本發明專利技術公開了一種吸嘴、具有該吸嘴的貼片機及該貼片機的貼裝方法，該吸嘴安裝在貼片機上用于吸取待貼裝的裸芯片，該吸嘴包括吸盤以及設置在該吸盤的盤底外表上的吸嘴真空道，該吸嘴真空道穿透該吸盤的盤底而與該吸盤內相通，該吸盤的盤沿設置有至少一個豁口。本發明專利技術的優點在于：通過吸嘴開豁口的方式避免吸嘴與裸芯片空氣橋等關鍵部分接觸從而產生破壞裸芯片的沖擊力，避免對芯片的損傷。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及。
技術介紹
高密度集成電路的裸芯片貼裝工藝中，貼裝過程是由貼片機通過其貼裝頭末端的吸嘴將裸芯片從GEL-PAK盒中吸取下來并帶到所需貼裝的基板的正確位置上。該吸嘴通常為一前端平整、光滑的接觸面，其中心開設一孔道，通過吸嘴安裝座與 抽真空氣道連接，當接觸裸芯片時通過抽真空產生抽吸力將裸芯片吸起來,再將它放置到基板正確位置上壓緊，釋放真空，然后把芯片吹下。然而，隨著集成電路密度的進一步加大，裸芯片邊緣常存在電路或空氣橋等關鍵部位，吸嘴邊緣平整，無緩沖功能，在進行貼裝動作時，若吸嘴高度校正稍有誤差，吸嘴以較大的沖擊力接觸裸芯片時會造成芯片碎裂和吸嘴損壞，平整的邊緣可能把處于裸芯片邊緣的空氣橋壓塌，從而對設備使用者造成困擾，降低生產效率，影響產品可靠性。
技術實現思路
有鑒于此，有必要提供一種保護高密度集成電路芯片的吸嘴、具有該吸嘴的貼片機及該貼片機的貼裝方法。本專利技術是這樣實現的，一種吸嘴，其安裝在貼片機上用于吸取待貼裝的裸芯片，該吸嘴包括吸盤以及設置在該吸盤的盤底外表上的吸嘴真空道，該吸嘴真空道穿透該吸盤的盤底而與該吸盤內相通，該吸盤的盤沿設置有至少一個豁口。作為上述方案的進一步改進，該吸嘴真空道與該吸盤一體成型。作為上述方案的進一步改進，豁口的數量為多個時，豁口呈對稱或不對稱分布。本專利技術還涉及一種貼片機，其包括主機、固定在該主機上的貼裝頭以及安裝在該貼裝頭上的用于吸取待貼裝的裸芯片的吸嘴，該待貼裝的裸芯片收容在吸附包裝盒中，該吸嘴包括吸盤以及設置在該吸盤的盤底外表上的吸嘴真空道，該吸嘴真空道穿透該吸盤的盤底而與該吸盤內相通，該吸盤的盤沿設置有至少一個豁口。作為上述方案的進一步改進，該吸嘴真空道與該吸盤一體成型。作為上述方案的進一步改進，豁口的數量為多個時，豁口呈對稱分布。作為上述方案的進一步改進，該貼裝頭包括固定座，其固定在該主機上；滾珠絲杠，其兩端收容在該固定座內能相對該固定座旋轉；滑塊，其套設在該滾珠絲杠上并與該滾珠絲杠螺接，該滾珠絲杠通過旋轉驅動該滑塊沿著該滾珠絲杠移動；固定件，其一端固定在該滑塊上；吸嘴安裝座，其固定在該固定件的另一端上，該吸嘴安裝座用于收容該吸嘴真空道而將該吸嘴安裝固定在該吸嘴安裝座上，該吸嘴安裝座開設有與該吸嘴真空道相通的導引孔；抽真空氣道，其包覆該導引孔的開口以通過該導引孔與該吸嘴真空道相通。作為上述方案的進一步改進,該貼裝頭還包括測力彈性件，其一端固定在該固定件上，其另一端固定在該吸盤上，該固定件通過該測力彈性件與該吸盤間接連接；感應開關，其一端固定在該固定件上，其另一端在該測力彈性件沒有產生形變時能與該測力彈性件接觸。作為上述方案的進一步改進，該測力彈性件呈L形。 作為上述方案的進一步改進，該貼裝頭還包括與該滾珠絲杠平行的平衡彈簧，該平衡彈簧的一端固定在該主機上，其另一端固定在該固定件上。本專利技術還涉及一種貼裝方法，其應用于貼片機，該貼片機包括主機、固定在該主機上的貼裝頭以及安裝在該貼裝頭上的用于吸取待貼裝的裸芯片的吸嘴，該待貼裝的裸芯片收容在吸附包裝盒中，該吸嘴包括吸盤以及設置在該吸盤的盤底外表上的吸嘴真空道，該吸嘴真空道穿透該吸盤的盤底而與該吸盤內相通，該吸盤的盤沿設置有至少一個豁口，該貼裝頭包括固定座，其固定在該主機上；滾珠絲杠，其兩端收容在該固定座內能相對該固定座旋轉；滑塊，其套設在該滾珠絲杠上并與該滾珠絲杠螺接，該滾珠絲杠通過旋轉驅動該滑塊沿著該滾珠絲杠移動；固定件，其一端固定在該滑塊上；吸嘴安裝座，其固定在該固定件的另一端上，該吸嘴安裝座用于收容該吸嘴真空道而將該吸嘴安裝固定在該吸嘴安裝座上，該吸嘴安裝座開設有與該吸嘴真空道相通的導引孔；抽真空氣道，其包覆該導引孔的開口以通過該導引孔與該吸嘴真空道相通。該貼裝方法包括如下步驟旋轉滾珠絲杠驅動該滑塊沿著該滾珠絲杠移動，使該吸嘴靠近該吸附包裝盒；當該吸嘴的吸盤接觸該吸附包裝盒中的待貼裝的裸芯片時，且該測力彈性件因該吸盤壓持該待貼裝的裸芯片而發生形變時，該測力彈性件翹起而與該感應開關隔離，該感應開關因此受到觸發而發出觸發信號；根據該觸發信號，控制該滑塊在該滾珠絲杠上的移動一個預定距離；通過該抽真空氣道對該吸嘴進行抽真空以吸起該待貼裝的裸芯片。作為上述方案的進一步改進，該貼裝頭還包括與該滾珠絲杠平行的平衡彈簧，該平衡彈簧的一端固定在該主機上，其另一端固定在該固定件上，該平衡彈簧通過形變保持該滑塊的平衡。與現有技術相比，吸嘴、具有該吸嘴的貼片機及該貼片機的貼裝方法可通過吸嘴開豁口的方式避免吸嘴與裸芯片空氣橋等關鍵部分接觸從而產生破壞裸芯片的沖擊力，避免對芯片的損傷；同時通過控制滾珠絲杠升降的速率，在吸取過程中快速降至容差距離后慢速接近吸附包裝盒(即GEL-PAK盒)上的裸芯片，在感應開關和測力彈性件分離確定吸嘴端面和芯片表面已接觸，此時，吸嘴極慢速繼續下壓，當測力彈性件測定的接觸力到達設置值時真空開啟，吸取裸芯片后快速升起；貼放過程中快速降至容差距離后慢速接近貼放位置，當感應開關和測力彈性件分離確定吸嘴端面和芯片表面已接觸，此時，然后吸嘴極慢速下壓，當測力彈性件測定的接觸力到達設置值時停止抽真空，吹氣放置裸芯片后快速升起，在提高產品良率的同時保證了貼片速率。附圖說明圖I為本專利技術實施方式提供的貼片機的局部剖視圖。圖2為圖I中的放大結構示意圖。主要符號說明固定座I、滾珠絲杠2、滑塊3、平衡彈簧4、固定件5、測力彈性件6、感應開關7、吸嘴安裝座9、抽真空氣道10、豁口 11、待貼裝的裸芯片12、吸嘴真空道13、主機14、吸盤15、凸起16。具體實施例方式為了使本專利技術的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本專利技術進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本專利技術，并不用于限定本專利技術。本專利技術實施方式提供的貼片機用于吸附吸附包裝盒中的待貼裝的裸芯片，然后將該待貼裝的裸芯片放置在需要貼裝的位置從而方便貼裝，提高貼裝的精確率。在本實施方式中，針對吸附吸附包裝盒中的待貼裝的裸芯片的過程進行詳細介紹說明。請一并參閱圖I及圖2，貼片機包括主機14、固定在該主機14上的貼裝頭以及安裝在該貼裝頭上的用于吸取待貼裝的裸芯片12的吸嘴8，該待貼裝的裸芯片12收容在吸附包裝盒(圖未示)中。吸嘴8包括吸盤15以及吸嘴真空道13，吸嘴真空道13設置在該吸盤15的盤底外表上，吸嘴真空道13穿透吸盤15的盤底而與吸盤15內相通，在本實施方式中，吸盤15與吸嘴真空道13為一體成型結構。吸盤15的盤沿設置有至少一個豁口 11，豁口 11的數量為多個時，豁口 11可呈對稱或不對稱分布。在本實施方式中，以四個豁口 11為例進行舉例說明，四個豁口 11呈對稱分布。該貼裝頭包括固定座I、滾珠絲杠2、滑塊3、平衡彈簧4、固定件5、測力彈性件6、感應開關7、吸嘴安裝座9、以及抽真空氣道10。固定座I固定在該主機14上，滾珠絲杠2兩端收容在該固定座I內，通過控制與滾珠絲杠2連接的電機(圖未示)就能驅動滾珠絲杠2旋轉，從而滾珠絲杠2能相對該固定座I旋轉，圖I中只顯示了固定座I的兩個部分。滑塊3套設在該滾珠絲杠2上并與該滾珠絲杠2螺接，該滾珠絲杠2通過旋轉驅動該滑塊3沿著該滾珠絲杠2移動。固定件5的一端固定在該滑塊3上，固本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種吸嘴，其安裝在貼片機上用于吸取待貼裝的裸芯片，該吸嘴包括吸盤以及設置在該吸盤的盤底外表上的吸嘴真空道，該吸嘴真空道穿透該吸盤的盤底而與該吸盤內相通，其特征在于：該吸盤的盤沿設置有至少一個豁口。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：宋夏，邱穎霞，林文海，趙丹，劉炳龍，
申請(專利權)人：中國電子科技集團公司第三十八研究所，
類型：發明
國別省市：
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