖；圖5為本技術(shù)LED光源第四實(shí)施例的示意圖；圖6為本技術(shù)LED光源及燈具優(yōu)選實(shí)施例的示意具體實(shí)施方式為了使本技術(shù)的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本技術(shù)進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本技術(shù)，并不用于限定本技術(shù)。如圖I和2所示，此本技術(shù)LED光源優(yōu)選的實(shí)施方式，第一 LED芯片和第二LED芯片分別采用紅光LED芯片11和藍(lán)光LED芯片12，藍(lán)光LED芯片12和紅光LED芯片11的比例為2:1，該LED光源包括LED支架15和LED底座16，LED支架15和LED底座均采用透明材料制成，LED支架15設(shè)置LED底座之上，在LED支架15上固定連接六個(gè)紅光LED芯片11、十二個(gè)藍(lán)光LED芯片12、一個(gè)熱敏電阻14和涂覆在LED支架15兩側(cè)的熒光粉層13，紅光LED芯片11、藍(lán)光LED芯片12通過(guò)電極線與驅(qū)動(dòng)電路連接。藍(lán)光LED芯片12和紅光LED芯片11是按照2 1的比例間隔排列LED支架15的同一側(cè)。電連接各芯片及熱敏電阻14，藍(lán)光LED芯片12發(fā)出藍(lán)光，藍(lán)光激發(fā)熒光粉層13后形成高亮度的白光，然后和紅光LED芯片11發(fā)出的紅光混合，形成高亮度、高顯色性的低色溫白光。由于固定芯片的LED支架15是透明的，芯片底部的光也可以完全透射出來(lái)，增大了 LED的角度，從而形成了新型的LED光源。當(dāng)LED芯片通電后，隨著LED支架15的溫度不斷上升，藍(lán)光LED芯片12的色溫變化很小，但紅光LED芯片11的色溫會(huì)升高較大的幅度，會(huì)對(duì)照明產(chǎn)生不利的影響，例如色溫升高會(huì)使得光通量下降。本技術(shù)采用了一種控制電路(圖未示)，該控制電路與紅光LED芯片11相連，該控制電路包括熱敏電阻14，熱敏電阻14隨著溫度的升高阻值變大，該控制電路利用熱敏電阻的這一性質(zhì)使得在LED支架15溫度升高時(shí)通過(guò)紅光LED芯片11的電流增大，通過(guò)紅光LED芯片11的電流增大使得紅光LED芯片11的亮度增加，從而實(shí)現(xiàn)紅光LED芯片11亮度的保持，達(dá)到穩(wěn)定色溫的目的。本技術(shù)中第一 LED芯片與第二 LED芯片的數(shù)量比值可以是I :1-6 :1中任意一種，例如圖3，圖3為本技術(shù)第二實(shí)施例的示意圖，本實(shí)施例中第一 LED芯片和第二 LED芯片分別采用藍(lán)光LED芯片12和紅光LED芯片11，且藍(lán)光LED芯片12和紅光LED芯片11數(shù)量之比為3:1。本技術(shù)LED光源中的第一 LED芯片和第二 LED芯片可以為紅光LED芯片、藍(lán)光LED芯片或綠光LED芯片其中任意兩者的組合，例如第一 LED芯片和第二 LED芯片分別為藍(lán)光LED芯片和綠光LED芯片，本技術(shù)LED光源還可以有第三LED芯片，第三LED芯片為紅光LED芯片、藍(lán)光LED芯片或綠光LED芯片其中一種，且發(fā)光顏色不同于第一 LED芯片和第二 LED芯片，例如第一 LED芯片、第二 LED芯片、第三LED芯片分別為藍(lán)光LED芯片、·紅光LED芯片、綠光LED芯片。本技術(shù)并不限制LED支架15和LED底座16的形狀，例如圖4，圖4為本技術(shù)LED光源第三實(shí)施例的示意圖，本實(shí)施例與第一實(shí)施例的區(qū)別在于L本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種LED光源，其特征在于，包括可透光的LED支架（15）、固定在所述LED支架（15）上的LED芯片（11、12），以及涂覆在所述LED支架（15）上下兩面的熒光粉層(13)，所述LED芯片至少包括間隔排列的第一LED芯片和第二LED芯片，所述第一LED芯片和第二LED芯片為紅光LED芯片（11）、藍(lán)光LED芯片（12）或綠光LED芯片其中任意兩者的組合，所述第一LED芯片與所述第二LED芯片的數(shù)量之比為1：1?6:1。

【技術(shù)特征摘要】

【專(zhuān)利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：薛信燊，趙西剛，
申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人：深圳市紅綠藍(lán)光電科技有限公司，
類(lèi)型：實(shí)用新型
國(guó)別省市：