一種焊錫裝置制造方法及圖紙

本實用新型專利技術公開了一種焊錫裝置，用于導線與電子元件的焊接，導線具有露出的至少一芯線，電子元件具有至少一焊接部；該焊錫裝置包括放料構件、傳送機構、隔斷機構、若干夾具、錫膏涂覆機構、焊錫機構、夾具分離機構、線材裁切機構、夾具合攏機構、可編程的控制系統，所述控制系統連接并控制傳送機構、隔斷機構、夾具分離機構、線材裁切機構、夾具合攏機構、錫膏涂覆機構及焊錫機構。本實用新型專利技術焊錫裝置利用芯線的絕緣皮遇熱后縮的特性，用高溫熔融狀態下的錫膏促使絕緣皮后縮而露出芯線導體進行焊接，由此取消了導線內若干芯線剝除絕緣皮的工序，因此本實用新型專利技術焊錫裝置焊接效率高，焊接原料錫膏在使用過程中用量準確，損耗少。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及一種焊錫裝置，特別是涉及一種用于導線和電子元件焊接的焊錫>J-U ρ α裝直。·
技術介紹
HDMI連接線、USB連接線等連接于電子設備之間的連接線在制造時需要將導線與電子元件的導電端子的焊接部焊接。現有的連接線的生產制造多是由人工采用電焊器進行焊接操作，且受作業方式的限制，多使用錫絲為焊接材料。但是，上述現有的連接線的人工焊接作業在將導線焊接于電子元件之前，須先由人工裁切掉導線內各芯線端部的氧化部分后，還需由人工剝除導線內各芯線端部的絕緣皮，露出芯線導體，然后再由人工操作電焊器并使用錫絲將露出的各芯線導體焊接于電子元件各導電端子的焊接部上。人工焊接不僅效率低，而且質量不穩定，良率低。人工焊接所用的電焊器的焊頭容易氧化，需精心維護保養，且電焊器使用壽命短。另外，使用錫絲作為焊接材料，其用量在實際使用中有10% -20%的損耗，故原料消耗量大。
技術實現思路
本技術的目的是針對上述現有技術存在的缺陷和不足提供一種焊錫裝置，其可減少人力及原料消耗并可提高生產效率與產品質量。為實現上述目的而采用的技術方案是一種焊錫裝置，用于導線與電子元件的焊接，導線具有露出的至少一芯線，電子元件具有至少一焊接部；該焊錫裝置包括一放料構件、一傳送機構、一隔斷機構、若干夾具、一可將錫膏涂覆于芯線的端部與電子元件的焊接部上的錫膏涂覆機構、一可加熱錫膏將芯線的端部與電子元件的焊接部焊接在一起的焊錫機構；所述放料構件與傳送機構連接，用于向傳送機構輸送電子元件；所述若干夾具固定放置于傳送機構上，用于定位導線的芯線及電子元件；所述隔斷機構設置在若干夾具的附近，用于使若干夾具與傳送機構隔斷以及解除該隔斷。進一步的，所述夾具包括一用于定位導線的固持部及一用于定位電子元件的可動部，所述焊錫裝置還包括一可將夾具的可動部與固持部分離從而露出芯線的端部于固持部外的夾具分離機構、一可將穿出固持部外的芯線的端部截齊的線材裁切機構、一可將可動部與固持部合攏到一起的夾具合攏機構。進一步的，該焊錫裝置還包括一可編程的控制系統，所述控制系統連接并控制傳送機構、隔斷機構、夾具分離機構、線材裁切機構、夾具合攏機構、錫膏涂覆機構及焊錫機構。進一步的，所述控制系統包括若干固定于傳送機構上且分別對應于隔斷機構、夾具分離機構、線材裁切機構、夾具合攏機構、錫膏涂覆機構及焊錫機構處的傳感器。如上所述，本技術焊錫裝置利用芯線的絕緣皮遇熱后縮的特性，用高溫熔融狀態下的錫膏促使絕緣皮后縮而露出芯線導體進行焊接，由此取消了導線內若干芯線剝除絕緣皮的工序，因此本技術焊錫裝置焊接效率高，焊接原料錫膏在使用過程中用量準確，損耗少。附圖說明圖I是本技術的結構原理圖。具體實施方式下面結合具體實施例和說明書附圖對本技術做進一步闡述和說明如圖I所示，一種焊錫裝置，用于導線與電子元件的焊接，導線具有露出的至少一芯線，電子元件具有至少一焊接部；該焊錫裝置包括一放料構件、一傳送機構、一隔斷機構、若干夾具、一可將錫膏涂覆于芯線的端部與電子元件的焊接部上的錫膏涂覆機構、一可加 熱錫膏將芯線的端部與電子元件的焊接部焊接在一起的焊錫機構；所述放料構件與傳送機構連接，用于向傳送機構輸送電子元件；所述若干夾具固定放置于傳送機構上，用于定位導線的芯線及電子元件；所述隔斷機構設置在若干夾具的附近，用于使若干夾具與傳送機構隔斷以及解除該隔斷。所述夾具包括一用于定位導線的固持部及一用于定位電子元件的可動部，所述焊錫裝置還包括一可將夾具的可動部與固持部分離從而露出芯線的端部于固持部外的夾具分尚機構、一可將穿出固持部外的芯線的端部截齊的線材裁切機構、一可將可動部與固持部合攏到一起的夾具合攏機構。該焊錫裝置還包括一可編程的控制系統，所述控制系統連接并控制傳送機構、隔斷機構、夾具分離機構、線材裁切機構、夾具合攏機構、錫膏涂覆機構及焊錫機構。所述控制系統包括若干固定于傳送機構上且分別對應于隔斷機構、夾具分離機構、線材裁切機構、夾具合攏機構、錫膏涂覆機構及焊錫機構處的傳感器。綜上所述，本技術焊錫裝置利用芯線的絕緣皮遇熱后縮的特性，用高溫熔融狀態下的錫膏促使絕緣皮后縮而露出芯線導體進行焊接，由此可省掉導線內若干芯線剝除絕緣皮的工序，因此本技術焊錫裝置簡化了連接線焊錫的加工流程，且使用本技術焊錫裝置進行導線與電子元件的焊接可實現全自動化操作，焊接效率高，且可節省焊接原料錫膏的用量。以上所述實施方式僅用來說明本技術，但不限于此。在不偏離本技術構思的條件下，所屬
人員可做出適當變更調整，而這些變更調整也應納入本技術的權利要求保護范圍之內。權利要求1.一種焊錫裝置，用于導線與電子元件的焊接，導線具有露出的至少一芯線，電子元件具有至少一焊接部，其特征在于該焊錫裝置包括一放料構件、一傳送機構、一隔斷機構、若干夾具、一可將錫膏涂覆于芯線的端部與電子元件的焊接部上的錫膏涂覆機構、一可加熱錫膏將芯線的端部與電子元件的焊接部焊接在一起的焊錫機構；所述放料構件與傳送機構連接，用于向傳送機構輸送電子元件；所述若干夾具固定放置于傳送機構上，用于定位導線的芯線及電子元件；所述隔斷機構設置在若干夾具的附近，用于使若干夾具與傳送機構隔斷以及解除該隔斷。2.根據權利要求I所述的焊錫裝置，其特征在于所述夾具包括一用于定位導線的固持部及一用于定位電子元件的可動部，所述焊錫裝置還包括一可將夾具的可動部與固持部分離從而露出芯線的端部于固持部外的夾具分離機構、一可將穿出固持部外的芯線的端部截齊的線材裁切機構、一可將可動部與固持部合攏到一起的夾具合攏機構。3.根據權利要求I所述的焊錫裝置，其特征在于該焊錫裝置還包括一可編程的控制系統，所述控制系統連接并控制傳送機構、隔斷機構、夾具分離機構、線材裁切機構、夾具合攏機構、錫膏涂覆機構及焊錫機構。4.根據權利要求3所述的焊錫裝置，其特征在于所述控制系統包括若干固定于傳送機構上且分別對應于隔斷機構、夾具分離機構、線材裁切機構、夾具合攏機構、錫膏涂覆機構及焊錫機構處的傳感器。專利摘要本技術公開了一種焊錫裝置，用于導線與電子元件的焊接，導線具有露出的至少一芯線，電子元件具有至少一焊接部；該焊錫裝置包括放料構件、傳送機構、隔斷機構、若干夾具、錫膏涂覆機構、焊錫機構、夾具分離機構、線材裁切機構、夾具合攏機構、可編程的控制系統，所述控制系統連接并控制傳送機構、隔斷機構、夾具分離機構、線材裁切機構、夾具合攏機構、錫膏涂覆機構及焊錫機構。本技術焊錫裝置利用芯線的絕緣皮遇熱后縮的特性，用高溫熔融狀態下的錫膏促使絕緣皮后縮而露出芯線導體進行焊接，由此取消了導線內若干芯線剝除絕緣皮的工序，因此本技術焊錫裝置焊接效率高，焊接原料錫膏在使用過程中用量準確，損耗少。文檔編號H01R43/02GK202749663SQ20122044747公開日2013年2月20日 申請日期2012年9月4日 優先權日2012年9月4日專利技術者何艷梅 申請人:深圳市今通塑膠機械有限公司本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種焊錫裝置，用于導線與電子元件的焊接，導線具有露出的至少一芯線，電子元件具有至少一焊接部，其特征在于：該焊錫裝置包括一放料構件、一傳送機構、一隔斷機構、若干夾具、一可將錫膏涂覆于芯線的端部與電子元件的焊接部上的錫膏涂覆機構、一可加熱錫膏將芯線的端部與電子元件的焊接部焊接在一起的焊錫機構；所述放料構件與傳送機構連接，用于向傳送機構輸送電子元件；所述若干夾具固定放置于傳送機構上，用于定位導線的芯線及電子元件；所述隔斷機構設置在若干夾具的附近，用于使若干夾具與傳送機構隔斷以及解除該隔斷。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：何艷梅，
申請(專利權)人：深圳市今通塑膠機械有限公司，
類型：實用新型
國別省市：