一種金屬鍍層改進的金屬化膜電容器制造技術

本實用新型專利技術屬于電容器技術領域，特別涉及一種金屬鍍層改進的金屬化膜電容器，該一種金屬鍍層改進的金屬化膜電容器，包括引線，電容芯子，電容芯子的兩端設有噴焊層，所述引線焊接于所述噴焊層，所述電容芯子由金屬化膜卷繞而成，所述金屬化膜由聚丙烯薄膜和附著在聚丙烯薄膜上的金屬鍍層構成，所述金屬鍍層包括鋁鍍層和附著在鋁鍍層上的鋅加厚邊，本實用新型專利技術采用鋅加厚邊增大了聚丙烯薄膜上的金屬鍍層的截面積，使金屬化膜材料本身阻抗降低，從而達到降低產品損耗的目的。?（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現(xiàn)步驟摘要】

本技術屬于電容器
，特別涉及一種金屬鍍層改進的金屬化膜電容器。
技術介紹
電容器是電子電路中的基本元件之一，有重要而廣泛的用途。隨著電子產品的廣泛使用，對電容器的性能也提出了越來越高的要求，低能耗就是對電容器的一個最基本的要求。損耗(DF)是衡量電容器品質優(yōu)劣的一個重要指標，損耗愈大，發(fā)熱愈嚴重，消耗電能就愈多。目前，通過介質材料本身阻抗來降低電容器損耗的效果不明顯。
技術實現(xiàn)思路
·本技術的目的在于提供一種低損耗的金屬鍍層改進的金屬化膜電容器。為實現(xiàn)上述目的，本技術采用下述技術方案一種金屬鍍層改進的金屬化膜電容器，包括引線，電容芯子，電容芯子的兩端設有噴焊層，所述引線焊接于所述噴焊層，所述電容芯子由金屬化膜卷繞而成，所述金屬化膜由聚丙烯薄膜和附著在聚丙烯薄膜上的金屬鍍層構成，所述金屬鍍層包括鋁鍍層和附著在鋁鍍層上的鋅加厚邊。進一步的，所述鋁鍍層的方阻是3. 5-6. 5歐姆每方，所述鋅加厚邊的方阻是I. 5-2. 5歐姆每方。進一步的，所述噴焊層包括依次設置于電容芯子端面的鋅層和錫鋅合金層。進一步的，還包括環(huán)氧樹脂外封層，所述電容芯子設置于所述環(huán)氧樹脂外封層。更進一步的，所述電容芯子與所述環(huán)氧樹脂外封層之間設有環(huán)氧樹脂內封層。進一步的，所述弓I線為鍍錫銅包鋼線。進一步的，所述金屬化膜的邊緣設有絕緣安全邊。更進一步的，所述絕緣安全邊的寬度為l_5mm。本技術的有益效果該一種金屬鍍層改進的金屬化膜電容器，包括引線，電容芯子，電容芯子的兩端設有噴焊層，所述引線焊接于所述噴焊層，所述電容芯子由金屬化膜卷繞而成，所述金屬化膜由聚丙烯薄膜和附著在聚丙烯薄膜上的金屬鍍層構成，所述金屬鍍層包括鋁鍍層和附著在鋁鍍層上的鋅加厚邊。本技術采用鋅加厚邊增大了聚丙烯薄膜上的金屬鍍層的截面積，使金屬化膜材料本身阻抗降低，從而達到降低產品損耗的目的，鋅加厚邊還可提升金屬鍍層與噴焊層的結合力，提升產品的充放電能力和耐電流能力，既提高電氣特性，又可節(jié)約材料成本。附圖說明圖I為本技術成品的剖面示意圖。圖2為本技術電容芯子噴焊后的結構示意圖。附圖標記I 一引線2—電容芯子21—聚丙烯薄膜22—招鍍層23—鋅加厚邊24—絕緣安全邊3——噴焊層4——環(huán)氧樹脂外封層5——環(huán)氧樹脂內封層。具體實施方式以下結合附圖對本技術進行詳細的描述。見圖I至圖2，一種金屬鍍層改進的金屬化膜電容器，包括引線1，電容芯子2，電容芯子2的兩端設有噴焊層3，引線I焊接于噴焊層3，電容芯子2由金屬化膜卷繞而成，金屬化膜由聚丙烯薄膜21和附著在聚丙烯薄膜21上的金屬鍍層構成，金屬鍍層包括鋁鍍層22和附著在鋁鍍層22上的鋅加厚邊23，鋅加厚邊23的寬度可根據(jù)需要進行適當調整。本技術采用鋅加厚邊23增大了聚丙烯薄膜21上的金屬鍍層的截面積，使金屬化膜材料本身阻抗降低，從而達到降低產品損耗的目的，鋅加厚邊23還可提升金屬鍍層與噴焊層3的結合力，提升產品的充放電能力和耐電流能力，既提高電氣特性，又可節(jié)約材料成本。鋁鍍層的方阻是3. 5-6. 5歐姆每方，鋅加厚邊的方阻是I. 5-2. 5歐姆每方，相比傳統(tǒng)的金屬化膜鍍鋁方案，可降低傳統(tǒng)鋁鍍層與噴焊層3的接觸電阻，所生產的電容芯子2損耗更低。本技術的電容器還包括環(huán)氧樹脂外封層4，電容芯子2設置于環(huán)氧樹脂外封層4，使得本技術的堅固性、密封性和阻燃效果較一般的電容器好。電容芯子2與環(huán)氧樹脂外封層4之間設有環(huán)氧樹脂內封層5，環(huán)氧樹脂內封層5可使電容芯子2與環(huán)氧樹脂外封層4的密封性更好。引線I為鍍錫銅包鋼線，可在很大程度上降低電容器自身的損耗，使其具有優(yōu)良的導電性能，大大減少了電容器本身的發(fā)熱量，從而提升了電容器的使用壽命。金屬化膜的邊緣設有絕緣安全邊24，絕緣安全邊24是空白的聚丙烯薄膜21，上面不鍍金屬鍍層，當金屬化膜卷曲形成電容芯子2后能夠有效防止相鄰的兩層金屬鍍層接觸造成短路，大大提高了電容的使用安全性。絕緣安全邊24的寬度為1-5_，經過反復的實驗測試，在這個寬度范圍內，電容的使用效果和安全效果最好。噴焊層3包括依次設置于電容芯子2端面的鋅層和錫鋅合金層，錫鋅合金層的熔點低，可減輕噴焊時對電容芯子2端面的損害，也可以降低噴焊層3與電容芯子2端面之間的接觸電阻，鋅層的厚度為O. 15-0. 25mm，錫鋅合金層的厚度為O. 1-0. 2mm，此時既能保證較小的接觸電阻又能最大化地降低噴焊時對電容芯子2端面的損害。最后應當說明的是，以上實施例僅用以說明本技術的技術方案，而非對本實用性保護范圍的限制，盡管參照較佳實施例對本技術作了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本技術的技術方案進行修 改或者等同替換，而不脫離本技術技術方案的實質和范圍。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種金屬鍍層改進的金屬化膜電容器，包括引線，電容芯子，電容芯子的兩端設有噴焊層，所述引線焊接于所述噴焊層，所述電容芯子由金屬化膜卷繞而成，其特征在于：所述金屬化膜由聚丙烯薄膜和附著在聚丙烯薄膜上的金屬鍍層構成，所述金屬鍍層包括鋁鍍層和附著在鋁鍍層上的鋅加厚邊。

【技術特征摘要】
1.一種金屬鍍層改進的金屬化膜電容器，包括引線，電容芯子，電容芯子的兩端設有噴焊層，所述引線焊接于所述噴焊層，所述電容芯子由金屬化膜卷繞而成，其特征在于所述金屬化膜由聚丙烯薄膜和附著在聚丙烯薄膜上的金屬鍍層構成，所述金屬鍍層包括鋁鍍層和附著在鋁鍍層上的鋅加厚邊。2.根據(jù)權利要求I所述的一種金屬鍍層改進的金屬化膜電容器，其特征在于所述鋁鍍層的方阻是3. 5-6. 5歐姆每方，所述鋅加厚邊的方阻是I. 5-2. 5歐姆每方。3.根據(jù)權利要求I所述的一種金屬鍍層改進的金屬化膜電容器，其特征在于所述噴焊層包括依次設置于電容芯子端面的鋅層和錫鋅合金層。...

【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：林瑞福，
申請(專利權)人：東莞凱勵電子有限公司，
類型：實用新型
國別省市：