LED燈條板制備方法技術

本發明專利技術公開了一種LED燈條板制備方法，步驟如下：1）絲印；2）貼片；3）過爐；4）開料；5）印感光油；6）曝光；7）顯影；8）蝕刻；9）OSP；10）電測；11）沖外形；12）檢查；13）包裝。本發明專利技術制備的LED燈條板成本低、無環境污染，節約能源。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及一種LED技術，尤其是一種LED燈條板制備方法。
技術介紹
目前常規的LED燈制備過程如下絲印、貼片、過爐、開料、印感光油(干膜)、曝光、顯影、蝕刻、貼PI膜、層壓、老化、OSP (0SP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱，中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑)、電測、沖外形、檢查、包裝。該制備方法成本高、生產工藝流程復雜、污染環境。
技術實現思路
本專利技術的目的是為克服上述現有技術的不足，提供一種LED燈條板制備方法，采用該方法制備的LED燈條板工藝流程簡單，操作方面，顯著減少了現有工藝流程的復雜度及難度，提高了生產效率，降低了生產成本，且無污染。為實現上述目的，本專利技術采用下述技術方案一種LED燈條板制備方法，步驟如下1)絲印；2)貼片；3)過爐；4)開料；5)印感光油；6)曝光；7)顯影；8)蝕刻；9)OSP ；10)電測；11)沖外形；12)檢查；13)包裝。本專利技術的有益效果是，本專利技術制備的LED燈條板通過新工藝生產的性LED燈條板，減少了現有工藝流程的復雜度及難度，大大提高生產效率及良品率。另外，此種工藝可以節約能源，無環境污染，同時也有效地降低了制造成本。具體實施方式下面結合實施例對本專利技術進一步說明。一種LED燈條板制備方法，步驟如下1)絲印； 2)貼片；3)過爐；4)開料；5)印感光油；6)曝光；7)顯影；8)蝕刻；9)OSP ；10)電測；11)沖外形；12)檢查；13)包裝。上述雖然對本專利技術的具體實施方式進行了描述，但并非對本專利技術保護范圍的限制，所屬領域技術人員應該明白，在本專利技術的技術方案的基礎上，本領域技術人員不需要付出創造性勞動即可做出的各種修改或變形仍在本專利技術的保護范圍以內。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種LED燈條板制備方法，其特征是，步驟如下：1）絲印；2）貼片；3）過爐；4）開料；5）印感光油；6）曝光；7）顯影；8）蝕刻；9）OSP；10）電測；11）沖外形；12）檢查；13）包裝。

【技術特征摘要】
1.一種LED燈條板制備方法，其特征是，步驟如下1)絲印；2)貼片；3)過爐；4)開料；5)印感光...

【專利技術屬性】
技術研發人員：王成林，林廣杰，
申請(專利權)人：林廣杰，
類型：發明
國別省市：