一種面板貼合工藝中使用的基板承載裝置制造方法及圖紙

本實用新型專利技術涉及觸控顯示技術領域，尤其涉及一種面板貼合工藝中使用的基板裝置。該一種面板貼合工藝中使用的基板承載裝置包括具有第一表面和第二表面的襯底，所述第一表面和第二表面分別設置于所述襯底相背的兩側，所述襯底還包括多條第一凹槽和多條第二凹槽，所述多條第一凹槽、多條第二凹槽由所述第一表面向所述第二表面凹陷形成，所述第一凹槽沿一第一方向延伸，所述第二凹槽沿一第二方向延伸。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及觸控顯示
，尤其涉及一種面板貼合工藝中使用的基板承載裝置。
技術介紹
在手機上應用電容式觸摸屏已成為當今社會之主流趨勢，電容式觸摸屏作為一種新型的人機交互界面，逐步被廣泛地應用于各種數字信息系統上，從小型產品如手機、PDA、數碼產品、e-Book，到中型產品如車載導航儀、游戲機、家用電器、工控儀器，再到大型產品 如POS系統、公共查詢和自助系統、便攜電腦、醫療儀器以及電視新聞節日中常用的觸摸式PDP上都可以看到電容式觸摸屏產品。因此，電容式觸摸屏具有廣泛的市場前景。電容式觸摸屏通常由具有感應層的觸控面板和用于保護所述觸控面板的蓋板組成。所述蓋板通常采用玻璃材料經過鋼化工藝制成。所述觸控面板通過光學膠與所述蓋板貼合在一起，形成所述電容式觸摸屏。現在使用的光學膠通常先制作于一保護薄膜上，然后通過將該保護薄膜與所述蓋板或觸控面板貼合，進而將所述光學膠形成于所述蓋板或觸控面板表面。將所述蓋板和觸控面板進行貼合時，通常將所述蓋板和觸控面板分別放置于不同的承載臺上，然后將分別承載蓋板和觸控面板的承載臺同時置于一真空環境中，并通過自動對位裝置將所述蓋板和觸控面板進行精確定位后進行貼合。待完成貼合后形成所述電容式觸摸屏，并將所述電容式觸摸屏移出所述真空環境，經操作員將所述電容式觸摸屏從所述承載蓋板或觸控面板的承載臺上撤下，然后重新放入蓋板和觸控面板，重復完成上述對位、貼合、移出等操作。由于蓋板和觸控面板的表面非常平整，因此，為了防止承載所述蓋板和觸控面板的承載臺對所述蓋板或觸控面板產生刮傷，承載所述蓋板或觸控面板的承載臺的表面必須非常平整和光滑，同時，由于需要重復進行上述對位、貼合、移出等操作，所述承載臺必須具有相當強的耐磨性。因此，導致所述承載臺之制作成本非常高，這也相應增加了制作所述電容式觸控面板的成本。然而，即使使用具有極強耐磨性的承載臺，由于所述電容式觸控面板或蓋板與所述承載臺之間是平面與平面的完全接觸摩擦，在放置所述蓋板和觸控面板于所述承載臺上或將所述電容式觸摸屏移出所述承載臺時，所述承載臺會對所述蓋板、或觸控面板、或電容式觸摸屏造成刮傷；同時，經過上述多次摩擦，所述承載臺也會產生磨損，且其壽命通常較短。
技術實現思路
有鑒于此，有必要提供一種面板貼合工藝中使用的、有利于減少損傷和提聞良品率的基板承載裝置。—種面板貼合工藝中使用的基板承載裝置包括具有第一表面和第二表面的襯底，所述第一表面和第二表面分別設置于所述襯底相背的兩側，所述襯底還包括多條第一凹槽和多條第二凹槽，所述多條第一凹槽、多條第二凹槽由所述第一表面向所述第二表面凹陷形成，所述第一凹槽沿一第一方向延伸，所述第二凹槽沿一第二方向延伸。本技術提供的所述面板貼合工藝中使用的基板承載裝置中，所述多條第一凹槽之間相互平行，且所述多條第一凹槽之間具有一相同的第一間距；所述第二凹槽之間相互平行，且所述多條第二凹槽之間具有一相同的第二間距。本技術提供的所述面板貼合工藝中使用的基板承載裝置中，所述多條第一凹槽和多條第二凹槽之間相互交叉，形成多個第一交叉點，所述多個第一交叉點呈陣列分布。本技術提供的所述面板貼合工藝中使用的基板承載裝置中，所述第一凹槽沿所述第一方向直線延伸，所述第二凹槽沿所述第二方向直線延伸；所述第一間距與第 二間距相同，該第一交叉點之間具有相同的間距；所述第一表面和第二表面均為光滑的平面，該襯底由具有耐磨性的材料制成。本技術提供的所述面板貼合工藝中使用的基板承載裝置中，所述第一凹槽在垂直于所述第一表面的方向上具有第一跨度，在沿所述第二方向上具有第三跨度；所述第二凹槽在垂直于所述第一表面的方向上具有第二跨度，在所述第一方向上具有第四跨度；所述第一跨度和第二跨度相同，所述第三跨度與第四跨度相同。本技術提供的所述面板貼合工藝中使用的基板承載裝置中，所述第一表面向所述第二表面凹陷形成所述第一凹槽的部分包括垂直于所述第一表面的第一側面和第二側面、及平行于所述第一表面的第一底面，所述第一跨度為所述第一表面和第一底面之間的距離，所述第三跨度為所述第一側面和第二側面之間的距離。本技術提供的所述面板貼合工藝中使用的基板承載裝置中，所述第一表面向所述第二表面凹陷形成所述第二凹槽的部分包括垂直于所述第一表面第三側面和第四側面、及平行于所述第一表面的第二底面，所述第二跨度為所述第一表面與第二底面之間的距離，所述第四跨度為所述第三側面和第四側面之間的距離。本技術提供的所述面板貼合工藝中使用的基板承載裝置中，所述基板承載裝置還包括多個第一通孔，所述多個第一通孔呈矩陣分布于所述襯底上，且所述第一通孔貫穿所述第一表面和第二表面。本技術提供的所述面板貼合工藝中使用的基板承載裝置中，所述第一通孔設置于相間的所述第一交叉點處，且所述襯底在所述第一表面的一側具有形成所述第一通孔的第一部分，所述第一部分呈中空狀圓柱體形，所述第一部分具有一與所述第三表面在同一平面上的第三表面。本技術提供的所述面板貼合工藝中使用的基板承載裝置中，所述第一通孔在所述第二表面的一側外接一真空吸附裝置，用于在有基板放置于所述基板承載裝置上時固定所述基板；所述襯底還包括第一周邊區，其是由所述第一表面的四側邊緣向所述第二表面凹陷形成，所述第一周邊區呈環形，其為一與所述第一表面平行的光滑平面，且所述第一周邊區與第一底面、第二底面在同一平面上。本技術提供的基板承載裝置通過在所述襯底上設置第一凹槽和第二凹槽，減少所述襯底的第一表面與放置于所述基板承載裝置之上的基板之間的接觸面積，進而可有效減少所述襯底對所述基板的損傷，同時，也可有效減少所述襯底在使用過程中的磨損，有利于降低基板加工的成本。本技術提供的基板承載裝置還通過在襯底上設置第一周邊區，使帶有連接端子的基板放置于第一表面上后，所述連接端子被所述第一周邊區所收容，使該基板可平整放置于所述第一表面上，可有效防止所述基板在貼合過程中出現因連接端子導致翹曲而發生碎裂的缺陷。附圖說明下面將結合附圖及實施例對本技術作進一步說明，附圖中圖I為本技術提供的一較佳實施方式的面板貼合工藝中使用的基板承載裝置的示意圖。圖2為圖I所示的基板承載裝置沿A-A方向的剖面示意圖。圖3為圖I所示的基板承載裝置的沿B-B方向的剖面示意圖。具體實施方式為說明本技術提供的面板貼合工藝中使用的基板承載裝置，以下結合說明書附圖進行詳細闡述。請同時參閱圖I、圖2及圖3，其為本技術提供的一較佳實施方式的面板貼合工藝中使用的基板承載裝置的示意圖、所述基板承載裝置沿A-A及B-B方向的剖面示意圖。所述基板承載裝置100包括襯底110。所述襯底110由具有非常高的耐磨性的材料制成。所述襯底110包括第一表面111和第二表面112。所述第一表面111和第二表面112分別設置于所述襯底110相背的兩側，且所述第一表面111和第二表面112均為光滑平整的平面。所述襯底110還包括多條第一凹槽121和多條第二凹槽122。所述多條第一凹槽121由所述第一表面111向所述第二表面112凹陷形成，所述多條第二凹槽122亦由所述第一表面111向所述第二表面112凹陷形成。所述第一凹槽121沿一第一方向201延伸，所述第二凹槽122沿一第二方向本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種面板貼合工藝中使用的基板承載裝置，其包括具有第一表面和第二表面的襯底，所述第一表面和第二表面分別設置于所述襯底相背的兩側，所述襯底還包括多條第一凹槽和多條第二凹槽，所述多條第一凹槽、多條第二凹槽由所述第一表面向所述第二表面凹陷形成，所述第一凹槽沿一第一方向延伸，所述第二凹槽沿一第二方向延伸。

【技術特征摘要】
1.一種面板貼合工藝中使用的基板承載裝置，其包括具有第一表面和第二表面的襯底，所述第一表面和第二表面分別設置于所述襯底相背的兩側，所述襯底還包括多條第一凹槽和多條第二凹槽，所述多條第一凹槽、多條第二凹槽由所述第一表面向所述第二表面凹陷形成，所述第一凹槽沿一第一方向延伸，所述第二凹槽沿一第二方向延伸。2.如權利要求I所述的面板貼合工藝中使用的基板承載裝置，其特征在于所述多條第一凹槽之間相互平行，且所述多條第一凹槽之間具有一相同的第一間距；所述第二凹槽之間相互平行，且所述多條第二凹槽之間具有一相同的第二間距。3.如權利要求2所述的面板貼合工藝中使用的基板承載裝置，其特征在于所述多條第一凹槽和多條第二凹槽之間相互交叉，形成多個第一交叉點，所述多個第一交叉點呈陣列分布。4.如權利要求3所述的面板貼合工藝中使用的基板承載裝置，其特征在于所述第一凹槽沿所述第一方向直線延伸，所述第二凹槽沿所述第二方向直線延伸；所述第一間距與第二間距相同，該第一交叉點之間具有相同的間距；所述第一表面和第二表面均為光滑的平面，該襯底由具有耐磨性的材料制成。5.如權利要求4所述的面板貼合工藝中使用的基板承載裝置，其特征在于所述第一凹槽在垂直于所述第一表面的方向上具有第一跨度，在沿所述第二方向上具有第三跨度；所述第二凹槽在垂直于所述第一表面的方向上具有第二跨度，在所述第一方向上具有第四跨度；所述第一跨度和第二跨度相同，所述第三跨度與第四跨度相同。6.如權利要求5所述的面板貼合工藝中使用的基板承載裝置，其特征在于所述第一表面向所述第二表面凹陷形成所述第一凹槽...

【專利技術屬性】
技術研發人員：張廣健，閔祥偉，申屠江民，樂衛文，姚曉潔，王曉輝，張平，何杰，
申請(專利權)人：浙江金徠鍍膜有限公司，
類型：實用新型
國別省市：