一種手機外殼組件制造技術(shù)

本實用新型專利技術(shù)一種手機外殼組件，涉及一種無線通信設(shè)備的外殼。它具有后殼、皮蓋和壓皮蓋；皮蓋左側(cè)的翻折邊放在后殼左側(cè)凹槽中，該翻折邊的各個過孔套住后殼左側(cè)凹槽中對應(yīng)的凸臺；壓皮蓋放在皮蓋的翻折邊上，壓皮蓋背后的各個凸點分別對準后殼左側(cè)凹槽中對應(yīng)的凸臺并由高頻焊接機焊接起來；該后殼左側(cè)凹槽上、下兩側(cè)的側(cè)壁立面各設(shè)一個插孔，該壓皮蓋的上、下兩端各設(shè)置一個小圓柱，這兩個小圓柱分別插在該后殼左側(cè)凹槽上、下兩側(cè)對應(yīng)的插孔中?？杀苊夂附訒r出現(xiàn)“走位”的現(xiàn)象，和使用中壓皮蓋兩端出現(xiàn)翹起變形。（*該技術(shù)在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)涉及一種無線通信設(shè)備的外殼。
技術(shù)介紹
現(xiàn)有手機的外殼由硬質(zhì)塑料制成的矩形面板和矩形后殼組成。隨著手機功能的飛速發(fā)展，面板上顯示屏的面積愈來愈大，因而有必要對其加以保護。為此，人們設(shè)計出帶有皮蓋的手機外殼。這種手機外殼的后殼左側(cè)開有一道凹槽，該凹槽中設(shè)有多個向上凸起的凸臺。皮蓋也是矩形的，大小與面板和后殼對應(yīng)，但是皮蓋的左側(cè)設(shè)有一條翻折邊，該翻折邊上對應(yīng)后殼左側(cè)凹槽中的各個凸臺開有相同數(shù)量和大小的過孔。另外，按后殼左側(cè)凹槽的形狀的大小配置一個硬質(zhì)塑料制成的長條狀壓皮蓋。該壓皮蓋的背面對應(yīng)后殼左側(cè)凹槽中的各個凸臺設(shè)有相同數(shù)量的凸點。裝配時，先將皮蓋翻折邊放在后殼左側(cè)凹槽中，并使翻 折邊的各個過孔套住后殼左側(cè)凹槽中對應(yīng)的凸臺；然后將壓皮蓋放在壓皮蓋的翻折邊上，并使壓皮蓋背后的各個凸點分別對準后殼左側(cè)凹槽中對應(yīng)的凸臺。最后用高頻焊接機將壓皮蓋背后的各個凸點與后殼左側(cè)凹槽中對應(yīng)的凸臺焊接起來，從而達到將皮蓋固定在后殼上的目的。但是，其還存在有如下缺點1，在實際生產(chǎn)過程中，即使預(yù)先使壓皮蓋背后的各個凸點分別對準了后殼左側(cè)凹槽中對應(yīng)的凸臺，在進行焊接時還有出現(xiàn)“走位”的現(xiàn)象，壓皮蓋背后的各個凸點偏離了后殼左側(cè)凹槽中對應(yīng)的凸臺，不能保證產(chǎn)品的質(zhì)量。2，在實際使用過程中，由于使用者非正常的拉扯皮蓋，會造成壓皮蓋兩端出現(xiàn)翹起變形。因而不適應(yīng)現(xiàn)代大生產(chǎn)對鏟平合格率的要求；也不適應(yīng)使用者對手機耐用性的要求。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本技術(shù)旨在提供一種手機外殼組件，它可避免上述缺陷。本技術(shù)的技術(shù)方案是一種手機外殼組件，具有后殼、皮蓋和壓皮蓋；皮蓋左側(cè)的翻折邊放在后殼左側(cè)凹槽中，該翻折邊的各個過孔套住后殼左側(cè)凹槽中對應(yīng)的凸臺；壓皮蓋放在皮蓋的翻折邊上，壓皮蓋背后的各個凸點分別對準后殼左側(cè)凹槽中對應(yīng)的凸臺并由高頻焊接機焊接起來；該后殼左側(cè)凹槽上、下兩側(cè)的側(cè)壁立面各設(shè)一個插孔，該壓皮蓋的上、下兩端各設(shè)置一個小圓柱，這兩個小圓柱分別插在該后殼左側(cè)凹槽上、下兩側(cè)對應(yīng)的插孔中。裝配時，將壓皮蓋放在壓皮蓋的翻折邊上，利用上述后殼上的上、下插孔與壓皮蓋上下兩端的小圓柱的插接配合產(chǎn)生的定位作用，可以確保壓皮蓋背后的各個凸點分別對準后殼左側(cè)凹槽中對應(yīng)的凸臺，而不會發(fā)生“走位”的現(xiàn)象，可以保證高頻焊接的質(zhì)量和一致性。使用時，上述后殼上的上、下插孔與壓皮蓋上下兩端的小圓柱的插接配合產(chǎn)生的定位作用，可以確保壓皮蓋的上下兩端不會因為外力拉扯皮蓋而產(chǎn)生翹起的問題。所述壓皮蓋的上表面左側(cè)邊緣略微向上翻，所述壓皮蓋的右側(cè)邊緣略微向背面彎折，形成向下凸起的邊棱。壓皮蓋采用這種結(jié)構(gòu)，裝配時，可以先在后殼左側(cè)凹槽中安裝壓皮蓋，使壓皮蓋上、下兩端的小圓柱分別插入后殼上的上、下插孔中，然后向左上方掀起壓皮蓋將皮蓋的翻折邊插入后殼左側(cè)凹槽與壓皮蓋之間的間隙，當(dāng)壓皮蓋上的該邊棱擋住皮蓋的翻折邊時，翻折邊上的各個過孔恰好可以套住后殼左側(cè)凹槽中對應(yīng)的凸臺。所以該邊棱可在裝配時對皮蓋起到限位的作用，有利于提高裝配的質(zhì)量的速度。所述壓皮蓋的左側(cè)邊緣內(nèi)側(cè)間隔地設(shè)有多個向上引伸的條狀的限位凸塊和多個向上引伸的帶有卡鉤的卡接塊。這些限位凸塊和卡接塊可以起到輔助和固定安裝面板的效用。有利于提高整機的裝配速度和使用中的牢固性。所述后殼左側(cè)凹槽中的各個凸臺上端面均開有小凹槽，所述壓皮蓋背后的各個凸點的大小和形狀均與上述小凹槽相匹配。這種結(jié)構(gòu)可以保證壓皮蓋背后的每一個凸點可以分別插卡后殼左側(cè)凹槽中對應(yīng)的凸臺中，高頻焊接時每一個凸點與對應(yīng)的凸臺充分熔合，壓皮蓋可以平整地壓住皮蓋的翻折邊。有利于提高產(chǎn)品的質(zhì)量和外觀一致性。本技術(shù)手機外殼組件采用了上述后殼上的上、下插孔與壓皮蓋上下兩端的小圓柱的插接配合的結(jié)構(gòu)，解決了裝配時壓皮蓋與后殼之間精確定位的問題，和使用中壓皮蓋兩端翹起的問題。其附加結(jié)構(gòu)簡單、易于實施，但是可以有效地提高裝配質(zhì)量和效率，并可以提高整機的耐用性。附圖說明圖I為本技術(shù)手機外殼組件一個實施例的展開結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為圖I實施例中后殼的立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為圖I實施例中壓皮蓋背后的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為圖I實施例中壓皮蓋的仰視結(jié)構(gòu)示意圖。圖5為圖I中A部的局部放大示意圖。圖6為圖I實施例中皮蓋在翻折邊向后折起狀態(tài)的立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖7為圖I實施例裝配后在皮蓋打開狀態(tài)的立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖8為圖I實施例裝配后在皮蓋合上狀態(tài)的立體結(jié)構(gòu)示意圖。具體實施方式一、實施例一本技術(shù)手機外殼組件一個實施例的展開結(jié)構(gòu)，請參看圖I。該手機外殼組件具有后殼I、皮蓋2和壓皮蓋3。請參看圖2 :硬質(zhì)塑料制成的矩形后殼I大致呈淺盤狀，其底部11根據(jù)手機內(nèi)芯的需要開有相應(yīng)的淺槽、照相窗口和音孔。后殼I的右側(cè)壁12內(nèi)側(cè)間隔地設(shè)有多個向上引伸的條狀的限位凸塊16和多個向上引伸的帶有插口的插接塊17。后殼I的上側(cè)壁14內(nèi)側(cè)間隔地設(shè)有多個向上引伸的帶有卡鉤的卡接塊18。后殼I的下側(cè)壁15內(nèi)側(cè)間隔地設(shè)有多個向上引伸的帶有卡鉤的卡接塊18。后殼I左側(cè)壁到底部11左側(cè)開有一道凹槽133，將其左側(cè)壁分隔出左側(cè)壁下段131和左側(cè)壁上段132。該凹槽133中設(shè)有多個向上凸起的凸臺134。該凹槽133上、下兩側(cè)的側(cè)壁立面各設(shè)一個插孔，例如圖5中所示，凹槽133上側(cè)的左側(cè)壁上段132立面設(shè)有插孔1321，每個凸臺134上端面均開有小凹槽1341。請參看圖I、圖3和圖4:硬質(zhì)塑料制成的長條狀壓皮蓋3，按后殼I左側(cè)凹槽133的形狀的大小配置。該壓皮蓋3的左側(cè)邊緣32相對中部31略微向上翻，該壓皮蓋3的上、下兩端各設(shè)置一個小圓柱33。在該壓皮蓋3上表面左側(cè)邊緣32內(nèi)側(cè)間隔地設(shè)有多個向上引伸的條狀的限位凸塊34和多個向上引伸的帶有卡鉤的卡接塊35。該壓皮蓋3的背面對應(yīng)后殼I左側(cè)凹槽133中的各個凸臺134設(shè)有相同數(shù)量的凸點36。該壓皮蓋3背后的各個凸點36的大小和形狀均與后殼I左側(cè)凹槽133中的各個凸臺134端面上的小凹槽1341相匹配。該壓皮蓋3的右側(cè)邊緣略微向背面彎折，形成向下凸起的邊棱37。皮蓋2也是矩形的，大小與后殼I對應(yīng)，它可以使皮革制品，也可以是塑料或合成革制品。皮蓋2的左側(cè)設(shè)有一條翻折邊21，該翻折邊21上對應(yīng)后殼I左側(cè)凹槽133中的各個凸臺134開有相同數(shù)量和大小的過孔22。皮蓋2的翻折邊21向后翻折后的樣子如圖6所示。裝配時，先在后殼I左側(cè)凹槽133中安裝壓皮蓋3，使壓皮蓋3上端的小圓柱33插入后殼I左側(cè)凹槽133上側(cè)的插孔1321中，使壓皮蓋3下端的小圓柱33插入后殼I左側(cè)凹槽133下側(cè)的插孔中，然后向左上方掀起壓皮蓋3，將皮蓋2的翻折邊21插入后殼I左側(cè) 凹槽133與壓皮蓋2之間的間隙，當(dāng)壓皮蓋2上的該邊棱37擋住皮蓋2的翻折邊21時，翻折邊21上的各個過孔22恰好可以套住后殼I左側(cè)凹槽133中對應(yīng)的凸臺134。按下壓皮蓋3，壓皮蓋3背后的各個凸點36分別插卡在后殼I左側(cè)凹槽133上對應(yīng)凸臺134的小凹槽1341中。壓皮蓋3平整地壓住皮蓋2的翻折邊21。然后用高頻焊接機將壓皮蓋3背后的各個凸點36與后殼I左側(cè)凹槽133上對應(yīng)凸臺134焊接起來，每一個凸點36與對應(yīng)的凸臺134充分熔合成一體。該手機外殼組件裝配后的情形，請看圖7 :壓皮蓋I左側(cè)的各個限位凸塊34和卡接塊35與對面后殼I右側(cè)壁12內(nèi)側(cè)本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護點】
一種手機外殼組件，具有后殼、皮蓋和壓皮蓋；皮蓋左側(cè)的翻折邊放在后殼左側(cè)凹槽中，該翻折邊的各個過孔套住后殼左側(cè)凹槽中對應(yīng)的凸臺；壓皮蓋放在皮蓋的翻折邊上，壓皮蓋背后的各個凸點分別對準后殼左側(cè)凹槽中對應(yīng)的凸臺并由高頻焊接機焊接起來；其特征在于：該后殼左側(cè)凹槽上、下兩側(cè)的側(cè)壁立面各設(shè)一個插孔，該壓皮蓋的上、下兩端各設(shè)置一個小圓柱，這兩個小圓柱分別插在該后殼左側(cè)凹槽上、下兩側(cè)對應(yīng)的插孔中。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種手機外殼組件，具有后殼、皮蓋和壓皮蓋；皮蓋左側(cè)的翻折邊放在后殼左側(cè)凹槽中，該翻折邊的各個過孔套住后殼左側(cè)凹槽中對應(yīng)的凸臺；壓皮蓋放在皮蓋的翻折邊上，壓皮蓋背后的各個凸點分別對準后殼左側(cè)凹槽中對應(yīng)的凸臺并由高頻焊接機焊接起來；其特征在于該后殼左側(cè)凹槽上、下兩側(cè)的側(cè)壁立面各設(shè)一個插孔，該壓皮蓋的上、下兩端各設(shè)置一個小圓柱，這兩個小圓柱分別插在該后殼左側(cè)凹槽上、下兩側(cè)對應(yīng)的插孔中。2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種手機外殼...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：陳耀輝，高秋波，
申請(專利權(quán))人：華爾達廈門塑膠有限公司，
類型：實用新型
國別省市：