【技術實現步驟摘要】
本技術涉及 計算機領域，尤其涉及一種計算機CPU散熱器。
技術介紹
CPU是計算機的中央處理器，也是計算機的核心元件，在計算機的運算過程中，CPU會產生大量的熱量，為了使CPU能及時冷卻、正常運算，通常在CPU上安裝散熱裝置來進行散熱。然而，隨著信息技術的快速發展，CPU的運算速度在不斷地提高，運算時所產生的熱量也隨之增加。目前業界所使用的散熱裝置一般包括安裝CPU的集熱座、導熱管與集熱座連接的散熱器，散熱器上安裝有風扇口，但是，由于各個計算機機型的區別，集熱座與散熱器的安裝位置也各不相同，所以現有的散熱裝置基本上沒有通用性可言，這樣，不僅給廠商的生產管理帶來了較大的麻煩，同時也大大增加了產品生產成本。
技術實現思路
針對上述技術中的不足，本技術提供了一種具有結構簡單、散熱效率高、生產成本低的計算機CPU散熱器。為了達到上述專利技術目的，本技術采用的技術方案是提供一種計算機CPU散熱器，該計算機CPU散熱器包括風扇和導熱塊；其特征在于還包括導熱硅脂層和若干熱管；所述導熱硅脂層設置在CPU和導熱塊之間；所述每根熱管的蒸發段等間距的設置在導熱塊的上表面，熱管的冷凝段的正上方設置有風扇；所述蒸發段與導熱塊的寬度方向呈α度角。優選地，所述α度角設置在10° 80°范圍內。優選地，所述熱管呈“L”型。本技術的有益效果為在CPU和導熱塊之間設置的導熱硅脂層，能夠將CPU產生的熱量快遞的傳遞給導熱塊；熱管的蒸發段與導熱塊的寬度方向呈α度角，增大了蒸發段與導熱塊的接觸面積，有效地提高了 CPU熱量向外界傳遞的效率。附圖說明圖I為計算機CPU散熱器的結構示意圖；圖2為圖I沿A-A...
【技術保護點】
一種計算機CPU散熱器，包括風扇(4)和導熱塊(5)；其特征在于：還包括導熱硅脂層(2)和若干熱管(3)；所述導熱硅脂層(2)設置在CPU(1)和導熱塊(5)之間；每根熱管(3)的蒸發段(32)等間距的設置在導熱塊(5)的上表面，熱管(3)的冷凝段(31)的正上方設置有風扇(4)；所述蒸發段(32)與導熱塊(5)的寬度方向呈α度角。
【技術特征摘要】
1.一種計算機CPU散熱器，包括風扇(4)和導熱塊(5);其特征在于還包括導熱硅脂層(2)和若干熱管(3);所述導熱硅脂層(2)設置在CPU(I)和導熱塊(5)之間；每根熱管(3)的蒸發段(32)等間距的設置在導熱塊(5)的上表面，熱管(3)的冷凝段(3...
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