一種由電沉積Cu-Al-Mg-Li合金制備多孔銅粉的方法技術

本發明專利技術公開了一種由電沉積Cu-Al-Mg-Li合金制備多孔銅粉的方法，該方法以含鋰鹽的非水溶液為電解質，金屬銅、金屬鋁和金屬鎂并聯為陽極，金屬鈦片為陰極，通過電化學沉積制備Cu-Al-Mg-Li合金粗產品；Cu-Al-Mg-Li合金粗產品經高能球磨、出料、洗滌、過濾和干燥得到Cu-Al-Mg-Li合金粉末；Cu-Al-Mg-Li合金粉末經酸處理、洗滌、干燥和研磨即得到多孔銅粉。該方法具有工藝簡單、能耗低、無污染、設備投資小、生產成本低、生產效率高等特點，能有效提高生產效益和經濟效益，有利于推廣應用。

【技術實現步驟摘要】

【技術保護點】
一種由電沉積Cu？Al？Mg？Li合金制備多孔銅粉的方法，其特征在于采用如下技術方案和步驟進行制備：①含鋰鹽的非水溶液電解質的配制：按照離子液體、高沸點極性有機溶劑、鋰鹽、防水劑和阻燃劑的質量百分比為(0.1％～95％)∶(0.1％～95％)∶(0.001％～50％)∶(0.001％～10％)∶(0.001％～10％)的比例，將離子液體、高沸點極性有機溶劑、鋰鹽、防水劑和阻燃劑混合，攪拌均勻得到含鋰鹽的非水溶液電解質；②Cu？Al？Mg？Li合金的電沉積：在常溫常壓下，以含鋰鹽的非水溶液為電解質，金屬銅、金屬鋁和金屬鎂為陽極，且銅、鋁與鎂三種陽極并聯在一起，金屬鈦片為陰極，銅、鋁和鎂三種陽極的表面積之比為(4～8)∶(2～4)∶(1)，銅、鋁和鎂三種陽極總面積與陰極面積之比為1∶1，陰極與陽極的間距為10mm？50mm；接通電源進行電化學沉積制備Cu？Al？Mg？Li合金，陰極電流密度控制在1～50A/dm2，電壓控制在1～5V，通過電沉積反應在陰極上得到Cu？Al？Mg？Li合金，間隔5？100min用鋼絲刷將電沉積產物刷下，刷下的電沉積產物經洗滌、過濾和干燥得到Cu？Al？Mg？Li合金粗產品；③Cu？Al？Mg？Li合金粉末的制備：在氬氣保護下，以無水乙醇為球磨介質，球磨機中，球與Cu？Al？Mg？Li合金粗產品的質量比(即球料比)為(1～50)∶1，Cu？Al？Mg？Li合金粗產品與無水乙醇的質量比(1～5)∶1，將Cu？Al？Mg？Li合金粗產品用功率為0.5～500kW、裝球量為1～40T、轉速為20～500r/min的高能球磨機球磨1～100h，經出料、洗滌、過濾和干燥即得到Cu？Al？Mg？Li合金粉末；④多孔銅粉的制備：選用在無氧條件下難腐蝕銅的酸，配制成質量百分比濃度為1～30％水溶液，并使酸的當量與Cu？Al？Mg？Li合金粉末中Al、Mg、Li三者總當量之比為1∶(1～5)，用氬氣通入稀酸水溶液中，使稀酸水溶液中的氧氣排除后，將Cu？Al？Mg？Li合金粉末與無氧的稀酸水溶液反應，Al、Mg、Li溶于酸后進入水溶液，反應完全后，剩下的不溶物經洗滌、干燥和研磨即得到多孔銅粉。...

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：王晟，朱姍，王田珍，李紅燕，
申請(專利權)人：南京工業大學，
類型：發明
國別省市：