UHF RFID天線一體化讀寫模塊制造技術

本實用新型專利技術公開了一種UHFRFID天線一體化讀寫模塊，主要解決了現有技術中存在的UHFRFID讀寫模塊與天線分開設置造成的用戶使用不便、應用集成難度大等問題。該UHFRFID天線一體化讀寫模塊，包括UHFRFID讀寫模塊和讀寫器天線，所述讀寫器天線上設置有將其與UHFRFID讀寫模塊連為一體結構的聯接層。通過上述方案，本實用新型專利技術達到了UHFRFID讀寫模塊與讀寫器天線一體化，且體積較小，成本低廉的目的，具有很高的實用價值和推廣價值。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

UHF RFID天線一體化讀寫模塊
本技術涉及一種RFID技術應用領域的讀寫模塊，具體地說，是涉及一種應用于RFID便攜式讀寫設備領域的UHF RFID天線一體化讀寫模塊。
技術介紹
RFID技術是一種非接觸式的識別技術，可以通過無線電訊號識別特定的目標并讀寫相關數據，最基本的RFID系統由標簽和閱讀器兩部分組成，其中，標簽內部設有用于和射頻天線進行通信的天線，閱讀器則用于讀取或寫入標簽信息，其上也設有用于在標簽和閱讀器之間傳遞射頻信號的天線。在我國，除物流、供應鏈管理應用外，防偽溯源尤其迫切需要，食品安全問題層出不窮，假酒假煙等假冒偽劣產品泛濫成災，因此公眾急需一種技術來對產品進行全方位溯源，正牌商家也需要這樣的技術來保護自己的品牌與合法權益。而通過導入RFID技術，為商品貼上EPC標簽的方式進行防偽溯源為目前最好的選擇，然而，由于現有的RFID閱讀器與天線是分開設置的，用戶使用時需要做大量的調試工作，且為了進行較好的調試，在調試過程中還需要使用相應的儀器設備，這很大程度上增加了該技術的應用難度，更成為企業導入RFID技術的最大技術門檻之一。因此，專利技術創造一種簡便易用，體積較小的基于RFID 技術的天線一體化讀寫模塊為市場所需。
技術實現思路
本技術的目的在于提供一種UHF RFID天線一體化讀寫模塊，主要解決現有技術中存在的RFID讀寫模塊與天線分開設置造成的用戶使用不便、應用系統集成難度高等問題。為了實現上述目的，本技術采用的技術方案如下UHF RFID天線一體化讀寫模塊，包括UHF RFID讀寫模塊和讀寫器天線，所述讀寫器天線上設置有將其與UHF RFID讀寫模塊連為一體結構的聯接層。具體地說，所述讀寫器天線包括由輻射層和具有隔離功能的反射層構成的微帶天線，而所述聯接層設置于反射層一側，且通過PCB制板工藝與微帶天線壓合為一體結構。為了便于連接，所述聯接層的外側面還設置有將其與UHF RFID讀寫模塊焊接為一體結構的連接焊盤，以及與其焊接為一體結構的電氣接口座；且所述UHF RFID讀寫模塊上設置有與聯接層焊接為一體結構的外部接口。進一步地,所述外部接口包括射頻接口，以及通過聯接層走線連接到電氣接口座的供電接口和通訊接口，且射頻接口、通訊接口均為半孔形狀且設置于UHF RFID讀寫模塊的邊緣。更進一步地，所述射頻接口通過穿過反射層的金屬導線與輻射層相連；所述射頻接口兩側還分別設有與聯接層上的連接焊盤焊接為一體結構的接地端口，且所述兩個接地端口分別通過金屬導線與讀寫器天線的反射層相連。與現有技術相比，本技術具有以下有益效果(I)本技術將RFID讀寫模塊與天線設置為一體化結構，最大程度的減小了模塊與天線一體的尺寸，非常適用于小型化便攜設備。(2)與現有技術中大都采用陶瓷天線相比，本技術采用微帶天線，成本更低， 且有效避免了陶瓷天線尺寸較大、不抗摔、不便于攜帶的問題，更符合實際需求。(3)與傳統中將天線與模塊之間用射頻線連接相比，本技術采用模塊與天線一體化結構，有效地降低了傳輸損耗，提高了連接的可靠性，降低了研發難度，性能更穩定。(4)本技術采用具有輻射層及反射層的天線，能夠有效接收周圍的信息并將接收到的信息傳遞給RFID讀寫模塊，且天線反射層起到隔離地的作用，使得本技術不僅不會因為金屬或液體環境的存在影響性能，還能因為類似環境的存在增強天線的性能， 因此能夠充分保證本UHF RFID天線一體化讀寫模塊在實際應用中的良好性能。(5)本技術中，通訊接口、射頻接口均設置于RFID讀寫模塊的邊緣，且還設置有與之匹配的電氣接口座，這樣的設置方式提高了實際使用的靈活性及簡便性。( 6 )本技術中，射頻接口兩側還設置有接地端口，這樣的設置方式有效地防止了外部環境對射頻信號傳輸的干擾，進一步保證了產品的良好性能。附圖說明圖I為本技術的結構示意圖。上述附圖中，附圖標記對應的部件名稱如下I- UHF RFID讀寫模塊，2-聯接層，3-反射層，4-輻射層，5-外部接口。具體實施方式以下結合附圖和實施例對本技術作進一步說明，本技術的實施方式包括但不限于下列實施例。實施例如圖I所示，UHF RFID天線一體化讀寫模塊，包括由輻射層4和具有隔離功能的反射層3，以及通過PCB制板工藝壓合到反射層3 —側成為一體結構的聯接層2共同組成的新型微帶天線，以及通過聯接層與讀寫器天線設置為一體結構的UHF RFID讀寫模塊I。為了便于連接，所述聯接層2的外側面還設置有連接焊盤，UHF RFID讀寫模塊I通過該連接焊盤與聯接層2焊接為一體結構，聯接層2上還設置有與其焊接為一體結構的電氣接口座，且UHF RFID讀寫模塊I上設置有射頻接口和通過聯接層走線連接到電氣接口座的供電接口及通訊接口，且射頻接口、通訊接口均為半孔形狀且設置于UHF RFID讀寫模塊 I的邊緣。其中，射頻接口、供電接口、通訊接口均為外部接口 5。更進一步地，所述射頻接口通過穿過反射層3的金屬導線與輻射層4相連；所述射頻接口兩側還分別設有與聯接層2上的連接焊盤焊接為一體結構的接地端口，且所述兩個接地端口分別通過金屬導線與讀寫器天線的反射層3相連。按照上述實施例，便可很好地實現本技術。權利要求1.UHF RFID天線一體化讀寫模塊，包括UHF RFID讀寫模塊(I)和讀寫器天線，其特征在于，所述讀寫器天線上設置有將其與UHF RFID讀寫模塊(I)連為一體結構的聯接層(2)。2.根據權利要求I所述的UHFRFID天線一體化讀寫模塊，其特征在于，所述讀寫器天線包括由輻射層(4)和具有隔離功能的反射層(3)構成的微帶天線，而所述聯接層(2)設置于反射層(3 ) 一側，且通過PCB制板工藝與微帶天線壓合為一體結構。3.根據權利要求2所述的UHFRFID天線一體化讀寫模塊，其特征在于，所述聯接層(2) 的外側面還設置有將其與UHF RFID讀寫模塊(I)焊接為一體結構的連接焊盤，以及與其焊接為一體結構的電氣接口座。4.根據權利要求3所述的UHFRFID天線一體化讀寫模塊，其特征在于，所述UHF RFID 讀寫模塊(I)上設置有與聯接層(2 )焊接為一體結構的外部接口( 5 )。5.根據權利要求4所述的UHFRFID天線一體化讀寫模塊，其特征在于，所述外部接口(5)包括射頻接口，以及通過聯接層(2)走線連接到電氣接口座的供電接口和通訊接口，且射頻接口、通訊接口均為半孔形狀且設置于UHF RFID讀寫模塊(I)的邊緣。6.根據權利要求5所述的UHFRFID天線一體化讀寫模塊，其特征在于，所述射頻接口通過穿過反射層(3)的金屬導線與輻射層相連。7.根據權利要求6所述的UHFRFID天線一體化讀寫模塊，其特征在于，所述射頻接口兩側還分別設有與聯接層(2)上的連接焊盤焊接為一體結構的接地端口，且所述兩個接地端口分別通過金屬導線與讀寫器天線的反射層相連。專利摘要本技術公開了一種UHFRFID天線一體化讀寫模塊，主要解決了現有技術中存在的UHFRFID讀寫模塊與天線分開設置造成的用戶使用不便、應用集成難度大等問題。該UHFRFID天線一體化讀寫模塊，包括UHFRFID讀寫模塊和讀寫器天線，所述讀寫器天線上設置有本文檔來自技高網...

【技術保護點】
UHF？RFID天線一體化讀寫模塊，包括UHF？RFID讀寫模塊（1）和讀寫器天線，其特征在于，所述讀寫器天線上設置有將其與UHF？RFID讀寫模塊（1）連為一體結構的聯接層（2）。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：李俊辰，王繼剛，楊天露，
申請(專利權)人：成都慧訊科技有限公司，
類型：實用新型
國別省市：