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    一種PLC光分路器的芯片結(jié)構(gòu)制造技術(shù)

    技術(shù)編號:8322476 閱讀:221 留言:0更新日期:2013-02-13 22:06
    本發(fā)明專利技術(shù)涉及一種PLC光分路器的芯片結(jié)構(gòu),包括玻璃基片和玻璃蓋片,玻璃蓋片蓋設(shè)在玻璃基片上,并通過UV膠層粘結(jié),所述的玻璃基片內(nèi)部設(shè)有光波導(dǎo)。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明專利技術(shù)具有體積小,集成度高,分光比非波長敏感等優(yōu)點。

    【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
    —種PLC光分路器的芯片結(jié)構(gòu)
    本專利技術(shù)屬于集成光學領(lǐng)域,尤其是涉及一種PLC光分路器的芯片結(jié)構(gòu)。
    技術(shù)介紹
    隨著光纖通信的投資方向由通信干線,城域網(wǎng),局域網(wǎng),專用網(wǎng)等向FTTH的發(fā)展, FTTH的基本器件光分路器的市場需求也不斷擴大。目前有兩種類型的光分路器,一種是傳統(tǒng)的熔融拉錐式光纖分路器,一種是PLC光分路器。后者具有體積小,集成度高,分光比非波長敏感等優(yōu)點,現(xiàn)處在FTTH市場中的主導(dǎo)地位。現(xiàn)有的PLC光分路器經(jīng)常會出現(xiàn)分路器不通光、或損耗值變大或芯片與陳列開裂,而且現(xiàn)有PLC芯片體積大,集成度低。
    技術(shù)實現(xiàn)思路
    本專利技術(shù)的目的就是為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷而提供一種體積小,集成度高,分光比非波長敏感的PLC光分路器的芯片結(jié)構(gòu)。本專利技術(shù)的目的可以通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)一種PLC光分路器的芯片結(jié)構(gòu),其特征在于,包括玻璃基片和玻璃蓋片,玻璃蓋片蓋設(shè)在玻璃基片上,并通過UV膠層粘結(jié),所述的玻璃基片內(nèi)部設(shè)有光波導(dǎo)。所述的光波導(dǎo)位于玻璃基片內(nèi)部距離表面O 50 μ m范圍內(nèi)。所述的玻璃基片和玻璃蓋片的材料為光學玻璃,材質(zhì)在可見光下是透明的。所述的芯片結(jié)構(gòu)兩端的端面進行了光學級拋光處理,兩端端面呈斜面狀,傾斜角度為82±0. 3度或98±0. 3度。所述的芯片結(jié)構(gòu)的長度為4 50mm,寬度為O. 5 20mm,高度為I. 5 3mm,所述的UV膠層厚度為3 40 μ m。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本專利技術(shù)結(jié)構(gòu)包括玻璃基片,玻璃蓋片,UV膠層。光波導(dǎo)掩埋在玻璃基片的表層以下。蓋片的目的在于使芯片的輸入輸出端更方便地與光纖陣列(FA) f禹合并粘接。與傳統(tǒng)的熔融拉錐式光纖分路器相比,PLC芯片型分路器具有體積小,集成度高, 分光比非波長敏感等優(yōu)點。附圖說明圖I為本專利技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖。具體實施方式下面結(jié)合附圖和具體實施例對本專利技術(shù)進行詳細說明。實施例I如圖I所示,一種PLC光分路器的芯片結(jié)構(gòu),該結(jié)構(gòu)包括玻璃基片M106,玻璃蓋片 M107,UV膠層M108。玻璃基片M106和玻璃蓋片M107的材料為光學玻璃,材質(zhì)在可見光下是透明的,玻璃基片M106與玻璃蓋片M107之間使用UV膠層M108進行粘接,玻璃基片M106CN 102928913 A書明說2/2頁的上表層,距離表面O 50 ym范圍內(nèi),掩埋有光波導(dǎo)M109,光波導(dǎo)M109掩埋在玻璃基片的內(nèi)部,光波導(dǎo)M109所構(gòu)成的各種功能性器件結(jié)構(gòu)均屬于此范圍內(nèi)。整個芯片結(jié)構(gòu)芯片長度LlOl是10mm,芯片寬度W102是10mm,芯片高度H103是 2mm,膠層厚度H105是10 μ m。整個芯片結(jié)構(gòu)兩端端面進行了光學級拋光處理,且角度A104是82±0. 3度。實施例2一種PLC光分路器的芯片結(jié)構(gòu),該結(jié)構(gòu)包括玻璃基片,玻璃蓋片,UV膠層。玻璃基片和玻璃蓋片的材料為光學玻璃,材質(zhì)在可見光下是透明的,玻璃基片與玻璃蓋片之間使用UV膠層進行粘接,玻璃基片的上表層,距離表面O 50μπι范圍內(nèi),掩埋有光波導(dǎo),光波導(dǎo)掩埋在玻璃基片的內(nèi)部,光波導(dǎo)所構(gòu)成的各種功能性器件結(jié)構(gòu)均屬于此范圍內(nèi)。整個芯片結(jié)構(gòu)芯片長度是4_,芯片寬度是O. 5_,芯片高度是1. 5_,膠層厚度是 3 μ m0整個芯片結(jié)構(gòu)兩端端面進行了光學級拋光處理,且角度是82±0. 3度。實施例3一種PLC光分路器的芯片結(jié)構(gòu),該結(jié)構(gòu)包括玻璃基片,玻璃蓋片,UV膠層。玻璃基片和玻璃蓋片的材料為光學玻璃,材質(zhì)在可見光下是透明的,玻璃基片與玻璃蓋片之間使用UV膠層進行粘接,玻璃基片的上表層,距離表面O 50μπι范圍內(nèi),掩埋有光波導(dǎo),光波導(dǎo)掩埋在玻璃基片的內(nèi)部,光波導(dǎo)所構(gòu)成的各種功能性器件結(jié)構(gòu)均屬于此范圍內(nèi)。整個芯片結(jié)構(gòu)芯片長度是50mm,芯片寬度是20mm,芯片高度是3mm,膠層厚度是 40 μ m0整個芯片結(jié)構(gòu)兩端端面進行了光學級拋光處理,且角度是98±0. 3度。本文檔來自技高網(wǎng)...

    【技術(shù)保護點】
    一種PLC光分路器的芯片結(jié)構(gòu),其特征在于,包括玻璃基片和玻璃蓋片,玻璃蓋片蓋設(shè)在玻璃基片上,并通過UV膠層粘結(jié),所述的玻璃基片內(nèi)部設(shè)有光波導(dǎo)。

    【技術(shù)特征摘要】
    1.一種PLC光分路器的芯片結(jié)構(gòu),其特征在于,包括玻璃基片和玻璃蓋片,玻璃蓋片蓋設(shè)在玻璃基片上,并通過UV膠層粘結(jié),所述的玻璃基片內(nèi)部設(shè)有光波導(dǎo)。2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種PLC光分路器的芯片結(jié)構(gòu),其特征在于,所述的光波導(dǎo)位于玻璃基片內(nèi)部距離表面O 50 ym范圍內(nèi)。3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種PLC光分路器的芯片結(jié)構(gòu),其特征在于,所述的玻璃基片和玻璃蓋片的材料為光學玻璃,材質(zhì)在可...

    【專利技術(shù)屬性】
    技術(shù)研發(fā)人員:王毅強商惠琴王明華楊建義郝寅雷肖熠
    申請(專利權(quán))人:上海光芯集成光學股份有限公司
    類型:發(fā)明
    國別省市:

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