感應(yīng)加熱主回路模塊化結(jié)構(gòu)制造技術(shù)

感應(yīng)加熱主回路模塊化結(jié)構(gòu)，它涉及電磁感應(yīng)加熱領(lǐng)域。它的三相輸入接線端子(1)通過導(dǎo)線與整流橋(2)連接，整流橋(2)通過導(dǎo)線與濾波電容模塊(3)連接，濾波電容模塊(3)通過導(dǎo)線與IGBT模塊(4)連接，IGBT模塊(4)通過導(dǎo)線與諧振電容模塊(5)連接，輸出接線端子(6)的兩個(gè)腳通過導(dǎo)線分別與IGBT模塊(4)的一個(gè)腳、諧振電容模塊(5)的一個(gè)腳相連，整流橋(2)、濾波電容模塊(3)、IGBT模塊(4)、諧振電容模塊(5)均固定在散熱基板(7)上。它簡(jiǎn)化了電路，不需占用PCB板的面積，減少了電容引腳的數(shù)量，提高了散熱性和可靠性，使得系統(tǒng)更穩(wěn)定。（*該技術(shù)在2022年保護(hù)過期，可自由使用*）

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)涉及電磁感應(yīng)加熱領(lǐng)域，尤其涉及一種感應(yīng)加熱主回路模塊化結(jié)構(gòu)。
技術(shù)介紹
傳統(tǒng)感應(yīng)加熱主回路采用的離散式分布設(shè)計(jì)，很多主回路元器件焊接在PCB板上(諧振電容，濾波電容等)，焊接在PCB上的器件不能得到有效的散熱。還有主回路中的整流橋，IGBT模塊均安裝在PCB板的底部，所以整個(gè)主回路占用了太大的PCB面積，器件工作時(shí)的高溫以及PCB板上導(dǎo)線存在過流不足所產(chǎn)生的熱量令整個(gè)系統(tǒng)難以保證穩(wěn)定可靠的工作，傳統(tǒng)的感應(yīng)加熱主回路中的諧振電容普遍采用四個(gè)以上獨(dú)立的電容通過PCB板線路的連接串聯(lián)或并聯(lián)構(gòu)成一個(gè)合適容量的電容，存在引腳太多且散熱不良的情況
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本技術(shù)的目的是提供一種感應(yīng)加熱主回路模塊化結(jié)構(gòu)，它簡(jiǎn)化了電路，不需占用PCB板的面積，減少了電容引腳的數(shù)量，提高了散熱性和可靠性，使得系統(tǒng)更穩(wěn)定。為了解決
技術(shù)介紹
所存在的問題，本技術(shù)是采用如下技術(shù)方案它包含三相輸入接線端子I、整流橋2、濾波電容模塊3、IGBT模塊4、諧振電容模塊5、輸出接線端子6、散熱基板7，三相輸入接線端子I通過導(dǎo)線與整流橋2連接，整流橋2通過導(dǎo)線與濾波電容模塊3連接，濾波電容模塊3通過導(dǎo)線與IGBT模塊4連接，IGBT模塊4通過導(dǎo)線與諧振電容模塊5連接，輸出接線端子6的兩個(gè)腳通過導(dǎo)線分別與IGBT模塊4的一個(gè)腳、諧振電容模塊5的一個(gè)腳相連，整流橋2、濾波電容模塊3、IGBT模塊4、諧振電容模塊5均固定在散熱基板7上。本技術(shù)通過把多個(gè)分散的電容集成模塊形式，只對(duì)外引出三個(gè)腳，大大減少了電容的引腳數(shù)量，因?yàn)槟K式的諧振電容直接固定在散熱基板上，能很好的解決了工作時(shí)溫度高而散熱又不良的難題，同時(shí)整流橋2、濾波電容模塊3、IGBT模塊4、諧振電容模塊5均固定在散熱基板7上，配以簡(jiǎn)單的連線就構(gòu)成一個(gè)完整的主回路，大大簡(jiǎn)化了電路和增強(qiáng)了散熱效果。本技術(shù)簡(jiǎn)化了電路，不需占用PCB板的面積，減少了電容引腳的數(shù)量，提高了散熱性和可靠性，使得系統(tǒng)更穩(wěn)定。附圖說明圖I為本技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖。具體實(shí)施方式參看圖1，本具體實(shí)施方式采用如下技術(shù)方案它包含三相輸入接線端子I、整流橋2、濾波電容模塊3、IGBT模塊4、諧振電容模塊5、輸出接線端子6、散熱基板7，三相輸入接線端子I通過導(dǎo)線與整流橋2連接，整流橋2通過導(dǎo)線與濾波電容模塊3連接，濾波電容模塊3通過導(dǎo)線與IGBT模塊4連接，IGBT模塊4通過導(dǎo)線與諧振電容模塊5連接，輸出接線端子6的兩個(gè)腳通過導(dǎo)線分別與IGBT模塊4的一個(gè)腳、諧振電容模塊5的一個(gè)腳相連，整流橋2、濾波電容模塊3、IGBT模塊4、諧振電容模塊5均固定在散熱基板7上。本具體實(shí)施方式通過把多個(gè)分散的電容集成模塊形式，只對(duì)外引出三個(gè)腳，大大減少了電容的引腳數(shù)量，因?yàn)槟K式的諧振電容直接固定在散熱基板7上，能很好的解決了工作時(shí)溫度高而散熱又不良的難題，同時(shí)整流橋2、濾波電容模塊3、IGBT模塊4、諧振電容模塊5均固定在散熱基·板7上，配以簡(jiǎn)單的連線就構(gòu)成一個(gè)完整的主回路，大大簡(jiǎn)化了電路和增強(qiáng)了散熱效果。本具體實(shí)施方式簡(jiǎn)化了電路，不需占用PCB板的面積，減少了電容引腳的數(shù)量，提高了散熱性和可靠性，使得系統(tǒng)更穩(wěn)定。權(quán)利要求1.感應(yīng)加熱主回路模塊化結(jié)構(gòu)，其特征在于它包含三相輸入接線端子(I)、整流橋(2)、濾波電容模塊(3)、IGBT模塊(4)、諧振電容模塊(5)、輸出接線端子￠)、散熱基板 (7)，三相輸入接線端子(I)通過導(dǎo)線與整流橋(2)連接，整流橋(2)通過導(dǎo)線與濾波電容模塊⑶連接，濾波電容模塊⑶通過導(dǎo)線與IGBT模塊(4)連接，IGBT模塊(4)通過導(dǎo)線與諧振電容模塊(5)連接，輸出接線端子(6)的兩個(gè)腳通過導(dǎo)線分別與IGBT模塊(4)的一個(gè)腳、諧振電容模塊(5)的一個(gè)腳相連，整流橋(2)、濾波電容模塊(3)、IGBT模塊⑷、諧振電容模塊(5)均固定在散熱基板(7)上。專利摘要感應(yīng)加熱主回路模塊化結(jié)構(gòu)，它涉及電磁感應(yīng)加熱領(lǐng)域。它的三相輸入接線端子(1)通過導(dǎo)線與整流橋(2)連接，整流橋(2)通過導(dǎo)線與濾波電容模塊(3)連接，濾波電容模塊(3)通過導(dǎo)線與IGBT模塊(4)連接，IGBT模塊(4)通過導(dǎo)線與諧振電容模塊(5)連接，輸出接線端子(6)的兩個(gè)腳通過導(dǎo)線分別與IGBT模塊(4)的一個(gè)腳、諧振電容模塊(5)的一個(gè)腳相連，整流橋(2)、濾波電容模塊(3)、IGBT模塊(4)、諧振電容模塊(5)均固定在散熱基板(7)上。它簡(jiǎn)化了電路，不需占用PCB板的面積，減少了電容引腳的數(shù)量，提高了散熱性和可靠性，使得系統(tǒng)更穩(wěn)定。文檔編號(hào)H05B6/02GK202750257SQ201220305400公開日2013年2月20日 申請(qǐng)日期2012年6月27日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月27日專利技術(shù)者范浩 申請(qǐng)人:深圳市森歐科技有限公司本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
感應(yīng)加熱主回路模塊化結(jié)構(gòu)，其特征在于它包含三相輸入接線端子(1)、整流橋(2)、濾波電容模塊(3)、IGBT模塊(4)、諧振電容模塊(5)、輸出接線端子(6)、散熱基板(7)，三相輸入接線端子(1)通過導(dǎo)線與整流橋(2)連接，整流橋(2)通過導(dǎo)線與濾波電容模塊(3)連接，濾波電容模塊(3)通過導(dǎo)線與IGBT模塊(4)連接，IGBT模塊(4)通過導(dǎo)線與諧振電容模塊(5)連接，輸出接線端子(6)的兩個(gè)腳通過導(dǎo)線分別與IGBT模塊(4)的一個(gè)腳、諧振電容模塊(5)的一個(gè)腳相連，整流橋(2)、濾波電容模塊(3)、IGBT模塊(4)、諧振電容模塊(5)均固定在散熱基板(7)上。

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：范浩，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：深圳市森歐科技有限公司，
類型：實(shí)用新型
國(guó)別省市：