本實(shí)用新型專利技術(shù)公開了一種用于無(wú)線網(wǎng)絡(luò)裝置的整合式天線結(jié)構(gòu)，包括機(jī)構(gòu)部、耦合導(dǎo)電部與芯片型天線單元。耦合導(dǎo)電部連接機(jī)構(gòu)部且電性接地。芯片型天線單元與耦合導(dǎo)電部保持一預(yù)定距離。所述芯片型天線單元包括芯片、第一輻射部與第二輻射部。第一輻射部是操作在第一操作頻率的單極天線。第二輻射部是操作在第二操作頻率的耦合式單極天線。第二操作頻率高于第一操作頻率。第一輻射部與第二輻射部的其中之一沿著第一表面的周圍側(cè)邊被設(shè)置，且第一輻射部的末端與第二輻射部的末端彼此部分重疊。第一輻射部相對(duì)靠近耦合導(dǎo)電部，耦合導(dǎo)電部耦合產(chǎn)生鄰近第二操作頻率的第三操作頻率。（*該技術(shù)在2022年保護(hù)過(guò)期，可自由使用*）
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)有關(guān)于天線技術(shù)，且特別是有關(guān)于用于無(wú)線網(wǎng)絡(luò)裝置的整合式天線結(jié)構(gòu)。
技術(shù)介紹
由于無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的發(fā)達(dá)，無(wú)線網(wǎng)絡(luò)已成為城市、辦公室與家用環(huán)境中不可或缺的硬件設(shè)備。目前通用的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)規(guī)范以IEEE802. 11標(biāo)準(zhǔn)為主，IEEE802. 11是由國(guó)際電機(jī)工程學(xué)會(huì)(IEEE)所制定的通信標(biāo)準(zhǔn)。依據(jù)逐年的修訂與新增IEEE802. 11標(biāo)準(zhǔn)有802. 11a、802. lib,802. llg,802. Iln 等等版本。在無(wú)線網(wǎng)絡(luò)所使用的天線設(shè)計(jì)方面，為了符合IEEE802. 11的多個(gè)版本(如 802. lla、802. lib,802. llg、802. Iln等)的不同操作頻帶的需求，天線設(shè)計(jì)者常需對(duì)天線做復(fù)雜的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。然而，天線設(shè)計(jì)常因?yàn)樘炀€可用空間的限制，而造成了設(shè)計(jì)上的相當(dāng)困難度。因此，如何使天線可操作在多個(gè)頻帶或增加天線的頻寬，是本領(lǐng)域研發(fā)人員在設(shè)計(jì)無(wú)線網(wǎng)絡(luò)用的天線時(shí)的研發(fā)課題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本技術(shù)提供一種用于無(wú)線網(wǎng)絡(luò)裝置的整合式天線結(jié)構(gòu)，用以簡(jiǎn)化天線設(shè)計(jì)并增加天線的操作頻寬。本技術(shù)提供一種整合式天線結(jié)構(gòu)，用于一無(wú)線網(wǎng)絡(luò)裝置。所述整合式天線結(jié)構(gòu)包括機(jī)構(gòu)部、耦合導(dǎo)電部與芯片型天線單元。耦合導(dǎo)電部連接機(jī)構(gòu)部，且耦合導(dǎo)電部電性接地。芯片型天線單元設(shè)置于機(jī)構(gòu)部上，且與耦合導(dǎo)電部保持一預(yù)定距離。所述芯片型天線單元包括芯片、第一輻射部與第二輻射部。芯片具有第一表面。第一輻射部位于芯片的第一表面上，且具有一饋入端與一第一末端，第一輻射部是操作在第一操作頻率的單極天線。第二輻射部位于芯片的第一表面上，且具有一接地端與一第二末端，第二輻射部是操作在第二操作頻率的耦合式單極天線。第二操作頻率高于第一操作頻率。第一輻射部與第二輻射部的其中之一沿著第一表面的周圍側(cè)邊被設(shè)置，且第一輻射部的第一末端與第二輻射部的第二末端彼此部分重疊。第一福射部相對(duì)靠近稱合導(dǎo)電部，第二福射部相對(duì)遠(yuǎn)離I禹合導(dǎo)電部，耦合導(dǎo)電部耦合產(chǎn)生鄰近第二操作頻率的第三操作頻率。其中該機(jī)構(gòu)部包括一電路板。其中該機(jī)構(gòu)部包括一機(jī)殼鎖固兀件，該稱合導(dǎo)電部鎖固于該機(jī)殼鎖固兀件上。其中該機(jī)構(gòu)部包括一電路板，該芯片型天線單元置于該電路板上；一機(jī)殼鎖固元件，鄰近該芯片型天線單元，該耦合導(dǎo)電部鎖固于該機(jī)殼鎖固元件上。其中該機(jī)構(gòu)部包括—電路板，具有一機(jī)殼鎖固兀件，該稱合導(dǎo)電部鎖固于該機(jī)殼鎖固兀件上；其中，該芯片型天線單元置于該電路板上，且該芯片型天線單元鄰近該機(jī)殼鎖固元件。其中該第一輻射部具有一阻抗匹配元件。其中該芯片是玻纖基板或陶瓷基板。其中該預(yù)定距離介于I毫米與5毫米之間。其中該芯片具有一貫孔，該第一輻射部的該饋入端通過(guò)該貫孔連接一射頻電路。其中該芯片具有一貫孔，該第二輻射部的該接地端通過(guò)該貫孔電性接地。綜上所述，本技術(shù)實(shí)施例所提供的用于無(wú)線網(wǎng)絡(luò)裝置的整合式天線結(jié)構(gòu)，利用安裝于無(wú)線網(wǎng)絡(luò)裝置內(nèi)的機(jī)構(gòu)部將芯片型天線單元與耦合導(dǎo)電部相鄰設(shè)置，由此簡(jiǎn)化天線結(jié)構(gòu)且增加天 線的操作頻寬。為使能更進(jìn)一步了解本技術(shù)的特征及
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本技術(shù)的詳細(xì)說(shuō)明與附圖，但是此等說(shuō)明與所附圖式僅用來(lái)說(shuō)明本技術(shù)，而非對(duì)本技術(shù)的權(quán)利范圍作任何的限制。附圖說(shuō)明圖IA為本技術(shù)實(shí)施例的芯片型天線單元的示意圖。圖IB為本技術(shù)實(shí)施例的芯片型天線單元的示意圖。圖IC為本技術(shù)實(shí)施例的芯片型天線單元的示意圖。圖ID為本技術(shù)實(shí)施例的芯片型天線單元的示意圖。圖2為本技術(shù)實(shí)施例的整合式天線結(jié)構(gòu)的電壓駐波比隨著頻率變化的波形圖。圖3為本技術(shù)實(shí)施例的整合式天線結(jié)構(gòu)的示意圖。圖4為本技術(shù)實(shí)施例的芯片型天線單元與耦合導(dǎo)電部的示意圖。其中，附圖標(biāo)記說(shuō)明如下I :整合式天線結(jié)構(gòu)11 :機(jī)構(gòu)部12:耦合導(dǎo)電部13、23、33、43 :芯片型天線單元D :預(yù)定距離111 :機(jī)殼112:金屬板113:電路板llla、112a :機(jī)殼鎖固元件131 :芯片132、232、332、432 :第一輻射部133,233,333,433 :第二輻射部F :饋入端G :接地立而1311 :第一表面1311a、1311b、1311c、1311d、1311e :周圍側(cè)邊132a、232a、332a、432a :第一末端133a、233a、333a、433a :第二末端332b、432b :阻抗匹配元件121 :第三末端122 :機(jī)殼鎖孔具體實(shí)施方式請(qǐng)參照?qǐng)DIA與圖3，圖IA為本技術(shù)實(shí)施例的芯片型天線單元的示意圖。圖3為本技術(shù)實(shí)施例的整合式天線結(jié)構(gòu)的示意圖。整合式天線結(jié)構(gòu)1，適用于無(wú)線網(wǎng)絡(luò)裝置。如圖3所示，所述整合式天線結(jié)構(gòu)I包括機(jī)構(gòu)部11、耦合導(dǎo)電部12與芯片型天線單元·13。機(jī)構(gòu)部11可以是無(wú)線網(wǎng)絡(luò)裝置的本體結(jié)構(gòu)或內(nèi)部的元件總成。耦合導(dǎo)電部12連接機(jī)構(gòu)部11，且耦合導(dǎo)電部12電性接地。芯片型天線單元13設(shè)置于機(jī)構(gòu)部11上，且與耦合導(dǎo)電部12保持一預(yù)定距離D。詳細(xì)的可能實(shí)施方式，請(qǐng)參照下面的說(shuō)明。在本實(shí)施例中，機(jī)構(gòu)部11可以包括機(jī)殼111、金屬板112與電路板113，如圖3所不。機(jī)殼111與金屬板112可以分別包括機(jī)殼鎖固兀件llla、112a。所述機(jī)殼鎖固兀件llla、112a以螺絲鎖孔的方式繪示(未繪示螺絲)，但本技術(shù)并不因此限定，機(jī)殼鎖固元件llla、112a也可以是其他形式的鎖固元件，例如卡扣件、插銷件等。芯片型天線單元13可以設(shè)置在電路板113上，且當(dāng)機(jī)構(gòu)部11組裝且鎖固時(shí)(組裝與鎖固機(jī)殼111、金屬板112與電路板113)，耦合導(dǎo)電部12可以一并被鎖固在機(jī)構(gòu)部11上，如此可以善用無(wú)線網(wǎng)絡(luò)裝置內(nèi)的可用空間。換句話說(shuō)，機(jī)構(gòu)部11可以包括如機(jī)殼111 (或金屬板112)上的機(jī)殼鎖固兀件11 la、112a,以使I禹合導(dǎo)電部12可以鎖固于機(jī)殼鎖固兀件11 la、112a上。值得一提的是，圖3所示的機(jī)構(gòu)部11僅用以幫助說(shuō)明，并非用以限定本技術(shù)。芯片型天線單元13與耦合導(dǎo)電部12的位置可以設(shè)置在機(jī)構(gòu)部11的任何位置，只要使芯片型天線單元13與耦合導(dǎo)電部12保持一預(yù)定距離D即可。為了更詳細(xì)了解本技術(shù)的精神，在此先說(shuō)明芯片型天線單元的實(shí)施方式。在本實(shí)施例中，列舉圖1A、圖1B、圖IC與圖ID等實(shí)施芯片型天線單元的實(shí)施方式。但圖IA至圖ID的實(shí)施方式并非用以限定本技術(shù)。再同時(shí)參照?qǐng)DIA與圖3，芯片型天線單元13包括芯片131、第一輻射部132與第二輻射部133。第一輻射部132是操作在第一操作頻率Π的單極天線。第二輻射部133是操作在第二操作頻率f2的耦合式單極天線。第二操作頻率f2高于第一操作頻率fl。芯片131具有第一表面1311。第一福射部132位于芯片131的第一表面1311上，且具有一饋入端F與一第一末端132a。第二福射部133位于芯片131的第一表面1311上，且具有一接地端G與一第二末端133a，第一輻射部132與第二輻射部133的其中的一沿著第一表面1311的周圍側(cè)邊(例如:1311a、1311b、1311c、1311d或1311e)被設(shè)置。以圖IA為例，第一輻射部132沿著第一表面1311的周圍側(cè)邊1311a、1311b、1311c、1311d被設(shè)置。第一輻射部132的第一末端132a與第二輻射部133的第二末端133a彼此部分本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種整合式天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，用于一無(wú)線網(wǎng)絡(luò)裝置，該整合式天線結(jié)構(gòu)包括：一機(jī)構(gòu)部；以及一耦合導(dǎo)電部，連接該機(jī)構(gòu)部，該耦合導(dǎo)電部電性接地；以及一芯片型天線單元，設(shè)置于該機(jī)構(gòu)部上，且與該耦合導(dǎo)電部保持一預(yù)定距離，該芯片型天線單元包括：一芯片，具有一第一表面；一第一輻射部，位于該芯片的該第一表面上，具有一饋入端以及一第一末端，該第一輻射部是操作在一第一操作頻率的單極天線；一第二輻射部，位于該芯片的該第一表面上，具有一接地端以及一第二末端，該第二輻射部是操作在一第二操作頻率的耦合式單極天線，該第二操作頻率高于該第一操作頻率，該第一輻射部以及該第二輻射部的其中之一沿著該第一表面的周圍側(cè)邊被設(shè)置，該第一輻射部的該第一末端與該第二輻射部的該第二末端彼此部分重疊；以及其中，該第一輻射部相對(duì)靠近該耦合導(dǎo)電部，該第二輻射部相對(duì)遠(yuǎn)離該耦合導(dǎo)電部，該耦合導(dǎo)電部耦合產(chǎn)生鄰近該第二操作頻率的一第三操作頻率。
【技術(shù)特征摘要】
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：李雁超，蔡承翰，張靖瑋，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：耀登科技股份有限公司，
類型：實(shí)用新型
國(guó)別省市：
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